專利名稱：電磁感應復合鋁箔封口墊片的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于包裝材料技術領域，特別是藥品和食品包裝瓶的封口材料。
背景技術：
在食品和藥品的灌裝或瓶子包裝中，通常采用電磁感應鋁箔墊片封口實現(xiàn)密封， 以阻隔空氣和水分，達到延長食品和藥品保質(zhì)期的目的。比如中國實用新型專利(專利號 95244999. 4)公開了一種鋁箔紙版復合內(nèi)蓋，它由鋁箔復合膜和紙版組成，鋁箔與紙版由膠 粘劑粘接為一體，鋁箔表面涂粘接劑形成密封薄膜組成鋁箔復合膜。其缺陷是鋁箔表面直 接印刷效果較差，同時鋁箔致密度不夠，密封性能不是很好。為了克服此缺陷，本申請人申 請了“一種用于密封瓶類開口的電磁感應復合鋁箔墊片”(專利號=01240516. 7)，由基材層 和鋁箔層通過粘合劑層粘結(jié)構(gòu)成，其關鍵是在鋁箔層上表面涂覆有密封膜層，下表面涂覆 有粘結(jié)層。由于在鋁箔層上表面覆蓋了密封膜層，堵塞了鋁箔表面的微孔，因而具有卓越的 防潮、不透氣性和衛(wèi)生、美觀防盜防偽等優(yōu)點。上述四層或五層結(jié)構(gòu)的密封墊片，均具有紙板，起緩沖瓶口間隙的作用，采用熱熔 膠與鋁箔粘接在一起，缺陷是在電磁感應封口時粘接劑揮發(fā)污染環(huán)境，不環(huán)保，同時，鋁箔 上表面密封膜層殘留粘接劑和蠟類物質(zhì)會對藥品和食品產(chǎn)生污染。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是改善現(xiàn)有電磁感應鋁箔墊片的缺陷，設計一種結(jié)構(gòu)更簡單的電 磁感應復合鋁箔封口墊片，以減少污染。具體的說，電磁感應復合鋁箔封口墊片，具有鋁箔層，其是在鋁箔層上表面復合有 印刷密封層，在鋁箔層下表面復合粘接封口層。鋁箔層上表面印刷密封層厚度為4-6絲。本實用新型由于僅由鋁箔層、上表面印刷密封層、下表面粘接封口層構(gòu)成，省略了 紙板層和它與鋁箔之間的粘接層，因此，在封口過程中不會產(chǎn)生污染氣體，減少了對環(huán)境的 污染；同時消除了封口墊片上粘接劑殘留對食品和藥品的污染；另外減少了紙板層后有助 于成本降低，具有環(huán)保、衛(wèi)生、節(jié)能的特點，而且密封效果不降低。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖給出了本實用新型的層狀結(jié)構(gòu)圖。電磁感應復合鋁箔封口墊片，具有鋁箔層 1，其在鋁箔層1上表面復合有印刷密封層2，在鋁箔層1下表面復合粘接封口層3。鋁箔層1 上表面印刷密封層厚度為4-6絲。印刷密封層2 —般選用無毒材料如B0PP、PET、PE或PS ； 復合粘接封口層3選用與包裝瓶口材料一致的材料，比如PC、PS、PP、PE或PET。由于現(xiàn)在食品和藥品部分采用玻璃瓶包裝，而玻璃受熱無法實現(xiàn)熱融粘接，因此，在粘接封口層3下 表面涂覆一層玻璃膠(BL)作為粘接層。
權利要求電磁感應復合鋁箔封口墊片，具有鋁箔層(1)，其特征是在鋁箔層(1)上表面復合有印刷密封層(2)，在鋁箔層(1)下表面復合粘接封口層(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應復合鋁箔封口墊片，其特征是鋁箔層(1)上表面印 刷密封層厚度為4-6絲。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電磁感應復合鋁箔封口墊片，其特征是在粘接封口層 (3)下表面涂覆一層玻璃膠。
專利摘要本實用新型電磁感應復合鋁箔封口墊片，具有鋁箔層，其是在鋁箔層上表面復合有印刷密封層，在鋁箔層下表面復合粘接封口層。本實用新型由于僅由鋁箔層、上表面印刷密封層、下表面粘接封口層構(gòu)成，省略了紙板層和它與鋁箔之間的粘接層，因此，在封口過程中不會產(chǎn)生污染氣體，減少了對環(huán)境的污染；同時消除了封口墊片上粘接劑殘留對食品和藥品的污染；另外減少了紙板層后有助于成本降低，具有環(huán)保、衛(wèi)生、節(jié)能的特點，而且密封效果不降低。
文檔編號B65D53/04GK201614078SQ20102011956
公開日2010年10月27日 申請日期2010年2月25日 優(yōu)先權日2010年2月25日
發(fā)明者周凱 申請人:周凱