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板狀電子元件的裝載架的制作方法

文檔序號:40516693發(fā)布日期:2024-12-31 13:25閱讀:7來源:國知局
板狀電子元件的裝載架的制作方法

本申請實施例涉及電子,尤其涉及一種板狀電子元件的裝載架。


背景技術(shù):

1、在電子技術(shù)領(lǐng)域,例如印刷電路板等的板狀電子元件的應(yīng)用非常廣泛。

2、通常,通過流水線的各項工序,實現(xiàn)板狀電子元件的批量加工,例如,在對板狀電子元件進(jìn)行批量加工的各個工序中或各個工序之間,可以將多個板狀電子元件放置在裝載架內(nèi)的格條上來進(jìn)行轉(zhuǎn)運等操作,以便提高整體的加工效率。

3、應(yīng)當(dāng)注意,上面對背景技術(shù)的介紹只是為了方便對本申請的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說明,并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術(shù)部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明人發(fā)現(xiàn),目前,裝載架是利用比較薄的不銹鋼的板筋件通過沖壓工藝加工制造而成,裝載架的整體框架的各個部位之間通過焊接的方式來固定,精度較差且易脫焊,因此裝載架的框架結(jié)構(gòu)容易變形;并且,裝載架的側(cè)板由前后兩塊分體成型后再焊接在一起,這樣容易造成放置板狀電子元件的格條的間隔不等,精度較差,由此經(jīng)常導(dǎo)致在將板狀電子元件插入或取出裝載架的過程中,出現(xiàn)卡板的情況,從而不利于各個工序的順利進(jìn)行,生產(chǎn)效率降低。

2、為了解決上述問題中的至少一個或其他類似問題,本申請實施例提供了一種板狀電子元件的裝載架。

3、根據(jù)本申請實施例,提供了一種板狀電子元件的裝載架,包括在第一方向上對置的上蓋板和下底板;以及在第二方向上對置的左側(cè)板和右側(cè)板,所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的上端分別與所述上蓋板的左端和右端通過螺釘固定連接,所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的下端分別與所述下底板的左端和右端通過螺釘固定連接,所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別具有支撐主體以及沿第一方向設(shè)置的等間距的多個格條,所述左側(cè)板的每個所述格條從所述左側(cè)板的支撐主體的內(nèi)側(cè)表面在第二方向上朝右延伸,所述右側(cè)板的每個所述格條從所述右側(cè)板的支撐主體的內(nèi)側(cè)表面在第二方向上朝左延伸,所述左側(cè)板的格條的數(shù)量與所述右側(cè)板的格條的數(shù)量相同,所述左側(cè)板的各個格條與所述右側(cè)板的各個格條在第二方向上分別對置,所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別一體成型,所述上蓋板、所述下底板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的材料為硬質(zhì)鋁合金。

4、在一些實施例中,所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的各個格條在第一方向上的厚度為1.3mm~1.7mm;所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的各個格條與其相鄰格條在第一方向上的間距為8.3mm~8.7mm;所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的各個格條在第二方向上的長度為4.8mm~5.2mm。

5、在一些實施例中,所述裝載架的前端和后端分別具有開口。

6、在一些實施例中,所述裝載架還包括:左加強(qiáng)筋和右加強(qiáng)筋,所述左加強(qiáng)筋和所述右加強(qiáng)筋分別設(shè)置在所述裝載架的后端的開口處,在第一方向上,所述左加強(qiáng)筋和所述右加強(qiáng)筋在所述上蓋板與所述下底板之間延伸,分別與所述上蓋板和所述下底板抵接,在第二方向上,所述左加強(qiáng)筋從所述左側(cè)板向右延伸,所述右加強(qiáng)筋從所述右側(cè)板向左延伸,所述左加強(qiáng)筋與所述上蓋板、所述下底板以及所述左側(cè)板通過螺釘固定連接,所述右加強(qiáng)筋與所述上蓋板、所述下底板以及所述右側(cè)板通過螺釘固定連接。

7、在一些實施例中,所述裝載架還包括:定位塊,所述定位塊位于所述左側(cè)板和/或所述右側(cè)板的前端下側(cè)的外表面,與所述左側(cè)板和/或所述右側(cè)板通過螺釘固定連接。

8、在一些實施例中,所述定位塊包括與所述左側(cè)板和/或所述右側(cè)板通過螺釘固定連接的第一塊以及從所述第一塊的遠(yuǎn)離所述左側(cè)板和/或所述右側(cè)板的前端的端部向外延伸的第二塊,在沿第一方向觀察時,所述第一塊和所述第二塊形成為l型。

9、在一些實施例中,所述定位塊的材料為硬質(zhì)不銹鋼。

10、在一些實施例中,所述裝載架還包括:多個第二加強(qiáng)筋,所述多個第二加強(qiáng)筋分別位于所述上蓋板和所述左側(cè)板的靠前端的連接處、所述上蓋板和所述右側(cè)板的靠前端的連接處、所述下底板和所述左側(cè)板的靠前端的連接處、以及下底板和所述右側(cè)板的靠前端的連接處,與所述上蓋板、所述下底板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別通過螺釘固定連接。

11、在一些實施例中,沿第三方向觀察時,各個所述第二加強(qiáng)筋為直角梯形或直角三角形。

12、在一些實施例中,所述上蓋板設(shè)置有從下向上凹陷的多個第一凹部;所述下底板設(shè)置有從上向下凹陷的多個第二凹部。

13、在一些實施例中,所述上蓋板的左端具有從該左端向左延伸的第一凸部,所述上蓋板的右端具有從該右端向右延伸的第二凸部,所述下底板的左端具有從該左端向左延伸的第三凸部,所述下底板的右端具有從該右端向右延伸的第四凸部,所述左側(cè)板的上端具有從該上端向下凹陷的第三凹部,所述左側(cè)板的下端具有從該下端向上凹陷的第四凹部,所述右側(cè)板的上端具有從該上端向下凹陷的第五凹部,所述右側(cè)板的下端具有從該下端向上凹陷的第六凹部,所述第一凸部與所述第三凹部抵接,所述第二凸部與所述第五凹部抵接,所述第三凸部與所述第四凹部抵接,所述第四凸部與所述第六凹部抵接。

14、本申請實施例的有益效果之一在于:根據(jù)本申請實施例,通過將材料為硬質(zhì)鋁合金的左右側(cè)板與上蓋板和下底板之間分別進(jìn)行螺釘固定連接,加強(qiáng)了裝載架的框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性,使得裝載架不易變形;并通過將左側(cè)板和右側(cè)板分別一體成型,改善了在插入和取出電子元件時,電子元件卡在分體成型的前后側(cè)板之間的卡板異常的情況,從而提高了工序的時效,增加了生產(chǎn)效率。

15、參照后文的說明和附圖,詳細(xì)公開了本申請的特定實施方式,指明了本申請的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解,本申請的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi),本申請的實施方式包括許多改變、修改和等同。



技術(shù)特征:

1.一種板狀電子元件的裝載架,其特征在于,所述裝載架包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,所述裝載架的前端和后端分別具有開口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝載架,其特征在于,所述裝載架還包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,所述裝載架還包括:

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝載架,其特征在于,

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝載架,其特征在于,

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,所述裝載架還包括:

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝載架,其特征在于,

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載架,其特征在于,


技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供了一種板狀電子元件的裝載架。包括:上蓋板和下底板,與上蓋板和下底板分別通過螺釘固定連接的左側(cè)板和右側(cè)板,左側(cè)板和右側(cè)板分別具有支撐主體以及沿第一方向設(shè)置的等間距的多個格條,左側(cè)板的格條的數(shù)量與右側(cè)板的格條的數(shù)量相同,左側(cè)板的各個格條與右側(cè)板的各個格條在第二方向上分別對置,左側(cè)板和右側(cè)板分別一體成型,上蓋板、下底板、左側(cè)板和右側(cè)板的材料為硬質(zhì)鋁合金。通過本申請實施例,改善了在插入和取出電子元件時,電子元件卡在分體成型的前后側(cè)板之間的卡板異常的情況,從而提高了工序的時效,增加了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員:王愛民
受保護(hù)的技術(shù)使用者:樓氏電子(蘇州)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20231229
技術(shù)公布日:2024/12/30
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