本技術涉及合金棒，尤其涉及一種合金棒堆疊裝置。

背景技術：

1、鎂合金和鋁合金作為輕金屬結構材料，在汽車、軌道交通、航空航天、國防軍工等領域應用越來越廣泛，加工時會產(chǎn)生鋁銷。

2、現(xiàn)有的合金棒堆疊裝置，在對其進行放置時，通常將其堆疊放置在一起，減小所占空間，放置時，多組合金棒堆放在一起時，若是放置距離較長，會產(chǎn)生撞擊，產(chǎn)生大量噪音，十分的不便。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的合金棒堆疊裝置，在對其進行放置時，通常將其堆疊放置在一起，減小所占空間，放置時，多組合金棒堆放在一起時，若是放置距離較長，會產(chǎn)生撞擊，產(chǎn)生大量噪音，十分的不便的缺點，而提出的一種合金棒堆疊裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

3、一種合金棒堆疊裝置，包括堆放盒，所述堆放盒的外側安裝有底板，且底板的頂部安裝有彈簧架，所述堆放盒的兩側開設有通槽，所述彈簧架的頂部連接有頂板，且頂板的一端連接有升降板，所述升降板的頂部安裝有滑塊，且滑塊的頂部連接有放置板，所述升降板的正面安裝有轉軸，且轉軸的頂部連接有翻板，所述翻板的正面安裝有固定螺栓，所述放置板的頂部放置有合金棒。

4、優(yōu)選的，所述放置板通過滑塊與升降板構成滑動結構，且升降板通過放置板與合金棒相連接。

5、優(yōu)選的，所述頂板通過彈簧架與底板構成伸縮結構，且頂板的一端貫穿通槽與升降板相連接。

6、優(yōu)選的，所述翻板通過固定螺栓與放置板構成拆卸結構，且固定螺栓與放置板呈螺紋連接。

7、優(yōu)選的，所述翻板通過轉軸與升降板構成旋轉結構，且翻板的最大旋轉角度為180°。

8、綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

9、1、本實用新型中，由人員將合金棒放置在放置板的頂部，放置后，會增加放置板頂部的重量，從而使得升降板兩側的頂板通過彈簧架向下運動，調(diào)整升降板的高度，后續(xù)繼續(xù)放置合金棒時，升降板會繼續(xù)向下運動，保證每次放置合金棒時，合金棒與上一組放置的間距都不會過長，從而避免發(fā)出較大的噪音。

10、2、本實用新型中，需要對合金棒進行拿取時，人員可以將固定螺栓從翻板上拆卸下來，再將翻板通過轉軸進行轉動，從而使得翻板與放置板分離，再由人員拉動放置板，使得放置板通過滑塊在升降板上滑動，即可方便人員拿取放置板頂部的合金棒。

技術特征：

1.一種合金棒堆疊裝置，包括堆放盒(1)，其特征在于：所述堆放盒(1)的外側安裝有底板(4)，且底板(4)的頂部安裝有彈簧架(3)，所述堆放盒(1)的兩側開設有通槽(5)，所述彈簧架(3)的頂部連接有頂板(2)，且頂板(2)的一端連接有升降板(7)，所述升降板(7)的頂部安裝有滑塊(8)，且滑塊(8)的頂部連接有放置板(9)，所述升降板(7)的正面安裝有轉軸(11)，且轉軸(11)的頂部連接有翻板(10)，所述翻板(10)的正面安裝有固定螺栓(12)，所述放置板(9)的頂部放置有合金棒(6)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種合金棒堆疊裝置，其特征在于，所述放置板(9)通過滑塊(8)與升降板(7)構成滑動結構，且升降板(7)通過放置板(9)與合金棒(6)相連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種合金棒堆疊裝置，其特征在于，所述頂板(2)通過彈簧架(3)與底板(4)構成伸縮結構，且頂板(2)的一端貫穿通槽(5)與升降板(7)相連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種合金棒堆疊裝置，其特征在于，所述翻板(10)通過固定螺栓(12)與放置板(9)構成拆卸結構，且固定螺栓(12)與放置板(9)呈螺紋連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種合金棒堆疊裝置，其特征在于，所述翻板(10)通過轉軸(11)與升降板(7)構成旋轉結構，且翻板(10)的最大旋轉角度為180°。

技術總結
本技術公開了一種合金棒堆疊裝置，涉及合金棒技術領域，包括堆放盒，所述堆放盒的外側安裝有底板，且底板的頂部安裝有彈簧架，所述堆放盒的兩側開設有通槽，所述彈簧架的頂部連接有頂板，且頂板的一端連接有升降板，所述升降板的頂部安裝有滑塊，且滑塊的頂部連接有放置板，所述升降板的正面安裝有轉軸，且轉軸的頂部連接有翻板。本技術中，由人員將合金棒放置在放置板的頂部，放置后，會增加放置板頂部的重量，從而使得升降板兩側的頂板通過彈簧架向下運動，調(diào)整升降板的高度，后續(xù)繼續(xù)放置合金棒時，升降板會繼續(xù)向下運動，保證每次放置合金棒時，合金棒與上一組放置的間距都不會過長，從而避免發(fā)出較大的噪音。

技術研發(fā)人員：涂瑾,嚴衛(wèi)才
受保護的技術使用者：江西愛索輕合金技術有限公司
技術研發(fā)日：20240228
技術公布日：2024/12/30