本發(fā)明涉及電子材料領(lǐng)域，特別涉及一種銅導(dǎo)電油墨及銅導(dǎo)電油墨、銅導(dǎo)電薄膜的制備方法。
背景技術(shù)：
：：“印制電子技術(shù)”(PrintableElectronicsTechnology)是隨著印刷技術(shù)越來越多的與其它行業(yè)技術(shù)發(fā)生交叉滲透，產(chǎn)生的一項(xiàng)新的交叉技術(shù)，是印刷技術(shù)和電子技術(shù)有機(jī)地融合實(shí)現(xiàn)的。它是通過印刷技術(shù)在各種基體，特別是柔性基體上制作各種電子線路或裝置，使其具有諸如電子傳輸、信號(hào)發(fā)射、電磁屏蔽、光電轉(zhuǎn)換等功能的新型技術(shù)，并且采取了加成法、高速印刷技術(shù)制作各種電子器件與電路，相比此前常用的光刻蝕減成法技術(shù)，對(duì)電子廠商的經(jīng)濟(jì)面上和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了重大的影響，而柔性基底多以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚酰亞胺(PI)為主，它們大都不耐高溫，因此，開發(fā)低溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電油墨具有重要的應(yīng)用價(jià)值。金屬導(dǎo)電油墨是導(dǎo)電油墨中最常見的類型，主要有金、銀、銅三種金屬導(dǎo)電油墨。三種金屬的體電阻率相當(dāng)，然而金的價(jià)格較貴，限制了其應(yīng)用的范圍。目前銀的應(yīng)用最為普遍，但是銀在潮濕的環(huán)境中容易發(fā)生電遷移，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性及可靠性。而銅導(dǎo)電油墨由于導(dǎo)電性比較好、成本最低，成為目前人們研究的熱點(diǎn)。銅導(dǎo)電油墨主要包括銅納米油墨和銅有機(jī)分解油墨兩種，其中，銅納米油墨是將銅納米粒子分散在溶劑中制備的油墨，通過噴墨印刷等工藝印制于基質(zhì)表面，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路。但是由于銅納米粒子的活性比較高，造成銅納米油墨在儲(chǔ)存、使用的過程中極容易發(fā)生氧化，研究發(fā)現(xiàn)，銅納米粒子的尺寸越小，越容易氧化，形成的銅表面氧化層嚴(yán)重影響了銅膜或銅導(dǎo)電線路的導(dǎo)電性能。雖然尺寸大的納米銅或者微米銅抗氧化性好，但是粒子尺寸大的納米銅或者微米銅燒結(jié)溫度又偏高。銅有機(jī)分解油墨的主要成分是有機(jī)銅鹽，在加熱過程中分解生成銅粒子，進(jìn)而燒結(jié)形成導(dǎo)電銅膜或銅導(dǎo)電線路。銅有機(jī)分解油墨在儲(chǔ)存過程中不存在氧化的問題，也不存在粒子團(tuán)聚的問題，燒結(jié)溫度取決于銅鹽組成，比銅納米油墨的燒結(jié)溫度低；由于不需添加穩(wěn)定劑成分，其燒結(jié)更容易發(fā)生，并且可以通過形成銅鹽配合物，有效降低銅鹽的分解溫度。但是銅有機(jī)分解油墨由于受銅鹽中銅的固有含量的限制以及有機(jī)銅鹽在溶劑中的溶解度的制約，使得銅有機(jī)分解油墨的含銅量偏低，再加上有機(jī)銅鹽在加熱分解過程中會(huì)產(chǎn)生一些揮發(fā)性產(chǎn)物，這些問題使得制備的銅導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)疏松、孔洞較多，不適于大面積的應(yīng)用。綜上所述，提供一種不易氧化、燒結(jié)溫度低、能形成結(jié)構(gòu)致密的銅導(dǎo)電薄膜的銅導(dǎo)電油墨是目前我們亟需解決的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種銅導(dǎo)電油墨及銅導(dǎo)電油墨、銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，使得銅導(dǎo)電油墨不易氧化、燒結(jié)溫度比較低，且形成的銅膜結(jié)構(gòu)致密。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種銅導(dǎo)電油墨，該銅導(dǎo)電油墨包括羧酸銅-醇胺配合物、銅顆粒以及有機(jī)溶劑，其中，各組分的百分比為：羧酸銅-醇胺配合物5～70％；銅顆粒5～95％；有機(jī)溶劑0～90％；上述百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)，上述各組分含量之和為100％。另外，本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種銅導(dǎo)電油墨的制備方法，該銅導(dǎo)電油墨的制備方法包含以下步驟：S1:將羧酸銅和醇胺化合物充分混合制備羧酸銅-醇胺配合物；S2：將S1中得到的羧酸銅-醇胺配合物與銅粒子、有機(jī)溶劑混合即得銅導(dǎo)電油墨，其中，羧酸銅-醇胺配合物、銅粒子、有機(jī)溶劑的重量百分?jǐn)?shù)如下：羧酸銅-醇胺配合物5～70％；銅顆粒5～95％；有機(jī)溶劑0～90％。另外，本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該銅導(dǎo)電薄膜的制備方法包含以下步驟：S1:將羧酸銅和醇胺化合物混合制備羧酸銅-醇胺配合物；S2：將S1中得到的羧酸銅-醇胺配合物與銅粒子、有機(jī)溶劑混合即得銅導(dǎo)電油墨，其中，羧酸銅-醇胺配合物、銅粒子、有機(jī)溶劑的重量百分?jǐn)?shù)如下：羧酸銅-醇胺配合物5～70％；銅顆粒5～95％；有機(jī)溶劑0～90％；S3：將S2中得到的銅導(dǎo)電油墨涂覆在基底上，經(jīng)過燒結(jié)即得銅導(dǎo)電薄膜。本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在銅顆粒、有機(jī)溶劑加入羧酸銅-醇胺配合物得到的銅導(dǎo)電油墨，羧酸銅-醇胺配合物覆蓋在銅粒子表面可以防止其氧化，再加上羧酸銅-醇胺配合物可以在相對(duì)較低的溫度下分解，分解產(chǎn)生的小尺寸銅納米粒子分散在原有的銅粒子之間，可以促進(jìn)銅粒子之間的燒結(jié)，從而實(shí)現(xiàn)銅導(dǎo)電油墨的低溫?zé)Y(jié)。相對(duì)于單純的銅納米油墨，本發(fā)明實(shí)施方式中的銅導(dǎo)電油墨在120～200℃的較低溫度下燒結(jié)制得銅導(dǎo)電薄膜的導(dǎo)電性顯著提升；相對(duì)于銅有機(jī)分解油墨，本發(fā)明實(shí)施方式中所制備的銅導(dǎo)電薄膜更加致密。此外，本發(fā)明的羧酸銅-醇胺配合物大多為液態(tài)，因而銅導(dǎo)電油墨中可以不另加有機(jī)溶劑，避免了使用大量的有機(jī)溶劑所造成的環(huán)境污染。另外，本發(fā)明實(shí)施方式中涉及到的羧酸銅、醇胺類化合物以及銅粒子都可以采用市場(chǎng)所售賣的商品化產(chǎn)品，易于獲得，成本較低。進(jìn)一步地，羧酸銅-醇胺配合物由羧酸銅和醇胺化合物之間發(fā)生配位反應(yīng)而形成，其中，羧酸銅和醇胺化合物的摩爾比為1：1～4。更進(jìn)一步地，羧酸銅為以下之一或其任意組合：甲酸銅、乙酸銅、羥基乙酸銅、乳酸銅、油酸銅、草酸銅。更進(jìn)一步地，醇胺化合物為以下之一或其任意組合：2-氨基乙醇、2-氨基-1-丙醇、2-氨基-1-丁醇、1-氨基-2-丙醇、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、N-甲基二乙醇胺、3-二甲基氨基-1,2-丙二醇、3-二乙基氨基-1,2-丙二醇。進(jìn)一步地，銅顆粒為納米銅顆?；蛭⒚足~顆粒。進(jìn)一步地，有機(jī)溶劑為以下之一或其任意組合：乙醇、乙二醇、異丙醇、正丁醇、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、二丙酮醇、醋酸丁酯、醋酸乙酯、乙酸異丙酯、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇丁醚、N，N-二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、松香水、松節(jié)油。進(jìn)一步地，S3中燒結(jié)的溫度為：120～200℃；燒結(jié)的時(shí)間：10～60min。進(jìn)一步地，S3中的基底為硅片、玻璃、聚酰亞胺或者聚酯薄膜。附圖說明圖1是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的銅導(dǎo)電油墨的燒結(jié)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的銅導(dǎo)電油墨的熱重分析曲線；圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的銅導(dǎo)電薄膜的SEM圖。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電油墨，該銅導(dǎo)電油墨包括羧酸銅-醇胺配合物、銅顆粒以及有機(jī)溶劑，其中，各組分的百分比為：羧酸銅-醇胺配合物5～70％；銅顆粒5～95％；有機(jī)溶劑0～90％；上述百分?jǐn)?shù)為重量百分?jǐn)?shù)，上述各組分含量之和為100％。值得注意的是，在本實(shí)施方式中，可以設(shè)置羧酸銅-醇胺配合物重量百分?jǐn)?shù)為：38％，銅顆粒的重量百分?jǐn)?shù)為：62％，有機(jī)溶劑可以為0。當(dāng)然羧酸銅-醇胺配合物和銅粒子之間的比例是可以調(diào)整的，有機(jī)溶劑的用量也是可以調(diào)整的，只要上述三種組分的重量百分?jǐn)?shù)在本案的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限制。通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，羧酸銅-醇胺配合物是由羧酸銅和醇胺化合物之間發(fā)生配位反應(yīng)而形成的，其中，羧酸銅和醇胺化合物的摩爾比為1：2，需要注意的是，羧酸銅和醇胺化合物的比例是可以調(diào)整的，只要羧酸銅和醇胺化合物調(diào)整的摩爾比范圍在在1：1～4所制備到的銅導(dǎo)電油墨均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)施方式不再一一贅述。值得一提的是，在本實(shí)施方式中，羧酸銅可以是甲酸銅，醇胺化合物可以為2-氨基乙醇，有機(jī)溶劑可以是乙醇，當(dāng)然，本實(shí)施方式中的羧酸銅也可以是以下之一或其任意組合：乙酸銅、羥基乙酸銅、乳酸銅、油酸銅、草酸銅；醇胺化合物也可以是以下之一或其任意組合：2-氨基-1-丙醇、2-氨基-1-丁醇、1-氨基-2-丙醇、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、N-甲基二乙醇胺、3-二甲基氨基-1,2-丙二醇、3-二乙基氨基-1,2-丙二醇；有機(jī)溶劑也可以是以下之一或其任意組合：乙二醇、異丙醇、正丁醇、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、二丙酮醇、醋酸丁酯、醋酸乙酯、乙酸異丙酯、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇丁醚、N，N-二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、松香水、松節(jié)油。本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限制。另外，值得注意的是，在本實(shí)施方式中，銅顆粒可以是納米銅顆?；蛭⒚足~顆粒，上述納米銅和微米銅可以通過購(gòu)買獲取，也可以是其他任何一種辦法制備。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中，通過銅粒子和羧酸銅-醇胺配合物混合制備得到的銅導(dǎo)電油墨，在常溫下可以長(zhǎng)時(shí)間放置而不被氧化。另外，本發(fā)明實(shí)施方式中涉及到的羧酸銅、醇胺類化合物以及銅粒子都可以采用市場(chǎng)所售賣的商品化產(chǎn)品，易于獲得，成本較低。本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電油墨的制備方法，該銅導(dǎo)電油墨的制備方法包含以下步驟：S1:將羧酸銅和醇胺化合物充分混合制備羧酸銅-醇胺配合物；S2：將S1中得到的羧酸銅-醇胺配合物與銅粒子、有機(jī)溶劑混合即得銅導(dǎo)電油墨，其中，羧酸銅-醇胺配合物、銅粒子、有機(jī)溶劑的重量百分?jǐn)?shù)如下：羧酸銅-醇胺配合物5～70％；銅顆粒5～95％；有機(jī)溶劑0～90％。值得注意的是，在本實(shí)施方式中，羧酸銅-醇胺配合物可以是38％；銅顆粒：62％；有機(jī)溶劑：0，而通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，羧酸銅-醇胺配合物是由羧酸銅和醇胺化合物之間發(fā)生配位反應(yīng)而形成的，其中，羧酸銅和醇胺化合物的摩爾比為1：2，需要注意的是，羧酸銅和醇胺化合物的比例是可以調(diào)整的，只要羧酸銅和醇胺化合物調(diào)整的摩爾比范圍在在1：1～4所制備到的銅導(dǎo)電油墨均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)施方式不再一一贅述。與現(xiàn)有技術(shù)相比，利用本實(shí)施方式的方法制備得到的銅導(dǎo)電油墨具有以下優(yōu)勢(shì)：一、羧酸銅-醇胺配合物不存在氧化的問題，且分解溫度較低，可以實(shí)現(xiàn)低溫分解燒結(jié)；二、羧酸銅-醇胺配合物與銅粒子混合后包裹在銅表面，避免了納米銅粒子在油墨存放和使用過程中的氧化；三、相對(duì)于常規(guī)的銅有機(jī)分解油墨，該銅導(dǎo)電油墨中添加了銅粒子，大大增加了油墨中銅的固有含量，解決了銅有機(jī)分解油墨制備的銅膜結(jié)構(gòu)疏松的問題；四、相對(duì)于銅納米油墨，羧酸銅-醇胺配合物可以在較低的溫度下分解，形成高活性的小尺寸銅納米粒子，在燒結(jié)過程中橋接在原有銅粒子之間，促進(jìn)銅導(dǎo)電油墨的燒結(jié)，從而可以實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，解決了銅納米油墨燒結(jié)溫度過高的問題；五、醇胺類化合物具有還原性，在燒結(jié)過程中可以防止新生成納米銅的氧化。本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，如圖1所示，該方法包括以下制備步驟：S1:將甲酸銅與3-二甲氨基-1,2-丙二醇(DMAPD)以1:2的摩爾比混合制備成甲酸銅-DMAPD配合物；S2:將S1中的甲酸銅-DMAPD配合物和納米銅粒子以38:62的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的混合銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得到銅導(dǎo)電薄膜。值得一提的是，為了檢測(cè)燒結(jié)溫度對(duì)銅導(dǎo)電薄膜電阻率的影響，在本實(shí)施方式中，將S2中的混合銅導(dǎo)電油墨分別在140℃、160℃、180℃、200℃燒結(jié)1h形成的銅導(dǎo)電薄膜進(jìn)行體電阻率測(cè)試，得到以上4種溫度下形成的銅導(dǎo)電薄膜的體電阻率分別為62、25、20、18μΩ·cm，可以看出，隨著溫度的升高，銅導(dǎo)電薄膜的體電阻率降低(導(dǎo)電性能提升)。值得一提的是，為了驗(yàn)證混合銅導(dǎo)電油墨在不同的燒結(jié)溫度下的分解程度，在本實(shí)施方式中，將S2中的混合銅導(dǎo)電油墨通過熱重分析儀進(jìn)行檢測(cè)，獲得熱重分析曲線如圖2所示，從熱重分析曲線上，可以觀察到混合銅導(dǎo)電油墨在120℃即開始分解，200℃以下即可分解完全，解決了銅納米油墨燒結(jié)溫度過高的問題。另外，為了觀察銅導(dǎo)電薄膜的形貌，在本實(shí)施方式中，將S2中的混合銅導(dǎo)電油墨在燒結(jié)溫度為160℃、燒結(jié)時(shí)間為1h時(shí)形成的銅導(dǎo)電薄膜進(jìn)行掃描電子顯微鏡(SEM)分析，如圖3所示，從SEM圖上可以發(fā)現(xiàn)本實(shí)施方式中所制備的銅導(dǎo)電薄膜的結(jié)構(gòu)比較致密，沒有出現(xiàn)結(jié)構(gòu)疏松、孔洞較多的情況，適于大面積使用。本發(fā)明的第四實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與DMAPD以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-DMAPD配合物；S2：將S1中的甲酸銅-DMAPD配合物和納米銅粒子以51:49的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在160℃燒結(jié)1h形成的銅導(dǎo)電薄膜的體電阻率為58μΩ·cm。本發(fā)明的第五實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與DMAPD以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-DMAPD配合物；S2：將S1中的甲酸銅-DMAPD配合物和微米銅粒子以12:88的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在160℃燒結(jié)1h形成的銅銅導(dǎo)電薄膜體電阻率為35μΩ·cm。本發(fā)明的第六實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與3-二乙基氨基-1,2-丙二醇以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-3-二乙基氨基-1,2-丙二醇配合物；S2：將S1中的甲酸銅-3-二乙基氨基-1,2-丙二醇配合物和納米銅粒子以30:70的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在200℃燒結(jié)30分鐘形成的銅導(dǎo)電薄膜體電阻率為65μΩ·cm。本發(fā)明的第七實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與1-氨基-2-丙醇以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-1-氨基-2-丙醇配合物；S2：將S1中的甲酸銅-1-氨基-2-丙醇配合物和納米銅粒子以40:60的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在120～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在180℃燒結(jié)30分鐘形成的銅膜體電阻率為87μΩ·cm。本發(fā)明的第八實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將乳酸銅與1-氨基-2-丙醇以1:2的摩爾比混合制備乳酸銅-1-氨基-2-丙醇配合物；S2：將S1中的乳酸銅-1-氨基-2-丙醇配合物和納米銅粒子以40:60的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在160℃燒結(jié)1h形成的銅膜體電阻率為91μΩ·cm。本發(fā)明的第九實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與2-氨基-2-甲基-1-丙醇以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-2-氨基-2-甲基-1-丙醇配合物；S2：將S1中的甲酸銅-2-氨基-2-甲基-1-丙醇配合物和納米銅粒子以30:70的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在120-200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在160℃燒結(jié)1h形成的銅膜體電阻率為11μΩ·cm。本發(fā)明的第十實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將油酸銅與3-二甲基氨基-1,2-丙二醇以1:2的摩爾比混合制備油酸銅-3-二甲基氨基-1,2-丙二醇配合物；S2：將S1中的油酸銅-3-二甲基氨基-1,2-丙二醇配合物和納米銅粒子以40:60的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的玻璃基底上，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。經(jīng)檢測(cè)，S2中的銅導(dǎo)電油墨在180℃燒結(jié)1h形成的銅膜體電阻率為210μΩ·cm。本發(fā)明的第十一實(shí)施方式涉及一種銅導(dǎo)電薄膜的制備方法，該方法包括以下制備步驟：S1：將甲酸銅與2-氨基-2-甲基-1-丙醇以1:2的摩爾比混合制備甲酸銅-2-氨基-2-甲基-1-丙醇配合物；S2：將S1中的甲酸銅-2-氨基-2-甲基-1-丙醇配合物、納米銅粒子和二乙二醇單甲醚以10:50:40的重量比混合均勻，即得銅導(dǎo)電油墨；S3：將S2中的銅導(dǎo)電油墨涂在干凈的聚酰亞胺基底上，在100～130℃預(yù)烘數(shù)分鐘后，在140～200℃下燒結(jié)可得銅導(dǎo)電薄膜。值得注意的是，在本實(shí)施方式中，加入40％重量比的二乙二醇單甲醚作為溶劑，當(dāng)然，也可以在S2步驟中按其它重量比加入其他有機(jī)溶劑，本實(shí)施方式對(duì)溶劑的重量百分比和有機(jī)溶劑的具體組分不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3