專利名稱：液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域,尤其涉及一種液體容器的RFID (RadioFrequencyIdentification,射頻識別)全向電子標(biāo)簽和RFID電子標(biāo)簽的配置方法。
背景技術(shù)：
在日常生活中使用的液體容器，底部為封閉的圓筒形結(jié)構(gòu)，越往上圓筒直徑變得越小，形成開口式瓶頸。這種液體容器的瓶口需要利用特種形狀的瓶蓋進(jìn)行密封，以保管/保存瓶中的液體或者防止酒瓶被再次使用。上述液體容器的瓶蓋通常的開封方式是扭轉(zhuǎn)型方式。就是指瓶口外側(cè)的螺線和瓶蓋內(nèi)側(cè)的螺線相吻合，通過扭轉(zhuǎn)瓶蓋就可以實(shí)現(xiàn)密封和開封瓶子的結(jié)構(gòu)。高價酒類產(chǎn)品的瓶蓋需要一種不容易重裝液體的瓶蓋開封結(jié)構(gòu)和不可再利用酒瓶的一次性瓶蓋防偽結(jié)構(gòu)。最近，各種偽造/仿造技術(shù)也非常發(fā)達(dá)。在高價的酒類及威士忌產(chǎn)品領(lǐng)域中，也存在通過仿造酒瓶和瓶蓋后裝入假酒類產(chǎn)品進(jìn)行銷售的行為。這不僅非法逃稅，而且損壞企業(yè)品牌形象、降低消費(fèi)者對產(chǎn)品的信任。因此，相關(guān)酒類制造企業(yè)、流通相關(guān)企業(yè)、相關(guān)機(jī)關(guān)及政府部門也為了有效對應(yīng)這種偽造/仿造技術(shù)，在單品酒類產(chǎn)品上應(yīng)用了各種形式的防偽手段。目前，一種液體容器的防偽方法是把RFID標(biāo)簽附著在酒瓶一側(cè)，利用專用RFID讀
寫器查詢商品信息/庫存管理/流通管理及判別商品真?zhèn)闻c否。上述液體容器的防偽方法的缺點(diǎn)為當(dāng)RFID標(biāo)簽附著在酒瓶外側(cè)的時候，存在人為拆貼標(biāo)簽的可能性。并且，是以合成樹脂系列復(fù)合而成的RFID標(biāo)簽的時候，利用強(qiáng)拆的方式可無損壞拆下電子標(biāo)簽。所以，無法通過識別標(biāo)簽信息來判別被再利用與否。特別是在液體管理容器上附著RFID電子標(biāo)簽的時候，因兩種不同煤質(zhì)分界面上的電磁波反射、高介電體液體的電磁波能量吸收、包住酒瓶的特殊包裝材質(zhì)對電磁波的干擾及衍射等現(xiàn)象，消弱RFID電子標(biāo)簽的信號強(qiáng)度。因此，將會出現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽的識別性能和識別率明顯下降的情況。另外，液體管理容器進(jìn)行流通/保管/銷售時，需要一次性同時群讀到電子標(biāo)簽。但是，附著在酒瓶外側(cè)的一般RFID電子標(biāo)簽在水平面內(nèi)的輻射增益會有一定的偏差。因此，根據(jù)識別角度及識別方向、讀寫器天線的方向和極化方向的不同，存在識別距離偏差的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的防拆、防偽功能，并保證電子標(biāo)簽具有比較高的輻射特征。一種液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，包括輻射回路和供電回路，所述輻射回路和供電回路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內(nèi)測，所述電子標(biāo)簽上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標(biāo)簽。由上述本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例的RFID電子標(biāo)簽是以電感耦合方式連接供電回路和輻射回路，并且，纏繞在瓶蓋內(nèi)測上的輻射回路的末端是錯位重疊結(jié)構(gòu)，電子標(biāo)簽上的拆毀部件(切口)和液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，當(dāng)開封液體容器的瓶蓋時，可以同時對電子標(biāo)簽進(jìn)行物理性破壞，從根本上防止電子標(biāo)簽被再次使用，并保證電子標(biāo)簽具有比較高的輻射特征。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種液體容器的RFI D全向電子標(biāo)簽和該液體容器的瓶蓋的立體構(gòu)成圖；圖2-1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種液體容器的纏繞式RFID電子標(biāo)簽的立體構(gòu)成圖的反面圖，圖2-2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種液體容器的纏繞式RFID電子標(biāo)簽的立體構(gòu)成圖的正面圖，；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽的配置方法的處理流程圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種輻射回路和供電回路的等價電路示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種隨著RFID電子標(biāo)簽的供電回路的長邊(FL)而變化的電抗成分Xa的值；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種隨著輻射回路的末端的重疊領(lǐng)域(OL)而變化的電抗成分Xa的值；圖7(a) ,7(b)為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種對應(yīng)于方位角和仰角的RFID電子標(biāo)簽的福射圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種不同方位角和仰角時的RFID電子標(biāo)簽的識別距離測試結(jié)果。
具體實(shí)施方式
為便于對本實(shí)用新型實(shí)施例的理解，下面將結(jié)合附圖做進(jìn)一步的解釋說明。實(shí)施例一該實(shí)施例提供的一種液體容器的RFID全向電子標(biāo)簽和該液體容器的瓶蓋的立體構(gòu)成圖如圖I所示，在圖I中，101為液體容器的玻璃/陶瓷材質(zhì)瓶口，在瓶口處塞上與瓶口內(nèi)徑相吻合的瓶塞(200 )，利用瓶口和瓶塞之間的張力，使瓶塞(200)緊密結(jié)合在瓶口處。與上述瓶塞相結(jié)合的瓶口(101)處，套上塑料系列的液體容器的瓶蓋(300)，通過瓶蓋(300)內(nèi)壁上的凸起部分和瓶口(101)上的凸起部分之間的緊密結(jié)合，牢固地安裝在瓶口(101)處。本實(shí)用新型實(shí)施例中的電子標(biāo)簽包括輻射回路(500)和與電子芯片連接在一起的供電回路(501)，所述供電回路(501)和所述輻射回路(500)可以在PET或者紙質(zhì)基材(520)上印刷或蝕刻。所述輻射回路和供電回路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內(nèi)測，其中，輻射回路(500)平面型輻射結(jié)構(gòu)以纏繞一圈的方式附著在液體容器瓶蓋上，形成螺旋狀結(jié)構(gòu)，具有水平面全向輻射特性。供電回路(501)成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，與輻射回路(500)具有一定間距，具有與RFID IC芯片(510)電性結(jié)合的邦定端，通過該邦定端供電回路(501)與RFID IC芯片邦定連接。上述供電回路(501)和輻射回路(500)是物理性斷開，以電感耦合方式相連接，因此，可以單獨(dú)設(shè)計上述供電回路(501)和輻射回路(500)，供電回路(501)和輻射回路(500)具有可以維持自身最佳狀態(tài)的優(yōu)點(diǎn)。圖I中的700表示RFID電子標(biāo)簽的復(fù)合圖層。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在上述電子標(biāo)簽的非天線部分設(shè)置有易于拆毀電子標(biāo)簽為目的拆毀部件，該拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標(biāo)簽。上述拆毀部件、開啟部件可以為切口或者切槽。上述電子標(biāo)簽的天線部分為上述輻射回路(500)上的發(fā)射射頻信號的區(qū)域。在所述電子標(biāo)簽上的非天線部分設(shè)置有易于拆毀電子標(biāo)簽為目的第一切口和/或切槽，在所述液體容器的瓶蓋上設(shè)置有易于撕下瓶蓋為目的的第二切口和/或切槽，所 述第一切口和/或切槽與所述第二切口和/或切槽在內(nèi)部相連，以使得利用所述第二切口和/或切槽對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述第一切口和/或切槽物理性破壞所述電子標(biāo)簽。圖2-1為把平面型RFID電子標(biāo)簽纏繞在液體管理容器瓶口(101)上的構(gòu)成圖的反面圖，圖2-2為把平面型RFID電子標(biāo)簽纏繞在液體管理容器瓶口(101)上的構(gòu)成圖的正面圖，如圖2-1和2-2所示，在電子標(biāo)簽上的非天線部分設(shè)置有易于拆毀電子標(biāo)簽為目的切口(530)，在瓶蓋(300)上設(shè)置有易于撕下瓶蓋為目的的開啟部件切口(310)和切槽(320)，上述切口 (530)與上述切口 (310)、切槽(320)在內(nèi)部相連，通過這些切口(310)、切槽(320)和切口(530)，用戶無需費(fèi)大勁能同時撕下瓶蓋(300)和附著在瓶蓋內(nèi)測的RFID電子標(biāo)簽。在實(shí)際應(yīng)用中，為了降低制造成本并且應(yīng)用在不同直徑瓶口(101)液體容器上的電子標(biāo)簽，RFID電子標(biāo)簽可以在水平面上有一定傾斜角(Θ /2. 5度左右)，當(dāng)纏繞在瓶蓋上時，RFID電子標(biāo)簽的輻射回路(500)的末端可以在瓶蓋內(nèi)測面形成一定長度的錯位重疊區(qū)域。為了擴(kuò)張上述標(biāo)簽天線的帶寬，輻射回路(500)可設(shè)計成蝴蝶結(jié)形狀。并且，可以通過變更輻射回路(500)末端的重疊區(qū)域長度，來調(diào)整上述RFID電子標(biāo)簽的天線(即輻射回路(500))的全向輻射圖。與輻射回路(500)相鄰的供電回路(501)的形狀和相對位置，根據(jù)液體容器的瓶口(101)的半徑、RFID IC芯片的阻抗等因素，可變換成各種形態(tài)來使用。實(shí)施例二在本實(shí)用新型實(shí)施例中，需要根據(jù)所述電子芯片的阻抗特性和設(shè)定的所述電子標(biāo)簽的輻射頻率，確定所述電子標(biāo)簽中的供電回路、輻射回路的特性參數(shù)，使得所述電子標(biāo)簽在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子芯片的阻抗特性共軛匹配。該實(shí)施例提供的一種液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽的配置方法的處理流程如圖3所示，包括如下的處理流程步驟31、確定電子芯片的阻抗特性為具有較大虛數(shù)值和較小實(shí)數(shù)值的復(fù)阻抗形態(tài)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，設(shè)定的所述電子標(biāo)簽的輻射頻率fQ為UHF (Ultra HighFrequency，特高頻)頻段。通常，因內(nèi)存結(jié)構(gòu)的制造特性，UHF頻段RFID IC芯片的阻抗是具有較大虛數(shù)值和較小實(shí)數(shù)值的復(fù)阻抗形態(tài)，上述虛數(shù)值表示IC芯片的阻抗的電抗成分，上述實(shí)數(shù)值表示阻抗的電阻成分。這種IC芯片的復(fù)阻抗形態(tài)中的虛數(shù)成分是降低電子標(biāo)簽的天線的輻射帶寬等輻射性能的主要因素。在本實(shí)用新型實(shí)施例的無源RFID電子標(biāo)簽的設(shè)計當(dāng)中，將上述所述電子標(biāo)簽在所述輻射頻率處的等價阻抗與IC芯片的阻抗進(jìn)行共軛匹配，以提高電子標(biāo)簽的天線的輻射性能。為了制造成本及標(biāo)簽的小型化，沒有另外設(shè)置利用集總元件的匹配電路。步驟32、確定電子標(biāo)簽在輻射頻率&處的等價阻抗的電阻成分Ra和電抗成分Xa的計算方法。圖4為該實(shí)施例提供的一種輻射回路和供電回路的等價電路示意圖，Rr為輻射回·路的電阻，Rioop為供電回路的電阻，M為輻射回路和供電回路的互感，Lloop為供電回路的自感。這時，上述電子標(biāo)簽在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分(實(shí)數(shù)成分)Ra和電抗成分(虛數(shù)成分)Xa的計算方法如下Ra =R ,Xa = 2 f0Lloop實(shí)際上供電回路的電阻(R1otp)值非常小，可以忽略不計。因此，電子標(biāo)簽在共振頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra主要由互感M和輻射回路(500)的電阻艮值決定。上述電抗成分Xa主要由供電回路的自感L1otp決定。因此，上述電子標(biāo)簽在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分Ra和電抗成分Xa的變化，可通過配置供電回路和/或輻射回路的特性參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)上述電子標(biāo)簽的阻抗的電抗成分Xa與IC芯片的阻抗的電抗成分共軛匹配。步驟33、基于上述Ra和Xa的計算方法，配置所述電子標(biāo)簽的供電回路和/或輻射回路的特性參數(shù)，使得所述電子標(biāo)簽在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子芯片的阻抗特性共軛匹配，并提高電子標(biāo)簽的天線的輻射性能。在實(shí)際應(yīng)用中，上述電子標(biāo)簽在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分Ra的值必須控制在設(shè)定范圍內(nèi)，才能保證電子標(biāo)簽的天線的輻射性能符合要求。如，可以通過把輻射回路設(shè)計成圓弧結(jié)構(gòu)方式，以降低輻射回路的電阻Ry從而可以提高上述電阻成分Ra的值?？梢酝ㄟ^在輻射回路另設(shè)附加輻射因子的方式來降低或者提高輻射回路的電阻艮，從而可以降低或者提高上述電阻成分Ra的值。通過調(diào)整(增加或者減少)所述供電回路的長度，來調(diào)整(增加或者減少)供電回路的自感Lltrap，從而可以調(diào)整(提高或者降低)電抗成分Xa的值。通過對供電回路和輻射回路之間的間距(d)進(jìn)行調(diào)整，來調(diào)整輻射回路的電阻艮，進(jìn)而調(diào)整上述電阻成分Ra的值。通過對輻射回路的末端的重疊區(qū)域長度進(jìn)行調(diào)整,對上述供電回路和輻射回路之間的互感M進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)而調(diào)整上述電阻成分Ra的值。上述電子標(biāo)簽的天線可以想象成是形成螺旋狀電磁輻射部的螺旋天線，螺旋天線的主要設(shè)計參數(shù)是纏繞次數(shù)N、螺旋直徑D、相鄰的螺旋間距S、螺旋角度α。上述螺旋天線可分為在螺旋軸法線方向上形成最大輻射圖的法向模螺旋天線和在螺旋軸線方向上形成最大輻射圖的軸向模螺旋天線。為了改善群讀率，上述電子標(biāo)簽的輻射場需要在水平面內(nèi)需呈現(xiàn)出全向特性。并且，纏繞實(shí)際瓶口的螺旋直徑⑶比UHF頻段波長(λ)小，因此，可以設(shè)計成法向模螺旋天線。但是，增益會比一般的平面型天線要小。這種螺旋狀標(biāo)簽天線的輻射回路，隨著輻射回路的末端的重疊區(qū)域長度的增加，螺旋纏繞次數(shù)(N)會有所增加。這種情況下寄生容抗雖不變化，但是自互感將會增大，從而降低標(biāo)簽天線的共振頻率。上述供電回路和輻射回路的結(jié)合而產(chǎn)生的電抗成分，通過互感系數(shù)(M)發(fā)生變化，與寄生容抗和自互感一起決定電子標(biāo)簽的共振頻段。 圖5為隨著供電回路的長度(FL)而變化的電抗成分Xa的值，從圖5可以看出，當(dāng)供電回路的寬邊為5mm，輻射回路和供電回路之間的間距為2mm固定不變時，供電回路的長邊長度從I Imm變化到15mm時的電子標(biāo)簽的等效阻抗的虛數(shù)成分(電抗成分Xa)的變化曲線。在中心頻率O. 915GHz處，長邊長度從Ilmm變化到15mm時，電抗成分Xa從-j 120到-j220變化幅度相對較大。因此，可以說在共軛匹配為目的的電感耦合供電方式中，決定電抗成分Xa的主要的設(shè)計變量是供電回路的長度。圖6為當(dāng)RFID電子標(biāo)簽的輻射回路纏繞在不同直徑的瓶口上時，隨著輻射回路的末端的重疊領(lǐng)域(OL)而變化的電抗成分Xa的值。特別是在輻射回路的螺旋結(jié)構(gòu)當(dāng)中，隨著纏繞次數(shù)、寄生容抗雖不變化，但是自互感將會增加，從而會使輻射頻率發(fā)生偏移。因此，本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線，通過調(diào)整輻射回路的纏繞次數(shù)，在輸入阻抗不變的情況下，易于把輻射頻率遷移到所需的頻段當(dāng)中。圖7中表示，當(dāng)輻射回路的末端的重疊領(lǐng)域(OL)從2mm變化到15mm時，電子標(biāo)簽的等效阻抗的虛數(shù)成分(電抗成分Xa)的變化曲線。在中心頻率O. 915GHz處，當(dāng)上述液體容器的瓶口從2mm變化到15mm時，電抗成分Xa變化從_jl38到-jl52，與其他設(shè)計變量的變化相比變化幅度較小。因此，可知隨著一定范圍內(nèi)的瓶口直徑變化而變化的阻抗，對RFID電子標(biāo)簽的阻抗匹配特性影響不大。并且，適當(dāng)?shù)腞FID電子標(biāo)簽大小，可以應(yīng)用在一定范圍內(nèi)的各種不同直徑瓶口液體管理容器上。圖7為對應(yīng)于方位角和仰角的RFID電子標(biāo)簽的輻射圖。其中，圖7(a)為以HUF頻段為基準(zhǔn)，在不同頻率時電子標(biāo)簽在X-Y平面上的輻射圖；圖7(13)為Phi = 0°和Phi =90°時的電子標(biāo)簽福射圖。圖7a中，供電回路的所在位置是X-Y平面中phi = 180°的位置，并且，出現(xiàn)最大福射的領(lǐng)域是方位角phi = -90°到phi = +90°之間，其增益約為I. 7dBi?；诜轿唤?phi方向)圖示中心頻率O. 92GHz處的標(biāo)簽天線輻射圖時，增益最大偏差為2dBi，電子標(biāo)簽不存在特定方向盲區(qū)，維持在水平面內(nèi)的全向輻射特性。圖7b中為phi = 0°的X-Z平面和phi = 90°的Y-Z平面上的電子標(biāo)簽的天線增益福射圖。從圖7中可知，phi = 0°時仰角theta = 150°和theta = 330°處存在盲區(qū)?；谘鼋堑臉?biāo)簽增益最大方向和盲區(qū)之間的增益差約為12dBi，表明仰角變化對標(biāo)簽識別率有直接影響。即，仰角方向(theta)的最大增益具有以供電回路為基準(zhǔn)時，中心軸偏歪30°左右的特性。并且，因為在仰角±90°附近存在最大增益，所以標(biāo)簽天線下方存在液體等干擾電磁波的物體，也對標(biāo)簽天線增益的影響不大。另外，上述電子標(biāo)簽的輻射回路中，遠(yuǎn)場輻射大部分是在螺旋輻射回路的重疊領(lǐng)域中產(chǎn)生。因此，通過適當(dāng)調(diào)整標(biāo)簽天線輻射回路的重疊部分，使其在方位角方向上的識別距離呈現(xiàn)全向特性。圖8為標(biāo)簽天線仰角theta = 60。和theta = 90。時，隨著方位角phi (X_Y平面)的變化而測得的標(biāo)簽識別距離的測試結(jié)果，測試中使用的讀寫器為商用手持式讀寫器，是輸出功率為28dBm、讀寫器天線增益為IdBi的圓極化天線讀寫器。分析識別距離的測試結(jié)果可知,仰角theta = 90°時最大讀取距離為50cm, theta= 60°時最大讀取距離為40cm。相同仰角的情況下識別距離偏差相對較小，因此可以看成是全向輻射。并且，在輻射回路重疊的Phi =0°附近測得了最大識別距離。特別是，當(dāng)仰角從theta = 90°減小到theta = 60°時,標(biāo)簽識別距離也隨之變短。這種隨著仰角的變化而發(fā)生的識別距離變化，在標(biāo)簽群讀及自動識別中與讀寫器天線通信時，應(yīng)該考慮成重要的環(huán)境變化因素。·[0058]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解附圖只是一個實(shí)施例的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實(shí)施本實(shí)用新型所必須的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)施例中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述分布于實(shí)施例的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個或多個裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以合并為一個模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個子模塊。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的RFID電子標(biāo)簽纏繞在瓶蓋內(nèi)測上的輻射回路的末端是錯位重疊結(jié)構(gòu)，電子標(biāo)簽上的拆毀部件(切口)和液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，當(dāng)開封液體容器的瓶蓋時，可以同時對電子標(biāo)簽進(jìn)行物理性破壞，從根本上防止電子標(biāo)簽被再次使用，實(shí)現(xiàn)防拆、防偽功能的特性。本實(shí)用新型實(shí)施例是以電感耦合方式連接供電回路和輻射回路，可以通過配置電子標(biāo)簽的供電回路和/或輻射回路的特性參數(shù)，使得所述電子標(biāo)簽在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子芯片的阻抗特性共軛匹配，保證電子標(biāo)簽具有比較高的輻射特征。本實(shí)用新型實(shí)施例的中的RFID電子標(biāo)簽在實(shí)際應(yīng)用時是纏繞一圈的方式附著在容器瓶蓋內(nèi)測，具有識別電子標(biāo)簽時的水平面內(nèi)全向輻射特性。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，其特征在于，包括 輻射回路和供電回路，所述輻射回路和供電回路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內(nèi)測，所述電子標(biāo)簽上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，其特征在于，所述輻射回路和供電回路在水平面上有一定傾斜角，所述輻射回路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內(nèi)測時形成螺旋狀結(jié)構(gòu)，所述輻射回路的末端在瓶蓋內(nèi)測面形成一定長度的錯位重疊區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，其特征在于，在所述電子標(biāo)簽上的非天線部分設(shè)置有易于拆毀電子標(biāo)簽為目的第一切口和/或切槽，在所述液體容器的瓶蓋上設(shè)置有易于撕下瓶蓋為目的的第二切口和/或切槽，所述第一切口和/或切槽與所述第二切口和/或切槽在內(nèi)部相連，以使得利用所述第二切口和/或切槽對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述第一切口和/或切槽物理性破壞所述電子標(biāo)簽。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的液體容器的射頻識別全向電子標(biāo)簽，其特征在于，所述供電回路與電子芯片連接在一起的，并和所述輻射回路以電感耦合方式相連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種液體容器的RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)全向電子標(biāo)簽。該電子標(biāo)簽包括輻射回路和供電回路，所述輻射回路和供電回路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內(nèi)測，所述電子標(biāo)簽上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進(jìn)行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的防拆、防偽功能，并保證電子標(biāo)簽具有比較高的輻射特征。
文檔編號B65D51/24GK202687031SQ20122027868
公開日2013年1月23日 申請日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月13日
發(fā)明者金永斗, 王波, 樸在松, 林磊, 王宏偉 申請人:航天信息股份有限公司