非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?br> 【專利摘要】本發(fā)明提供了一種非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽的模切方法。它將面材與底紙剝離開來，分走不同路徑。將面材穿過模切刀輥或激光光束，從而僅對面材進(jìn)行模切或激光切割；將底紙繞開模切刀輥或激光光束，從而避免切傷或燒傷；模切后的標(biāo)簽被重新貼回到底紙上。本發(fā)明消除了底紙質(zhì)量對模切質(zhì)量的影響。本發(fā)明可降低底紙使用標(biāo)準(zhǔn)，可大幅度降低不干膠標(biāo)簽的成本。
【專利說明】非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?br>
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于不干膠標(biāo)簽后加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種非標(biāo)準(zhǔn)(即低檔)底紙不干膠標(biāo)簽的模切加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]不干膠紙是三層結(jié)構(gòu)，由涂布離型層(通常為硅油層)的底紙層、不干膠層、面材層等三層共同構(gòu)成。其中,底紙約占原材料采購成本的55%、不干膠約占原材料采購成本的15%、面材約占原材料采購成本的30%。底紙是一種中間載體，用于支撐面材層并隔離不干膠層，用戶貼標(biāo)之后，底紙將全部廢棄。換言之，不干膠紙中，三分之二的紙張采購成本最終是被浪費(fèi)掉的，占紙張采購成本三分之一的面紙才被利用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國底紙的年用量30萬噸以上，這些底紙全部被浪費(fèi)。
[0003]中國包裝網(wǎng)(http://news, pack.cn)，2010年07月02日有一篇《底紙對模切質(zhì)量的影響淺談》的論文，文中這樣介紹:底紙質(zhì)量是影響模切質(zhì)量的關(guān)鍵，底紙厚度、平整度、纖維結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度直接影響模切質(zhì)量。標(biāo)準(zhǔn)的不干膠材料對底紙具有以下六項(xiàng)嚴(yán)格要求:①平整度高、②厚度均勻、③整體透光度一致、④密度大有韌性、⑤強(qiáng)度高不易斷裂、⑥纖維長度長。格拉辛底紙有兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)會(huì)影響模切質(zhì)量:一是厚薄均勻性，二是纖維結(jié)構(gòu)。其中底紙厚薄均勻性最為重要，尤其是圓壓圓模切時(shí)，因?yàn)槟Ｇ械遁伒闹睆匠叽缬傻准埡穸葲Q定，如果底紙厚度不均勻，刀刃就會(huì)切穿或切不到底紙，就會(huì)引起底紙抗拉強(qiáng)度下降導(dǎo)致貼標(biāo)斷帶。格拉辛底紙的纖維結(jié)構(gòu)對圓壓圓模切來說，主要影響模切速度，因?yàn)槔w維強(qiáng)度直接影響排廢斷裂速度。如果材料本身強(qiáng)度大，就可提高模切速度。
[0004]常用的底紙分為兩大類，即不透明底紙和半透明底紙。不透明底紙型不干膠材料定量在90g / m2以上，有一定的挺度，適合單張紙印刷，也適合卷筒紙印刷，成品標(biāo)簽多用于手工貼標(biāo)。透明底紙型不干膠材料定量為60-70g / m2，主要用于卷筒紙印刷，不適合單張紙印刷，成品標(biāo)簽用于自動(dòng)貼標(biāo)。
[0005]眾所周知，底紙對模切質(zhì)量的影響很大。由于標(biāo)準(zhǔn)的不干膠材料對底紙具有上述六項(xiàng)嚴(yán)格技術(shù)質(zhì)量要求，受生產(chǎn)技術(shù)水平限制，中國到目前為止尚不能生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的符合標(biāo)準(zhǔn)的格拉辛底紙。例如:國內(nèi)幾乎沒有廠家能夠保證所生產(chǎn)的格拉辛底紙厚度絕對均勻一致，達(dá)到百萬平方米找不到Icm2變薄或變厚的區(qū)域。據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)，僅2013年我國就進(jìn)口格拉辛底紙30多億元人民幣，進(jìn)口量占國內(nèi)市場份額的80%。換言之，中國市場所需的優(yōu)質(zhì)的符合標(biāo)準(zhǔn)的格拉辛底紙，幾乎全部依賴進(jìn)口。國內(nèi)生產(chǎn)的格拉辛底紙，由于質(zhì)量難以保證，可稱之為“非標(biāo)底紙(即低檔紙)”，僅占市場份額的20%。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的:提供一種非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǎ员苊獾准堎|(zhì)量對模切質(zhì)量的影響，從而使印刷廠能夠用非標(biāo)底紙(低檔紙)來代替標(biāo)準(zhǔn)底紙(優(yōu)質(zhì)紙)，以降低不干膠標(biāo)簽的成本。
[0007]本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ募夹g(shù)方案如下。
[0008]一種非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?，包括設(shè)置放料單元(I)和收料單元(2)，將卷筒不干膠紙(5 )從放料單元(I)送出至收料單元(2 )收起；在放料單元(I)與收料單元(2 )之間設(shè)置模切單元(3 )，將標(biāo)簽(4)從卷筒不干膠紙(5 )的面材(6 )上切下來并留在底紙(7 )上；其特征在于包括以下步驟:
①先將卷筒不干膠紙(5)的面材(6)與底紙(7)剝離開來；
②再將面材(6)穿過模切刀輥(8)或激光光束(9)，從而對面材(6)上的標(biāo)簽(4)進(jìn)行(無底紙襯墊)模切或進(jìn)行(無底紙支撐)激光切割；
③并將底紙(7)繞開模切刀輥(8)或繞開激光光束(9)，從而避免模切刀輥(8)切傷底紙(7 )或避免激光光束(9 )燒傷底紙(7 );換言之，面材(6 )與底紙(7 )分別從不同的走紙路線經(jīng)過，避免了二者走同一路徑所造成的質(zhì)量問題；
④然后將從面材(6)上切下來的標(biāo)簽(4)再重新貼回到底紙(7)上；換言之，將模切后的面材(6)與底紙(7)重新貼合起來。
[0009]可取的是，所述非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǎ淠Ｇ袉卧?3)是激光模切單元，特征在于至少包括下列之一:
①所述底紙(7)繞過多根過輥(10)后與面材(6)再次貼合，或者所述面材(6)繞過多根過輥(10)后與底紙(7)再次貼合，以使面材(6)產(chǎn)生一段懸空區(qū)(13);所述激光光束(9)射向面材(6)的懸空區(qū)(13)，從而將標(biāo)簽(4)從面材(6)上切割下來；
②所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的長度<0.8倍標(biāo)簽(4)的長度；這樣一來，切下來的標(biāo)簽(4)就不會(huì)從懸空區(qū)(13)掉下去；
③所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的長度<60mm或50mm或40mm或30mm或20mm ;這樣一來，就可以模切出相應(yīng)小尺寸的標(biāo)簽；
④所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的一側(cè)設(shè)置有擋光板(14);這樣一來，就可避免激光光束(9)燒傷擋光板(14)下方的物體；
⑤所述面材(6)的一側(cè)還設(shè)置有防粘傳送帶(18);這樣一來，因?yàn)橛蟹勒硞魉蛶?18)的支撐，就可防止面材(6)抖動(dòng)而影響模切質(zhì)量；這里所述的防粘傳送帶(18)，可以是涂布離型層(通常為硅油層)的傳送帶，該傳送帶表面可防止不干膠粘住，其性能類似于涂布離型層的底紙；
⑥所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)與水平面基本垂直，這樣一來，就可防止標(biāo)簽(4)前端因重力作用彎曲而影響重新貼回到底紙(7)上。
[0010]可取的是，所述非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?，其模切單?3)是園壓園模切單元，特征在于至少包括下列之一:
①所述面材(6)從模切刀輥(8)與防粘底輥(16)之間穿過；標(biāo)簽(4)被模切刀輥(8)模切下來之后，先從防粘底輥(16)上轉(zhuǎn)移到(有孔)負(fù)壓輥(17)上，再從(有孔)負(fù)壓輥(17)上轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合；這里所述的防粘底輥(16)，可以是涂布離型層(例如特氟龍)的鋼輥，該鋼輥表面可防止不干膠粘住，其性能類似于涂布離型層的底紙；
②將所述面材(6)轉(zhuǎn)貼到防粘傳送帶(18)上，隨防粘傳送帶(18)—起從模切刀輥(8)與(普通)底輥(15)之間穿過，從而將標(biāo)簽(4)模切下來并留在防粘傳送帶(18)上；然后，再從防粘傳送帶(18 )上轉(zhuǎn)貼到底紙(7 )上，與底紙(7 )重新貼合； ③將所述面材(6)轉(zhuǎn)貼到借用底紙(19)上，隨借用底紙(19) 一起從模切刀輥(8)與底輥(15)之間穿過，從而將標(biāo)簽(4)模切下來并留在借用底紙(19)上；然后，再從借用底紙
(19)上轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
[0011 ] 本發(fā)明所述不干膠紙(3)泛指不干膠材料，包括紙質(zhì)和塑料薄膜等材質(zhì)。
[0012]本發(fā)明所述借用底紙(19)是一種可從它處借來、使用后再還回去的優(yōu)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)底紙；也可以是專門訂做的可多次重復(fù)使用，甚至可重復(fù)使用數(shù)十次、數(shù)百次的耐用底紙。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以產(chǎn)生如下有益效果。
[0014]其一、本發(fā)明相比于現(xiàn)行模切技術(shù)，提供了另外一種不同的模切技術(shù)手段，創(chuàng)新性地提出了將底紙繞開模切刀輥(8)或繞開激光光束(9)的模切方法，從而可徹底避免模切刀輥(8)切傷底紙(7)，從而可徹底避免激光光束(9)燒傷底紙(7)。消除了底紙質(zhì)量對模切質(zhì)量的影響。
[0015]其二、本發(fā)明由于消除了底紙質(zhì)量對模切質(zhì)量的影響，從此往后，模切質(zhì)量與底紙是否平展、厚度是否均勻、厚度大小、密度高低、韌性大小等因素再無關(guān)系。
[0016]其三、采用本發(fā)明的印刷廠，可用非標(biāo)底紙?zhí)娲鷥?yōu)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)底紙使用，標(biāo)簽成本可大幅降低。本 申請人:按照低標(biāo)準(zhǔn)要求生產(chǎn)了一種非標(biāo)底紙，進(jìn)行了批量生產(chǎn)試驗(yàn)。試驗(yàn)選用38g/m2原衆(zhòng)紙與12 μ m厚的PET薄膜復(fù)合后作為試驗(yàn)底紙。試驗(yàn)顯示:試驗(yàn)底紙完全能夠替代現(xiàn)行85g/m2進(jìn)口格拉辛底紙使用；試驗(yàn)底紙絲毫不影響模切質(zhì)量。又由于現(xiàn)行85g/m2進(jìn)口格拉辛底紙市場價(jià)為1.36元/m2，而試驗(yàn)底紙成本只有0.6元/m2，相比而言，成本降低了 0.76元/m2，也即底紙成本降低了 56%。
[0017]其四、綜上所述，采用本發(fā)明后，印刷廠可采用厚度更低的底紙、可采用厚度不太均勻的底紙、可采用密度低韌性差的底紙、可采用纖維短緊度低的底紙，總而言之，印刷廠可采用質(zhì)量較差的非標(biāo)底紙，從而節(jié)約底紙采購成本，減少資源浪費(fèi)。
[0018]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明綜合優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ牡谝环N示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ牡诙N示意圖。
[0021]圖3為本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ牡谌N示意圖。
[0022]圖4為本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ牡谒姆N示意圖。
[0023]圖5為本發(fā)明非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒ǖ牡谖宸N示意圖。
[0024]附圖標(biāo)號說明:1-放料單元、2-收料單元、3-模切單元、4-標(biāo)簽、5-不干膠紙、6-面料、7-底紙、8-模切刀輥、9-激光光束、10-過輥、11-排廢邊料、12-正/負(fù)壓分隔閘、13-懸空區(qū)、14-擋光板、15-(普通)底輥、16-防粘底輥、17-負(fù)壓輥、18-防粘傳送帶、19-借用底紙、20-負(fù)壓腔室、21-正(常)壓腔室、22-借用底紙放卷單元、23-借用底紙收卷單元、24-壓輥、25-銳角翹標(biāo)輥。

【具體實(shí)施方式】
[0025]實(shí)施例一。
[0026]如圖1所示，選用38g/m2原漿紙與12 μ m厚的涂硅PET薄膜復(fù)合后作為代用底紙
(7)。在該底紙(7)上涂布不干膠層，并覆上80g/m2銅板紙作為面料(6)。相比而言，采用本發(fā)明后，成本節(jié)約率高達(dá)50%。
[0027]按照現(xiàn)行不干膠模切機(jī)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)制作一款220_幅寬的激光模切機(jī)。它包括放料單元(I)、收料單元(2)、糾偏單元(圖未示出)、自動(dòng)恒張力單元(圖未示出)、收廢單元(圖未示出)、激光模切單元(3)以及電腦控制系統(tǒng)(圖未示出)。
[0028]在激光模切機(jī)上空出一個(gè)區(qū)域，設(shè)置三根過輥(10)，使底紙(7)穿過而形成一個(gè)U字形。將卷筒不干膠紙(5)的面材(6)與底紙(7)剝離開來，使面材(6)水平懸空一段距離而穿過激光光束(9)。
[0029]開啟激光模切機(jī)，使面材(6)勻速前進(jìn)，從而將面材(6)上的標(biāo)簽(4)進(jìn)行無底紙支撐的激光切割。
[0030]當(dāng)單張標(biāo)簽(4)的長度遠(yuǎn)大于面材(6)懸空長度時(shí)，標(biāo)簽(4)和排廢邊料(11)就會(huì)向前運(yùn)動(dòng)并轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，而不會(huì)掉落。為了能夠適應(yīng)模切較小的標(biāo)簽，本發(fā)明在具體實(shí)施時(shí)，應(yīng)盡量縮小懸空區(qū)(13)的長度，最好將懸空區(qū)(13)的長度縮小到20mm以下。所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)最好與水平面大致垂直，例如將圖1中的模切單元旋轉(zhuǎn)90度。這樣一來，就可防止標(biāo)簽(4)前端因重力作用彎曲、而影響重新貼回到底紙(7)上。
[0031 ] 由于底紙(7)繞開了激光光束(9)，因而可避免激光光束(9)燒傷底紙(7)。
[0032]當(dāng)標(biāo)簽(4 )和排廢邊料(11)經(jīng)過壓輥(24 )之后，可將排廢邊料(11)拉起收卷,并可同時(shí)將底紙(7)及其上的標(biāo)簽(4)收卷到收料單元(2)里。
[0033]實(shí)施例二。
[0034]如圖2所示，選用60g/m2厚度不均勻的低檔格拉辛底紙(7)，該低檔紙不用進(jìn)口，可節(jié)約外匯。在該底紙(7)上涂布不干膠層，并覆上80g/m2銅板紙作為面料(6)。相比60g/m2的優(yōu)質(zhì)格拉辛底紙而言,采用本發(fā)明后,成本節(jié)約率高達(dá)25%。
[0035]按照現(xiàn)行不干膠模切機(jī)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)制作一款220_幅寬的激光模切機(jī)。它包括放料單元(I)、收料單元(2)、糾偏單元(圖未示出)、自動(dòng)恒張力單元(圖未示出)、收廢單元(圖未示出)、激光模切單元(3)以及電腦控制系統(tǒng)(圖未示出)。
[0036]在激光模切機(jī)上空出一個(gè)區(qū)域，設(shè)置三根過輥(10)，使底紙(7)穿過而形成一個(gè)U字形。將卷筒不干膠紙(5)的面材(6)與底紙(7)剝離開來；使面材(6)水平懸空一段距離而穿過激光光束(9)。
[0037]由于面材(6)懸空運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生周期性的抖動(dòng)，這將導(dǎo)致標(biāo)簽(4)產(chǎn)生鋸齒邊沿。為了克服這一現(xiàn)象，可在面材(6)懸空區(qū)(13)下方加裝一個(gè)同步運(yùn)動(dòng)的防粘傳送帶(18)，從而將面材(6)支撐固定，以避免抖動(dòng)。
[0038]為了便于標(biāo)簽(4)能夠順利地從防粘傳送帶(18)上轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)直徑很小的銳角翹標(biāo)輥(25)，使防粘傳送帶(18)產(chǎn)生一個(gè)折返銳角，從而使標(biāo)簽(4)依靠自身的挺度能夠翹起(即不隨傳送帶一起拐彎)，繼而向前移動(dòng)至底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
[0039]開啟激光模切機(jī)，使面材(6)勻速前進(jìn)，從而將面材(6)上的標(biāo)簽(4)進(jìn)行無底紙支撐的激光切割。
[0040]由于底紙(7)繞開了激光光束(9)，因而可避免激光光束(9)燒傷底紙(7)。[0041 ] 當(dāng)標(biāo)簽(4)和排廢邊料(11)經(jīng)過壓輥(24)之后，可將排廢邊料(11)拉起收卷,并可同時(shí)將底紙(7)及其上的標(biāo)簽(4)收卷到收料單元(2)里。
[0042]實(shí)施例三。
[0043]如圖3所示，現(xiàn)行啤酒標(biāo)的底紙(7)，通常采用55 μ m厚的涂硅PET薄膜。本實(shí)施例中，選用35 μ m厚的涂硅PET薄膜作為底紙(7)。相比而言，采用本發(fā)明后，將節(jié)約20 μ m厚的PET材料，成本節(jié)約率高達(dá)36%。在該底紙(7)上涂布不干膠層，并覆上80g/m2銅板紙作為面料(6)。
[0044]按照現(xiàn)行不干膠模切機(jī)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)制作一款220mm幅寬的圓壓圓模切機(jī)。它包括放料單元(I)、收料單元(2)、糾偏單元(圖未示出)、自動(dòng)恒張力單元(圖未示出)、收廢單元(圖未示出)、模切單元(3)以及電腦控制系統(tǒng)(圖未示出)。
[0045]在圓壓圓模切機(jī)上空出一個(gè)區(qū)域，設(shè)置三根過輥(10)。將卷筒不干膠紙(5)的面材(6)與底紙(7)剝離開來，使底紙(7)穿過而形成一個(gè)U字形；使面材(6)從模切刀輥(8)與防粘底輥(16)之間穿過。
[0046]為了便于標(biāo)簽(4)能夠順利地從防粘底輥(16)上轉(zhuǎn)貼到負(fù)壓輥(17)上，負(fù)壓輥
(17)內(nèi)應(yīng)設(shè)置一個(gè)正/負(fù)壓分隔閘(12)，從而將負(fù)壓輥(17)分為負(fù)壓腔室(20)和正壓(或常壓)腔室(21)。
[0047]這樣一來，標(biāo)簽(4)就會(huì)從防粘底輥(16)上被吸附轉(zhuǎn)移到負(fù)壓輥(17)上，繼而向前移動(dòng)至底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
[0048]由于底紙(7 )繞開了模切刀輥(8 )，因而可避免切傷。
[0049]當(dāng)標(biāo)簽(4 )和排廢邊料(11)經(jīng)過壓輥(24 )之后，可將排廢邊料(11)拉起收卷,并可同時(shí)將底紙(7)及其上的標(biāo)簽(4)收卷到收料單元(2)里。
[0050]實(shí)施例四。
[0051]如圖4所示，現(xiàn)行日化標(biāo)簽的底紙(7)，通常采用85g/m2的優(yōu)質(zhì)格拉辛底紙，單價(jià)約為1.36元//1112。本實(shí)施例中，選用55g/m2低檔格拉辛紙作為底紙(7)，單價(jià)約為0.75元/m2。相比而言，采用本發(fā)明后，成本節(jié)約率高達(dá)45%。在該底紙(7)上涂布不干膠層，并覆上80g/m2銅板紙作為面料(6)。
[0052]按照現(xiàn)行不干膠模切機(jī)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)制作一款220mm幅寬的圓壓圓模切機(jī)。它包括放料單元(I)、收料單元(2)、糾偏單元(圖未示出)、自動(dòng)恒張力單元(圖未示出)、收廢單元(圖未示出)、模切單元(3)以及電腦控制系統(tǒng)(圖未示出)。
[0053]在圓壓圓模切機(jī)上空出一個(gè)區(qū)域，設(shè)置三根過輥(10)。將卷筒不干膠紙(5)的面材(6 )與底紙(7 )剝離開來，使底紙(7 )穿過而形成一個(gè)U字形。
[0054]在普通底輥(15)上套上一個(gè)防粘傳送帶(18)，并將防粘傳送帶(18)繞過一個(gè)直徑很小的銳角翹標(biāo)輥(25)，使防粘傳送帶(18)產(chǎn)生一個(gè)折返銳角。使面材(6)從模切刀輥
(8)與防粘傳送帶(18)之間穿過。
[0055]由于防粘傳送帶(18)產(chǎn)生了一個(gè)折返銳角，因而標(biāo)簽(4)依靠自身的挺度就能夠翹起(即不隨傳送帶一起拐彎)，繼而向前移動(dòng)至底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
[0056]這樣一來，模切后的標(biāo)簽(4 )就會(huì)從防粘傳送帶(18 )上轉(zhuǎn)移到底紙(7 )上，與底紙
(7)重新貼合。
[0057]由于底紙(7 )繞開了模切刀輥(8 )，因而可避免切傷。
[0058]當(dāng)標(biāo)簽(4 )和排廢邊料(11)經(jīng)過壓輥(24 )之后，可將排廢邊料(11)拉起收卷，并可同時(shí)將底紙(7)及其上的標(biāo)簽(4)收卷到收料單元(2)里。
[0059]實(shí)施例五。
[0060]現(xiàn)行防偽標(biāo)簽的底紙(7)，通常采用65g/m2的優(yōu)質(zhì)格拉辛底紙，單價(jià)約為1.20元/m2。如圖5所示，本實(shí)施例中，選用45g/m2涂硅牛皮紙作為底紙(7)，單價(jià)約為0.55元/m2。在該底紙(7)上涂布不干膠層，并覆上80g/m2銅板紙作為面料(6)。相比而言，采用本發(fā)明后，成本節(jié)約率高達(dá)54%。
[0061]按照現(xiàn)行不干膠模切機(jī)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)制作一款220mm幅寬的圓壓圓模切機(jī)。它包括放料單元(I)、收料單元(2)、糾偏單元(圖未示出)、自動(dòng)恒張力單元(圖未示出)、收廢單元(圖未示出)、模切單元(3)以及電腦控制系統(tǒng)(圖未示出)。
[0062]在圓壓圓模切機(jī)上空出一個(gè)區(qū)域，設(shè)置三根過輥(10)。將卷筒不干膠紙(5)的面材(6 )與底紙(7 )剝離開來，使底紙(7 )穿過而形成一個(gè)U字形。
[0063]在圓壓圓模切機(jī)上再空出一個(gè)區(qū)域，增設(shè)置一個(gè)借用底紙放卷單元(22)和借用底紙收卷單元(23)。
[0064]借來一卷優(yōu)質(zhì)格拉辛底紙，將其作為借用底紙(19)，從借用底紙放卷單元(22)放出，再從模切刀輥(8)與普通底輥(15)之間穿過，繞過一個(gè)直徑很小的銳角翹標(biāo)輥(25)，使借用底紙(19 )產(chǎn)生一個(gè)折返銳角，最后至借用底紙收卷單元(23 )收起。
[0065]使面材(6)隨借用底紙(19) 一起從模切刀輥(8)與普通底輥(15)之間穿過，再繞過一個(gè)直徑很小的銳角翹標(biāo)輥(25 )。
[0066]由于借用底紙(19)產(chǎn)生了一個(gè)折返銳角，因而標(biāo)簽(4)依靠自身的挺度就能夠翹起(即不隨借用底紙一起拐彎)，繼而向前移動(dòng)至底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
[0067]這樣一來，模切過的標(biāo)簽(4)就會(huì)從借用底紙(19)上轉(zhuǎn)移到底紙(7)上，與底紙
(7)重新貼合。
[0068]由于底紙(7 )繞開了模切刀輥(8 )，因而可避免切傷。
[0069]當(dāng)標(biāo)簽(4 )和排廢邊料(11)經(jīng)過壓輥(24 )之后，可將排廢邊料(11)拉起收卷,并可同時(shí)將底紙(7)及其上的標(biāo)簽(4)收卷到收料單元(2)里。
[0070]本例中，由于借用底紙(19)基本沒有切傷，因此，可以完璧歸趙。當(dāng)然，也可以再出售，也可以再涂膠使用。
[0071]可取的是，將帶有面料的借用底紙(19)，即優(yōu)質(zhì)不干膠紙裝載到借用底紙放卷單元(22)里，再加裝幾根過輥、將面料反向引至借用底紙收卷單元(23)，再與從模切底輥(8)回來的借用底紙(19)貼合。這樣一來，優(yōu)質(zhì)不干膠紙內(nèi)的底紙就充當(dāng)了借用底紙(19)，優(yōu)質(zhì)不干膠紙還可繼續(xù)使用或賣掉。這相當(dāng)于免費(fèi)使用了借用底紙(19)。
[0072]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?，包括設(shè)置放料單元(I)和收料單元(2)，將卷筒不干膠紙(5)從放料單元(I)送出至收料單元(2)收起；在放料單元(I)與收料單元(2)之間設(shè)置模切單元(3)，將標(biāo)簽(4)從卷筒不干膠紙(5)的面材(6)上切下來并留在底紙(7)上；其特征在于包括以下步驟: ①先將卷筒不干膠紙(5)的面材(6)與底紙(7)剝離開來； ②再將面材(6)穿過模切刀輥(8)或激光光束(9)，從而對面材(6)上的標(biāo)簽(4)進(jìn)行模切或進(jìn)行激光切割； ③并將底紙(7)繞開模切刀輥(8)或繞開激光光束(9)，從而避免模切刀輥(8)切傷底紙(7 )或避免激光光束(9 )燒傷底紙(7 ); ④然后將從面材(6)上切下來的標(biāo)簽(4)再重新貼回到底紙(7)上。
2.按照權(quán)利要求1所述的非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?，其特征在于至少包括下列? ①所述底紙(7)繞過多根過輥(10)后與面材(6)再次貼合，或者所述面材(6)繞過多根過輥(10)后與底紙(7)再次貼合，以使面材(6)產(chǎn)生一段懸空區(qū)(13);所述激光光束(9)射向面材(6)的懸空區(qū)(13)，從而將標(biāo)簽(4)從面材(6)上切割下來； ②所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的長度<0.8倍標(biāo)簽(4)的長度； ③所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的長度<60mm或50mm或40mm或30mm或20mm ； ④所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)的一側(cè)設(shè)置有擋光板(14)； ⑤所述面材(6)的一側(cè)還設(shè)置有防粘傳送帶(18)； ⑥所述一段懸空區(qū)(13)面材(6)與水平面基本垂直。
3.按照權(quán)利要求1所述的非標(biāo)底紙不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ蟹椒?，其特征在于至少包括下列之?①所述面材(6)從模切刀輥(8)與防粘底輥(16)之間穿過；標(biāo)簽(4)被模切刀輥(8)模切下來之后，先從防粘底輥(16)上轉(zhuǎn)移到負(fù)壓輥(17)上，再從負(fù)壓輥(17)上轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合； ②將所述面材(6)轉(zhuǎn)貼到防粘傳送帶(18)上，隨防粘傳送帶(18)—起從模切刀輥(8)與底輥(15)之間穿過，從而將標(biāo)簽(4)模切下來并留在防粘傳送帶(18)上；然后，再從防粘傳送帶(18 )上轉(zhuǎn)貼到底紙(7 )上，與底紙(7 )重新貼合； ③將所述面材(6)轉(zhuǎn)貼到借用底紙(19)上，隨借用底紙(19)一起從模切刀輥(8)與底輥(15)之間穿過，從而將標(biāo)簽(4)模切下來并留在借用底紙(19)上；然后，再從借用底紙(19)上轉(zhuǎn)貼到底紙(7)上，與底紙(7)重新貼合。
【文檔編號】B65H35/00GK104386527SQ201410484893
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】陳明發(fā) 申請人:海南亞元防偽技術(shù)研究所