一種小型芯片連動入料機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】通過在設(shè)備上使用本機構(gòu)，可以使機臺出現(xiàn)的芯片斷裂、取放料掉落、料片反放均會有大大改觀；通過使用斜齒輪，將馬達(dá)提供的扭力一份為二，減少了動力源的重復(fù)使用，凸輪機構(gòu)提供了動作的時序和移動位置距離；不會出現(xiàn)位置不準(zhǔn)或位置錯差是情況；機構(gòu)的穩(wěn)定使維護(hù)還維修的機會大大減少，從而為生產(chǎn)增加了更多是時間。
【專利說明】 一種小型芯片連動入料機構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于一種入料機構(gòu)，尤其涉及一種小型芯片在規(guī)整收集過程中的入料機構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前小型芯片制成完成后，在放入治具框的動作時，由于小型芯片本身結(jié)構(gòu)薄、材質(zhì)比較脆，體積也小，所以在入料的動作時，往往容易出現(xiàn)掉料、斷料、反料、放料位置不準(zhǔn)確的情況，導(dǎo)致生產(chǎn)的良品率和設(shè)備的稼動率下降；結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，時常會做機構(gòu)相對位置的調(diào)試進(jìn)而影響生產(chǎn)時間。
實用新型內(nèi)容
[0003]本機構(gòu)旨在解決小型芯片放入芯片收納倉時易出現(xiàn)的掉料、斷料、反料、放料位置不準(zhǔn)確以及機構(gòu)不穩(wěn)定的情況，并且提高一種小型芯片連動入料機構(gòu)機臺稼動率和產(chǎn)品良率。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種小型芯片連動入料機構(gòu)，采用如下的技術(shù)方案:
[0005]包括:工作臺01、馬達(dá)1、第一斜齒輪2、第二斜齒輪3、第一傳動軸4、第一凸輪5、上下壓芯片機構(gòu)6、芯片收納倉7、前后傳動機構(gòu)8、第二傳動軸9、第二凸輪10、PIN針14，其特征在于:
[0006]所述的馬達(dá)I固定于工作臺01的一端，馬達(dá)I與第二斜齒輪3相連，第二斜齒輪3通過第一傳動軸4與第一凸輪5相連，第一凸輪5與上下壓芯片機構(gòu)6上端的軸承相切，上下壓芯片機構(gòu)6的下端通過復(fù)位彈簧與工作臺01相連；所述的第二斜齒輪3與第一斜齒輪2通過齒輪嚙合，第一斜齒輪2與第二斜齒輪3相互垂直，第一斜齒輪2通過第二傳動軸9與第二凸輪10相連，第二凸輪10與前后傳動機構(gòu)8的軸承端相切，所述的前后傳送機構(gòu)8的另一端裝有PIN針14。
[0007]優(yōu)選的，所述的上下壓芯片機構(gòu)6的上端安裝有軸承，與第一凸輪5相切連接。
[0008]優(yōu)選的，所述的前后傳動機構(gòu)8的一端安裝有的軸承，與第二凸輪10相切連接。
[0009]本實用新型的有益效果在于:通過使用本機構(gòu)能在短周期內(nèi)將芯片放入治具框內(nèi)，極少出現(xiàn)斷料、斷料、反料的情況；機構(gòu)動作周期短，凸輪機構(gòu)提供了動作的時序和移動位置距離；不會出現(xiàn)位置不準(zhǔn)或位置錯差是情況；提高設(shè)備稼動率，縮短生產(chǎn)周期；機構(gòu)穩(wěn)定，不易出現(xiàn)市場調(diào)試設(shè)備的情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖及其中A處的放大示意圖。
[0012]圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖的右視圖。
[0013]圖3為本實用新型的上下壓芯片機構(gòu)的示意圖。
[0014]其中:01.工作臺；1.馬達(dá)；2.第一斜齒輪；3.第二斜齒輪；4.第一傳動軸；5.第一凸輪；6.上下壓芯片機構(gòu)；7.芯片收納倉；8.前后傳動機構(gòu)；9.第二傳動軸；10.第二凸輪；11.壓芯片立柱；12.小型芯片；13.小型芯片傳送機構(gòu)；14.PIN針。

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明:
[0016]如圖1-3所示，本實用新型提供了一種小型芯片連動入料機構(gòu)，包括:工作臺01、馬達(dá)1、第一斜齒輪2、第二斜齒輪3、第一傳動軸4、第一凸輪5、上下壓芯片機構(gòu)6、芯片收納倉7、前后傳動機構(gòu)8、第二傳動軸9、第二凸輪10、PIN針14，其特征在于:
[0017]所述的馬達(dá)I固定于工作臺01的一端，馬達(dá)I驅(qū)動第一傳動軸，第一傳動軸與第二斜齒輪3同軸安裝，第一傳動軸4的尾端安裝有第一凸輪5，第一凸輪5與上下壓芯片機構(gòu)6上端的軸承相切，上下壓芯片機構(gòu)6的下端安裝有壓芯片立柱，上下壓芯片機構(gòu)6的內(nèi)側(cè)通過復(fù)位彈簧與工作臺01相連；所述的第二斜齒輪3與第一斜齒輪2通過齒輪嚙合，第一斜齒輪2與第二斜齒輪3相互垂直，第一斜齒輪2與第二傳動軸9同軸安裝，第二傳動軸9與第二凸輪10同軸安裝，第二傳動軸9固定于工作臺01上，第二凸輪10與前后傳動機構(gòu)8的軸承端相切，所述的前后傳動機構(gòu)8的另一端裝有PIN針14，在上下壓芯片機構(gòu)6的下方設(shè)有芯片傳送機構(gòu)13，在芯片傳送機構(gòu)13與PIN針14中間的下方設(shè)置芯片收納倉7。
[0018]優(yōu)選的，所述的上下壓芯片機構(gòu)6的上端安裝有軸承，與第一凸輪5相切連接。
[0019]優(yōu)選的，所述的前后傳動機構(gòu)8的一端安裝有的軸承，與第二凸輪10相切連接。
[0020]本實用新型的工作原理為:在馬達(dá)轉(zhuǎn)動時根據(jù)動作需求，依據(jù)凸輪的輪廓線將兩只凸輪調(diào)整到相互搭配動作的位置。馬達(dá)工作后，將動力通過兩個相互嚙合的斜齒輪以及凸輪分別傳送到上下壓芯片機構(gòu)6和前后傳動機構(gòu)8，將馬達(dá)轉(zhuǎn)動兩斜齒輪相互嚙合，第二凸輪推動前后傳動機構(gòu)8，使芯片12托付在前后傳動機構(gòu)8前端的PIN針14上，同時第一凸輪推動上下壓芯片機構(gòu)6向下，壓著小型芯片傳送機構(gòu)13的后續(xù)芯片12 ;接著第二凸輪推動前后傳動機構(gòu)8，使PIN針14后縮，使芯片12落入芯片收納倉7內(nèi)；隨后第一凸輪5推動上下壓芯片機構(gòu)6向上，即完成芯片取放料動作。
[0021]本實用新型的有益效果在于:通過使用本機構(gòu)能在短周期內(nèi)將芯片放入芯片收納倉內(nèi)，極少出現(xiàn)斷料、斷料、反料的情況；機構(gòu)動作周期短，凸輪機構(gòu)提供了動作的時序和移動位置距離；不會出現(xiàn)位置不準(zhǔn)或位置錯差是情況；提高設(shè)備稼動率，縮短生產(chǎn)周期；機構(gòu)穩(wěn)定，不易出現(xiàn)市場調(diào)試設(shè)備的情況。
[0022]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實用新型所做的等效變化或修飾，都應(yīng)該涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種小型芯片連動入料機構(gòu)，包括:工作臺、馬達(dá)、第一斜齒輪、第二斜齒輪、第一傳動軸、第一凸輪、上下壓芯片機構(gòu)、芯片收納倉、前后傳動機構(gòu)、第二傳動軸、第二凸輪、PIN針，其特征在于: 所述的馬達(dá)固定于工作臺的一端，馬達(dá)驅(qū)動第一傳動軸，第一傳動軸與第二斜齒輪同軸安裝，第一傳動軸的尾端安裝有第一凸輪，第一凸輪與上下壓芯片機構(gòu)上端的相切連接，上下壓芯片機構(gòu)的下端安裝有壓芯片立柱，上下壓芯片機構(gòu)的內(nèi)側(cè)通過復(fù)位彈簧與工作臺相連；所述的第二斜齒輪與第一斜齒輪通過齒輪嚙合，第一斜齒輪與第二斜齒輪(3)相互垂直，第一斜齒輪與第二傳動軸同軸安裝，第二傳動軸與第二凸輪同軸安裝，第二傳動軸固定于工作臺上，第二凸輪與前后傳動機構(gòu)相切連接，所述的前后傳動機構(gòu)的另一端裝有PIN針，在上下壓芯片機構(gòu)的下方設(shè)有芯片傳送機構(gòu)，在芯片傳送機構(gòu)與PIN針中間的下方設(shè)置芯片收納倉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型芯片連動入料機構(gòu)，其特征在于:所述的上下壓芯片機構(gòu)的上端安裝有軸承，與第一凸輪相切連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型芯片連動入料機構(gòu)，其特征在于:所述的前后傳動機構(gòu)的一端安裝有的軸承，與第二凸輪相切連接。
【文檔編號】B65G49/07GK204237253SQ201420670365
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月12日
【發(fā)明者】金俊南 申請人:萬潤科技精機(昆山)有限公司