專利名稱：浸泡裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于盛裝液體的浸泡裝置，特別是涉及一種網(wǎng)版框浸泡裝置。
背景技術(shù)：
在網(wǎng)版框浸泡過程中，需要將網(wǎng)版框浸入到裝有藥液的浸泡裝置中進(jìn)行浸泡，以對(duì)其進(jìn)行化學(xué)處理。如電路板網(wǎng)版鋁框由于在重復(fù)使用時(shí)需除去粘附于鋁框表面殘留的黃膠，而黃膠的附著力極強(qiáng)，手工去除相當(dāng)困難，利用剝膠水浸泡鋁框后可輕易去除。傳統(tǒng)技術(shù)中，網(wǎng)版框浸泡裝置通常設(shè)計(jì)成形狀與網(wǎng)版框相同且內(nèi)徑大于網(wǎng)版框外徑的桶狀。在浸泡裝置倒入剝膠水后，將網(wǎng)版框浸泡在剝膠水中進(jìn)行浸泡處理。實(shí)際情況中，浸泡處理只需要將藥液覆蓋住被浸泡的物體即可，而網(wǎng)版框?yàn)橐粋€(gè)框架結(jié)構(gòu)，即中間大部分是鏤空的，外框較大，但材料面積卻較小。使用這樣的浸泡裝置基本要將整個(gè)浸泡裝置都裝滿剝膠水，而位于框架鏤空處的藥液沒有得到有效利用，造成藥液的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種減少藥液消耗的浸泡裝置。一種浸泡裝置，包括缸體及隔離體，所述缸體包括筒體和封閉所述筒體底部開口的底板，所述底板上開設(shè)有排污孔；所述隔離體收容于所述筒體中，且與所述底板固定連接，所述底板的上表面、所述隔離體的外壁和所述缸體內(nèi)壁所包圍的空間形成收容腔，所述排污孔與所述收容腔貫通。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缸體還包括與所述底板連接的支撐腳。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離體固定連接于所述底板的中間位置。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缸體的開口為方形。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缸體的開口為圓形。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離體為筒狀，具有內(nèi)腔，所述隔離體的底部開口端固定連接于所述底板上。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底板上還開設(shè)有一排污孔貫通所述內(nèi)腔。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離體的開口為方形。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離體的開口為三角形。其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離體的開口為圓形。上述浸泡裝置由于隔離體的隔離，只需少量藥液便可以讓收容腔內(nèi)的藥液達(dá)到一定高度，滿足浸泡要求，達(dá)到節(jié)省藥液，降低成本的目的。而且，所述隔離體的內(nèi)腔也可以用于浸泡較小的物體。浸泡完成后，只需打開排污口即可。因?yàn)槭褂玫乃幰毫扛倭?，排污也就更少，?duì)環(huán)境污染也就更小。
圖1為本實(shí)用新型浸泡裝置優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的浸泡裝置的仰視圖；圖3為圖1所示的浸泡裝置的底部立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型浸泡裝置另一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型浸泡裝置另一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。如圖f 3所示，其分別為一實(shí)施例的浸泡裝置10的立體結(jié)構(gòu)、底部平面以及底部立體結(jié)構(gòu)示意圖，浸泡裝置10包括缸體110及隔離體120。缸體110包括開口為方形的筒體112、封閉筒體112底部開口的底板114、分別固定于底板114四個(gè)角的四個(gè)支撐腳116。所述底板114上開設(shè)有第一排污孔118和第二排污孔119。隔離體120收容于筒體112中，且與底板114固定連接。底板114的上表面、隔離體120的外壁和缸體110內(nèi)壁所包圍的空間形成收容腔150，用于盛裝藥液。所述第一排污孔118與所述收容腔150貫通。所述隔離體120為方形筒狀，具有內(nèi)腔122，其底部開口端固定連接于底板114上的中間位置，且第二排污孔119貫通所述內(nèi)腔122。當(dāng)需要浸泡框架形狀的物體時(shí)，堵住第一排污口 118，往浸泡裝置10的收容腔150內(nèi)倒入藥液，并將框架形狀的物體套在隔離體120上放入收容腔150。如此，由于隔離體120的隔離，只需少量藥液便可以讓收容腔150內(nèi)的藥液達(dá)到一定高度，滿足浸泡要求，達(dá)到節(jié)省藥液，降低成本的目的。浸泡完成后，只需打開排污口 118即可排出廢液。因?yàn)槭褂玫乃幰毫扛倭?，排污也就更少，?duì)環(huán)境污染也就更小。當(dāng)需要浸泡較小的物體時(shí)，堵住第二排污孔119，往隔離體120的內(nèi)腔122內(nèi)倒入藥液，并將待浸泡物體放入內(nèi)腔122。如此，不需要專門另設(shè)一個(gè)較小的浸泡裝置，也只需少量藥液便可以讓內(nèi)腔122內(nèi)的藥液達(dá)到一定高度，滿足浸泡要求，達(dá)到節(jié)省藥液，降低成本的目的。浸泡完成后，只需打開第二排污口 119即可排出廢液。因?yàn)槭褂玫乃幰毫扛倭?，排污也就更少，?duì)環(huán)境污染也就更小。上述支撐腳116的設(shè)置是為了抬高底板114，方便排污。其他實(shí)施例中，所述缸體110和隔離體120的形狀可根據(jù)通常需浸泡物體的形狀
對(duì)應(yīng)改變。如圖4所示，其為一實(shí)施例的浸泡裝置20的立體結(jié)構(gòu)示意圖，包括缸體210和隔離體220。其與上述浸泡裝置10的區(qū)別在于，隔離體220為開口為三角形的筒狀。如圖5所示，其為一實(shí)施例的浸泡裝置30的立體結(jié)構(gòu)示意圖，包括缸體310和隔離體320。其與上述浸泡裝置10的區(qū)別在于，缸體310和隔離體320的開口都為圓形。各種形狀可任意組合，根據(jù)待浸泡物體的需要設(shè)置，此處不再一一列舉。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施例，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種浸泡裝置，其特征在于，包括缸體及隔離體，所述缸體包括筒體和封閉所述筒體底部開口的底板，所述底板上開設(shè)有排污孔；所述隔離體收容于所述筒體中，且與所述底板固定連接，所述底板的上表面、所述隔離體的外壁和所述缸體內(nèi)壁所包圍的空間形成收容腔，所述排污孔與所述收容腔貫通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述缸體還包括與所述底板連接的支撐腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述隔離體固定連接于所述底板的中間位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述缸體的開口為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述缸體的開口為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述隔離體為筒狀，具有內(nèi)腔，所述隔離體的底部開口端固定連接于所述底板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述底板上還開設(shè)有一排污孔貫通所述內(nèi)腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述隔離體的開口為方形。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述隔離體的開口為三角形。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述隔離體的開口為圓形。
專利摘要一種浸泡裝置，包括缸體及隔離體，所述缸體包括筒體和封閉所述筒體底部開口的底板，所述底板上開設(shè)有排污孔；所述隔離體收容于所述筒體中，且與所述底板固定連接，所述隔離體的外壁和所述缸體內(nèi)壁形成收容腔，所述排污孔與所述收容腔貫通。上述浸泡裝置由于隔離體的隔離，只需少量藥液便可以讓收容腔內(nèi)的藥液達(dá)到一定高度，滿足浸泡要求，達(dá)到節(jié)省藥液，降低成本的目的。浸泡完成后，只需打開排污口即可。因?yàn)槭褂玫乃幰毫扛倭?，排污也就更少，?duì)環(huán)境污染也就更小。
文檔編號(hào)B65D25/02GK202864072SQ20122045386
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月6日
發(fā)明者殷方勝 申請(qǐng)人:泰和電路科技(惠州)有限公司, 惠州泰科立集團(tuán)股份有限公司