本發(fā)明涉及一種黏合劑組合物、電路連接材料及連接體。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件中，以往將各種黏合劑組合物用作電路連接材料，以便鍵合元件中的各種部件。該黏合劑組合物要求以黏合性為首的耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多種特性。

2、被黏合的被粘附體具有由如印刷線路板、聚酰亞胺膜等有機(jī)材料、銅、鋁等金屬、ito、sin、sio2等金屬化合物的各種材料形成的多種表面。因此，黏合劑組合物根據(jù)各被粘附體而設(shè)計(jì)。

3、作為半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件用的黏合劑組合物，已知包含表現(xiàn)出高黏合性且高可靠性的環(huán)氧樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂組合物(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。這種黏合劑組合物通常含有環(huán)氧樹(shù)脂、與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)的酚醛樹(shù)脂等固化劑及促進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑的反應(yīng)的熱潛在性催化劑。其中，熱潛在性催化劑為決定固化溫度及固化速度的重要因素。因此，從室溫下的貯存穩(wěn)定性及加熱時(shí)的固化速度的觀點(diǎn)考慮，作為熱潛在性催化劑使用各種化合物。該黏合劑組合物通常通過(guò)在170～250℃的溫度下加熱1～3小時(shí)而固化，從而發(fā)揮所期望的黏合性。

4、另一方面，包含(甲基)丙烯酸酯衍生物和過(guò)氧化物的自由基固化型黏合劑備受注目(例如，參考專利文獻(xiàn)2)。在自由基固化型黏合劑中，由于作為反應(yīng)活性種的自由基具有豐富的反應(yīng)性，因此在短時(shí)間內(nèi)固化的方面有利。

5、以往技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平1-113480號(hào)公報(bào)

8、專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開(kāi)第98/44067號(hào)小冊(cè)子

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)液晶顯示裝置等面板品質(zhì)的可靠性的要求水平不斷提高。關(guān)于用作電路連接材料的自由基固化型黏合劑，要求具有充分的貯存穩(wěn)定性且即使在苛刻的高溫高濕條件下也能夠維持連接體的連接可靠性的特性。因此，本發(fā)明人等為了實(shí)現(xiàn)提高連接體的連接可靠性，對(duì)提高自由基固化型黏合劑的黏合強(qiáng)度進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)存在以下課題。

3、對(duì)高溫高濕試驗(yàn)后的連接體，本發(fā)明人等進(jìn)行了詳細(xì)的觀察，結(jié)果判斷出，在通過(guò)實(shí)施了考慮到實(shí)用上的貯存穩(wěn)定性的保存處理(例如，在40℃下保管3天)的黏合劑而連接的連接體中，有時(shí)在電路部件與黏合劑的固化物之間產(chǎn)生剝離。剝離的產(chǎn)生有時(shí)與黏合強(qiáng)度不相關(guān)，若剝離進(jìn)一步進(jìn)行，則有可能導(dǎo)致連接體的連接不良，因此對(duì)于自由基固化型黏合劑，耐剝離性為重要的特性。

4、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠兼顧貯存穩(wěn)定性及高溫高濕條件下的耐剝離性的黏合劑組合物及電路連接材料、以及即使在高溫高濕條件下也不易在黏合面產(chǎn)生剝離的連接體。

5、用于解決技術(shù)課題的手段

6、本發(fā)明的內(nèi)容為下述的[1]～[8]。

7、[1]一種黏合劑組合物，其含有(a)熱塑性樹(shù)脂、(b)自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引發(fā)劑，其中，

8、作為(a)熱塑性樹(shù)脂，含有(a-1)聚氨酯樹(shù)脂及(a-2)苯氧基樹(shù)脂，

9、作為(b)自由基聚合性化合物，含有(b-1)具有異氰酸酯基被封端劑保護(hù)的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物及(b-2)具有磷酸基的自由基聚合性化合物，

10、以黏合劑組合物的總量為基準(zhǔn)，(b-2)具有磷酸基的自由基聚合性化合物的含量為1.6質(zhì)量％以下。

11、[2]根據(jù)上述[1]所述的黏合劑組合物，其中，(a-1)聚氨酯樹(shù)脂與(a-2)苯氧基樹(shù)脂的質(zhì)量比為8:2～2:8。

12、[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的黏合劑組合物，其中，(a-1)聚氨酯樹(shù)脂為酯氨基甲酸酯化合物。

13、[4]根據(jù)上述[1]至[3]中任一項(xiàng)所述的黏合劑組合物，其中，(b-1)具有異氰酸酯基被封端劑保護(hù)的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物為具有吡唑封端異氰酸酯基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯化合物。

14、[5]一種電路連接材料，其包含上述[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的黏合劑組合物。

15、[6]根據(jù)上述[5]所述的電路連接材料，其還含有導(dǎo)電性粒子。

16、[7]一種連接體，其具備：

17、第一電路部件，在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極；

18、第二電路部件，在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極，并且第二電路電極與第一電路電極以對(duì)置的方式配置；及

19、連接部件，設(shè)置于第一電路部件與第二電路部件之間，且將第一電路部件與第二電路部件電連接，

20、連接部件包含上述[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的黏合劑組合物的固化物。

21、[8]根據(jù)上述[7]所述的連接體，其中，第一電路基板及第二電路基板中的至少一者為玻璃基板。

22、發(fā)明效果

23、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠兼顧貯存穩(wěn)定性及高溫高濕條件下的耐剝離性的黏合劑組合物及電路連接材料、以及即使在高溫高濕條件下也不易在黏合面產(chǎn)生剝離的連接體。

技術(shù)特征：

1.一種黏合劑組合物，其含有(a)熱塑性樹(shù)脂、(b)自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引發(fā)劑，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的黏合劑組合物，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的黏合劑組合物，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的黏合劑組合物，其中，

5.一種電路連接材料，其包含權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的黏合劑組合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路連接材料，其還含有導(dǎo)電性粒子。

7.一種連接體，其具備：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接體，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的黏合劑組合物含有(a)熱塑性樹(shù)脂、(b)自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引發(fā)劑，其中，作為(a)熱塑性樹(shù)脂，含有(a?1)聚氨酯樹(shù)脂及(a?2)苯氧基樹(shù)脂，作為(b)自由基聚合性化合物，含有(b?1)具有異氰酸酯基被封端劑保護(hù)的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物及(b?2)具有磷酸基的自由基聚合性化合物，以黏合劑組合物的總量為基準(zhǔn)，(b?2)具有磷酸基的自由基聚合性化合物的含量為1.6質(zhì)量％以下。

技術(shù)研發(fā)人員：秋山裕也,工藤直
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6