一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括：環(huán)氧樹(shù)脂E?51 30?50份、復(fù)合導(dǎo)電粉體45?65份、雙氰雙胺5?15份、間苯二甲胺1.5?3.5份、對(duì)苯基二苯醚2?4份、偏苯三酸酐3?6份、2?乙基?4?甲基咪唑4?9份、端羥基丁腈橡膠2?6份、偶聯(lián)劑KH?560 3?6份、稀釋劑K?77 4?8份。本發(fā)明的導(dǎo)電銀膠具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，導(dǎo)電性能好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電銀膠領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電膠是導(dǎo)電型膠粘劑的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種既能有效地膠接各種材料又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。鉛錫焊料是印刷線路板和表面組裝技術(shù)中的連接材料，其中含鉛在40%左右，鉛是有毒物質(zhì)，它不僅危害人體健康還污染環(huán)境；同時(shí)，？13/3]1焊料只能應(yīng)用在0.0651]11]1以下節(jié)距的連接，且連接工藝的溫度高于200°C。隨著電子組裝技術(shù)微型化、高密度化方向發(fā)展，以及集成度的不斷提高，迫切需要開(kāi)發(fā)新型的連接材料，導(dǎo)電膠正是理想的替代品。
[0003]目前電鍍底板使用導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性能和耐腐蝕性無(wú)法滿足實(shí)際使用時(shí)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，制備得到的銀膠導(dǎo)電性和耐腐蝕性能好。
[0005]本發(fā)明提出的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)月旨E-51 30-50份、復(fù)合導(dǎo)電粉體45-65份、雙氰雙胺5_15份、間苯二甲胺1.5-3.5份、對(duì)苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羥基丁腈橡膠2-6份、偶聯(lián)劑KH-560 3-6份、稀釋劑K-77 4-8份。
[0006]優(yōu)選地，所述復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于75-85°C攪拌25-45min，冷卻至室溫得到物料a;將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將糊精溶于去離子水中，加熱至35-45°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8-9得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為50-70滴/min，滴加時(shí)間為15-25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0007]優(yōu)選地，復(fù)合導(dǎo)電粉體的制備工藝中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η2θ、β-糊精和去離子水的重量比為2-5: 3-6: 4-8: 2-4: 3-9。
[0008]優(yōu)選地，復(fù)合導(dǎo)電粉體中Ag離子和Cu離子之間的質(zhì)量百分比為(2-4):1。
[0009]優(yōu)選地，環(huán)氧樹(shù)脂Ε-51、復(fù)合導(dǎo)電粉體、雙氰雙胺、間苯二甲胺、對(duì)苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑的重量比為35-45: 48-62: 8-12: 1.8-3.2: 2.5-3.5: 4-5: 5-8。
[0010]優(yōu)選地，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂Ε-5135-45份、復(fù)合導(dǎo)電粉體48-62份、雙氰雙胺8-12份、間苯二甲胺1.8-3.2份、對(duì)苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羥基丁腈橡膠3-5份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 4_5份、稀釋劑Κ-77 5_7份。
[0011]優(yōu)選地，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂Ε-5140份、復(fù)合導(dǎo)電粉體55份、雙氰雙胺10份、間苯二甲胺2.5份、對(duì)苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羥基丁腈橡膠4份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 4.5份、稀釋劑1(-77 6份。
[0012]本發(fā)明的制備方法，包括如下步驟:
[0013]S1、于85-95°C的恒溫水浴性下，將端羥基丁腈橡膠加入稀釋劑K-77中加熱攪拌至完全溶解，然后將環(huán)氧樹(shù)脂E-51、雙氰雙胺、間苯二甲胺、對(duì)苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑緩慢的加入，攪拌加熱至完全溶解，冷卻后得到導(dǎo)電銀膠基體；
[0014]S2、將復(fù)合導(dǎo)電粉體與SI中得到的導(dǎo)電銀膠基體混合，研磨分散后扎制成為均勻的膏狀物體，即得到所述電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠。
[0015]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料包括環(huán)氧樹(shù)脂E-51、復(fù)合導(dǎo)電粉體、雙氰雙胺、間苯二甲胺、對(duì)苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、端羥基丁腈橡膠、偶聯(lián)劑KH-560和稀釋劑K-77，其中以環(huán)氧樹(shù)脂E-51作為樹(shù)脂基料，加入復(fù)合導(dǎo)電粉體作為導(dǎo)電粒子，并通過(guò)添加固化劑雙氰雙胺、間苯二甲胺和對(duì)苯基二苯醚，固化促進(jìn)劑偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑，并添加端羥基丁腈橡膠作為柔性添加劑，添加的偶聯(lián)劑KH-560將環(huán)氧樹(shù)脂E-51和復(fù)合導(dǎo)電粉體很好的結(jié)合在一起，改善導(dǎo)電銀膠的表面性能，增加界面的粘附性能，提高使用的耐久性。其中添加的復(fù)合導(dǎo)電粉體以用Vc作還原劑、β-糊精分散保護(hù)作用下，在起初生成的納米銅粉上異質(zhì)成核生長(zhǎng)形成了銀包覆層，有效提高了本發(fā)明導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性能。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做出詳細(xì)說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)了解，實(shí)施例只用于說(shuō)明本發(fā)明，而不是用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限定，任何在本發(fā)明基礎(chǔ)上所做的修改、等同替換等均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0017]【具體實(shí)施方式】中，環(huán)氧樹(shù)脂Ε-51的重量份可以為30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、59份、50份;復(fù)合導(dǎo)電粉體的重量份可以為45份、46份、47份、48份、49份、50份、51份、52份、53份、54份、55份、56份、57份、58份、59份、60份、61份、62份、63份、64份、65份;雙氰雙胺的重量份可以為5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份；間苯二甲胺的重量份可以為1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份、2.0份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3.0份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份;對(duì)苯基二苯醚的重量份可以為2份、2.5份、3份、3.5份、4份;偏苯三酸酐的重量份可以為3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；2-乙基-4-甲基咪唑的重量份可以為4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8.0份、8.5份、9份;端輕基丁腈橡膠的重量份可以為2份、3份、4份、5份、6份;偶聯(lián)劑ΚΗ-560 的重量份可以為 3份、3.5份、4份、 4.5份、 5份、 5.5份、6份; 稀釋劑Κ-77 的重量份可以為4份、5份、6份、7份、8份。
[0018]實(shí)施例1
[0019]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂E-51 40份、復(fù)合導(dǎo)電粉體55份、雙氰雙胺10份、間苯二甲胺2.5份、對(duì)苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羥基丁腈橡膠4份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 4.5份、稀釋劑Κ-77 6份。
[0020]復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于80°C攪拌35min，冷卻至室溫得到物料a；將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將β_糊精溶于去離子水中，加熱至40°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8.5得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為60滴/min，滴加時(shí)間為20min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，
離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0021]其中，CuS04.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為3.5:4.5:6:3:6。
[0022]實(shí)施例2
[0023]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂Ε-51 30份、復(fù)合導(dǎo)電粉體65份、雙氰雙胺5份、間苯二甲胺3.5份、對(duì)苯基二苯醚2份、偏苯三酸酐6份、2-乙基-4-甲基咪唑4份、端羥基丁腈橡膠6份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 3份、稀釋劑Κ-77 8份。
[0024]復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于75°C攪拌45min，冷卻至室溫得到物料a；將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將β_糊精溶于去離子水中，加熱至35°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至9得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為50滴/min，滴加時(shí)間為25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0025]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為2:6:4:4:3。
[0026]實(shí)施例3
[0027]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂Ε-51 50份、復(fù)合導(dǎo)電粉體45份、雙氰雙胺15份、間苯二甲胺1.5份、對(duì)苯基二苯醚4份、偏苯三酸酐3份、2-乙基-4-甲基咪唑9份、端羥基丁腈橡膠2份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 6份、稀釋劑Κ-77 4份。
[0028]復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于85°C攪拌25min，冷卻至室溫得到物料a；將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將β_糊精溶于去離子水中，加熱至45°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為70滴/min，滴加時(shí)間為15min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0029]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為5:3:8:2:9。
[0030]實(shí)施例4
[0031]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂E-51 35份、復(fù)合導(dǎo)電粉體62份、雙氰雙胺8份、間苯二甲胺3.2份、對(duì)苯基二苯醚2.5份、偏苯三酸酐5份、2-乙基-4-甲基咪唑5份、端羥基丁腈橡膠5份、偶聯(lián)劑ΚΗ-560 4份、稀釋劑Κ-77 7份。
[0032]復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于78°C攪拌42min，冷卻至室溫得到物料a；將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將β_糊精溶于去離子水中，加熱至38°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8.8得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為55滴/min，滴加時(shí)間為22min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0033]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為3:5:5:3.5:4。
[0034]實(shí)施例5
[0035]本發(fā)明的一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂Ε-51 45份、復(fù)合導(dǎo)電粉體48份、雙氰雙胺12份、間苯二甲胺1.8份、對(duì)苯基二苯醚3.5份、偏苯三酸酐4份、2-乙基-4-甲基咪唑8份、端羥基丁腈橡膠3份、偶聯(lián)劑KH-560 5份、稀釋劑K-775份。
[0036]復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于82°C攪拌28min，冷卻至室溫得到物料a；將AgNO3和NH3.H2O混合均勻得到物料b ；將β_糊精溶于去離子水中，加熱至42°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8.2得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為65滴/min，滴加時(shí)間為18min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。
[0037]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為4:4:7:2.5:8。
[0038]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂E-51 30-50份、復(fù)合導(dǎo)電粉體45-65份、雙氰雙胺5_15份、間苯二甲胺1.5-3.5份、對(duì)苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羥基丁腈橡膠2_6份、偶聯(lián)劑KH-560 3-6份、稀釋劑K-77 4-8份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，所述復(fù)合導(dǎo)電粉體按如下工藝進(jìn)行制備:將CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均勻，于75-85°C攪拌25-45min，冷卻至室溫得到物料aMAgNOdPNH3.H2O混合均勻得到物料b;將β-糊精溶于去離子水中，加熱至35-45°C，然后加入Vc調(diào)節(jié)pH至8-9得到物料c;將物料a滴加到物料c中，滴加速度為50-70滴/min，滴加時(shí)間為15-25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均勻，離心分離，干燥，冷卻至室溫得到復(fù)合導(dǎo)電粉體。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，復(fù)合導(dǎo)電粉體的制備工藝中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去離子水的重量比為2-5:3-6:4-8:2—4:3—9 ο4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，復(fù)合導(dǎo)電粉體中Ag離子和Cu離子之間的質(zhì)量百分比為(2-4):1。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，環(huán)氧樹(shù)月旨E-51、復(fù)合導(dǎo)電粉體、雙氰雙胺、間苯二甲胺、對(duì)苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑的重量比為35-45: 48-62:8-12:1.8-3.2:2.5-3.5:4-5:5-8。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂E-51 35-45份、復(fù)合導(dǎo)電粉體48-62份、雙氰雙胺8-12份、間苯二甲胺1.8-3.2份、對(duì)苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羥基丁腈橡膠3-5份、偶聯(lián)劑KH-5604-5份、稀釋劑K-77 5_7份。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電鍍底板用高導(dǎo)電耐腐蝕銀膠，其特征在于，其原料按重量份包括:環(huán)氧樹(shù)脂E-51 40份、復(fù)合導(dǎo)電粉體55份、雙氰雙胺10份、間苯二甲胺2.5份、對(duì)苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羥基丁腈橡膠4份、偶聯(lián)劑KH-560 4.5份、稀釋劑1(-77 6份。
【文檔編號(hào)】C09J163/00GK105860895SQ201610268574
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月27日
【發(fā)明人】項(xiàng)濤, 項(xiàng)武
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