專利名稱：半導體禮品盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種禮品盒，尤其涉及ー種具有除濕控溫功能的半導體禮品盒。
背景技術(shù)：
目前將密封空間里的水分子除去的方法，多數(shù)是利用化學吸收劑或干燥劑將空氣中水分子吸收以達到降低空氣濕度的目的，在使用一定的時間后，化學吸收劑或干燥劑因吸收水分或因化學反應而失效，此時要想繼續(xù)降低空氣濕度，就必須更換化學吸收劑或干燥劑，這樣，就使到成本増大，工作過程繁瑣，除濕干燥效果差，不能將空氣濕度降低并維持在一定的濕度范圍，不能很好地達到降低密封空間特別是要求較高的密封空間里的濕度要求。密封的空間比如禮品盒，禮品盒內(nèi)一般裝有精美或高檔物品，盒體又要求是密封的，尤其是在濕度較大的南方，禮品盒長時間放置后盒內(nèi)濕度較大，這樣一來會導致盒內(nèi)的物品 發(fā)霉變質(zhì)，進而影響到盒內(nèi)物品的質(zhì)量和美觀，導致不能長期保存。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、能耗低、保存時間長、可將密封盒體內(nèi)的水分子除去并維持在一定的濕度范圍內(nèi)的半導體禮品盒。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為提供一種半導體禮品盒，包括密封的盒體，其中，所述盒體設(shè)有除濕控溫器，除濕控溫器包括冷凝板、散熱板、置于冷凝板和散熱板之間的半導體制冷芯片、設(shè)在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口處并置于散熱板下端的海綿；所述除濕控溫器的冷凝板、半導體制冷芯片和集水槽置于盒體的內(nèi)側(cè)，散熱板和海綿置于盒體的外側(cè)。所述散熱板上設(shè)有風扇。本實用新型半導體禮品盒結(jié)構(gòu)簡單、能耗低、無污染、具有適用范圍廣、除濕防潮效果好、保存時間長。

圖I為本實用新型半導體禮品盒的除濕控溫器的主視圖；圖2為本實用新型半導體禮品盒的除濕控溫器的后視圖；圖3為本實用新型半導體禮品盒的除濕控溫器與密封盒體位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、散熱板；2、冷凝板；3、集水槽；4、海綿；5、密封的盒體；6、半導體制冷芯片。
具體實施方式
為了詳細說明本實用新型半導體禮品盒的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、以下結(jié)合實施方式并配合附圖作進ー步說明。[0012]如圖1、2、3所示，本實用新型半導體禮品盒，包括密封的盒體5，其中，所述盒體設(shè)有除濕控溫器，除濕控溫器包括冷凝板2、散熱板I、置于冷凝板2和散熱板I之間的半導體制冷芯片6、設(shè)在冷凝板2下端的集水槽3及集水槽出ロ處并置于散熱板下端的海綿4 ;所述除濕控溫器的冷凝板2、半導體制冷芯片6和集水槽3置于盒體的內(nèi)側(cè)，散熱板I和海綿4置于盒體的外側(cè)。所述散熱板I上還可以設(shè)有風扇。半導體制冷芯片6的冷熱雙極面緊貼有冷凝板2和散熱板1，其是利用在給半導體制冷芯片6供電后產(chǎn)生的端面冷熱極化效應，當半導體制冷芯片6的電路接通后，半導體制冷芯片工作并產(chǎn)生帕爾貼效應，使到冷凝板2的溫度迅速下降，同時散熱板I導熱后 溫度上升后散熱，當冷凝板2的溫度降到露點吋，密封盒體內(nèi)周邊空氣中的水分子便凝集在冷凝板上形成水珠，冷凝板2下方的集水槽3用于收集從冷凝板上凝結(jié)而成流下的水，集水槽3的水通過出口引流到散熱板下端的海綿4中，在散熱板的溫度作用下海綿內(nèi)的水分逐步蒸發(fā)排出，達到對特定空間內(nèi)的除濕效果。散熱板I上還可以設(shè)有風扇，風扇可加速海綿內(nèi)水分蒸發(fā)，從而快速排出水分。該除濕控溫器還具有感應密封盒體內(nèi)濕度大小的感應器和控制電路，當感應到密封盒體內(nèi)的濕度在設(shè)定值內(nèi)的時候，半導體制冷芯片停止工作，從而可控制密封空間內(nèi)濕度的大小和溫度?？刂齐娐酚行У貙⒔禍亍⒖販?、除濕、控濕功能結(jié)合在一起，實現(xiàn)對特定密封空間進行降溫、控溫、除濕、控濕，滿足了特定密封空間同時對溫度、濕度的要求，具有體積小、噪音低、無污染、受命長的特點。冷凝板工作電壓為DC3V 6V，電流為I 3V，因此該半導體禮品盒具有耗能低(月耗電3 8度)，安全系數(shù)高，壽命長達10年以上等特點。以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于本實用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種半導體禮品盒，包括密封的盒體，其特征在于所述盒體設(shè)有除濕控溫器，除濕控溫器包括冷凝板、散熱板、置于冷凝板和散熱板之間的半導體制冷芯片、設(shè)在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口處并置于散熱板下端的海綿；所述除濕控溫器的冷凝板、半導體制冷芯片和集水槽置于盒體的內(nèi)側(cè)，散熱板和海綿置于盒體的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求I所述的半導體禮品盒，其特征在于所述散熱板上設(shè)有風扇。
專利摘要本實用新型公開了半導體禮品盒，包括密封的盒體，其中，所述盒體設(shè)有除濕控溫器，除濕控溫器包括冷凝板、散熱板、置于冷凝板和散熱板之間的半導體制冷芯片、設(shè)在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口處并置于散熱板下端的海綿；所述除濕控溫器的冷凝板、半導體制冷芯片和集水槽置于盒體的內(nèi)側(cè)，散熱板和海綿置于盒體的外側(cè)。所述散熱板上設(shè)有風扇。本實用新型半導體禮品盒結(jié)構(gòu)簡單、能耗低、無污染、具有適用范圍廣、除濕防潮效果好、保存時間長。
文檔編號B65D81/26GK202642468SQ201220305168
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月26日
發(fā)明者周鈾, 陳衛(wèi), 楊成利 申請人:海南瑞爾電子科技有限公司