本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性組合物以及導(dǎo)熱性構(gòu)件。

背景技術(shù)：

1、對于導(dǎo)熱性組合物而言，能夠固化且為液態(tài)的導(dǎo)熱性組合物是眾所周知的，例如，作為被填充在發(fā)熱體與散熱體之間，然后，通過固化而形成固化物，將發(fā)熱體發(fā)出的熱傳遞到散熱體的散熱間隙填料等導(dǎo)熱性構(gòu)件而被使用。以往，作為導(dǎo)熱性組合物，廣泛使用了包含有機(jī)聚硅氧烷和導(dǎo)熱性填充材料的、有機(jī)硅導(dǎo)熱性組合物。

2、近年來，在電動汽車的生產(chǎn)量穩(wěn)定地增加的市場背景下，以燃耗提高、安全性提高為目的而電裝化進(jìn)展了。對于車載電裝部件，自動安裝需求提高，液態(tài)且在復(fù)雜的形狀的位置也可以使用的散熱間隙填料的需求增加了。

3、此外，對于近來的汽車，燃耗成為重要的差別化要素之一，要求盡可能使車體重量輕。車載電裝部件也不例外，輕量小型化的開發(fā)進(jìn)展。然而，如果將電裝部件小型化，則每單位體積的發(fā)熱量即發(fā)熱密度增加。因此，散熱間隙填料要求可以長期不使導(dǎo)熱性等性能降低而使用的可靠性。

4、關(guān)于導(dǎo)熱性組合物，以往，對可靠性進(jìn)行了各種研究。例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了一種導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物，其含有(a)在1分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷、(b)一末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷、(c)導(dǎo)熱性填充材料、(d)在末端具有氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、(e)在1分子中具有至少2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、和(f)鉑催化劑。

5、在專利文獻(xiàn)1中，顯示出通過將(a)成分、(d)成分、和(e)成分中的、氫甲硅烷基與烯基的比例調(diào)整為規(guī)定的范圍內(nèi)，從而抑制假定了實際運轉(zhuǎn)時的冷熱循環(huán)時的泵出、剝離的發(fā)生，也可以抑制熱阻的上升。然而，在專利文獻(xiàn)1中，ic封裝等發(fā)熱性電子部件的表面溫度被假定為120℃左右的溫度，關(guān)于更加高溫下的可靠性沒有提及。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)1：日本專利第6079792號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、可是，對于近來的汽車，為了使車廂內(nèi)的舒適性提高，要求使室內(nèi)空間寬。對于車體部件的布局研究，往往優(yōu)先發(fā)動機(jī)、電動機(jī)等大而重的基干部件，如電裝部件那樣比較小而輕的部件有時不得不配置在剩余的空間。作為結(jié)果，一部分的電裝部件置于發(fā)動機(jī)室內(nèi)、電動機(jī)附近等，有時被暴露于150℃以上的高溫環(huán)境下，與此相伴散熱間隙填料也有時在高溫下被使用。然而，通過以往的導(dǎo)熱性有機(jī)硅導(dǎo)熱性組合物而形成的散熱間隙填料由于如果在150℃以上的高溫環(huán)境下被長期使用則柔軟性降低，相對于發(fā)熱體、散熱體發(fā)生剝離，因此難以抑制熱阻上升。

3、需要說明的是，對于以往的以具有烯基的有機(jī)聚硅氧烷、和具有氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷作為有機(jī)硅樹脂的主成分的導(dǎo)熱性組合物，為了使柔軟性高，也可以考慮使交聯(lián)間的分子鏈長，降低官能團(tuán)濃度而使交聯(lián)點稀疏。然而，如果使交聯(lián)間的分子鏈長，則有機(jī)硅樹脂的分子量變大而成為高粘度，作為結(jié)果，具有不能大量填充導(dǎo)熱性填充材料的問題。

4、本發(fā)明是鑒于以上問題而提出的，其以提供可以獲得即使在150℃以上的使用環(huán)境下，也不易使相對于發(fā)熱體、散熱體等的剝離發(fā)生，抑制了熱阻的上升的導(dǎo)熱性構(gòu)件的導(dǎo)熱性組合物作為課題。

5、用于解決課題的手段

6、本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在具有特定的(a)～(f)成分的導(dǎo)熱性組合物中，將(b)和(c)成分的氫甲硅烷基的濃度調(diào)整為規(guī)定的范圍內(nèi)，或者，在拉曼分光光譜中將來源于氫甲硅烷基的拉曼強(qiáng)度p1、p2以滿足規(guī)定的關(guān)系的方式調(diào)整，并且將在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度(e2)控制為一定值以下，從而可以解決上述課題，完成了以下本發(fā)明。即，本發(fā)明提供以下[1]～[23]。

7、[1]一種導(dǎo)熱性組合物，其包含

8、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

9、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

10、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

11、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

12、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

13、(f)鉑族系固化催化劑，

14、拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

15、在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

16、p2/p1＞3.00?????(1-1)

17、e2＜70??????????(2)

18、[2]一種導(dǎo)熱性組合物，其包含

19、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

20、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

21、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

22、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

23、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

24、(f)鉑族系固化催化劑，

25、上述(b)成分和(c)成分以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式被含有，

26、在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

27、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

28、(在式(1-2)中，b為(b)成分所具有的氫甲硅烷基的濃度，c為(c)成分所具有的氫甲硅烷基的濃度。)

29、e2＜70????????????(2)

30、[3]一種導(dǎo)熱性組合物，其包含

31、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

32、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

33、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

34、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

35、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

36、(f)鉑族系固化催化劑，

37、上述導(dǎo)熱性組合物由第1劑、與第2劑的組合構(gòu)成，

38、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

39、上述第2劑包含上述(b)成分、上述(c)成分，且不包含上述(f)成分，

40、拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

41、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

42、p2/p1＞3.00?????(1-1)

43、e2＜70????????????(2)

44、[4]一種導(dǎo)熱性組合物，其包含

45、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

46、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

47、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

48、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

49、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

50、(f)鉑族系固化催化劑，

51、上述導(dǎo)熱性組合物由第1劑、與第2劑的組合構(gòu)成，

52、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

53、上述第2劑包含上述(b)成分、和上述(c)成分，且不包含上述(f)成分，

54、上述(b)成分和(c)成分以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式被含有，

55、在將第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

56、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

57、(在式(1-2)中，b為(b)成分的氫甲硅烷基濃度，c為(c)成分的氫甲硅烷基濃度。)

58、e2＜70????????????(2)

59、[5]一種導(dǎo)熱性組合物，其包含

60、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

61、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

62、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

63、(d)具有1個烯基或甲基丙烯酰基的有機(jī)聚硅氧烷、

64、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

65、(f)鉑族系固化催化劑，

66、拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，或上述(b)成分和(c)成分以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式被含有，

67、在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

68、p2/p1＞3.00?????(1-1)

69、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

70、(在式(1-2)中，b為(b)成分所具有的氫甲硅烷基的濃度，c為(c)成分所具有的氫甲硅烷基的濃度。)

71、e2＜70??????????(2)

72、[6]根據(jù)上述[5]所述的導(dǎo)熱性組合物，其由第1劑、與第2劑的組合構(gòu)成，

73、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

74、上述第2劑包含上述(b)成分、上述(c)成分，且不包含上述(f)成分。

75、[7]根據(jù)上述[1]～[6]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物，其進(jìn)一步含有(g)不具有加成反應(yīng)基的有機(jī)聚硅氧烷。

76、[8]根據(jù)上述[7]所述的導(dǎo)熱性組合物，上述(g)成分包含(g-2)具有至少1個烷氧基的有機(jī)聚硅氧烷。

77、[9]根據(jù)上述[1]～[8]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物，其在25℃下放置24小時后的e型硬度e1、與上述e2的關(guān)系滿足下述(3)式。

78、1.4≤e2/e1≤3.5???????(3)

79、[10]根據(jù)上述[1]～[9]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物，上述(d)成分為具有1個甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷。

80、[11]根據(jù)上述[1]～[10]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物，烯基和甲基丙烯?；暮嫌嫼繛?.0μmol/g以下。

81、[12]根據(jù)上述[1]～[11]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物，氫甲硅烷基的含量h、以及烯基和甲基丙烯?；暮嫌嫼縱i滿足下述式(4)的關(guān)系。

82、0.85≤h/vi≤1.1·(4)

83、[13]一種導(dǎo)熱性構(gòu)件，其是使上述[1]～[12]中任一項所述的導(dǎo)熱性組合物固化而成的。

84、[14]一種第1劑，其通過與第2劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

85、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

86、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

87、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

88、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

89、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

90、(f)鉑族系固化催化劑，

91、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

92、上述第1劑通過與上述第2劑組合，從而拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

93、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

94、p2/p1＞3.00?????(1-1)

95、e2＜70????????????(2)

96、[15]一種第2劑，其通過與第1劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

97、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

98、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

99、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

100、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

101、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

102、(f)鉑族系固化催化劑，

103、上述第2劑包含上述(b)成分、上述(c)成分，且不包含上述(f)成分，

104、上述第2劑通過與上述第1劑組合，從而拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

105、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

106、p2/p1＞3.00?????(1-1)

107、e2＜70????????????(2)

108、[16]一種第1劑，其通過與第2劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

109、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

110、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

111、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

112、(d)具有1個烯基或甲基丙烯?；挠袡C(jī)聚硅氧烷、

113、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

114、(f)鉑族系固化催化劑，

115、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

116、上述導(dǎo)熱性組合物以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式含有上述(b)成分和(c)成分，

117、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

118、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

119、(在式(1-2)中，b為(b)成分的氫甲硅烷基濃度，c為(c)成分的氫甲硅烷基濃度。)

120、e2＜70????????????(2)

121、[17]一種第2劑，其通過與第1劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

122、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

123、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

124、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

125、(d)具有1個烯基或甲基丙烯酰基的有機(jī)聚硅氧烷、

126、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

127、(f)鉑族系固化催化劑，

128、上述第2劑包含上述(b)成分、和上述(c)成分，且不包含上述(f)成分，

129、上述(b)成分和(c)成分以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式被含有，

130、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

131、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

132、(在式(1-2)中，b為(b)成分的氫甲硅烷基濃度，c為(c)成分的氫甲硅烷基濃度。)

133、e2＜70????????????(2)

134、[18]一種第1劑，其通過與第2劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

135、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

136、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

137、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

138、(d)具有1個烯基或甲基丙烯酰基的有機(jī)聚硅氧烷、

139、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

140、(f)鉑族系固化催化劑，

141、上述第1劑包含上述(a)成分和(d)成分中的至少1個、以及上述(f)成分，且不包含上述(b)成分和上述(c)成分，

142、上述導(dǎo)熱性組合物以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式含有上述(b)成分和(c)成分，或上述第1劑通過與上述第2劑組合，從而拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

143、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

144、p2/p1＞3.00?????(1-1)

145、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

146、(在式(1-2)中，b為(b)成分的氫甲硅烷基濃度，c為(c)成分的氫甲硅烷基濃度。)

147、e2＜70??????????(2)

148、[19]一種第2劑，其通過與第1劑混合，從而能夠作為導(dǎo)熱性組合物使用，上述導(dǎo)熱性組合物包含

149、(a)具有2個以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷、

150、(b)具有2個氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

151、(c)具有3個以上氫甲硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷、

152、(d)具有1個烯基或甲基丙烯酰基的有機(jī)聚硅氧烷、

153、(e)導(dǎo)熱性填充材料、和

154、(f)鉑族系固化催化劑，

155、上述第2劑包含上述(b)成分、上述(c)成分，且不包含上述(f)成分，

156、上述(b)成分和(c)成分以滿足下述(1-2)式的關(guān)系的方式被含有，或通過與上述第1劑組合，從而拉曼分光光譜中的2160cm-1處的拉曼強(qiáng)度p1、與2130cm-1處的拉曼強(qiáng)度p2滿足下述(1-1)式的關(guān)系，

157、在將上述第1劑與上述第2劑混合后在25℃下放置24小時，進(jìn)一步在150℃下放置250小時后的e型硬度e2滿足下述(2)式。

158、p2/p1＞3.00?????(1-1)

159、b/(b+c)＞0.45?????(1-2)

160、(在式(1-2)中，b為(b)成分的氫甲硅烷基濃度，c為(c)成分的氫甲硅烷基濃度。)

161、e2＜70??????????(2)

162、[20]將上述[14]、[16]或[18]所述的第1劑混合于第2劑的方法。

163、[21]將上述[15]、[17]或[19]所述的第2劑混合于第1劑的方法。

164、[22]上述[14]、[16]或[18]所述的第1劑在雙組分型的導(dǎo)熱性組合物中的使用。

165、[23]上述[15]、[17]或[19]所述的第2劑在雙組分型的導(dǎo)熱性組合物中的使用。

166、發(fā)明的效果

167、根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)熱性組合物，可以獲得即使在150℃以上的使用環(huán)境下，也不易發(fā)生相對于發(fā)熱體、散熱體等的剝離，抑制了熱阻的上升的導(dǎo)熱性構(gòu)件。