1.一種非導(dǎo)電膜,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中等式1中的△t為1℃至20℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中等式1中的g為5秒至30秒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中等式1中的η為10pa·秒至5000pa·秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中所述熱塑性樹脂包括兩種或更多種類型的具有不同玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的熱塑性樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中所述熱塑性樹脂包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10℃至50℃的第一熱塑性樹脂和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于50℃且為100℃或更低的第二熱塑性樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非導(dǎo)電膜,其中所述第一熱塑性樹脂包括由(甲基)丙烯酸c1-12烷基酯、含有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯、和丙烯腈產(chǎn)生的第一共聚物。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非導(dǎo)電膜,其中所述第二熱塑性樹脂包括由(甲基)丙烯酸c1-12烷基酯、含有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈、和苯乙烯產(chǎn)生的第二共聚物;或者選自雙酚a型苯氧基樹脂、雙酚f型苯氧基樹脂、雙酚a/f型苯氧基樹脂和基于芴的苯氧基樹脂中的一種或更多種基于苯氧基的樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非導(dǎo)電膜,其中所述第一熱塑性樹脂和所述第二熱塑性樹脂以1:10至1:0.1的重量比包含在內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜,其中所述熱固性樹脂包括液體環(huán)氧樹脂和固體環(huán)氧樹脂。
11.一種半導(dǎo)體裝置,包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的非導(dǎo)電膜和半導(dǎo)體元件,
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述半導(dǎo)體元件包括凸塊。
13.一種制造半導(dǎo)體裝置的方法,所述方法包括以下步驟: