技術總結
本發(fā)明公開了一種防水防霉增強的微孔散熱絕緣包扎帶，由下列重量份的原料制備制成：埃洛石納米管1.5?1.6、硅烷偶聯(lián)劑kh5700.75?0.77、去離子水適量、無水乙醇適量、十二烷基硫酸鈉1.2?1.4、烷基酚聚氧乙烯醚1.4?1.5、丙烯酸丁酯55?60、丙烯酸異辛酯40?43、等規(guī)聚丙烯40?44、聚氯乙烯53?55、二亞芐基山梨糖醇3?4、鄰苯二甲酸二辛酯適量、納米二氧化硅5?6、單硬脂酸甘油酯3?4、聚二甲基硅氧烷2?3、2?(4－噻唑基)苯并咪唑0.9?1.1、鈣鋅穩(wěn)定劑2?2.4、硬脂酸3?4。本發(fā)明產品粘接力強，具有優(yōu)良的物理、機械、防水、防霉等性能，適用于包繞導線和固定線圈。

技術研發(fā)人員：王喜東;琚一雄;周建軍;郜海文;張君君;陳玲;張愛華;宋志威;琚一輝
受保護的技術使用者：合肥得潤電子器件有限公司
文檔號碼：201610473205
技術研發(fā)日：2016.06.24
技術公布日：2016.11.16