專利名稱：一種具有射頻讀寫功能的膠袋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有射頻讀寫功能的膠袋。
背景技術(shù)：
目前市場上很多食品、藥品為了延長保存期，所用的膠袋通過內(nèi)層的鍍鋁膜或鋁箔層，提高了包裝袋的阻隔能力，但是由于鍍鋁膜或鋁箔層都會大量的吸收射頻電磁波，容易造成粘貼在膠袋外面的射頻標(biāo)簽天線無法正常工作，導(dǎo)致無法使用射頻讀寫技術(shù)。另外很多食品含水份較高，或者有些食品本身就是液體，水分或液體會吸收射頻電磁波，使得射頻讀寫的信號受到衰減，造成粘貼在膠袋外面射頻標(biāo)簽天線無法正常工作，導(dǎo)致無法使用射頻讀寫技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于針對上述不足，提供一種具有射頻讀寫功能的膠袋，本實(shí)用新型解決了上述袋內(nèi)食品、藥品對射頻天線的影響問題，避開了鍍鋁膜(鋁箔層)及袋內(nèi)液體、水分影響，射頻電磁波的能量不受鋁箔膜和袋內(nèi)水分的影響，具有良好的射頻讀寫功能。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下所述一種具有射頻讀寫功能的膠袋，包括膠袋本體，所述膠袋本體包括上封口處、下封口處以及左側(cè)封口處和右側(cè)封口處，其特征在于，所述膠袋本體包括膠袋外層、膠袋內(nèi)層以及位于膠袋外層和膠袋內(nèi)層之間的鍍鋁層或者鋁箔層，在所述上封口處、下封口處以及左側(cè)封口處和右側(cè)封口處的任何一個位置的膠袋內(nèi)層之間設(shè)置有一個RFID芯片和天線的嵌合片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片包括兩個側(cè)面的外層，所述的兩個側(cè)面的外層之間設(shè)置有射頻天線層和射頻芯片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片一部分位于膠袋封口處的粘合區(qū)域，另一部分位于膠袋封口處外部確保射頻芯片和天線的讀寫功能。由于所述的RFID芯片和天線的嵌合片的材料與塑膠袋封口處是同一種材料，容易粘合在一起，使得芯片、天線與塑膠袋成為一體。本實(shí)用新型的膠袋裝了食品或者藥品時，在熱封上口時，在封口處插入RFID芯片，并調(diào)整插入的深度約I 2公分，然后熱壓合封口，射頻讀寫部穩(wěn)定的粘合在膠袋上封口處之上，本實(shí)用新型適合于鍍鋁膜袋、鋁箔膠袋、液體膠袋、血袋、食品、藥品、服裝、電子產(chǎn)品包裝袋等，應(yīng)用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的有益效果在于=RFID芯片避開了鍍鋁膜(鋁箔層)及袋內(nèi)液體包裝物的影響，射頻電磁波的能量不受鋁箔膜和袋內(nèi)包裝物的影響，具有良好的射頻讀寫功能，打開膠袋后，RFID膠袋不可以二次使用，但RFID的讀寫功能完好，消費(fèi)者用來作為向制造商、銷售商查詢或者索賠的依據(jù)。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2是圖I中A-A向視圖。在圖中，I、膠袋本體；2、下封口處；3、左側(cè)及右側(cè)封口處；4、上封口處；5、膠袋內(nèi)物品；6、膠袋內(nèi)層；7、鍍鋁層或者鋁箔層；8、膠袋外層；9、外層；10、射頻天線層；11、射頻芯片；12、射頻讀寫部；13、射頻讀寫部的粘合區(qū)域；14、懸掛孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型詳細(xì)加以說明結(jié)合圖I、圖2所示，一種具有射頻讀寫功能的膠袋，包括膠袋本體1，所述膠袋本體I包括上封口處4、下封口處2以及左側(cè)及右側(cè)封口處3，其特征在于，所述膠袋本體I包括膠袋外層8、膠袋內(nèi)層6以及位于膠袋外層8和膠袋內(nèi)層6之間的鍍鋁層或者鋁箔層7，在所述上封口處4、下封口處2以及左側(cè)及右側(cè)封口處3的任何一個位置的膠袋內(nèi)層6之間設(shè)置有一個RFID芯片和天線的嵌合片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片包括兩個側(cè)面的外層9，所述的兩個側(cè)面的外層9之間設(shè)置有射頻天線層10和射頻芯片11，所述的RFID芯 片和天線的嵌合片一部分位于膠袋封口處的粘合區(qū)域13，另一部分位于膠袋封口處外部確保射頻芯片11和天線的讀寫功能。由于所述的RFID芯片和天線的嵌合片的材料與塑膠袋封口處是同一種材料，容易粘合在一起，使得芯片、天線與塑膠袋成為一體。根據(jù)上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，所述膠袋內(nèi)層6表面含有粘合劑，加溫加壓時內(nèi)層表面粘合，一般是PE類塑膠材料。根據(jù)上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，膠袋外層8具有穩(wěn)定的機(jī)械強(qiáng)度和印刷性能的材料制作，如PET、PP等塑膠膜。根據(jù)上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，RFID芯片射頻讀寫部分的外層9左右兩層，其材料與膠袋內(nèi)層6為同一種材料，通過加溫加壓可以與膠袋內(nèi)層6穩(wěn)定的粘合在一起，密封不透氣。
權(quán)利要求1. 一種具有射頻讀寫功能的膠袋，包括膠袋本體，所述膠袋本體包括上封口處、下封口處以及左側(cè)封口處和右側(cè)封口處，其特征在于，所述膠袋本體包括膠袋外層、膠袋內(nèi)層以及位于膠袋外層和膠袋內(nèi)層之間的鍍鋁層或者鋁箔層，在所述上封口處、下封口處以及左側(cè)封口處和右側(cè)封口處的任何一個位置的膠袋內(nèi)層之間設(shè)置有一個RFID芯片和天線的嵌合片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片包括兩個側(cè)面的外層，所述的兩個側(cè)面的外層之間設(shè)置有射頻天線層和射頻芯片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片一部分位于膠袋封口處的粘合區(qū)域，另一部分位于膠袋封口處外部確保射頻芯片和天線的讀寫功能。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有射頻讀寫功能的膠袋，所述膠袋本體包括膠袋外層、膠袋內(nèi)層以及位于膠袋外層和膠袋內(nèi)層之間的鍍鋁層或者鋁箔層，在所述上封口處、下封口處以及左側(cè)封口處和右側(cè)封口處的任何一個位置的膠袋內(nèi)層之間設(shè)置有一個RFID芯片和天線的嵌合片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片包括兩個側(cè)面的外層，所述的兩個側(cè)面的外層之間設(shè)置有射頻天線層和射頻芯片，所述的RFID芯片和天線的嵌合片一部分位于膠袋封口處的粘合區(qū)域，另一部分位于膠袋封口處外部確保射頻芯片和天線的讀寫功能，本實(shí)用新型在打開后RFID膠袋不可以二次使用，但RFID的讀寫功能完好，消費(fèi)者用來作為向制造商、銷售商查詢或者索賠的依據(jù)。
文檔編號B65D77/24GK202728899SQ20122033263
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者焦林 申請人:焦林