專利名稱：用于由薄膜袋取出無菌物品的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于由一個(gè)薄膜袋取出一個(gè)無菌物品的裝置及方法。該薄膜袋尤其是一個(gè)封閉的無菌包裝。
背景技術(shù)：
無菌物品尤其在制藥領(lǐng)域中廣泛地應(yīng)用。在這方面例如將無菌的一次性注射器存放在一個(gè)焊封在薄膜中的無菌傳送容器內(nèi)及將其傳送。為了這種一次性注射器的灌裝必需盡可能無菌地將其由傳送容器中取出。傳送容器的薄膜包裝通常為一個(gè)焊封的袋，它在側(cè)面具有一個(gè)由薄膜材料制成的突出的接片。為了打開薄膜包裝將該薄膜包裝的具有接片的區(qū)域完全切除或切開。DE 10 2007 027 878 Al給出了一種用于切開無菌包裝的在先公開的裝置。在這個(gè)在先公開的裝置中薄膜包裝通常借助一個(gè)具有一個(gè)刀刃或一個(gè)滾刀的切割裝置來切開。在此情況下通過切割形成的薄膜包裝顆粒既可粘附在刀刃或滾刀上也可粘附在薄膜包裝的切割邊緣上。當(dāng)例如借助一個(gè)真空吸頭將待取出的物品在粘附顆粒的切割邊緣旁由切開的袋剩余部分中拉出或借助一個(gè)滑塊壓出時(shí)，這些顆?？烧掣皆谖锲飞?。因此產(chǎn)生了這樣的危險(xiǎn)，即一個(gè)被顆粒污染的物品將到達(dá)在下個(gè)處理步驟中必要的高級(jí)別的凈化空間中并且將其污染。

發(fā)明內(nèi)容
相比之下根據(jù)本發(fā)明具有權(quán)利要求1的特征的用于由一個(gè)薄膜袋取出一個(gè)無菌物品的裝置具有其優(yōu)點(diǎn)，即可產(chǎn)生具有干凈的切口表面及產(chǎn)生最少數(shù)量的切割顆粒的精確切口，該切口允許無污染地取出無菌物品。因此可明顯減少或極大程度地防止粘附在物品上的切割顆粒傳播到高級(jí)別的凈化空間中。這里根據(jù)本發(fā)明的裝置包括一個(gè)用于保持薄膜袋的保持裝置。根據(jù)本發(fā)明的裝置還包括一個(gè)用于借助超聲波刀切開薄膜袋的超聲波切割裝置及一個(gè)用于由薄膜袋中取出物品的取出裝置。在使用超聲波刀切開薄膜包裝時(shí)與傳統(tǒng)所使用的刀相比僅產(chǎn)生出非常少的切割顆粒，因?yàn)樵诖饲闆r下由于超聲波刀很小的接觸力薄膜僅很小地變形或彎折。此外由于在薄膜材料與超聲波刀之間很小的表面摩擦力使在超聲波刀表面上的顆粒粘附顯著地減少。從屬權(quán)利要求給出了本發(fā)明優(yōu)選的進(jìn)一步構(gòu)型。特別優(yōu)選地設(shè)定超聲波切割裝置包括一個(gè)運(yùn)動(dòng)裝置，用于使超聲波刀尤其在一個(gè)直線方向上移動(dòng)。由此超聲波切割裝置可水平地沿一個(gè)用于薄膜袋的傳送帶的傳送方向移動(dòng)。在切割過程中通過超聲波刀的直線運(yùn)動(dòng)與振蕩激勵(lì)運(yùn)動(dòng)的結(jié)合可得到顯著更高的切割速度及改善的具有干凈切割邊緣或切割表面的切割質(zhì)量。此外由于在薄膜材料與超聲波刀之間很小的表面摩擦，此外不需要超聲波刀的表面覆層。由此還可達(dá)到用于裝置凈化的停歇時(shí)間的縮短。此外優(yōu)選的是超聲波刀是可偏轉(zhuǎn)的。由此可使超聲波刀尖相對(duì)薄膜袋的切割區(qū)域的一個(gè)位置或平面精確地定向，以便切開或切入薄膜袋。
根據(jù)本發(fā)明的另一構(gòu)型還設(shè)有一個(gè)夾持裝置，它夾持薄膜袋的一個(gè)第一部分區(qū)域。在此情況下超聲波切割裝置被這樣地構(gòu)造用于切開薄膜袋，即在薄膜袋中產(chǎn)生一條縫，其中保持裝置被構(gòu)造用于保持薄膜袋的一個(gè)第二部分區(qū)域并且取出裝置被構(gòu)造用于穿過縫由薄膜袋中取出物品。通過使薄膜袋的被構(gòu)成為接片的第一部分區(qū)域在水平方向上固定及使薄膜袋的第二部分區(qū)域在與該水平方向垂直的方向上固定，可在接片中切割出一個(gè)精確定向及定尺寸的縫。由此可作到由薄膜袋中既簡(jiǎn)單又工作安全地取出物品。在此情況下夾持裝置、保持裝置及取出裝置可非常簡(jiǎn)單地構(gòu)成并可成本上有利地制備。此外優(yōu)選的是超聲波刀相對(duì)于薄膜袋的表面以一個(gè)角度定向。由于超聲波刀下斜地作用到薄膜袋上，可進(jìn)一步減少切割過程中切割顆粒的形成及其在切割邊緣上或在超聲波刀上的粘附。這里超聲波刀相對(duì)薄膜袋的表面最好以一個(gè)在30°至45°之間的角度傾斜。優(yōu)選設(shè)有一個(gè)用于刺入薄膜袋中的空心針的針單元及一個(gè)在針單元上的用于通過針將氣體吹入薄膜袋內(nèi)的氣體接口。通過將空心針刺入封閉的、尤其抽了真空的薄膜袋中可使薄膜袋內(nèi)部空間通氣并附加地吹入氣體，由此使薄膜離開置于其內(nèi)部的物品。在吹氣后可保持住薄膜及切割，以致可取出置于內(nèi)部的物品。特別優(yōu)選地設(shè)定針單元包括一個(gè)設(shè)置在針周圍的密封唇。該密封唇尤其被構(gòu)成密封皮碗。密封唇靠緊在薄膜袋的外側(cè)上并由此密封刺入的針。因此在薄膜袋充氣期間幾乎無氣體逸出。針一直保留在薄膜袋上，直至保持裝置固定地保持住薄膜袋為止。根據(jù)本發(fā)明的用于由一個(gè)薄膜袋取出一個(gè)無菌物品的方法能使薄膜袋快速及干凈地切開，以便簡(jiǎn)單且無污染地取出無菌物品，而不會(huì)對(duì)無菌狀況有不利的影響。為此根據(jù)本發(fā)明的方法包括下列步驟首先從外部固定地保持薄膜袋及借助一個(gè)超聲波刀進(jìn)行所保持的薄膜袋的切開。由切開的薄膜袋中取出物品及接著清除掉空的薄膜袋。尤其在切開時(shí)不將薄膜袋分離成兩部分，而僅是切縫。由此可很好地清除仍保留一體的、切開縫的薄膜袋。在根據(jù)本發(fā)明的方法中特別優(yōu)選的是在切割前夾持并張緊薄膜袋。由此可形成具有精確尺寸及精確筆直又干凈的切割邊緣的一條縫并在切割時(shí)極少產(chǎn)生切割顆粒。此外張緊的薄膜袋在放置超聲波刀時(shí)及在切割過程期間僅被稍微地壓入或彎折及由此可極大程度地防止切割顆粒的形成。此外優(yōu)選的是超聲波刀相對(duì)薄膜袋的表面以一個(gè)角度布置。尤其是規(guī)定作為氣體將吹入除去離子的空氣和/或消毒過濾后的空氣和/或氮?dú)狻１∧ご卺槾糖疤貏e優(yōu)選地被密封地封閉，尤其流體密封地和/或氣密地封閉。由此可僅用很少的氣體量來吹開薄膜袋。


以下將參照附圖來詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。附圖中表示圖1 :根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于由一個(gè)無菌包裝取出一個(gè)無菌物品的裝置的示意的透視圖，及圖2 :在切開無菌包裝后圖1中所示的裝置的一個(gè)示意的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照?qǐng)D1及2來詳細(xì)描述用于由一個(gè)薄膜袋3取出一個(gè)無菌物品2的裝置I。該薄膜袋3由塑料薄膜制成。如由圖1可看到的，用于取出一個(gè)無菌物品2的裝置I布置在一個(gè)傳送帶8上，在該實(shí)施例中該傳送帶包括一個(gè)第一及一個(gè)第二循環(huán)運(yùn)行的傳送帶8a及Sb。傳送裝置8用于在一個(gè)由箭頭T指示的傳送方向上輸送每個(gè)被包裝在一個(gè)薄膜袋3中的物品2。裝置I還包括一個(gè)用于切開薄膜袋3的超聲波切割裝置5，該切割裝置被設(shè)置在一個(gè)導(dǎo)軌裝置51上。超聲波切割裝置5包括一個(gè)超聲波刀50，該超聲波刀借助一個(gè)回轉(zhuǎn)裝置53被固定在導(dǎo)軌裝置21上及通過一個(gè)設(shè)置在它們之間的超聲波激勵(lì)器52來激勵(lì)。超聲波刀50可在導(dǎo)軌裝置51上直線地在水平方向上在傳送帶8的傳送方向T上運(yùn)動(dòng)或與該方向相反地運(yùn)動(dòng)，如在圖1中通過雙箭頭X所指示的。如由圖1還可看到的，超聲波刀50借助回轉(zhuǎn)裝置53相對(duì)薄膜袋3的一個(gè)表面以角度ct定向。薄膜袋3具有一個(gè)向外伸出的接片形式的第一部分區(qū)域3a,該接片延伸在薄膜袋3的整個(gè)寬度上并被超聲波刀50在表面上切離第二部分區(qū)域3b。在圖1中示范地表示出一個(gè)在切開前位于封閉狀態(tài)的薄膜袋3及一個(gè)帶有被切開的第一部分區(qū)域3a的薄膜袋3。如圖2中所示地，裝置I還包括一個(gè)夾持裝置4、一個(gè)保持裝置6及一個(gè)取出裝置7。夾持裝置4將薄膜袋3的接片3a夾持在一個(gè)第一夾輥4a與一個(gè)第二夾輥4b之間。第一夾輥4a支承在第一支撐臂4c上及第二夾輥4b支承在第二支撐臂4d上。在此情況下第一支撐臂4c可相對(duì)第二支撐臂4d運(yùn)動(dòng)。由此這兩個(gè)夾輥4a及4b可在它們之間夾持薄膜袋3的接片3a或?qū)⑵溽尫?。超聲波切割裝置5的超聲波刀50向下指向地布置并與在導(dǎo)軌裝置51上水平運(yùn)動(dòng)的同時(shí)也進(jìn)行一個(gè)由超聲波激勵(lì)器52激勵(lì)的振動(dòng)運(yùn)動(dòng)或振蕩運(yùn)動(dòng)。由此可達(dá)到超聲波刀50的具有高的切割速度(切割頻率)的切割運(yùn)動(dòng)，該切割速度可實(shí)現(xiàn)所產(chǎn)生的切割顆粒最少的薄膜精確切割。這里超聲波刀50借助回轉(zhuǎn)裝置53這樣地布置，以致可在薄膜袋3中切出一條縫。因此超聲波刀50的尖端僅稍許地設(shè)置在被包裝的物品2的上表面E的下面，以便在切割過程中在接片3a中切出一個(gè)帶有第一及第二側(cè)向切割邊緣3d與3e的縫。保持裝置6包括一個(gè)基本上正方形的框6a，該框在其下端具有多個(gè)吸頭6b。此外在框6a上設(shè)有用于物品2的定位的止擋6c。這里保持裝置6適配于物品2的外部形狀。在該實(shí)施例中，物品2是一個(gè)矩形的容器，在該容器中放置了無菌注射器或其它的醫(yī)療器具。因?yàn)樵撊萜鞅槐∧ご?包圍，所以保持裝置6的吸頭6b抓在薄膜袋3的外部的、向上指向的區(qū)域3b上。取出裝置7同樣包括多個(gè)吸頭7a及可在箭頭方向E上水平地來回運(yùn)動(dòng)。這例如可借助一個(gè)滑撬或一個(gè)導(dǎo)軌裝置或類似裝置來實(shí)現(xiàn)。圖2還表示出一個(gè)針單元11,它被設(shè)置在保持裝置6的下面。針單元11包括一個(gè)針12、一個(gè)運(yùn)動(dòng)單元14及一個(gè)氣體接口 15。針12是內(nèi)部空心的，以致可使通過氣體接口 15導(dǎo)入的氣體穿過針12流動(dòng)。運(yùn)動(dòng)單元14尤其被構(gòu)成具有至少一個(gè)升降缸的升降單元。借助該運(yùn)動(dòng)單元14使針12向著無菌物品2的方向運(yùn)動(dòng)并由此可刺入薄膜袋3中。在相反的方向上針12再借助運(yùn)動(dòng)單元14由薄膜袋3抽出。在針12的周圍設(shè)有一個(gè)皮碗形式的密封唇13。一旦針刺入薄膜袋3，該密封唇就靠在薄膜上并由此使針12相對(duì)薄膜袋3密封。氣體接口 15可被構(gòu)成插塞接頭或被構(gòu)成與一個(gè)氣體供給單元的固定連接。無菌物品2尤其被構(gòu)成傳送容器,它在其外表面上具有一個(gè)凹穴16。該凹穴16尤其被構(gòu)造為傳送容器壁中的加強(qiáng)錐。凹穴16在無菌封閉狀態(tài)中被薄膜袋3的薄膜張緊。針12被這樣地布置，以致它將刺入該凹穴16中。由此可保證薄膜袋3的可靠刺穿，并同時(shí)避免針12接觸到物品2。這里根據(jù)本發(fā)明的裝置的功能如下一個(gè)無菌包封在薄膜袋3中的物品2借助傳送裝置8被輸送到一個(gè)取出位置上。在第一步驟中借助夾持裝置4夾住從薄膜袋3的側(cè)面伸出的接片3a。對(duì)此在需要時(shí)可以設(shè)置一個(gè)導(dǎo)向部件，以便使接片3a導(dǎo)入夾輥4a，4b之間，或用手使接片3a導(dǎo)入夾輥4a，4b之間。在下一步驟中使針12刺入薄膜袋3，如由圖2中箭頭P所指示的。在此情況下針12位于無菌物品2的凹穴16處。通過針12的刺入使密封唇13靠在薄膜袋3上。接著通過氣體接口 15將氣體通過空心針12吹入薄膜袋3并由此使薄膜袋3鼓起。由此使薄膜脫離無菌物品2的表面。在另一步驟中使保持裝置6下降及使保持裝置6的吸頭6b吸住鼓起的薄膜袋3的上部區(qū)域3b。因此現(xiàn)在薄膜袋3由夾持裝置6夾持在其接片3a的區(qū)域中及由保持裝置6保持在其薄膜的上部區(qū)域3b中。在圖2中表示出該狀態(tài)。由此一個(gè)位于接片3a與薄膜上部區(qū)域3b之間的區(qū)域3c被拉緊。應(yīng)當(dāng)指出，如果區(qū)域3中的張力還不夠，則可使保持裝置6與吸住的薄膜上部區(qū)域3b再向上提，或使夾持裝置4稍許向下移動(dòng)或偏轉(zhuǎn)，以便在薄膜的區(qū)域3c中提供必要的張力。還應(yīng)指出，借助夾持裝置4的夾持及通過保持裝置6的保持也可同時(shí)地進(jìn)行。變換地也可首先借助保持裝置6來保持薄膜袋及接著通過夾持裝置4施行夾持工序。在下一步驟中使超聲波切割裝置5在導(dǎo)軌裝置51上這樣地移動(dòng)，以致同時(shí)由超聲波激勵(lì)器52激勵(lì)的超聲波刀50在薄膜的張緊區(qū)域3c中切出一條縫。在此情況下超聲波刀50相對(duì)薄膜袋表面的高度位置及角度定向必需是這樣的，即超聲波刀50僅將薄膜袋3開縫而非完全地切割。通過超聲波切割裝置50僅將薄膜袋3開縫，可避免形成薄膜袋的兩個(gè)廢段。超聲波刀50沿導(dǎo)軌裝置51運(yùn)動(dòng)，直至在物品2的整個(gè)寬度上在薄膜袋3中形成一個(gè)縫。在下一步驟中使夾持裝置4帶著被夾持的接片3a下降，如圖2中通過箭頭C所指示的。同時(shí)地或接著地使保持裝置6稍許向上運(yùn)動(dòng)，如通過箭頭D所指示的。由此在薄膜袋3的縫的區(qū)域中產(chǎn)生了一個(gè)盡可能寬的開口。接著使取出裝置7側(cè)面地在水平方向上穿過薄膜袋3中的縫移向物品2，以致吸頭7a可吸到物品2 (圖2中箭頭E)。由此取出裝置7可抓住物品2。接著使取出裝置7在水平方向上再往回運(yùn)動(dòng)，以便通過縫由薄膜袋3中取出物品2。因此根據(jù)本發(fā)明，薄膜袋3的接片3a借助超聲波切割裝置5的超聲波刀50來切開。因?yàn)槌暡ǖ?0在切割過程時(shí)既進(jìn)行沿導(dǎo)軌裝置51的直線運(yùn)動(dòng)也進(jìn)行超聲波激勵(lì)的振動(dòng)運(yùn)動(dòng)或振蕩運(yùn)動(dòng)，所以在超聲波刀50及在切開邊緣3d，3e上產(chǎn)生的切割顆粒明顯地減少。因此在由薄膜袋拉出時(shí)也可極大地避免顆粒附著物品2上，以致顯著地減小了將顆粒傳播到隨后的高級(jí)別凈化空間中的危險(xiǎn)。
權(quán)利要求
1.用于由一個(gè)薄膜袋(3)取出一個(gè)無菌物品(2 )的裝置(I )，包括-一個(gè)用于保持薄膜袋(3)的保持裝置(6)，-一個(gè)用于借助超聲波刀(50)切開薄膜袋(3)的超聲波切割裝置(5)，及 -一個(gè)用于由薄膜袋(3)中取出物品(2)的取出裝置(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其特征在于所述超聲波切割裝置(5)包括一個(gè)運(yùn)動(dòng)裝置 (51)，用于使超聲波刀(50 )運(yùn)動(dòng)，尤其在一個(gè)直線方向(X)上運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的裝置，其特征在于所述超聲波刀(50)是可偏轉(zhuǎn)的。
4.根據(jù)以上權(quán)利要求中一項(xiàng)的裝置，其特征在于設(shè)有一個(gè)夾持裝置(4)，它夾持薄膜袋(3)的一個(gè)第一部分區(qū)域(3a)，其中，所述超聲波切割裝置(5)被這樣地構(gòu)造用于切開薄膜袋(3)，即在薄膜袋(3)中產(chǎn)生一條縫，其中，保持裝置(6)被構(gòu)造用于保持薄膜袋(3) 的一個(gè)第二部分區(qū)域(3b)，并且取出裝置(7)被構(gòu)造用于穿過縫由薄膜袋(3)中取出物品 (2)。
5.根據(jù)以上權(quán)利要求中一項(xiàng)的裝置，其特征在于所述超聲波刀(50)相對(duì)薄膜袋(3) 的表面以一個(gè)角度定向。
6.根據(jù)以上權(quán)利要求中一項(xiàng)的裝置，還包括-一個(gè)具有用于刺入薄膜袋(3)中的空心針(12)的針單元(11)，及 -一個(gè)在針單元(11)上的用于通過針(12 )將氣體吹入薄膜袋(3 )中的氣體接口( 15 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的裝置，其特征在于所述針單元(11)包括一個(gè)圍繞針(12)設(shè)置的密封唇(13)。
8.用于由一個(gè)薄膜袋(3)取出一個(gè)無菌物品(2)的方法，包括以下步驟-保持薄膜袋(3)，-借助一個(gè)超聲波切割裝置(5)切開所保持的薄膜袋(3)，-由薄膜袋(3)中取出物品(2)，及 -清除掉空的薄膜袋(3)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于在切割之前夾持并張緊薄膜袋(3)，和/或使超聲波刀相對(duì)于薄膜袋的表面以一個(gè)角度布置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟-借助一個(gè)空心針(12)刺入薄膜袋(3)中，-通過針(12)將氣體、尤其是除去離子的空氣和/或消毒過濾過的空氣和/或氮?dú)獯等氡∧ご?3)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于由一個(gè)薄膜袋(3)取出一個(gè)無菌物品(2)的裝置，它包括一個(gè)用于保持薄膜袋(3)的保持裝置(6)，一個(gè)用于借助超聲波刀(50)切開薄膜袋(3)的超聲波切割裝置(5)，及一個(gè)用于由薄膜袋中取出物品(2)的取出裝置(7)。
文檔編號(hào)B65B69/00GK103043271SQ201210383028
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者J·萊迪格, R·多林斯基, T·波爾曼 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司