輔助點膠裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型實施例提供一種輔助點膠裝置，其通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與所述PCB板相連，所述輔助點膠裝置包括：導流槽、與所述導流槽一端相連的注膠口和連接所述導流槽和PCB板的固定部件。本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置，通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與PCB板相連。采用該輔助點膠裝置，在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點膠操作，使得點膠操作能夠在二次回流焊處理之后執(zhí)行。采用該輔助點膠裝置在二次回流焊之后完成點膠操作，點膠完成后不經(jīng)過二次回流焊，能夠降低點膠芯片串錫及周邊芯片錫珠的風險。
【專利說明】輔助點膠裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子線路板組裝領域，具體涉及一種輔助點膠裝置。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed circuit board)，即印刷電路板，是重要的電子部件，用作電子元器件線路連接的提供者。PCBA (assembly of PCB)，是指將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上，形成模塊產(chǎn)品，提供給客戶?？蛻敉ㄟ^焊接，將該模塊產(chǎn)品焊接到主板上。對于可靠性要求較高的模塊產(chǎn)品，為提高其可靠性，在出貨前通常需采用封裝級底部填充材料，對其內(nèi)部的某些器件進行點膠，以增加器件焊點的可靠性，并對器件起到一定的防潮作用。
[0003]現(xiàn)有技術中點膠的材料通常為樹脂，且通常在安裝屏蔽蓋之前執(zhí)行點膠操作。對于具有高可靠性要求的二次回流模塊產(chǎn)品(即需要通過表面貼裝焊接技術組裝到主板上的模塊產(chǎn)品)，在安裝屏蔽蓋之后需要進行二次回流焊處理，因此，點膠操作也在二次回流焊之前進行。眾所周知，二次回流焊處理過程通常伴隨高溫處理(例如溫度高于250°C)。在高溫下，被樹脂包裹的焊錫會發(fā)生熔融，熔融的焊錫在芯片內(nèi)部流動會造成芯片內(nèi)部短路，造成產(chǎn)品功能的失效。
[0004]為解決上述問題，在二次回流焊處理之后執(zhí)行點膠操作是一種解決途徑。但是，二次回流焊處理必須在安裝屏蔽蓋之后進行。因此，如何實現(xiàn)安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點膠操作成為解決上述問題的重中之重。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種輔助點膠裝置，以解決現(xiàn)有技術中無法在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點膠操作的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┤缦录夹g方案:
[0007]第一方面，提供了一種輔助點膠裝置，其通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與所述PCB板相連，所述輔助點膠裝置包括:導流槽、與所述導流槽一端相連的注膠口和連接所述導流槽和PCB板的固定部件。
[0008]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述固定部件為表面貼裝元件。
[0009]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述表面貼裝元件與導流槽的另一端相連。
[0010]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式或第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，該裝置還包括位于所述注膠口處的拿持部件。
[0011]結(jié)合第一方面，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述固定部件為位于所述導流槽底部的、與位于所述PCB板上的定位孔相適配的定位柱。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第四種任一種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述導流槽的橫截面為弧形、矩形、三角形、菱形。[0013]本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置，通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與PCB板相連。點膠過程中，點膠機將膠水注入注膠口，膠水沿著與注膠口相連的導流槽流動，直至需要點膠的位置處，最后固化完成點膠。采用該輔助點膠裝置，在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點膠操作，使得點膠操作能夠在二次回流焊處理之后執(zhí)行。采用該輔助點膠裝置在二次回流焊之后完成點膠操作，點膠完成后不經(jīng)過二次回流焊，能夠降低點膠芯片串錫及周邊芯片錫珠的風險。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1a是不帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB板上時的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0016]圖1b是帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB上時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置的一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置的另一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]屏蔽蓋通常是一種金屬殼件，在模塊產(chǎn)品組裝過程中，需要在PCB板上方安裝屏蔽蓋，從而與PCB板一起形成密閉腔體，從而對PCB板上封裝的各器件進行保護，同時屏蔽外界的干擾。傳統(tǒng)封裝工藝中，點膠操作需要在安裝屏蔽蓋之前進行，點膠完成后才能進一步安裝屏蔽蓋以與PCB板一起形成密閉腔體并進行后續(xù)的二次回流焊接處理。為解決現(xiàn)有技術中點膠操作必須在安裝屏蔽蓋之前進行的缺陷，本實用新型實施例提供一種輔助點膠裝置，該輔助點膠裝置能夠輔助點膠機在安裝屏蔽蓋之后執(zhí)行點膠操作。
[0021]本實用新型實施例提供一種輔助點膠裝置，該輔助點膠裝置通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與PCB板相連，如圖1a和Ib所示，為清晰起見，圖1a示出了不帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB板上時的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1b示出了帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB上時的結(jié)構(gòu)示意圖。該輔助點膠裝置包括導流槽1、與導流槽I相連的注膠口 2和固定部件3，其中固定部件3用于將輔助點膠裝置固定于PCB板上。PCB板上通常安裝有多個器件，其中的某個或者某些器件需要點膠，本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置能夠輔助點膠機對PCB板上需要點膠的器件完成點膠。
[0022]導流槽I為具有一定深度的凹槽，使用過程中，導流槽I作為膠水流動的通道。圖1a中，黑色圓形區(qū)域為膠水，在點膠過程中，點膠機(圖中未示出)將膠水注入注膠口 2，膠水沿著與注膠口 2相連的導流槽I流動，直至需要點膠的器件處，最后固化完成點膠。[0023]其中，導流槽I可具有多種不同的結(jié)構(gòu)，如導流槽I的橫截面可以為弧形、矩形、三角形、菱形等，當然也可以是其他形狀，只要能夠提供膠水流動的路徑即可。
[0024]點膠完成后，該輔助點膠裝置可以留在產(chǎn)品內(nèi)部作為產(chǎn)品的一部分，也可以去除，在此不作限定。
[0025]本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置，通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與PCB板相連。點膠過程中，點膠機將膠水注入注膠口，膠水沿著與注膠口相連的導流槽流動，直至需要點膠的位置處，最后固化完成點膠。采用該輔助點膠裝置，在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點膠操作，使得點膠操作能夠在二次回流焊處理之后執(zhí)行。采用該輔助點膠裝置在二次回流焊之后完成點膠操作，從而使得點膠完成后不再經(jīng)過二次回流焊，進而能夠降低點膠芯片串錫及周邊芯片錫珠的風險。
[0026]而且，現(xiàn)有技術中在二次回流焊處理前進行點膠操作時，在點膠操作前，需要對PCB板進行清洗、檢驗以及烘烤等，以保證膠水填充效果，而利用本實用新型提供的輔助點膠裝置，是在二次回流焊處理后，對功能測試合格的模塊產(chǎn)品進行點膠，從而在對其點膠前不需要進行清洗、檢驗以及烘烤等操作，進而使得使用該輔助點膠裝置后，簡化了模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，縮短了產(chǎn)品加工周期，并且該裝置的引入沒有增加生產(chǎn)難度，降低了加工成本又能保證產(chǎn)品加工質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性。
[0027]在一種結(jié)構(gòu)中，固定部件3為位于所述導流槽I背離所述注膠口 2 —端的表面貼裝元件，從而使得所述固定部件3可以通過表面貼裝方法固定于PCB板上，如圖2所示。其中，固定部件3通過表面貼裝的方式固定于PCB板上時，輔助點膠裝置內(nèi)的注膠口同時可以作為吸附部件，這樣可以通過抽真空儀器利用該注膠口將導流槽內(nèi)的空氣抽出，使其內(nèi)部形成真空以產(chǎn)生可以吸取導流槽的外力，通過這個外力，將導流槽進行拿起或放下的操作，以方便將固定部件3固定于PCB板上。
[0028]進一步還可以包括拿持部件4，在通過表面貼裝的方式將固定部件3貼合在PCB板上時，該拿持部件4可作為支撐部件，，對所述輔助點膠裝置進行支撐。具體地，該吸附部件4可以是帶有磁性的金屬部件或者其他類型的結(jié)構(gòu)。
[0029]在另外一種結(jié)構(gòu)中，固定部件3通過波峰焊的方式固定于PCB板上，如圖3所示。該結(jié)構(gòu)中，固定部件3為一個或者多個定位柱，這些定位柱通過穿孔回流和插件的方式將輔助點膠裝置固定在PCB板上。具體地，這些定位柱可以沿著導流槽I的長度方向均勻分布或者不均勻分布，本實用新型對此不作限定。
[0030]需要說明的是，在本實用新型的任一結(jié)構(gòu)中，所述固定部件3優(yōu)選通過焊接的方式固定于所述PCB板上，以增強所述輔助點膠裝置與所述PCB板之間的牢固度。其中，所述焊接的方式包括波峰焊、回流焊和手工焊等，本實用新型對此并不做限定。
[0031]本實用新型實施例中的輔助點膠裝置不限于圖1?3所示的結(jié)構(gòu)，還可以是其他結(jié)構(gòu)，在此不再 列舉。
[0032]需要說明的是，本實用新型實施例中的輔助點膠裝置不僅可以應用于上述單板點膠工藝，還可以應用于罐封膠、防護漆等向密閉腔體內(nèi)填充的工藝。
[0033]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種輔助點膠裝置，其特征在于，其通過PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與所述PCB板相連，所述輔助點膠裝置包括:導流槽、與所述導流槽一端相連的注膠口和連接所述導流槽和PCB板的固定部件。
2.根據(jù)權利要求1所述的輔助點膠裝置，其特征在于，所述固定部件為表面貼裝元件。
3.根據(jù)權利要求2所述的輔助點膠裝置，其特征在于，所述表面貼裝元件與導流槽的另一端相連。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的輔助點膠裝置，其特征在于，還包括位于所述注膠口處的拿持部件。
5.根據(jù)權利要求1所述的輔助點膠裝置，其特征在于，所述固定部件為位于所述導流槽底部的、與位于所述PCB板上的定位孔相適配的定位柱。
6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的輔助點膠裝置，其特征在于，所述導流槽的橫截面為弧形、矩形、三角形或菱形。
【文檔編號】B05C11/10GK203803741SQ201420096534
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權日:2014年3月4日
【發(fā)明者】馬富強, 丁海幸 申請人:華為終端有限公司