雙層載盤的送板裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種板件送板裝置，尤其涉及一種裝置在制程設(shè)備前側(cè)，可將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中，并自動(dòng)輸送進(jìn)入制程設(shè)備的送板裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的電路板的制作過程中，包括將電子零件的插腳以錫球焊接在電路板上，早期該制程多以人工為的，由于大量生產(chǎn)必須藉助自動(dòng)化制程設(shè)備以提升作業(yè)效率及板件加工的良品率，因此，現(xiàn)今電路板中的電子零件焊接，其制作過程都在板件背面印刷一層錫膏，再進(jìn)行電子零件插腳，最后送入回焊爐中(Reflow)，熔融該錫膏以形成共金于零件腳與電路板上，換言之，回焊爐的功能即相當(dāng)于將電子零件焊接于電路板上。然而，電路板在回焊爐中需加熱至250°C左右，電路板容易因高溫軟化變形而導(dǎo)致?lián)p壞，因此，目前電路板制程業(yè)多以雙層載盤(Carrier)將板件夾持其中，其好處包括(I)可減少電路板通過回焊爐因高溫軟化造成變形。(2)可用來承載薄形電路板或軟板。(3)可防止電子零件掉落回焊爐內(nèi)。雙層載盤具有上蓋與下蓋，電路板要送入回焊爐的前，須先置入雙層載盤的上蓋與下蓋之間，結(jié)束回焊爐制程的后，再將電路板自雙層載盤中取出，一直以來，電路板置入雙層載盤中及自雙層載盤中取出，都是采用人工操作，但這種方式并不符合電子業(yè)大量生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)模式。
[0003]基于上述的情況，有必要研發(fā)一種可將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中，再送入制程設(shè)備中加工的送板裝置，以能滿足3C電子產(chǎn)業(yè)中提升制程效率的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中的裝置。本實(shí)用新型的另一目的，是在于提供可將已置入電路板板件的雙層載盤自動(dòng)送入制程設(shè)備中的裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù):
[0005]一種雙層載盤的送板裝置，用于將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中，再將已置入電路板板件的雙層載盤，輸送進(jìn)入制程設(shè)備以完成電路板板件加工的送板裝置，該雙層載盤的送板裝置包括:
[0006]一機(jī)座，用以裝設(shè)該雙層載盤的送板裝置的機(jī)構(gòu)；
[0007]—空載盤輸送機(jī)構(gòu)，其具有一第一馬達(dá)帶動(dòng)的第一滾輪輸送臺(tái)，用以輸送雙層載盤至一定位；
[0008]一板件輸送機(jī)構(gòu)，其具有一第二馬達(dá)帶動(dòng)的皮帶輸送臺(tái)，用以輸送電路板板件至一定位;
[0009]一載盤上頂機(jī)構(gòu)，其具有一第三馬達(dá)帶動(dòng)的第二滾輪輸送臺(tái)、二組可向上位移的頂桿、及二組具有前后與上下位移功能的壓板，用以頂開雙層載盤的上蓋；
[0010]一載盤移載機(jī)構(gòu)，其具有一第一滑座的橫向軌道，及裝設(shè)在該第一滑座上可上下運(yùn)動(dòng)的一載盤手臂，且該載盤手臂可隨該第一滑座平穩(wěn)地在該橫向軌道上移動(dòng)；
[0011]一板件移載機(jī)構(gòu)，其具有一第二滑座的縱向軌道，及裝設(shè)在該第二滑座上可上下運(yùn)動(dòng)的一板件手臂，且該板件手臂可隨該第二滑座平穩(wěn)地在該縱向軌道上移動(dòng)；
[0012]一滿載盤輸送機(jī)構(gòu)，其具有一第四馬達(dá)帶動(dòng)的第三滾輪輸送臺(tái)，用以輸送已置入電路板板件的雙層載盤進(jìn)入制程設(shè)備；
[0013]所述雙層載盤的送板裝置是置于制程設(shè)備的前側(cè)，當(dāng)雙層載盤及電路板板件分別經(jīng)該空載盤輸送機(jī)構(gòu)及該板件輸送機(jī)構(gòu)輸送至定位，該載盤手臂即將該雙層載盤移位至該載盤上頂機(jī)構(gòu)上，該二組頂桿在頂開該雙層載盤的上蓋后，該載盤手臂即將該上蓋上舉；然后，該板件手臂則將該電路板板件放置在該雙層載盤的下蓋上方，接續(xù)，該載盤手臂下放該上蓋，使該電路板板件定位在上、下蓋之間；最后，該已置入電路板板件的雙層載盤經(jīng)由該滿載盤輸送機(jī)構(gòu)送入制程設(shè)備中，即完成雙層載盤的送板作業(yè)。
[0014]進(jìn)一步地，所述載盤移載機(jī)構(gòu)的載盤手臂同時(shí)具有吸盤模塊及夾爪模塊。
[0015]進(jìn)一步地，所述空載盤輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置有第一光學(xué)偵測(cè)設(shè)置、該板件輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置有第二光學(xué)偵測(cè)設(shè)置、該載盤上頂機(jī)構(gòu)設(shè)置有第三光學(xué)偵測(cè)設(shè)置，以及該滿載盤輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置有第四光學(xué)偵測(cè)設(shè)置。
[0016]進(jìn)一步地，所述雙層載盤的送板裝置還包括一載盤升降機(jī)構(gòu)，所述制程設(shè)備的后側(cè)連結(jié)一雙層載盤的收板裝置；所述雙層載盤的送板裝置與該雙層載盤的收板裝置之間，連結(jié)一雙層載盤回流輸送裝置，用以將完成制程加工的電路板板件自雙層載盤中取出；已移出電路板板件的雙層載盤則逐一回流輸送至所述雙層載盤的送板裝置中的載盤升降機(jī)構(gòu)，再輸送給該空載盤輸送機(jī)構(gòu)，使雙層載盤再次投入制程所用。
[0017]由于本雙層載盤的送板裝置可將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中，再將裝有電路板板件的雙層載盤，自動(dòng)輸送進(jìn)入制程設(shè)備以完成板件加工，因此，可完全取代人工操作，具有降低人工成本效益，及有助于制程效率的提升。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的雙層載盤的送板裝置的組合立體圖，其中機(jī)座省略未示；
[0019]圖2A為圖1的雙層載盤的送板裝置的俯視圖，其中機(jī)座顯示；
[0020]圖2B為圖1的雙層載盤的送板裝置的主視圖，其中機(jī)座顯示；
[0021]圖3為圖1的空載盤輸送機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0022]圖4為圖1的板件輸送機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0023]圖5為圖1的載盤上頂機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0024]圖6為圖1的載盤移載機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0025]圖7為圖1的板件移載機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0026]圖8為圖1的滿載盤輸送機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0027]圖9為圖1的滿載盤輸送機(jī)構(gòu)的組合立體圖；
[0028]圖10為本實(shí)用新型的雙層載盤的送板裝置連結(jié)一雙層載盤的收板裝置及一雙層載盤回流輸送裝置的組合立體圖。
[0029]主要元件符號(hào)說明:
[0030]10:機(jī)座；
[0031]20:空載盤輸送機(jī)構(gòu)；
[0032]21:第一馬達(dá)；
[0033]22:第一滾輪輸送臺(tái)；
[0034]25:第一光學(xué)偵測(cè)設(shè)備；
[0035]30:板件輸送機(jī)構(gòu)；
[0036]31:第二馬達(dá)；
[0037]32:皮帶輸送臺(tái)；
[0038]33:定位裝置；
[0039]34:第一擋板；
[0040]35:第二光學(xué)偵測(cè)設(shè)備；
[0041]40:載盤上頂機(jī)構(gòu)；
[0042]41:第三馬達(dá)；
[0043]42:第二滾輪輸送臺(tái)；
[0044]43:頂桿；
[0045]44:壓板；
[0046]45:第三光學(xué)偵測(cè)設(shè)備；
[0047]50:載盤移載機(jī)構(gòu)；
[0048]51:第一滑座；
[0049]52:橫向軌道；
[0050]53:載盤手臂；
[0051]54:吸盤模塊；
[0052]55:夾爪模塊；
[0053]60:板件移載機(jī)構(gòu)；
[0054]61:第二滑座；
[0055]62:縱向軌道；
[0056]63:板件手臂；
[0057]70:滿載盤輸送機(jī)構(gòu)；
[0058]71:第四馬達(dá)；
[0059]72:第三滾輪輸送臺(tái)；
[0060]73:第二擋板；
[0061]75:第四光學(xué)偵測(cè)設(shè)備；
[0062]80:載盤升降機(jī)構(gòu)；
[0063]81:第三滑座；
[0064]82:立向軌道；
[0065]83:輸送平臺(tái)；
[0066]91:雙層載盤；
[0067]92:電路板板件；
[0068]100:雙層載盤的送板裝置；
[0069]200:雙層載盤的收板裝置；
[0070]300:雙層載盤回流輸送裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0071]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0072]如圖1至圖10所示，為本實(shí)用新型的雙層載盤的送板裝置。首先，請(qǐng)參閱圖1、圖2A、及圖2B所示，本實(shí)用新型雙層載盤的送板裝置，是設(shè)置于以回焊爐(Reflow)為主的制程設(shè)備前側(cè)，其設(shè)置目的是用于將電路板板件自動(dòng)置入雙層載盤中，再將裝有電路板板件的雙層載盤，自動(dòng)輸送進(jìn)入制程設(shè)備以完成板件加工；其包括一機(jī)座10、一空載盤輸送機(jī)構(gòu)20、一板件輸送機(jī)構(gòu)30、一載盤上頂機(jī)構(gòu)40、一載盤移載機(jī)構(gòu)50、一板件移載機(jī)構(gòu)60、一滿載盤輸送機(jī)構(gòu)70、以及一載盤升降機(jī)構(gòu)80 ;其中，該機(jī)座10，用以裝設(shè)本裝置的機(jī)構(gòu)，并使各機(jī)構(gòu)之間得以穩(wěn)固地輸送、吸附或夾持電路板板件及雙層載盤；該空載盤輸送機(jī)構(gòu)20，是用以將雙層載盤送入本裝置并輸送至一定位；該板件輸送機(jī)構(gòu)30，是用以將尚未加工的電路板板件自外部送入本裝置并輸送至一定位；該載盤上頂機(jī)構(gòu)40，是用以頂開雙層載盤的上蓋，使上蓋脫離與其下蓋的卡合；該載盤移載機(jī)構(gòu)50，是用以將該雙層載盤自該空載盤輸送機(jī)構(gòu)移位至該載盤上頂機(jī)構(gòu)上，當(dāng)雙層載盤的上蓋被頂開后，用以吸附并舉升該上蓋，使電路板板件易于置入雙層載盤中；該板件移載機(jī)構(gòu)60，是用以抓取該板件輸送機(jī)構(gòu)30上的電路板板件，并將其置入該雙層載盤中；該滿載盤輸送機(jī)構(gòu)70，是用以將已置入電路板板件的雙層載盤送入制程設(shè)備中；該載盤升降機(jī)構(gòu)80，是用以將回收回流的雙層載盤，輸送給該空載盤輸送機(jī)構(gòu)20。
[0073]如圖3所示，為空載盤輸送機(jī)構(gòu)20的組合圖，其具有一第一馬達(dá)21驅(qū)動(dòng)若干支滾