技術總結(jié)
本實用新型公開了一種將錫膏轉(zhuǎn)裝至針筒的填充設備，包括機架、液壓機、壓料盤、料釜、壓料控制閥、出料口、出料閥和轉(zhuǎn)料裝置，機架包括底座及與底座連接的豎架，液壓機設置于豎架，壓料控制閥與液壓機電連接，壓料盤連接于液壓機的輸出端，料釜固定安裝于底座，出料口通過出料閥連通于料釜，轉(zhuǎn)料裝置包括轉(zhuǎn)料板及設置于轉(zhuǎn)料板的轉(zhuǎn)料頭，轉(zhuǎn)料頭與出料口連通，壓料盤正對于料釜的料口，壓料盤連接有排氣閥。將錫膏倒入料釜中，然后啟動壓料控制閥使得壓料盤下降，下降至錫膏料面且排氣閥有錫膏冒出時，此時關閉排氣閥，繼續(xù)保持液壓壓力使得錫膏從轉(zhuǎn)料頭排出，從而使得錫膏轉(zhuǎn)裝至針筒內(nèi)，提高了轉(zhuǎn)裝效率，降低了轉(zhuǎn)裝錫膏至針筒中存有氣泡概率。

技術研發(fā)人員：軒飛
受保護的技術使用者：東莞市先飛電子材料有限公司
文檔號碼：201621335959
技術研發(fā)日：2016.12.07
技術公布日：2017.06.20