技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于料帶半徑識別技術的SMT產(chǎn)線退工自動高效點料機，包括外殼，其特征在于所述外殼上設有供SMD料盤放入的插槽，插槽內(nèi)設有用于承托SMD料盤的平行托輥，同時外殼內(nèi)對應于所述插槽設有SMD料盤校準定位機構(gòu)和料盤半徑檢測機構(gòu)，其中所述SMD料盤校準定位機構(gòu)用于對SMD料盤實施中心和垂直度校準定位，料盤半徑檢測機構(gòu)通過位移傳感器、檢測板和升降驅(qū)動裝置來檢測SMD料盤上的料帶半徑，所有機構(gòu)都受控制器控制，同時檢測得到的半徑輸入控制器，由控制器運算獲得點料數(shù)。本發(fā)明自動化程度高，能夠大大提高SMT產(chǎn)線退工點料的效率和準確度，并節(jié)約人工成本。

技術研發(fā)人員：黃正權
受保護的技術使用者：蘇州工業(yè)園區(qū)立宇科技有限公司
文檔號碼：201611018855
技術研發(fā)日：2016.11.14
技術公布日：2017.05.31