專利名稱：一種led封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
金線具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路，相比較其他材質(zhì)而言，其最大的優(yōu)點就是抗氧化性。金線在LED封裝中起到一個導(dǎo)線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當(dāng)導(dǎo)通電流時，電流通過金線進(jìn)入芯片，使芯片發(fā)光。LED鍵合金線是由Au純度為99. 99%以上的材質(zhì)鍵合拉絲而成，目前市面上LED鍵合金線，根據(jù)使用范圍不同，有16unT50Um不同的直徑。由于金線的直徑細(xì)小，在傳統(tǒng)的輸線機(jī)構(gòu)在輸送金線過程中很容易將金線扯斷，導(dǎo)致生產(chǎn)停止，影響生產(chǎn)的正常進(jìn)行，而且影響產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，有效防止扯斷金線，保障生產(chǎn)正常進(jìn)行。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，包括主體架，主體架上安裝有用于帶動金線圈轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)輪，所述轉(zhuǎn)輪的輸出方向設(shè)置有使金線懸浮的噴氣機(jī)構(gòu)，該噴氣機(jī)構(gòu)包括第一、第二導(dǎo)氣板，第一、第二導(dǎo)氣板之間具有供金線懸浮的間隙，第一導(dǎo)氣板一端通過螺釘與第二導(dǎo)氣板連接固定，另一端設(shè)置有噴氣塊，該噴氣塊連接有穿過第一導(dǎo)氣板的輸氣嘴，所述噴氣塊與第二導(dǎo)氣板之間為供金線進(jìn)入所述間隙的開作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第二導(dǎo)氣板與噴氣塊相對的端面為斜面，該斜面使所述開口的寬度由外至內(nèi)逐漸增大。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一導(dǎo)氣板上安裝有第一、第二光纖感應(yīng)頭，第二導(dǎo)氣板上開有與第一、第二光纖感應(yīng)頭對應(yīng)的第一、第二通孔，所述主體架下部安裝有與第一、第二光纖感應(yīng)頭電連接的傳感器。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述轉(zhuǎn)輪與噴氣機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有支承桿，所述主體架側(cè)面設(shè)置有沉槽，支承桿連接有置于該沉槽中的滑塊。所述沉槽中設(shè)置有若干用于定位所述滑塊的螺孔，滑塊上安裝有與所述螺孔對應(yīng)連接的定位螺釘。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一導(dǎo)氣板通過連接架固定在主體架上。所述主體架上安裝有可翻動的防護(hù)罩。本實用新型的有益效果是這種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)通過噴氣塊噴出的高速氣流使第一、第二導(dǎo)氣板之間的金線懸浮，并隨著金線的使用由轉(zhuǎn)輪實現(xiàn)金線的進(jìn)給，避免了在金線輸送過程中扯斷金線，保障生產(chǎn)正常進(jìn)行，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。[0011]


圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是
圖1中A-A剖視圖。
具體實施方式
參照
圖1至圖3，本實用新型的一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，包括主體架1，主體架1上安裝有用于帶動金線圈轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)輪2，所述轉(zhuǎn)輪2的輸出方向設(shè)置有使金線懸浮的噴氣機(jī)構(gòu)3，該噴氣機(jī)構(gòu)3包括第一、第二導(dǎo)氣板4、5，第一、第二導(dǎo)氣板4、5之間具有供金線懸浮的間隙6，第一導(dǎo)氣板4 一端通過螺釘7與第二導(dǎo)氣板5連接固定，另一端設(shè)置有噴氣塊8，該噴氣塊8連接有穿過第一導(dǎo)氣板4的輸氣嘴9，所述噴氣塊8與第二導(dǎo)氣板5之間為供金線進(jìn)入所述間隙6的開口 10。這種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)通過噴氣塊噴出的高速氣流使第一、第二導(dǎo)氣板4、5之間的金線懸浮，并隨著金線的使用由轉(zhuǎn)輪實現(xiàn)金線的進(jìn)給， 避免了在金線輸送過程中扯斷金線，保障生產(chǎn)正常進(jìn)行，提高產(chǎn)品質(zhì)量。在本實施例中，所述第二導(dǎo)氣板5與噴氣塊8相對的端面為斜面，該斜面使所述開口 10的寬度由外至內(nèi)逐漸增大，使得噴氣塊8噴出的高速氣流可以集中于間隙6內(nèi)，金線得到最大限度的承托作用力。所述第一導(dǎo)氣板4上安裝有第一、第二光纖感應(yīng)頭11、12，第二導(dǎo)氣板5上開有與第一、第二光纖感應(yīng)頭11、12對應(yīng)的第一、第二通孔13、14，所述主體架1下部安裝有與第一、第二光纖感應(yīng)頭11、12電連接的傳感器15。當(dāng)金線向下拉扯，經(jīng)過第一光纖感應(yīng)頭11 時，傳感器15輸出感應(yīng)信號給控制模塊，控制模塊控制轉(zhuǎn)輪2轉(zhuǎn)動，及時補充消耗的金線； 如果金線進(jìn)一步下降，經(jīng)過第二光纖感應(yīng)頭12時，傳感器15輸出感應(yīng)信號給控制模塊，控制模塊輸出信號及時停止加工，避免金線被扯斷。所述轉(zhuǎn)輪2與噴氣機(jī)構(gòu)3之間設(shè)置有支承桿16，所述主體架1側(cè)面設(shè)置有沉槽17， 支承桿16連接有置于該沉槽17中的滑塊18，通過支承桿16對金線的過渡支承，避免金線跨度過大，由于其自身重量而增大扯斷的機(jī)會。所述沉槽17中設(shè)置有若干用于定位所述滑塊18的螺孔19，滑塊18上安裝有與所述螺孔19對應(yīng)連接的定位螺釘20，可以根據(jù)實際加工需要調(diào)整支承桿16的位置，使用方便。所述第一導(dǎo)氣板4通過連接架21固定在主體架1上，所述主體架1上安裝有可翻動的防護(hù)罩22，使輸線機(jī)構(gòu)得到良好保護(hù)，避免意外損壞。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)先實施方式，只要以基本相同手段實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，包括主體架(1)，主體架(1)上安裝有用于帶動金線圈轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)輪(2)，其特征在于所述轉(zhuǎn)輪(2)的輸出方向設(shè)置有使金線懸浮的噴氣機(jī)構(gòu)(3)，該噴氣機(jī)構(gòu)(3)包括第一、第二導(dǎo)氣板(4、5)，第一、第二導(dǎo)氣板(4、5)之間具有供金線懸浮的間隙(6)，第一導(dǎo)氣板(4)一端通過螺釘(7)與第二導(dǎo)氣板(5)連接固定，另一端設(shè)置有噴氣塊(8)，該噴氣塊(8)連接有穿過第一導(dǎo)氣板(4)的輸氣嘴(9)，所述噴氣塊(8)與第二導(dǎo)氣板(5)之間為供金線進(jìn)入所述間隙(6)的開口(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第二導(dǎo)氣板(5) 與噴氣塊(8)相對的端面為斜面，該斜面使所述開口(10)的寬度由外至內(nèi)逐漸增大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一導(dǎo)氣板(4)上安裝有第一、第二光纖感應(yīng)頭(11、12)，第二導(dǎo)氣板(5)上開有與第一、第二光纖感應(yīng)頭(11、12)對應(yīng)的第一、第二通孔(13、14)，所述主體架(1)下部安裝有與第一、第二光纖感應(yīng)頭(11、12)電連接的傳感器(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述轉(zhuǎn)輪(2)與噴氣機(jī)構(gòu)(3)之間設(shè)置有支承桿(16)，所述主體架(1)側(cè)面設(shè)置有沉槽(17)，支承桿(16)連接有置于該沉槽(17)中的滑塊(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述沉槽(17)中設(shè)置有若干用于定位所述滑塊(18)的螺孔(19)，滑塊(18)上安裝有與所述螺孔(19)對應(yīng)連接的定位螺釘(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一導(dǎo)氣板(4) 通過連接架(21)固定在主體架(1)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，其特征在于所述主體架(1)上安裝有可翻動的防護(hù)罩(22)。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)，包括主體架，主體架上安裝有用于帶動金線圈轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)輪，轉(zhuǎn)輪的輸出方向設(shè)置有使金線懸浮的噴氣機(jī)構(gòu)，該噴氣機(jī)構(gòu)包括第一、第二導(dǎo)氣板，第一、第二導(dǎo)氣板之間具有供金線懸浮的間隙，第一導(dǎo)氣板一端通過螺釘與第二導(dǎo)氣板連接固定，另一端設(shè)置有噴氣塊，該噴氣塊連接有穿過第一導(dǎo)氣板的輸氣嘴，噴氣塊與第二導(dǎo)氣板之間為供金線進(jìn)入間隙的開口，這種LED封裝裝置的輸線機(jī)構(gòu)通過噴氣塊噴出的高速氣流使第一、第二導(dǎo)氣板之間的金線懸浮，并隨著金線的使用由轉(zhuǎn)輪實現(xiàn)金線的進(jìn)給，避免了在金線輸送過程中扯斷金線，保障生產(chǎn)正常進(jìn)行，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號B65H54/00GK202282379SQ201120396809
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者田少華 申請人:廣東科杰機(jī)械自動化有限公司