本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體以及集成電路的封裝技術(shù)，特別是涉及一種新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路的集成度也日益提高，功能也越來越豐富，而且對(duì)于產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的要求也越來越苛刻，這就要求集成電路封裝企業(yè)能夠開發(fā)出新型的封裝形式來配合新的需求。

例如在智能卡封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)及國(guó)外市場(chǎng)對(duì)智能卡的需求量都非常大。目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新型制造技術(shù)也越來越多，許多老的制造技術(shù)也在不斷地改進(jìn)和加強(qiáng)，從而對(duì)智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

智能卡是內(nèi)嵌有微型芯片(即智能卡模塊)的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。因此，智能卡模塊主要由芯片和pcb載帶構(gòu)成，其中，芯片焊接在pcb載帶上，且芯片的多個(gè)功能焊盤與pcb載帶的多個(gè)功能焊盤一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，如申請(qǐng)?zhí)枮?01410002607.3的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)說明書所公開的一種的智能卡模塊，又或者如申請(qǐng)?zhí)枮?01420002602.6的中國(guó)實(shí)用新型專利說明書所公開的一種智能卡模塊。同時(shí)，隨著智能卡制造技術(shù)的不斷發(fā)展，隨之出現(xiàn)卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)，以此來減少智能卡模塊封裝后的占用空間，便于其運(yùn)輸、存儲(chǔ)和制卡應(yīng)用。

傳統(tǒng)的卷對(duì)卷智能卡模塊封裝方法及解封方法為：首先，將芯片封裝在一整塊的pcb載帶上，以制成許多呈陣列式分布的智能卡模塊，多個(gè)智能卡模塊仍然連接為整體結(jié)構(gòu)；然后，用抗靜電隔離帶襯墊在pcb載帶上進(jìn)行卷料包裝；最后，在后續(xù)的制卡工序中，將智能卡模塊從卷對(duì)卷pcb載帶中單個(gè)沖切下，拾取智能卡模塊后進(jìn)行制卡。但是，這種卷對(duì)卷智能卡模塊封裝方法存在許多缺陷：

1、在pcb載帶制作過程中，先要將銅材料與pcb基材進(jìn)行卷對(duì)卷壓合，再將壓合后的pcb進(jìn)行卷對(duì)卷圖形蝕刻，最后在蝕刻完成的pcb上進(jìn)行卷對(duì)卷鍍鎳與鍍金工藝，此工藝從壓合銅材料到最后鍍鎳鍍金全部采用卷對(duì)卷形式對(duì)pcb進(jìn)行制作，對(duì)設(shè)備精要求非常高、設(shè)備價(jià)格相當(dāng)昂貴，目前此卷對(duì)卷pcb載帶需要進(jìn)口，而且材料與設(shè)備局限性非常高。

2、在制卡環(huán)節(jié)，將智能卡模塊從整塊的pcb載帶沖切下來后，直接拾取用于制卡，而沖切工序可能會(huì)造成智能卡模塊中芯片的損失，因此，拾取的智能卡模塊也極有可能是損壞 的智能卡模塊，最終造成制卡后的智能卡無法正常使用，降低了智能卡的成品合格率，即智能卡和智能卡模塊生產(chǎn)穩(wěn)定性低。

3、生產(chǎn)工序比較復(fù)雜，且人工干預(yù)性高，生產(chǎn)效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種材料使用率高、環(huán)保效果好、材料成本低的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括多片智能卡模塊，還包括卷帶和上封帶，所述卷帶上設(shè)有多個(gè)沿卷帶長(zhǎng)度方向間隔分布、且開口朝上的收容腔，每個(gè)收容腔中均封裝有單片所述智能卡模塊，所述上封帶位于卷帶的上端面上、并覆蓋每個(gè)收容腔的開口，所述上封帶的下端面與卷帶的上端面固定連接。

進(jìn)一步地，所述卷帶上的多個(gè)收容腔呈矩形陣列排布。

優(yōu)選地，所述卷帶包括用于形成收容腔的卷帶本體部、以及從卷帶本體部上端的兩側(cè)向外平直延伸的連接部，所述上封帶的下端面與連接部的上端面為粘接固定。

進(jìn)一步地，每片智能卡模塊都包括pcb載帶和焊接在pcb載帶上的芯片，每個(gè)收容腔都包括第一層凹陷腔體和從第一層凹陷腔體的下端向下凹的第二層凹陷腔體，所述第二層凹陷腔體中承載有芯片、且第二層凹陷腔體的形狀與芯片的形狀相適配，所述第一層凹陷腔體中承載有pcb載帶、且第一層凹陷腔體的形狀與pcb載帶的形狀相適配。

優(yōu)選地，所述上封帶為熱封型上封帶，熱封型上封帶加熱加壓后與卷帶的連接部粘接固定。

優(yōu)選地，所述上封帶為自粘型上封帶，自粘型上封帶的下端面上預(yù)先涂設(shè)有粘膠，自粘型上封帶通過粘膠與卷帶的連接部粘接固定。

進(jìn)一步地，所述卷帶和上封帶的材料均為抗靜電材料。

進(jìn)一步地，所述卷帶的材料為抗靜電樹脂基復(fù)合材料或?yàn)榭轨o電紙基復(fù)合材料。

優(yōu)選地，所述卷帶的材料為抗靜電聚苯乙烯聚合材料或?yàn)榭轨o電聚碳酸酯聚合材料。

優(yōu)選地，所述卷帶的兩側(cè)邊緣上均開設(shè)有多個(gè)沿卷帶長(zhǎng)度方向等距間隔分布的定位孔。

進(jìn)一步地，所述卷帶的材料為金屬?gòu)?fù)合材料。

優(yōu)選地，所述卷材所選用的金屬?gòu)?fù)合材料為柔性材料。

如上所述，本發(fā)明涉及的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果：

本申請(qǐng)中，智能卡模塊單片地被封裝在卷帶的每個(gè)收容腔中，在后續(xù)制卡工序時(shí)，將上 封帶剝離后直接拾取卷帶收容腔中的智能卡模塊用于制卡，因此免去了制卡工序時(shí)沖切智能卡模塊的步驟，故被封裝在收容腔中的智能卡模塊所使用的pcb載帶的大小是制卡所需的大小，即封裝在卷帶中的智能卡模塊的pcb載帶所用材料較少，其省去了現(xiàn)有技術(shù)中因留有沖切余量而額外增加的pcb載帶部分，故本申請(qǐng)涉及的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)的材料使用率高、環(huán)保效果好、材料成本低。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)中新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2為圖1中卷帶的剖面圖。

圖3為本申請(qǐng)中新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的俯視圖。

圖4為本申請(qǐng)中新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的俯視圖。

圖5為本申請(qǐng)中新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)在卷繞狀態(tài)下的示意圖。

圖6為圖5中卷盤的剖面圖。

圖7為圖5的另一實(shí)施例。

元件標(biāo)號(hào)說明

1智能卡模塊

11pcb載帶

12芯片

2卷帶

21收容腔

22卷帶本體部

23連接部

24第一層凹陷腔體

25第二層凹陷腔體

26定位孔

3上封帶

4卷盤

41卷繞軸

42擋片

43卷繞區(qū)域

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括多片智能卡模塊1，還包括卷帶2和上封帶3，所述卷帶2上設(shè)有多個(gè)沿卷帶2長(zhǎng)度方向間隔分布、且開口朝上的收容腔21，每個(gè)收容腔21中均封裝有單片所述智能卡模塊1，所述上封帶3位于卷帶2的上端面上、并覆蓋每個(gè)收容腔21的開口，所述上封帶3的下端面與卷帶2的上端面固定連接。

上述新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)可采用以下封裝步驟實(shí)現(xiàn)：

步驟a，制造智能卡模塊1，智能卡模塊1的相關(guān)結(jié)構(gòu)及制造方法可參考申請(qǐng)?zhí)枮?01410002607.3的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)、或申請(qǐng)?zhí)枮?01420002602.6的中國(guó)實(shí)用新型專利；每片智能卡模塊1都包括芯片12和用于承載芯片12的pcb載帶11，芯片12的功能焊盤與pcb載帶11的功能焊盤焊接并導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)電性連接；且多片智能卡模塊1都設(shè)置在一整片pcb載帶中、呈陣列式排布，即多片智能卡模塊1的芯片12是焊接在一整片pcb載帶的不同位置上，從而形成多片智能卡模塊1集合在一整片pcb載帶上。

步驟b，將單片智能卡模塊1從整片的pcb載帶上沖切下，并對(duì)沖切下的智能卡模塊1進(jìn)行測(cè)試，若沖切下的智能卡模塊1經(jīng)測(cè)試后得知其芯片12無損壞，則進(jìn)入下個(gè)步驟；若沖切下的智能卡模塊1經(jīng)測(cè)試后得知其芯片12已損害，則該智能卡模塊1做廢料處理。

步驟c，將沖切下且合格的單片智能卡模塊1放入卷帶2的收容腔21中，每個(gè)收容腔21中僅放置一片智能卡模塊1。

步驟d，在卷帶2的上端面上放置并固定上封帶3，上封帶3覆蓋住卷帶2上每個(gè)收容腔21上端的開口，從而將位于該收容腔21中的單片智能卡模塊1封裝在該收容腔21中，進(jìn) 而實(shí)現(xiàn)了對(duì)多片智能卡模塊1的卷對(duì)卷封裝。

上述新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)在制卡環(huán)節(jié)時(shí)的解封制卡步驟為：

步驟1、將卷帶2放置在制卡設(shè)備中，制卡設(shè)備控制卷帶2自動(dòng)走料，同時(shí)制卡設(shè)備上的機(jī)械手將卷帶2上端面上的上封帶3剝離，從而將封裝在卷帶2的收容腔21中的智能卡模塊1露出。

步驟2、制卡設(shè)備上的元件取出器直接拾取從收容腔21中露出的智能卡模塊1，并將其放置在預(yù)設(shè)的工位處，再通過制卡設(shè)備完成智能卡的制造。

由上述內(nèi)容可知：本申請(qǐng)中，智能卡模塊1單片地被封裝在卷帶2的每個(gè)收容腔21中，在后續(xù)制卡工序時(shí)，將上封帶3剝離后直接拾取卷帶2收容腔21中的智能卡模塊1用于制卡，因此免去了制卡工序時(shí)沖切智能卡模塊1的步驟，故被封裝在收容腔21中的智能卡模塊1所使用的pcb載帶11的大小是制卡所需的大小，即封裝在卷帶2中的智能卡模塊1的pcb載帶11所用材料較少，其省去了現(xiàn)有技術(shù)中卷對(duì)卷智能卡模塊1封裝結(jié)構(gòu)在制卡工序時(shí)、需要留有沖切余量而額外增加pcb載帶11的部分，也就是省去了該部分的pcb載帶11所使用的材料，故本申請(qǐng)涉及的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)有效降低了pcb載帶11的廢料率，極大地增加了pcb載帶11材料的使用率以及減少智能卡生產(chǎn)過程中的環(huán)節(jié)污染，故其環(huán)保效果好、材料成本低，最終降低智能卡的生產(chǎn)成本。另外，封裝入卷帶2中的多片智能卡模塊1都是經(jīng)過測(cè)試的合格產(chǎn)品，其芯片12無損壞，從而保證在后續(xù)制卡環(huán)節(jié)時(shí)所拾取的智能卡模塊1也都是合格產(chǎn)品，進(jìn)而極大的提高了最終制成的智能卡的產(chǎn)品合格率，也就是提高了新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡的生產(chǎn)穩(wěn)定性。另外，卷帶2中的智能卡模塊1全部被拾取后，卷帶2還可以循環(huán)使用，將其再次用于封裝多片智能卡模塊1，再次提高材料利用率和避免廢料的產(chǎn)生。

進(jìn)一步地，為了配合智能卡模塊1的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，將卷帶2的每個(gè)收容腔21都設(shè)置成兩層凹陷結(jié)構(gòu)：如圖1和圖2所示，每個(gè)收容腔21都包括第一層凹陷腔體24和從第一層凹陷腔體24的下端向下凹的第二層凹陷腔體25，所述第二層凹陷腔體25中承載有芯片12、且第二層凹陷腔體25的形狀與芯片12的形狀相適配，所述第一層凹陷腔體24中承載有pcb載帶11、且第一層凹陷腔體24的形狀與pcb載帶11的形狀相適配，故智能卡模塊1在收容腔21中不能隨意地轉(zhuǎn)動(dòng)或有較大偏移，進(jìn)而保證后續(xù)制卡環(huán)節(jié)中制卡設(shè)備拾取卷帶2收容腔21中的智能卡模塊1、并將其放在預(yù)設(shè)工位的準(zhǔn)確性。比如：若pcb載帶11和芯片12都為方形，則第一層凹陷腔體24和第二層凹陷腔體25也都為方形。優(yōu)選地，為了便于將智能卡模塊1輕松地放入卷帶2的收容腔21中，如圖1所示，所述第一層凹陷腔體24的尺寸略大于智能 卡模塊1中pcb載帶11的尺寸，第二層凹陷腔體25的尺寸略大于智能卡模塊1中芯片12的尺寸；因此，將智能卡模塊1放入卷帶2的收容腔21中后，智能卡模塊1的pcb載帶11與第一層凹陷腔體24的側(cè)壁之間、以及智能卡模塊1的芯片12與第二層凹陷腔體25的側(cè)壁之間都存在有間隙，但該間隙不足以使智能卡模塊1在收容腔21中轉(zhuǎn)動(dòng)或有較大偏移。

較優(yōu)地，為了便于在制卡環(huán)節(jié)時(shí)卷帶2能夠與傳統(tǒng)的制卡設(shè)備兼容，因此將卷帶2設(shè)計(jì)成連續(xù)卷狀結(jié)構(gòu)，如可將封裝有多個(gè)智能卡模塊1的卷帶2卷繞在一個(gè)卷盤4上，如圖5至圖7所示，所述卷盤4與制卡設(shè)備兼容，其包括卷繞軸41和設(shè)在卷繞軸41兩端且徑向延伸的擋片42，卷繞軸41和兩個(gè)擋片42之間形成環(huán)形的卷繞區(qū)域43，卷帶2卷繞在卷繞軸41上、被收容在卷盤4的卷繞區(qū)域43中，從而便于運(yùn)輸、存放、存儲(chǔ)卷帶2，還提高了卷帶2與制卡設(shè)備的兼容性，即提高了設(shè)備的通用性。另外，為了使卷帶2與原有的智能卡載帶形成一致，本實(shí)施例中，卷帶2的卷度優(yōu)選為35mm，即卷帶2的寬度與原有智能卡載帶的寬度一致。同時(shí)，為了便于在制卡環(huán)節(jié)中、制卡設(shè)備能夠準(zhǔn)確地識(shí)別卷帶2、以及卷帶2步進(jìn)正確，如圖3和圖4所示，所述卷帶2的兩側(cè)邊緣上均開設(shè)有多個(gè)沿卷帶2長(zhǎng)度方向等距間隔分布的定位孔26，定位孔26的形狀與原智能卡載帶的邊緣齒孔的形狀保持一致，因此，所述定位孔26為如圖3所示的方形孔結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，所示定位孔26也可以設(shè)置為如圖4所示的圓形孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述卷帶2上的多個(gè)收容腔21呈矩形陣列排布，比如如圖1和圖5所示的單排n列矩形陣列式排布，或如圖3和圖4所示的雙排n列矩形陣列式排布。本實(shí)施例中，為了增加卷帶2材料和上封帶3材料的利用率，卷帶2上的多個(gè)收容腔21呈復(fù)數(shù)矩形陣列排布，即至少為雙排n列矩形陣列式排布；同時(shí)，為了使卷帶2與原有智能卡載帶保持一致，如圖3和圖4所示，卷帶2中的多個(gè)收容腔21優(yōu)選為雙排n列矩形陣列式排布。

優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，所述卷帶2包括用于形成收容腔21的卷帶本體部22、以及從卷帶本體部22上端的兩側(cè)向外平直延伸的連接部23，所述上封帶3的下端面與連接部23的上端面為粘接固定。本實(shí)施例中，上封帶3的下端面與連接部23的上端面粘接固定方式有兩種：方式一、上封帶3為熱封型上封帶3，當(dāng)智能卡模塊1裝入卷帶2的收容腔21中后，對(duì)熱封型上封帶3加熱加壓后，熱封型上封帶3與卷帶2的連接部23粘接固定，從而將智能卡模塊1穩(wěn)定地封裝在卷帶2的收容腔21內(nèi)。方式二、上封帶3為自粘型上封帶3，自粘型上封帶3的下端面上預(yù)先涂設(shè)有粘膠，當(dāng)智能卡模塊1裝入卷帶2的收容腔21中后，自粘型上封帶3通過粘膠直接與卷帶2的連接部23粘接固定，從而將智能卡模塊1穩(wěn)定地封裝在卷帶2的收容腔21內(nèi)。

進(jìn)一步地，由于智能卡模塊1在使用過程中采用低電壓低電流的工程狀態(tài)，所以為了防止在封裝智能卡模塊1的過程中以及在運(yùn)輸封裝有智能卡模塊1的卷帶2的過程中、智能卡模塊1被靜電擊穿，故所述卷帶2和上封帶3的材料均選用抗靜電材料。為了達(dá)到材料的通用性和常規(guī)性，所述卷帶2的材料為抗靜電樹脂基復(fù)合材料或?yàn)榭轨o電紙基復(fù)合材料；本實(shí)施例中，所述卷帶2選用以下兩種材料作為基材進(jìn)行制作：抗靜電聚苯乙烯(ps)聚合材料或抗靜電聚碳酸酯(pc)聚合材料。

另外，所述卷帶2也可選用整塊的金屬?gòu)?fù)合材料，有效地對(duì)存放在卷帶2中的智能卡模塊1進(jìn)行接地，起到抗靜電的作用，同時(shí)由于金屬?gòu)?fù)合材料較牢固，故卷帶2可重復(fù)使用。優(yōu)選地，卷材2所選用的金屬?gòu)?fù)合材料為柔性可彎折材料，從而便于卷盤包裝且不易變形。因此，卷帶2可以選用銅(cu)復(fù)合金屬，由于銅金屬受污染后易氧化，所以在其表面設(shè)置抗氧化處理以保護(hù)卷帶2的表面不受污染；卷帶2也可以選用鋼復(fù)合金屬，鋼具有較好的柔韌性，而且表面不易受污染。

綜上所述，本申請(qǐng)涉及的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效果：

1、大大減少智能卡模塊1封裝過程中所產(chǎn)生的廢料，且卷帶2可重復(fù)利用，還有效避免了現(xiàn)有技術(shù)中中因接帶所浪費(fèi)的生產(chǎn)時(shí)間與效率，故實(shí)現(xiàn)了一種方便性高、生產(chǎn)成本低、材料使用率高、環(huán)保效果好的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)；

2、封裝在卷帶2中的智能卡模塊1均為測(cè)試合格的智能卡模塊1，其芯片12無損傷，避免了現(xiàn)有技術(shù)中在制卡環(huán)節(jié)需要將智能卡模塊1從封裝結(jié)構(gòu)中單顆沖切下所產(chǎn)生的產(chǎn)品損壞現(xiàn)象，進(jìn)而保證后續(xù)制卡過程中所拾取的智能卡模塊1均是合格產(chǎn)品，即提高了最終產(chǎn)品---智能卡的合格率，實(shí)現(xiàn)了一種生產(chǎn)穩(wěn)定性高、生產(chǎn)質(zhì)量高的新型卷對(duì)卷智能卡模塊封裝結(jié)構(gòu)；

3、本申請(qǐng)保留了與原有制卡設(shè)備的通用性。

所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。