本發(fā)明涉及一種包裝機，具體說是一種雙面真空包裝機。

背景技術：

目前，真空包裝機均采用單面加熱技術，單面加熱對包裝袋單面厚度低于20絲的包裝袋效果很好，但對于包裝袋單面厚度大于20絲或四層膜的立體袋封口效果極差，單面加熱厚度大的包裝袋需要高溫和長時間的加熱，加熱時間長或高溫加熱都會縮短加熱條的使用壽命，而且由于高溫和長時間加熱會燙壞包裝袋，使封口效果不理想，廢品率極高，大量的廢品率給客戶增加了生產成本。

為此，申請人結合現有的技術，提出了一種新的技術方案，并提供了一種新型的雙面真空包裝機。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的便是提供一種雙面真空包裝機，該新型包裝機克服了厚膜包裝不好封口的問題，將原來單面加熱改為雙面加熱，由于雙面加熱能使包裝袋雙面受熱，瞬間粘合，不傷袋口，擬補了原來的不足。

為實現上述目的，本發(fā)明的技術方案，包括上加熱組件、氣囊，該上加熱組件包括與氣囊固定連接的固定板，所述固定板的兩端上部通過固定銷連接有加熱銅塊，在加熱銅塊的下端通過固定栓連接有加熱條，所述加熱條的端部與加熱銅塊之間設有壓緊彈簧，所述上加熱組件的下側設有與該上加熱組件相配合且對稱的下加熱組件。

通過上述的結構，將原來單面加熱改為雙面加熱，由于雙面加熱能使包裝袋雙面受熱，瞬間粘合，避免了對包裝口袋的傷害。

進一步的，所述加熱條的外表面設有緩沖硅膠片，其厚度優(yōu)選為3毫米。

進一步的，所述緩沖硅膠片的外表面設有特氟龍布。防止粘袋和導電，從而實現雙面加熱封口，達到設備運行需要。

附圖說明

現結合附圖對本發(fā)明做進一步說明。

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖中：1、上加熱組件，2、氣囊，3、固定板，4、固定銷，5、加熱銅塊，6、加熱條，7、壓緊彈簧，8、下加熱組件，9、臺面。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明包括上加熱組件1、氣囊2，其特征在于：該上加熱組件1包括與氣囊2固定連接的固定板3，所述固定板3的兩端上部通過固定銷4連接有加熱銅塊5，在加熱銅塊5的下端通過固定栓連接有加熱條6，所述加熱條6的端部與加熱銅塊5之間設有壓緊彈簧7，所述上加熱組件1的下側設有與該上加熱組件1相配合且對稱的下加熱組件8。

所述加熱條6的外表面設有緩沖硅膠片，其厚度優(yōu)選為3毫米。

所述緩沖硅膠片的外表面設有特氟龍布。

下加熱組件8固定在臺面9上，當真空完成后加壓氣囊2充氣，上加熱組件1下壓，上、下加熱條6同時通電加熱，瞬間粘合包裝袋，然后斷電、放氣、回位至此一個工作循環(huán)完成。