電子耐熱保護(hù)膠帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子耐熱保護(hù)膠帶,包括一石墨片,此石墨片上、下表面均覆有金屬層■’一離型紙層表面覆有導(dǎo)熱膠粘層且與石墨片下表面的金屬層粘合,一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于石墨片上表面,此聚酯薄膜層長(zhǎng)度和寬度均大于石墨片的長(zhǎng)度和寬度,一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面,此離型紙層的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄膜層長(zhǎng)寬尺寸與離型紙層長(zhǎng)寬尺寸相等;所述離型紙層為涂有硅油層的PET膜,此PET膜表面的硅油層與所述導(dǎo)熱膠粘層粘接,所述石墨片與金屬層的厚度比為1:0.05~0.5。本實(shí)用新型電子耐熱保護(hù)膠帶可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落,從而避免電路短路和對(duì)線路板的電性影響,以及靜電引起的嚴(yán)重?fù)p失。
【專利說(shuō)明】電子耐熱保護(hù)膠帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電子耐熱保護(hù)膠帶,屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,現(xiàn)在從普通的臺(tái)式電腦,到筆記本電腦,平板電腦,智 能手機(jī),科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來(lái)越輕便化,體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大, 這樣導(dǎo)致集成度越來(lái)越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小,功能變強(qiáng)大,直接導(dǎo)致電子元器件的散熱 要求越來(lái)越高。石墨材料具有廣泛的特殊性能,包括高度透明性、高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、高強(qiáng) 度等,利用石墨材料,能夠發(fā)展出各種各樣的產(chǎn)品應(yīng)用類型,比如石墨電路結(jié)構(gòu)、石墨芯片 結(jié)構(gòu)、石墨觸摸屏結(jié)構(gòu),等等。雖然有各種各樣的應(yīng)用可能性,但針對(duì)于石墨材料來(lái)說(shuō),如何 對(duì)其進(jìn)行有效的加工,比如精確切割,仍舊是需要解決的問(wèn)題。但是石墨片也有不足之處, 在于高導(dǎo)熱石墨片雖有一定的耐折性,但材料之間的強(qiáng)度弱,可以輕易被撕裂,或者因?yàn)樗?粘附部件的位移而發(fā)生破損現(xiàn)象,表層物質(zhì)脫落等,從而導(dǎo)致電路的短路。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型目的是提供一種電子耐熱保護(hù)膠帶,該電子耐熱保護(hù)膠帶可防止石墨 片的石墨粉和石墨顆粒脫落,從而避免電路短路和對(duì)線路板的電性影響,以及靜電引起的 嚴(yán)重?fù)p失。
[0004] 為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的種技術(shù)方案是:一種電子耐熱保護(hù)膠帶,包 括一石墨片,此石墨片上、下表面均覆有金屬層,一離型紙層表面覆有導(dǎo)熱膠粘層且與石墨 片下表面的金屬層粘合,一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于石墨片上表面,此 聚酯薄膜層長(zhǎng)度和寬度均大于石墨片的長(zhǎng)度和寬度,一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表 面,此離型紙層的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄膜層長(zhǎng)寬尺寸與離 型紙層長(zhǎng)寬尺寸相等;所述離型紙層為涂有硅油層的PET膜,此PET膜表面的硅油層與所述 導(dǎo)熱膠粘層粘接,所述石墨片與金屬層的厚度比為1 :〇. 05~0. 5。
[0005] 上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
[0006] 1.上述方案中,所述聚酯薄膜層的長(zhǎng)度和寬度均比石墨片的長(zhǎng)度和寬度超出 1?2mm〇
[0007] 2.上述方案中,所述石墨片厚度為2(Γ?00μπι。
[0008] 由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0009] 本實(shí)用新型電子耐熱保護(hù)膠帶,其聚酯薄膜層長(zhǎng)度和寬度均大于石墨片的長(zhǎng)度和 寬度,一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面,此離型紙層的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片 的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄膜層長(zhǎng)寬尺寸與離型紙層長(zhǎng)寬尺寸相等,可防止石墨片的石墨粉 和石墨顆粒脫落,從而避免電路短路和對(duì)線路板的電性影響,提商了廣品的可罪性;其次, 石墨片上、下表面均覆有金屬層,采用將導(dǎo)線系數(shù)各向異性的金屬層和各向同性金屬層組 合,既提高了沿長(zhǎng)度的導(dǎo)熱性,也提高了厚度方向?qū)嵝?,?shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性, 免膠帶局部過(guò)熱,提高了產(chǎn)品的性能和壽命。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0010] 附圖1為本實(shí)用新型電子耐熱保護(hù)膠帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 以上附圖中:1、石墨片;2、導(dǎo)熱膠粘層;3、離型紙層;31、硅油層;32、PET膜;4、金 屬層;5、聚酯薄膜層;6、膠粘劑層。
【具體實(shí)施方式】
[0012] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0013] 實(shí)施例1 : 一種電子耐熱保護(hù)膠帶,包括一石墨片1,此石墨片1上、下表面均覆有 金屬層4 ;一離型紙層3表面覆有導(dǎo)熱膠粘層2且與石墨片1下表面的金屬層粘合,一下表 面涂覆有膠粘劑層6的聚酯薄膜層5貼覆于石墨片1上表面,此聚酯薄膜層5長(zhǎng)度和寬度 均大于石墨片1的長(zhǎng)度和寬度,一離型紙層3貼覆于導(dǎo)熱膠粘層2另一表面,此離型紙層3 的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片1的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄膜層5長(zhǎng)寬尺寸與離型紙層3長(zhǎng) 寬尺寸相等;所述離型紙層3為涂有硅油層31的PET膜32,此PET膜32表面的硅油層31 與所述導(dǎo)熱膠粘層2粘接,所述石墨片1與金屬層4的厚度比為I :0. 05~0. 5。
[0014] 實(shí)施例2 :-種電子耐熱保護(hù)膠帶,包括一石墨片1,此石墨片1上、下表面均覆有 金屬層4 ;一離型紙層3表面覆有導(dǎo)熱膠粘層2且與石墨片1下表面的金屬層粘合,一下表 面涂覆有膠粘劑層6的聚酯薄膜層5貼覆于石墨片1上表面,此聚酯薄膜層5長(zhǎng)度和寬度 均大于石墨片1的長(zhǎng)度和寬度,一離型紙層3貼覆于導(dǎo)熱膠粘層2另一表面,此離型紙層3 的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片1的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄膜層5長(zhǎng)寬尺寸與離型紙層3長(zhǎng) 寬尺寸相等;所述離型紙層3為涂有硅油層31的PET膜32,此PET膜32表面的硅油層31 與所述導(dǎo)熱膠粘層2粘接,所述石墨片1與金屬層4的厚度比為I :0. 05~0. 5。
[0015] 上述聚酯薄膜層5的長(zhǎng)度和寬度均比石墨片1的長(zhǎng)度和寬度超出I. 6mm ;上述石 墨片1厚度為66 μ m。
[0016] 采用上述電子耐熱保護(hù)膠帶時(shí),其可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落,從而 避免電路短路和對(duì)線路板的電性影響,提高了產(chǎn)品的可靠性;其次,石墨片上、下表面均覆 有金屬層,采用將導(dǎo)線系數(shù)各向異性的金屬層和各向同性金屬層組合,既提高了沿長(zhǎng)度的 導(dǎo)熱性,也提高了厚度方向?qū)嵝?,?shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性,免膠帶局部過(guò)熱,提高 了產(chǎn)品的性能和壽命。
[0017] 上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子耐熱保護(hù)膠帶,其特征在于:包括一石墨片(I),此石墨片(I)上、下表面 均覆有金屬層(4);一離型紙層(3)表面覆有導(dǎo)熱膠粘層(2)且與石墨片(1)下表面的金屬 層粘合,一下表面涂覆有膠粘劑層(6)的聚酯薄膜層(5)貼覆于石墨片(1)上表面,此聚酯 薄膜層(5)長(zhǎng)度和寬度均大于石墨片(1)的長(zhǎng)度和寬度,一離型紙層(3)貼覆于導(dǎo)熱膠粘層 (2)另一表面,此離型紙層(3)的長(zhǎng)度和寬度分別大于石墨片(1)的長(zhǎng)度和寬度,且聚酯薄 膜層(5)長(zhǎng)寬尺寸與離型紙層(3)長(zhǎng)寬尺寸相等;所述離型紙層(3)為涂有硅油層(31)的 PET膜(32),此PET膜(32)表面的硅油層(31)與所述導(dǎo)熱膠粘層(2)粘接,所述石墨片(1) 與金屬層(4)的厚度比為I :0. 05、. 5。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子耐熱保護(hù)膠帶,其特征在于:所述聚酯薄膜層(5)的長(zhǎng) 度和寬度均比石墨片(1)的長(zhǎng)度和寬度超出l~2mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子耐熱保護(hù)膠帶,其特征在于:所述石墨片(1)厚度為 20?100 μ m。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK204022738SQ201420361931
【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】金闖, 張慶杰 申請(qǐng)人:斯迪克新型材料(江蘇)有限公司