專利名稱：開口聚焦環(huán)的真空包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及半導(dǎo)體制造工藝中的物理氣相沉積的開口聚焦環(huán)的真空包裝方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體工業(yè)中，物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition, PVD)通常用于形成各種薄膜。物理氣相沉積工藝通常被稱為濺射工藝，這是由于該工藝主要是從靶材中濺射所需的材料，該材料被沉積到基板上以形成所需的薄膜。物理氣相沉積工藝中涉及的設(shè)備，例如離子化金屬等離子體(IMP)用設(shè)備包括 濺鍍室及側(cè)壁，該濺鍍室一般為高真空室。靶材被設(shè)置在濺鍍室的上部區(qū)域，基板一般被設(shè)置在濺鍍室的下部區(qū)域?；灞辉O(shè)置在靜電吸盤上。靶材通過支撐構(gòu)件支撐，該支撐構(gòu)件可以為動力源。靶材的材質(zhì)可以為鋁、銅、鎳、釕、鉈、鋅等?；蹇梢詾榘雽?dǎo)體硅片。通常情況下，該設(shè)備工作時，金屬離子從靶材的表面中濺射出來，沿多個不同方向離開靶材的表面，這樣，到達基板上的材料變得很少，大部分靶材被浪費了，為了避免這種問題，靶材在濺射過程中使用了聚焦環(huán)，該聚焦環(huán)一般為呈開口環(huán)狀的金屬線圈，在通電的情況下，環(huán)形的金屬線圈產(chǎn)生磁力線，將從靶材濺射的離子束匯聚，以到達基板。然而，本發(fā)明的發(fā)明人在實際使用過程中發(fā)現(xiàn)，聚焦環(huán)在進行真空包裝過程中，由于該環(huán)為開口環(huán)，因此，在對包覆聚焦環(huán)的真空膜袋進行抽真空過程中，經(jīng)常出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的現(xiàn)象，在使用這種變形的聚焦環(huán)時，環(huán)形的金屬線圈產(chǎn)生磁力線不能準確將從靶材濺射的離子束匯聚到達基板。有鑒于此，實有必要提出一種新的聚焦環(huán)的真空包裝方法，以克服現(xiàn)有的包裝方法過程中容易出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提出一種新的聚焦環(huán)的真空包裝方法，以克服現(xiàn)有的包裝方法過程中容易出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種新的聚焦環(huán)的真空包裝方法，該方法包括將聚焦環(huán)裝入真空膜袋，將所述真空膜袋的邊角處壓平；隔所述真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米；此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀； 對所述真空膜袋抽真空；取出所述圓盤?？蛇x地，所述圓盤的邊緣覆蓋保護膜?？蛇x地，所述保護膜為鐵氟龍膠帶。可選地，在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中，所述圓盤將位于聚焦環(huán)內(nèi)壁的真空膜緊壓在聚焦環(huán)內(nèi)壁上，壓在圓盤底部的真空膜與聚焦環(huán)的內(nèi)壁垂直。
可選地，所述圓盤的材質(zhì)為塑料?？蛇x地，所述圓盤的厚度大于所述聚焦環(huán)內(nèi)壁的高度?？蛇x地，所述抽真空步驟中，抽完后真空度至少達到75. 5Mpa?？蛇x地，取出所述圓盤步驟后還進行將干燥劑放置在所述包覆真空膜袋的聚焦環(huán)內(nèi)的開口處；將干燥劑及所述包覆真空膜袋的聚焦環(huán)放入新的真空膜袋，將所述新的真空膜袋的邊角處壓平；隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米；此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；對所述新的真空膜袋抽真空；取出所述圓盤。可選地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入的圓盤與前述在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中的圓盤為同一圓盤?？蛇x地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入的圓盤的邊緣覆蓋保護膜。可選地，所述保護膜為鐵氟龍膠帶。可選地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中，所述圓盤將位于聚焦環(huán)內(nèi)壁的新的真空膜緊壓在聚焦環(huán)內(nèi)壁上，壓在圓盤底部的新的真空膜與聚焦環(huán)的內(nèi)
壁垂直?？蛇x地，對所述新的真空膜袋抽真空步驟中，抽完后真空度至少達到75. 5Mpa。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點采用將聚焦環(huán)裝入真空膜袋后，將所述真空膜袋的邊角處壓平；然后在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米，此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；之后對所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圓盤；在抽真空過程中利用了圓盤撐開該聚焦環(huán)，避免了以現(xiàn)有的包裝方法包裝的聚焦環(huán)容易出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的問題，且該方法工藝簡單易操作。


圖1是本發(fā)明的實施例提供的聚焦環(huán)的真空包裝方法的流程圖；圖2是聚焦環(huán)裝入真空膜袋后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圓盤放入聚焦環(huán)內(nèi)后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中沿A-A直線的剖視圖；圖5是將干燥劑放置在包覆真空膜袋的聚焦環(huán)的開口處的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明采用將聚焦環(huán)裝入真空膜袋后，將所述真空膜袋的邊角處壓平；然后在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米，此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；之后對所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圓盤；在抽真空過程中利用了圓盤撐開該聚焦環(huán)，避免了以現(xiàn)有的包裝方法包裝的聚焦環(huán)容易出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的問題，且本方法工藝簡單易操作。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明
圖1為本實施例提供的聚焦環(huán)的真空包裝方法的流程圖，以下結(jié)合圖1所示，詳細介紹該方法的操作過程。首先執(zhí)行步驟S11，將聚焦環(huán)11裝入真空膜袋12，將所述真空膜袋12的邊角處壓平；如圖2所示。該聚焦環(huán)11為開口狀，在濺射過程中，經(jīng)該聚焦環(huán)匯聚的部分靶材離子到達基板，例如硅片上，還有部分離子未達到基板，這些未達到基板的離子漂浮于濺鍍室內(nèi)，會影響后續(xù)的工藝，因此，本聚焦環(huán)的表面，包括開口的端頭處具有很多滾花，該滾花可以吸附這些未到達基板的離子。接著執(zhí)行步驟S12，在所述聚焦環(huán)11內(nèi)放入圓盤13，如圖3所示，所述圓盤13的邊緣距離所述聚焦環(huán)11的邊緣尺寸1-2毫米，此步驟中所述聚焦環(huán)11為開口狀。本發(fā)明人在實際真空包裝過程中發(fā)現(xiàn)，該1-2毫米可以保證聚焦環(huán)11在抽真空過程中，圓盤可以有效地撐開所述聚焦環(huán)11，保證聚焦環(huán)開口端頭不會變形、錯位、疊加在一起。退一步地，為保證開口端頭的滾花在抽真空過程中不會因為聚焦環(huán)開口端頭變形、錯位、疊加在一起而被擠壓，步驟S12中在放入圓盤13之前，可以在兩個端頭各自設(shè)置保護套，例如套一個小的真空膜袋。需要說明的是，本步驟中，圓盤13是隔所述真空膜袋12放入的，換句話說，圓盤 13不與聚焦環(huán)11 一起在后續(xù)步驟中被封在真空膜袋12中。在具體實施過程中，為防止圓盤13的邊緣劃傷真空膜袋12，可以在該圓盤13的邊緣覆蓋保護膜(未圖示)，例如鐵氟龍膠帶，也可以根據(jù)需要設(shè)置其它保護膜。本步驟中，該圓盤13需將位于聚焦環(huán)11內(nèi)壁的真空膜12緊壓在聚焦環(huán)11內(nèi)壁上，所述緊壓的程度需使得壓在圓盤13底部的真空膜12與聚焦環(huán)11的內(nèi)壁垂直，具體效果圖參見圖3中沿A-A直線的剖視4所示。本步驟中，所述圓盤13的材質(zhì)不能太輕，太輕的圓盤13不能實現(xiàn)壓緊的效果，但是，該圓盤13的材質(zhì)也不能太重，太重的圓盤13在操作起來不方便，因此，本實施例中，該圓盤13的材質(zhì)優(yōu)選塑料。此外，為使得圓盤13在放入聚焦環(huán)及取出過程中操作方便，對圓盤13的厚度優(yōu)先選擇大于所述聚焦環(huán)11內(nèi)壁的高度，參見圖3所示的聚焦環(huán)與圓盤的結(jié)構(gòu)示意圖。再接著執(zhí)行步驟S13，對所述真空膜袋12抽真空。本抽真空步驟中，抽完后真空度至少達到75. 5Mpa。然后執(zhí)行步驟S14，取出所述圓盤13。如果步驟S12在執(zhí)行前，聚焦環(huán)11的開口端口包覆有保護套，該保護套也在本步驟中取下。至此，該聚焦環(huán)的真空包裝已經(jīng)完畢。由于聚焦環(huán)需要一定庫存時間或運輸時間，為使得該聚焦環(huán)在上述過程中，不會因空氣中水分生銹，因此，該聚焦環(huán)的真空包裝還需放入干燥劑。以下詳細介紹干燥劑的放入過程。具體地，取出所述圓盤步驟S14后接著執(zhí)行步驟S15，將干燥劑14放置在所述包覆真空膜袋12的聚焦環(huán)11內(nèi)的開口處，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示。然后執(zhí)行步驟S16，將干燥劑11及所述包覆真空膜袋12的聚焦環(huán)11放入新的真空膜袋(未圖示)，將所述新的真空膜袋的邊角處壓平。本步驟與步驟Sll執(zhí)行過程大致相同，在此不再贅述。接著執(zhí)行步驟S17，在所述包覆真空膜袋12的聚焦環(huán)11內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米；此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀。同樣需要說明的是，本步驟中，圓盤是隔所述新的真空膜袋放入的，換句話說，圓盤不與聚焦環(huán)11 一起在后續(xù)步驟中被封在新的真空膜袋中。本步驟中優(yōu)選放入的圓盤與前述步驟S12中放入的圓盤為同一圓盤13。此外，為防止圓盤13的邊緣劃傷真空膜袋，與前述步驟S12類似地，可以在該圓盤 13的邊緣覆蓋保護膜，例如鐵氟龍膠帶，也可以根據(jù)需要設(shè)置其它保護膜。本步驟中，該圓盤13也需將位于聚焦環(huán)11內(nèi)壁的新的真空膜緊壓在聚焦環(huán)11內(nèi)壁上，所述緊壓的程度需使得壓在圓盤13底部的新的真空膜與聚焦環(huán)11的內(nèi)壁垂直。再接著執(zhí)行步驟S18，對所述新的真空膜袋抽真空。本步驟的抽真空條件與步驟S13的抽真空條件相同，在此不再贅述。最后執(zhí)行步驟S19，取出所述圓盤13。本發(fā)明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，包括將聚焦環(huán)裝入真空膜袋，將所述真空膜袋的邊角處壓平；隔所述真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米，此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；對所述真空膜袋抽真空；取出所述圓盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述圓盤的邊緣覆蓋有保護膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述保護膜為鐵氟龍膠帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中，所述圓盤將位于聚焦環(huán)內(nèi)壁的真空膜緊壓在聚焦環(huán)內(nèi)壁上，壓在圓盤底部的真空膜與聚焦環(huán)的內(nèi)壁垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述圓盤的材質(zhì)為塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述圓盤的厚度大于所述聚焦環(huán)內(nèi)壁的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述抽真空步驟中，抽完后真空度至少達到75. 5Mpa。
8.根據(jù)上述任一權(quán)利要求所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，取出所述圓盤步驟后還進行將干燥劑放置在所述包覆真空膜袋的聚焦環(huán)內(nèi)的開口處；將干燥劑及所述包覆真空膜袋的聚焦環(huán)放入新的真空膜袋，將所述新的真空膜袋的邊角處壓平；隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米；此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；對所述新的真空膜袋抽真空；取出所述圓盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入的圓盤與前述在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中的圓盤為同一圓盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入的圓盤的邊緣覆蓋有保護膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，所述保護膜為鐵氟龍膠帶。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤步驟中，所述圓盤將位于聚焦環(huán)內(nèi)壁的新的真空膜緊壓在聚焦環(huán)內(nèi)壁上，壓在圓盤底部的新的真空膜與聚焦環(huán)的內(nèi)壁垂直。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聚焦環(huán)的真空包裝方法，其特征在于，對所述新的真空膜袋抽真空步驟中，抽完后真空度至少達到75. 5Mpa。
全文摘要
一種聚焦環(huán)的真空包裝方法，包括將聚焦環(huán)裝入真空膜袋，將所述真空膜袋的邊角處壓平；接著隔所述真空膜袋在所述聚焦環(huán)內(nèi)放入圓盤，所述圓盤的邊緣距離所述聚焦環(huán)的邊緣尺寸1-2毫米，此步驟中所述聚焦環(huán)為開口狀；再接著對所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圓盤。采取本發(fā)明的技術(shù)方案，可以避免以現(xiàn)有的包裝方法包裝的聚焦環(huán)容易出現(xiàn)聚焦環(huán)的開口頭部出現(xiàn)變形、錯位、疊加的問題，且本發(fā)明提供的方法工藝簡單易操作。
文檔編號B65B31/00GK102367065SQ20111032094
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者姚力軍, 潘杰, 王學(xué)澤, 鄭文翔 申請人:寧波江豐電子材料有限公司