技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。本發(fā)明的電路連接材料用于將相對(duì)的電路電極彼此電連接，所述電路連接材料包括粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子是具有由維氏硬度300～1000的金屬或鎳形成的核體和由被覆該核體的貴金屬形成的最外層、且平均粒徑5～20μm的塊狀粒子，在導(dǎo)電粒子的表面形成有凹凸。

技術(shù)研發(fā)人員：中澤孝;藤繩貢;竹村賢三;飯島由佑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日立化成株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2012.04.10
技術(shù)公布日：2017.10.17