專利名稱：芯片卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是包括一塑料卡的芯片卡，在塑料卡片里放置一半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片又和接觸凸肩電連接，接觸凸肩和塑料卡片相連。
這樣的芯片卡公開于EP 0 254 640 B1。在已知的芯片卡中，接觸凸肩是主構(gòu)件部分，在這里面裝入半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片和接觸凸肩借助于導(dǎo)線電連接。半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線被起保護作用的塑料塊罩住，從里面引出接觸凸肩。接觸凸肩與塑料卡片以如下方式連接在接觸凸肩邊緣的縫隙中，塑料卡片上聳起的固定尖端被加熱變形，接觸凸肩被固定住。保護半導(dǎo)體芯片的塑料塊填充半導(dǎo)體芯片和塑料卡片之間的全部空間，并作為接觸凸肩的附加固定措施。
在已知的芯片上，接觸凸肩是由塑料薄膜上壓成薄片的銅構(gòu)成的。接觸凸肩和塑料卡片在塑料薄膜的上方相連。
在日常的應(yīng)用中，芯片卡會受到較大的彎曲負荷作用，在這方面要經(jīng)受嚴格的實驗。這意味著當(dāng)一個芯片卡多次彎曲時，不能毀壞芯片，也不能折斷導(dǎo)線，也不能把接觸凸肩從塑料卡片上弄掉。在已知的芯片卡中，由于接觸凸肩的特殊固定方法，其從塑料卡片上脫落的危險是很小的。而基于這種固定方法，當(dāng)受到強烈彎曲時，接觸凸肩中斷的危險是很大的。
在芯片卡上，接觸凸肩膠在塑料薄膜上，并形成支架模板，在硬的模板平面周圍，接觸凸肩斷裂的危險是很大的。
發(fā)明的任務(wù)是給出一種芯片卡，能避免接觸凸肩斷開的危險，也能避免支架模板斷裂的危險，不包括接觸凸肩從塑料卡片上的脫落。
有一種芯片卡解決了這個問題，借助于包括至少三層的粘結(jié)劑把接觸凸肩和塑料卡片連接起來，粘結(jié)劑的中間一層是由可彎曲的材料制成的。
按照本發(fā)明的方法連接塑料卡片和接觸凸肩的優(yōu)點在于在芯片卡受到彎曲負荷作用時，粘結(jié)劑中間可彎曲的一層能順從應(yīng)力。因此盡管塑料卡片和接觸凸肩之間的連接很牢固，接觸凸肩斷開的危險仍被排除了。
本發(fā)明的有利發(fā)展是粘結(jié)劑的外層是由熱粘結(jié)物質(zhì)制成的。其優(yōu)點在于在室溫條件下，呈現(xiàn)牢固的聚合狀態(tài)并且容易使用，例如在制成帶形或制成預(yù)先沖孔的成品以便使用。
本發(fā)明另外有利的發(fā)展是粘結(jié)劑的外層以其粘結(jié)性適于連接這些材料，例如金屬和塑料。
本發(fā)明尤其有利的是，如果接觸凸肩是主構(gòu)件部分，也就是說導(dǎo)體的全部元件在框件上方相連接，并通過沖裁，構(gòu)件彼此分開。一個這樣的主構(gòu)件，比當(dāng)今普遍使用的把銅壓成薄片的塑料框架花費有利地少很多。
為了保護半導(dǎo)體芯片，特別是保護連通半導(dǎo)體芯片和接觸凸肩的導(dǎo)線，用一個塑料殼把它們罩住。對此，以有利的方式借助于鑄模裝入。
塑料卡片的外形形狀和塑料殼的形狀按本發(fā)明為如下形式，當(dāng)卡片彎曲時，塑料殼和接觸凸肩沒有直接接觸，只是借助接觸凸肩懸掛著。這樣通過彼此間壓力的相互作用，既不損壞芯片也不損壞塑料殼。外形應(yīng)以如下方式形成，當(dāng)卡彎曲時，例如邊緣的棱角不能對接觸凸肩施加壓力。
為了進一步改善芯片卡的彎曲負荷性能，塑料殼邊上的接觸凸肩應(yīng)是可彎曲部分。此可彎曲部分可能是延伸凹槽或波紋形狀伸展的薄棱形接片。尤其有利的是可彎曲部分包括例如至少一薄的、短的橋形接片，此接片是由彈性材料制成。
借助圖中的例子詳細說明本發(fā)明，附圖為

圖1芯片卡的橫截面圖2芯片卡模塊的俯視圖。
圖3芯片卡模塊的側(cè)視圖。
圖4芯片卡模塊的俯視圖。
圖1示出了一芯片卡，其中塑料卡片1的卡槽2內(nèi)有一個芯片卡模塊，芯片卡模塊包括一個塑料殼3，多數(shù)的接觸凸肩4都布置在塑料殼3的邊上。在塑料殼3里有一個半導(dǎo)體芯片9，其借助于導(dǎo)線10與接觸凸肩4電連接。
此類芯片卡模塊通常的生產(chǎn)方法如下半導(dǎo)體芯片9貼在主框架的接觸凸肩4上，并借助導(dǎo)線與接觸凸肩4電連接.然后把半導(dǎo)體芯片9和導(dǎo)線10裝入塑料里或用塑料封上。和固定的接觸凸肩4連接的塑料殼3里由框架沖裁形成的。并以根據(jù)本發(fā)明的方法借助于多層粘結(jié)劑5把塑料殼粘在塑料卡片1中的卡槽2內(nèi)。當(dāng)塑料卡片1彎曲時，多層粘結(jié)劑5的中間可彎曲的一層，能減少塑料卡片1向接觸凸肩4傳遞的能量，這樣接觸凸肩4就不會斷開。
粘結(jié)劑5比較有利地由三層構(gòu)成。中間可彎曲的一層例如由起泡的聚乙烷或聚甲烷組成。此層最好為40μm厚。在這個可彎曲層的兩面上各有一個20μm厚的粘合層，對此，應(yīng)用有利的熱粘結(jié)劑，因為其在室溫條件下呈現(xiàn)堅固的聚合態(tài)，并且操作起來方便?？梢允褂玫娜刍恼澈衔镉校热绫揭蚁?甲基丁二烯-苯乙烯聚合物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物或者聚酰胺或聚甲烷。
此粘結(jié)劑可以是例如韌帶形狀。塑料卡片的卡槽2和芯片模塊的外形都可由一個這樣的韌帶沖裁出合適的初成品，然后通過加熱的方式，初成品被粘在卡槽2內(nèi)，然后芯片卡模塊也以相同的加熱方法粘貼上。
塑料殼的外形事先沖裁成形，并把膠粘帶貼到主構(gòu)件上，也是可行的。膠粘帶然后與芯片卡模塊一起從主構(gòu)件中被沖裁出。
為了進一步降低接觸凸肩4斷落的危險，一個可彎曲的部分預(yù)先做到接觸凸肩4邊上的塑料殼3的旁邊。圖2、3和4示出例子中此可彎曲的部分如何構(gòu)成。按照圖2芯片卡模塊的俯視圖顯示的是僅帶有接觸凸肩4的塑料殼3。接觸凸肩4通過二個薄的橋型接片6與塑料殼3相連，從而與位于塑料殼3中的半導(dǎo)體芯片相連。接觸凸肩4和橋形接片都是由彈性的材料構(gòu)成的，所以此橋形接片抵擋了一定程度的拉伸負荷，此拉伸負荷是在芯片卡受到彎曲負荷時才出現(xiàn)的。標(biāo)準的方式為，在芯片卡模塊周圍，不是6個就是8個接觸凸肩。這些接觸凸肩被安排在芯片卡模塊二邊，其中，在外部接觸凸肩的周圍，斷裂的危險很大。為了簡單起見，圖中也只示出了一接觸凸肩。
按照圖3示出的芯片卡模塊的側(cè)視圖，通過一拉伸凹槽7形成接觸凸肩4的部分。在圖4的芯片卡模塊的俯視圖中，示出了一薄波紋形狀的橋形接片8，使塑料殼3和接觸凸肩4相連。
權(quán)利要求
1.芯片卡，包括一塑料卡片(1)，在塑料卡片里放入一半導(dǎo)體芯片，此半導(dǎo)體芯片和接觸凸肩(4)電連接，接觸凸肩(4)和塑料卡片(1)相連；其特征在于接觸凸肩(4)借助于至少包括三層的粘結(jié)劑與塑料卡片(1)相連，粘結(jié)劑中間的一層里由可彎曲的材料制成。
2.按權(quán)利要求1的芯片，其特征在于粘結(jié)劑(5)的外層是由熱粘貼物質(zhì)制成。
3.按權(quán)利要求1或2的芯片，其特征在于粘結(jié)劑(5)的外層在其粘貼特性方面適合連接這些材料。
4.按上述權(quán)利要求之一的芯片，其特征在于，接觸凸肩(4)是主構(gòu)件部分。
5.按上述權(quán)利要求之一的芯片，其特征在于，此半導(dǎo)體芯片由一個塑料殼(3)罩住。
6.按權(quán)利要求5的芯片，其特征在于，塑料殼(3)沒有直接和塑料卡片(1)接觸。
7.按權(quán)利要求5或6的芯片，其特征在于，在塑料殼(3)附近，接觸凸肩(4)有一可彎曲的部分(6、7、8)。
8.按權(quán)利要求7的芯片，其特征在于，此可彎曲部分由一拉伸V形槽(7)構(gòu)成。
9.按權(quán)利要求7的芯片，其特征在于，帶有至少一薄橋形接片的可彎曲部分是由彈性材料(6)構(gòu)成。
10.按權(quán)利要求7的芯片，其特征在于，可彎曲部分通過一波紋形延伸的薄橋形接片(8)構(gòu)成。
全文摘要
芯片卡，包括塑料卡片(1)，在此塑料卡片里放入一半導(dǎo)體芯片(9)，此半導(dǎo)體芯片(9)和接觸凸肩(4)電連接，接觸凸肩(4)和塑料卡片(1)借助于包括至少三層的粘結(jié)劑(5)互相連接。其中，粘結(jié)劑(5)的中間層是由可彎曲的材料制成的。在此優(yōu)選方式中，接觸凸肩(4)是主構(gòu)件部分。
文檔編號C09J7/02GK1149347SQ95193296
公開日1997年5月7日 申請日期1995年3月7日 優(yōu)先權(quán)日1994年4月27日
發(fā)明者J·基爾斯包爾, E·霍夫, G·格羅寧格, J·費希爾, G·迪希斯, J·蒙迪爾, M·羅加里 申請人:西門子公司