用于電子元器件的貼膜的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于電子元器件的貼膜的制造工藝，在PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成：石墨粉80~115，有機硅95~140，交聯(lián)劑0.3~0.5，多官能丙烯酸酯單體35~70，引發(fā)劑0.7~1，溶劑50~300；所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%，引發(fā)劑中偶氮二異丁腈和過氧化苯甲酰重量份比為10：15；采用紫外線對所述抗靜電硬質(zhì)涂層進行照射，使所述有機硅與所述多官能丙烯酸酯單體在引發(fā)劑的作用下進行反應(yīng)。本發(fā)明制造工藝既實現(xiàn)了在長度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性同時，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性。
【專利說明】用于電子元器件的貼膜的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子元器件的貼膜的制造工藝，屬于貼膜【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子產(chǎn)品往往通過風扇散熱，但是，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果針對電子器件熱量和靜電共存的特點，設(shè)計一種既能導(dǎo)熱，又具有防靜電性能的壓敏膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是提供一種用于電子元器件的貼膜，該用于電子元器件的貼膜既實現(xiàn)了在長度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性同時，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于電子元器件的貼膜的制造工藝，包括以下步驟:
第一步:在PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成:
石墨粉80~115，
有機硅95~140，
交聯(lián)劑0.3^0.5，
多官能丙烯酸酯單體35~70，
引發(fā)劑0.7~1，
溶劑50~300 ；
所述有機硅是符合通式(I)的烷基硅醇，

【權(quán)利要求】
1.一種用于電子元器件的貼膜的制造工藝，其特征在于:包括以下步驟: 第一步:在PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成: 石墨粉80~115， 有機硅95~140， 交聯(lián)劑0.3^0.5， 多官能丙烯酸酯單體35~70， 引發(fā)劑0.7~1， 溶劑50~300 ； 所述有機硅是符合通式(I)的烷基硅醇，
式中，R代表碳原子數(shù)為31的烷基，η大于或等于I ; 所述交聯(lián)劑選自以下通式(2)的化合物，
式中，R1、R2、R3各自獨立地代表碳原子數(shù)為31的酮的碳鏈上去除一個氫原子后的殘基，M代表Al ； 所述引發(fā)劑由偶氮二異丁腈和過氧化苯甲酰組成的混合物，此引發(fā)劑中偶氮二異丁腈和過氧化苯甲酰重量份比為10:15 ； 所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成: 甲苯10~20%， 乙酸乙酯40~90%， 丁酮30~60% ； 第二步:采用紫外線對所述抗靜電硬質(zhì)涂層進行照射，使所述有機硅與所述多官能丙烯酸酯單體在引發(fā)劑的作用下進行反應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造工藝，其特征在于:所述PET薄膜的厚度為0.004mm~0.025mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造工藝，其特征在于:所述PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造工藝，其特征在于:所述PET薄膜、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層和鋁箔層的厚度比為100:150:50 ;所述石墨粉直徑為3飛微米。
【文檔編號】C09J11/06GK104073183SQ201410262197
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司