本實(shí)用新型屬于膠帶領(lǐng)域，涉及一種網(wǎng)格膠帶，具體涉及一種用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的日益普及，這些電子產(chǎn)品使用的膠帶需要具有特殊的性能，以能夠滿足其內(nèi)部散熱的需要。但目前市場(chǎng)上用于散熱的膠帶產(chǎn)品多為石墨膜與PET膠帶結(jié)合后再與機(jī)殼粘結(jié)，成本比較昂貴，在使用過程中PET膠帶和石墨片會(huì)出現(xiàn)分層，從而影響產(chǎn)品的散熱性。而現(xiàn)有的普通銅箔膠帶貼合機(jī)殼易出現(xiàn)氣泡和不易返工現(xiàn)象，難以滿足電子產(chǎn)品的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶，它包括基材層、形成在所述基材層至少一表面上的膠黏層以及形成在所述膠黏層另一表面上的離型層，所述膠黏層中與所述離型層相接觸的表面形成有用于流體流通的散熱層，所述散熱層包括多個(gè)凸起以及形成在所述凸起之間的微通道。

優(yōu)化地，所述基材層的材質(zhì)為金屬材料或薄膜材料，所述金屬材料為銅、鋁、金、銀或鉑，所述薄膜材料為PET、PI或PVC。

優(yōu)化地，當(dāng)所述基材層的材質(zhì)為銅時(shí)，它由硫酸銅電解液在直流電的作用下進(jìn)行電沉積并經(jīng)粗化、耐熱處理制得。

優(yōu)化地，當(dāng)所述基材層的兩表面上均形成有所述膠黏層時(shí)，任一所述膠黏層的表面形成有所述散熱層。

優(yōu)化地，所述離型層具有與所述散熱層相配合的結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述凸起的端面整體呈菱形、方形或梯形，或者為錐體。

進(jìn)一步地，所述凸起的尺寸為微米級(jí)的。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶，通過在膠黏層表面形成包括多個(gè)凸起和微通道的散熱層，這樣能夠減小與被貼物的接觸面積，達(dá)到排氣散熱效果和易返工的性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶散熱層部分結(jié)構(gòu)示意圖：(a)菱形；(b)方形，內(nèi)外輪廓均有弧度；(c)方形，外輪廓均有弧度；(d)梯形；(e)方形；(f)錐體；

其中，1、基材層；3、膠黏層；31、散熱層；311、凸起；312、微通道；4、離型層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明。

如圖1所示的用于電子產(chǎn)品散熱的網(wǎng)格膠帶，主要包括基材層1、膠黏層3和離型層4。

其中，基材層1的材質(zhì)為銅、鋁、金、銀或鉑等金屬材料及PET、PI、PVC等薄膜類材料，而銅具有天然的成本和穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)；當(dāng)基材層1的材質(zhì)為銅時(shí)，它由硫酸銅電解液在直流電的作用下進(jìn)行電沉積并經(jīng)粗化、耐熱處理和防氧化處理制得。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面；另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，成為毛面；除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理(如鍍鋅、鍍黃銅等)，特殊耐高溫防氧化處理，耐熱溫度達(dá)到200℃左右；厚度可以根據(jù)需要選擇，通常選用厚度為18μm的銅箔。膠黏層3形成在基材層1的至少一表面上(分為兩種情況：一種是形成在基材層1兩個(gè)表面的任一表面上；一種是形成在基材層1的兩個(gè)表面上)，其材質(zhì)可以為聚丙烯酸酯等壓敏膠。離型層4的數(shù)量與膠黏層3的數(shù)量一致，它形成在膠黏層3的另一表面上。為了減小與被貼物的接觸面積，達(dá)到排氣散熱效果和易返工的性能，膠黏層3的表面(與離型層4相接觸的表面)形成有用于流體(空氣)流通的散熱層31，該散熱層31包括多個(gè)凸起311以及形成在凸起311之間的微通道312；通常這些凸起311的尺寸在三個(gè)維度上均為微米級(jí)，而微通道312的尺寸也是微米級(jí)?；膶?有效提高了膠帶的導(dǎo)熱性，膠黏層3具有較強(qiáng)的粘著性，散熱層31具有極佳的排氣性和易返工性，采用特定材質(zhì)的膠黏層3可以使其具有耐濕熱、耐老化，能長(zhǎng)期保持良好的粘附力，且其形狀可根據(jù)需要進(jìn)行加工調(diào)整，使得該膠帶非常適用于電子產(chǎn)品的散熱。

在本實(shí)施例中，當(dāng)基材層1的兩表面上均形成有膠黏層3時(shí)，只需要有一層膠黏層3的表面形成有散熱層31。散熱層31的構(gòu)造通常取決于離型層4，即離型層4具有與散熱層31相配合的結(jié)構(gòu)，例如將離型層4覆于膠黏層3表示時(shí)，采用具有對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的壓力輥對(duì)其進(jìn)行滾壓即可將離型層4壓出對(duì)應(yīng)的網(wǎng)格形狀，從而使得膠黏層3表面也具有對(duì)應(yīng)的形狀。當(dāng)凸起311的端面整體呈菱形(圖2(a))、方形(圖2(b、c、e))或梯形(圖2(d))，或者為錐體(圖2(f))以及其它不規(guī)則的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，整體厚度薄，高粘著性和排氣性；離型層4具有對(duì)應(yīng)的方形、梯形、菱形或其他不規(guī)則結(jié)構(gòu)，因此散熱層31也具有對(duì)應(yīng)的方形、 梯形、菱形或其他不規(guī)則形狀。

上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。