專利名稱：一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，作為集成電路生產(chǎn)商向
用戶傳送陶瓷封裝電路使用的內(nèi)包裝。
背景技術(shù)：
目前，針對于四邊引腳封裝集成電路的內(nèi)包裝常用的是IC托盤，可同時放多個電 路，價格便宜，可以多層堆疊碼放，但這類托盤的結(jié)構(gòu)只適用于塑料四邊引腳封裝(PQFP)， 不適合如圖l所示的陶瓷四邊引腳封裝(CQFP)集成電路。原因是l)陶瓷四邊引腳封裝 成型尺寸與塑料四邊引腳封裝成型尺寸有一定的差距，由于陶瓷四邊引腳封裝及塑料四邊 引腳封裝工藝不同，外殼的尺寸公差不一致，IC托盤一般依據(jù)塑料封裝形式而定，陶瓷封裝 利用現(xiàn)有的IC托盤容易產(chǎn)生定位不準確；2)塑料四邊引腳封裝與陶瓷四邊引腳封裝引腳 材料不一樣，塑料四邊引腳封裝引腳強度高，不易變形，陶瓷四邊引腳封裝引腳強度低，在 定位不準確的情況下容易產(chǎn)生引腳變形，對于O. 5mm節(jié)距的陶瓷四邊引腳封裝，引腳強度 更低；3)托盤面積大，包括二十個以上的工位，抗彎強度低，運輸過程容易受沖擊，損傷陶 瓷四邊引腳封裝的蓋板；4)陶瓷封裝電路一般屬于小批量封裝，同種型號訂貨量小，IC托 盤只適合生產(chǎn)周轉(zhuǎn)用，不適合給用戶送貨用。
實用新型內(nèi)容本實用新型的技術(shù)解決問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陶瓷四邊引腳封 裝集成電路包裝盒，該盒能更好地保護引腳并保持定位位置，能夠有效防止摩擦損傷集成 電路表面，包裝盒之間可以進行疊層放置。 本實用新型的技術(shù)解決方案是一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征 在于由螺紋連接的底盒和盒蓋組成，底盒內(nèi)部中心位置設(shè)有集成電路定位裝置，該定位裝 置由四邊形凸臺和位于凸臺四個邊腳的四個L形突起定位點組成，盒蓋內(nèi)部中心位置設(shè)有 凸環(huán)，凸環(huán)上嵌有抗靜電軟墊。
所述的L型突起定位點內(nèi)部表面為斜錐面，呈喇叭狀上小下大。 所述的底盒與盒蓋采用抗靜電塑料ABS制作。 所述的底盒底部設(shè)有與盒蓋外徑相配圓柱形凹坑。 所述的抗靜電軟墊為海綿。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是 (1)本實用新型以陶瓷電路基板的四個腳為水平定位點，利用四邊形凸臺和四個 L形突起定位點對陶瓷電路基板進行定位，有效避開碰撞引腳的可能，盒蓋內(nèi)的軟墊配合螺 紋機構(gòu)對電路有夾緊作用，配合海綿高度有效控制壓縮量，能把水平定位的位置鎖住，不受 振動影響，同時又不會磨損鍍金面，保證電路不受擠壓損傷。 (2)本實用新型采用單體包裝，盒的質(zhì)量容易控制，剛度好，后續(xù)工序方便操作，可 以單件送貨也可多件疊放，外表美觀；批量生產(chǎn)中，盒蓋按該封裝形式的最大尺寸設(shè)計，底
3盒限位突起和凸臺按不同規(guī)格一對一設(shè)計，有效降低成本。
圖1為四邊引腳封裝形式的電路外形圖； 圖2為本實用新型底盒結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2的局部放大圖； 圖4為盒蓋的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為陶瓷四邊引腳封裝集成電路在底盒的效果圖； 圖6為陶瓷四邊引腳封裝集成電路裝入包裝盒后的剖面圖； 圖7為本實用新型的外觀圖； 圖8為多個包裝盒堆疊效果圖。
具體實施方式本實用新型包裝盒分為底盒與盒蓋兩部分。如圖2、3所示，底盒包括盒底21和連 接盒蓋的圓筒22，盒底21外形是正六邊形，在盒底21底部留有一個與盒蓋外形相配的凹 坑，圓筒22上有外螺紋。在盒底21的中心位置設(shè)置用于安裝陶瓷四邊引腳封裝集成電路的 定位裝置，該定位裝置由4個L形突起定位點23和四個凸臺24組成，定位點23內(nèi)部表面 為斜錐面，呈喇叭狀上小下大，可以對陶瓷四邊引腳封裝集成電路在水平兩個方向限位，當 陶瓷基板尺寸偏大時會放到定位點23斜錐面的某一位置，尺寸偏小時能落到凸臺24上，凸 臺24可將封裝集成電路抬起防止引腳受到擠壓變形。如圖4所示，盒蓋內(nèi)側(cè)有一凸環(huán)41， 環(huán)內(nèi)嵌一抗靜電軟墊，該軟墊可以采用海綿，盒蓋與底盒連接處是內(nèi)螺紋。底盒與盒蓋可以 采用永久型抗靜電塑料ABS制作而成。 當采用本實用新型包裝陶瓷四邊引腳封裝集成電路時，先采用吸筆吸住圖1所示 集成電路的蓋板A，水平提起，對到圖2的底盒定點處23，微調(diào)器件角度，使兩個角接近對準 L形突起的交點處，輕輕防下電路，松開吸筆，水平定位完成，如圖5、圖6所示。將圖4所示 嵌入規(guī)定厚度的抗靜電海綿的盒蓋與圖2所示的底盒通過螺紋連接在一起，擰緊呈圖7所 示的效果。如圖8所示，如需碼放多個包裝盒，可直接將底盒坑扣到盒蓋上。 本實用新型未詳細說明內(nèi)容為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知技術(shù)。
權(quán)利要求一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征在于由螺紋連接的底盒和盒蓋組成，底盒內(nèi)部中心位置設(shè)有集成電路定位裝置，所述集成電路定位裝置由四邊形凸臺(24)和位于凸臺(24)四個邊腳的四個L形突起定位點(23)組成，盒蓋內(nèi)部中心位置設(shè)有凸環(huán)(41)，凸環(huán)(41)內(nèi)嵌有抗靜電軟墊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征在于所述 的L型突起定位點(23)內(nèi)部表面為斜錐面，呈喇叭狀上小下大。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征在于 所述的底盒與盒蓋采用抗靜電塑料ABS制作。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征在于 所述的底盒底部設(shè)有與盒蓋外徑相配圓柱形凹坑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，其特征在于 所述的抗靜電軟墊為海綿。
專利摘要一種陶瓷四邊引腳封裝集成電路包裝盒，由螺紋連接的底盒和盒蓋組成，底盒內(nèi)部中心位置設(shè)有集成電路定位裝置，該定位裝置由四邊形凸臺和位于凸臺四個邊腳的四個L形突起定位點組成，盒蓋內(nèi)部中心位置設(shè)有凸環(huán)，凸環(huán)上嵌有抗靜電軟墊。本實用新型以陶瓷電路基板的四個腳為水平定位點，利用四邊形凸臺和四個L形突起定位點對陶瓷電路基板進行定位，有效避開碰撞引腳的可能，盒蓋內(nèi)的軟墊配合螺紋機構(gòu)對電路有夾緊作用，配合海綿高度有效控制壓縮量，能把水平定位的位置鎖住，同時又不會磨損鍍金面，保證電路不受擠壓損傷，該包裝盒采用單體包裝，生產(chǎn)時盒蓋按該封裝形式的最大尺寸設(shè)計，底盒限位突起和凸臺按不同規(guī)格一對一設(shè)計，有效降低成本。
文檔編號B65D21/032GK201458083SQ20092011035
公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月23日
發(fā)明者于海平, 曹玉生 申請人:北京時代民芯科技有限公司;中國航天科技集團公司第九研究院第七七二研究所