專利名稱:一種支撐結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種支撐結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于支撐印制電路板，其中，包括一對(duì)相互平行且同步運(yùn)轉(zhuǎn)的傳送裝置用以傳送印制電路板，每個(gè)傳送裝置分別包括復(fù)數(shù)個(gè)連接部件，每個(gè)連接部件上均設(shè)置有一承托部，還包括：復(fù)數(shù)個(gè)支撐部，用以對(duì)傳送的印制電路板形成支撐，每個(gè)支撐部包括條形本體，條形本體的兩端分別連接于一對(duì)傳送裝置對(duì)應(yīng)的承托部上。其技術(shù)方案的有益效果在于，能對(duì)傳送中的印制電路板提供穩(wěn)定的支撐，克服了印制電路板在傳送過程中較易出現(xiàn)變形，進(jìn)而導(dǎo)致材料生產(chǎn)成本上升的缺陷。
【專利說明】
一種支撐結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板裝配領(lǐng)域，尤其涉及一種支撐結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最常用的一種技術(shù)。通過SMT技術(shù)可將器件置于印制電路板上，在器件置于印制電路板上后， 需要將印制電路板放置于回焊爐中，其主要的作用是通過回焊爐中的高溫使附著在印制電路板上的錫膏融化后，再經(jīng)過冷卻，最終使器件穩(wěn)定的置于印制電路板上，而印制電路板， 尤其是連板結(jié)構(gòu)得到印制電路板，在回焊爐的傳送過程中，由于自身面積較大，在自身重力的作用下，容易產(chǎn)生變形，而變形的印制電路板會(huì)影響到后續(xù)的加工，導(dǎo)致物料浪費(fèi)，生產(chǎn)成本上升的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中在印制電路板在回焊爐中傳送存在的上述問題，現(xiàn)提供一種在傳送過程中對(duì)印制電路板提供穩(wěn)定支撐的支撐結(jié)構(gòu)。
[0004]具體技術(shù)方案如下:
[0005]—種支撐結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于支撐印制電路板，其中，包括一對(duì)相互平行且同步運(yùn)轉(zhuǎn)的傳送裝置用以傳送所述印制電路板，每個(gè)所述傳送裝置分別包括復(fù)數(shù)個(gè)連接部件，每個(gè)所述連接部件上均設(shè)置有一承托部，還包括:
[0006]復(fù)數(shù)個(gè)支撐部，用以對(duì)傳送的所述印制電路板形成支撐，每個(gè)所述支撐部包括條形本體，所述條形本體的兩端分別連接于所述一對(duì)傳送裝置對(duì)應(yīng)的所述承托部上。
[0007]優(yōu)選的，每個(gè)所述承托部的條形本體的兩端均開設(shè)有一通孔，
[0008]每個(gè)所述支撐部的條形本體兩端分別設(shè)置有匹配所述通孔的固定孔，用以通過一固定部件，將所述支撐部固定于所述連接部件上。
[0009]優(yōu)選的，所述支撐部還包括凸出部，所述凸出部垂直地連接于所述條形本體上。
[0010]優(yōu)選的，所述支撐部呈T字型。
[0011]優(yōu)選的，每個(gè)所述支撐部的凸出部均朝同一方向設(shè)置。
[0012]優(yōu)選的，每個(gè)所述支撐部的條形本體相互平行。
[0013]優(yōu)選的，每個(gè)所述支撐部的條形本體之間的間隔相同。
[0014]優(yōu)選的，所述支撐部為不銹鋼材質(zhì)制成。
[0015]優(yōu)選的，所述傳送裝置為鏈條。
[0016]優(yōu)選的，所述連接部件為鏈條節(jié)。
[0017]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:能對(duì)傳送中的印制電路板提供穩(wěn)定的支撐，克服了印制電路板在傳送過程中較易出現(xiàn)變形，進(jìn)而導(dǎo)致材料生產(chǎn)成本上升的缺陷。【附圖說明】

[0018]圖1為本實(shí)用新型一種支撐結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]上述說明書中附圖標(biāo)記表示:
[0020] (1)傳送裝置；(11)、連接部件；(12)、承托部；(2)、支撐部；(21)、條形本體；(22)、凸出部。【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。[〇〇24]本實(shí)用新型包括一種支撐結(jié)構(gòu)。
[0025]如圖1所示，一種支撐結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，應(yīng)用于支撐印制電路板，其中，包括一對(duì)相互平行且同步運(yùn)轉(zhuǎn)的傳送裝置1用以傳送印制電路板，每個(gè)傳送裝置1分別包括復(fù)數(shù)個(gè)連接部件11，每個(gè)連接部件11上均設(shè)置有一承托部12,還包括:
[0026]復(fù)數(shù)個(gè)支撐部2,用以對(duì)傳送的印制電路板形成支撐，每個(gè)支撐部2包括條形本體 21，條形本體21的兩端分別連接于一對(duì)傳送裝置1對(duì)應(yīng)的承托部12上。[〇〇27] 上述技術(shù)方案中，通過一對(duì)傳送裝置1上的承托部12,配合承載印制電路板，并通過與承托部12連接的支撐部2對(duì)傳送的印制電路板形成支撐，從而對(duì)印制電路板提供了穩(wěn)定的支撐，克服了印制電路板在傳送過程中出現(xiàn)變形的缺陷。
[0028]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，每個(gè)承托部12均開設(shè)有一通孔，每個(gè)支撐部2的條形本體21兩端分別設(shè)置有匹配通孔的固定孔，用以通過一固定部件，將支撐部2固定于連接部件 11上。
[0029]上述技術(shù)方案中，通過在每個(gè)承托部12的一端均開設(shè)有通孔，并通過在支撐部2的條形本體21的兩端開設(shè)有與通孔匹配的固定孔，通過連接部件11分別將支撐部2的兩端對(duì)應(yīng)固定到一對(duì)傳送裝置1上的承托部12上，從而使支撐部2與連接部件11之間實(shí)現(xiàn)同步運(yùn)行，并且支撐部2與承托部12之間形成配合對(duì)印制電路板提供全方位的支撐，克服了印制電路板在傳送的過程中較易出現(xiàn)變形的缺陷。
[0030]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，支撐部2還包括凸出部22，凸出部22垂直地連接于條形本體21上。[〇〇31] 在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，支撐部2呈T字型。
[0032]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，每個(gè)支撐部2的凸出部22均朝同一方向設(shè)置。
[0033]上述技術(shù)方案中，通過將支撐部2設(shè)置為T字型，并且呈T字型的支撐部的凸出部22 均朝向同一方向，在不影響印制電路板進(jìn)行高溫處理的同時(shí)，對(duì)傳送中的印制電路板提供了更大的支撐面積[〇〇34]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，每個(gè)支撐部2的條形本體21相互平行。
[0035]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，每個(gè)支撐部2的條形本體21之間的間隔相同。
[0036]上述技術(shù)方案中，通過將支撐部2的條形本體21之間設(shè)置相同的間隔，從而可以實(shí)現(xiàn)在支撐部2與連接部件11同步運(yùn)行的同時(shí)，支撐部2本體之間互相不出現(xiàn)干擾。
[0037]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，支撐部2為不銹鋼材質(zhì)制成。
[0038]上述技術(shù)方案中，通過由不銹鋼材質(zhì)制成的支撐部2,從而可以在不影響印制電路板進(jìn)行高溫處理的同時(shí)，對(duì)印制電路板提供穩(wěn)定的支撐。
[0039]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，傳送裝置1為鏈條。
[0040]在一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，連接部件11為鏈條節(jié)。
[0041]在具體實(shí)施例中，當(dāng)需要對(duì)傳送中的印制電路板提供支撐時(shí)，可通過螺絲或者螺栓穿過支撐部的條形本體21的兩端的通孔，并與一對(duì)傳送裝置1上對(duì)應(yīng)的承托部12的固定孔之間形成配合，進(jìn)而將支撐部固定于承托部上，再將印制電路板放置于連接部件11的承托部12上，承托部12用以配合承載印制電路板的兩端，通過支撐部2可對(duì)印制電路板的中部形成支撐，并且支撐部2與連接部件11同步運(yùn)行，提供了印制電路板穩(wěn)定的支撐，克服了印制電路板在傳送過程中出現(xiàn)變形的缺陷。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種支撐結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于支撐印制電路板，其特征在于，包括一對(duì)相互平行且同步運(yùn)轉(zhuǎn) 的傳送裝置(1)用以傳送所述印制電路板，每個(gè)所述傳送裝置(1)分別包括復(fù)數(shù)個(gè)連接部件 (11)，每個(gè)所述連接部件(11)上均設(shè)置有一承托部(12)，還包括:復(fù)數(shù)個(gè)支撐部(2)，用以對(duì)傳送的所述印制電路板形成支撐，每個(gè)所述支撐部(2)包括 條形本體(21)，所述條形本體(21)的兩端分別連接于所述一對(duì)傳送裝置(1)對(duì)應(yīng)的所述承 托部(12)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述承托部(12)的均開設(shè)有一通 孔，每個(gè)所述支撐部(2)的條形本體(21)兩端分別設(shè)置有匹配所述通孔的固定孔，用以通過 一固定部件，將所述支撐部(2)固定于所述連接部件(11)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部(2)還包括凸出部(22)，所 述凸出部(22)垂直地連接于所述條形本體(21)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部(2)呈T字型。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述支撐部(2)的凸出部(22)均 朝同一方向設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述支撐部(2)的條形本體(21) 相互平行。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述支撐部(2)的條形本體(21) 之間的間隔相同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部(2)為不銹鋼材質(zhì)制成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳送裝置(1)為鏈條。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接部件(11)為鏈條節(jié)。
【文檔編號(hào)】B65G17/32GK205708470SQ201620307843
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月13日
【發(fā)明人】徐永
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司