電路連接材料及使用其的安裝體的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有優(yōu)異的抗粘連性并同時(shí)具有優(yōu)異的連接可靠性的電路連接材料，以及使用該材料的安裝體的制造方法。在含有成膜樹脂、自由基聚合性樹脂和自由基聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物中分散有壓縮回復(fù)率為50%以上的彈性體粒子和導(dǎo)電性粒子。彈性體粒子具有可進(jìn)行50%以上的變位的柔軟性，由此在壓合時(shí)可以對(duì)導(dǎo)電性粒子施加適宜的壓力，因此可獲得高的連接可靠性。并且彈性體粒子的壓縮回復(fù)率為50%以上，由此可緩和卷的卷擰所產(chǎn)生的卷壓，可防止粘連。
【專利說明】電路連接材料及使用其的安裝體的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及分散有導(dǎo)電性粒子的電路連接材料、以及使用該材料的安裝體的制造 方法。本申請(qǐng)以2012年3月2日在日本國申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)柼卦?012-046982為基 礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過參照該申請(qǐng)，援引到本申請(qǐng)中。

【背景技術(shù)】
[0002] 分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF:Anisotropic Conductive Film)例 如作為卷繞到具有法蘭的卷軸上而成的卷繞體使用。該卷繞體中，各向異性導(dǎo)電薄膜根據(jù) 例如溫度條件等而伸縮，由此發(fā)生卷裝體的卷擰(卷t絞 19 )。結(jié)果，各向異性導(dǎo)電薄膜的樹 脂層（粘接劑成分）沿著樹脂層長度方向流動(dòng)至寬度方向一端的外側(cè)，可能從剝離基材的 側(cè)面滲出。樹脂層若從剝離基材的側(cè)面滲出，則各向異性導(dǎo)電薄膜中的樹脂層附著于卷軸 的法蘭的側(cè)面，發(fā)生無法正常牽拉各向異性導(dǎo)電薄膜的問題（以下稱為"粘連"）。
[0003] 專利文獻(xiàn)1、2中記載，為了提高各向異性導(dǎo)電薄膜的抗粘連性而填充微粒子，從 而適當(dāng)抑制粘接劑組合物的流動(dòng)。但是，在粘接劑組合物中填充微粒子時(shí)，可能有壓合時(shí)未 對(duì)導(dǎo)電性粒子施加適宜的壓力，連接可靠性降低的問題。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2010-183049號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2003-249287號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明所要解決的課題 本發(fā)明是針對(duì)這些以往的實(shí)際情況而提出，提供具有優(yōu)異的抗粘連性并同時(shí)具有優(yōu)異 的連接可靠性的電路連接材料，以及使用該材料的安裝體的制造方法。
[0006] 解決課題的方案 本發(fā)明人進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過配合具有高壓縮回復(fù)率的彈性體粒子，抗 粘連性和連接可靠性得到了改善。
[0007] 即，本發(fā)明的電路連接材料的特征在于，在粘接劑組合物中分散有壓縮回復(fù)率為 50%以上的彈性體粒子和導(dǎo)電性粒子。
[0008] 另外，本發(fā)明的安裝體的制造方法的特征在于，具有以下工序：在第1電子部件的 電極上依次配置各向異性導(dǎo)電薄膜、第2電子部件的工序，其中，所述各向異性導(dǎo)電薄膜是 在含有成膜樹脂、聚合性樹脂、聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物中分散有壓縮回復(fù)率為50%以 上的彈性體粒子和導(dǎo)電性粒子而成；和用壓頭從所述第2電子部件的上面按壓的工序。
[0009] 發(fā)明效果 本發(fā)明中，由于配合了具有高壓縮回復(fù)率的彈性體粒子，因此可以緩和卷擰導(dǎo)致的卷 壓，獲得優(yōu)異的抗粘連性。另外，壓合時(shí)可以對(duì)導(dǎo)電性粒子施加適宜的壓力，因此可獲得高 的連接可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] [圖1]圖1是示意性顯示卷繞到卷軸上的電路連接材料的截面圖。
[0011] [圖2]圖2是示意性顯示壓合時(shí)彈性體粒子的平均粒徑的影響的截面圖。
[0012] [圖3]圖3是示意性顯示本實(shí)施方案中壓合時(shí)的端子部分的截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 以下，一邊參照附圖一邊按照下述順序?qū)Ρ景l(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說明： 1. 電路連接材料及其制造方法 2. 安裝體及其制造方法 3. 實(shí)施例。
[0014] < 1.電路連接材料及其制造方法> 作為本發(fā)明的具體例子示出的電路連接材料，是使具有高壓縮回復(fù)率的彈性體粒子和 導(dǎo)電性粒子分散在粘接劑組合物中而構(gòu)成。該電路連接材料是糊或薄膜形狀，可根據(jù)目的 適當(dāng)選擇。
[0015] 彈性體粒子的壓縮回復(fù)率為50%以上。這里，關(guān)于壓縮回復(fù)率，是在以彈性體粒子 的直徑為2amm、50%變位負(fù)載時(shí)的彈性體粒子的厚度為amm、去除負(fù)載后的厚度為bmm時(shí)，按 照（b-a) /a X 100 (%)計(jì)算。
[0016] 即，彈性體粒子具有可以進(jìn)行50%以上的變位的柔軟性。由此可以在壓合時(shí)對(duì)導(dǎo) 電性粒子施加適宜的壓力，因此可以獲得高的連接可靠性。另外，彈性體粒子的壓縮回復(fù)率 為50%以上，由此可以使卷的卷擰所產(chǎn)生的卷壓緩和，可以防止粘接劑組合物附著于卷軸 的法蘭側(cè)面、無法正常牽拉電路連接材料的粘連。
[0017] 圖1是示意性顯示卷繞到卷軸上的電路連接材料的截面圖。如圖1所示，卷繞到 卷軸上的電路連接材料被剝離基材20夾持。本實(shí)施方案中，粘接劑組合物10中存在彈性 體粒子11，因此彈性體粒子11的回復(fù)力（回復(fù)L· ) i t 3力）作用于卷的卷擰所產(chǎn)生的 卷壓。由此可以使卷的卷擰所產(chǎn)生的卷壓緩和。
[0018] 作為彈性體粒子，只要滿足所述壓縮回復(fù)率的條件即可，沒有特別限定，例如可舉 出聚氨酯、聚苯乙烯等的樹脂粒子。其中優(yōu)選使用聚氨酯粒子。
[0019] 彈性體粒子的平均粒徑優(yōu)選為導(dǎo)電性粒子平均粒徑的0. 2倍以上5. 0倍以下。由 此可獲得優(yōu)異的抗粘連性和連接可靠性。彈性體粒子的平均粒徑若比導(dǎo)電性粒子平均粒徑 的〇. 2倍小，則難以使卷的卷擰所產(chǎn)生的卷壓緩和，抗粘連性降低。而彈性體粒子的平均粒 徑若比導(dǎo)電性粒子平均粒徑的5.0倍大，則壓合時(shí)難以對(duì)導(dǎo)電性粒子施加適宜的壓力，連 接可靠性降低。需說明的是，平均粒徑例如可以是通過差示掃描電子顯微鏡觀察的規(guī)定數(shù) 目彈性體粒子或?qū)щ娦粤Ｗ拥牧降钠骄怠?br> [0020] 圖2和圖3是示意性顯示壓合時(shí)彈性體粒子的平均粒徑的影響的截面圖。該圖2 和圖3顯示通過加熱加壓使基板30上的布線和芯片40的凸塊41進(jìn)行連接的情形。如圖 2所示，彈性體粒子11的平均粒徑相對(duì)于導(dǎo)電性粒子12足夠大時(shí)，彈性體粒子11被凸塊 41壓破時(shí)的回復(fù)力大，因此無法充分壓破導(dǎo)電性粒子12,連接電阻值升高。而如本實(shí)施方 案所示，通過使彈性體粒子的平均粒徑為導(dǎo)電性粒子的平均粒徑的0. 2倍以上5. 0倍以下， 彈性體粒子11被凸塊41壓破時(shí)的回復(fù)力減小，可以充分壓破導(dǎo)電性粒子12。
[0021] 優(yōu)選彈性體粒子的含量相對(duì)于粘接劑組合物為lwt%以上30wt%以下。由此可獲 得優(yōu)異的抗粘連性和連接可靠性。彈性體粒子的含量若相對(duì)于粘接劑組合物低于lwt%，則 難以使卷的卷擰所產(chǎn)生的卷壓緩和，抗粘連性降低。而彈性體粒子的含量若相對(duì)于粘接劑 組合物超過30wt%，則壓合時(shí)粘接劑組合物的流動(dòng)性降低，難以將導(dǎo)電性粒子從端子之間排 除，連接可靠性降低。
[0022] 另外，本實(shí)施方案的粘接劑組合物含有成膜樹脂、聚合性樹脂和聚合引發(fā)劑。
[0023] 成膜樹脂相當(dāng)于平均分子量為10000以上的高分子量樹脂，從成膜性方面考慮， 優(yōu)選為10000-80000左右的平均分子量。成膜樹脂可舉出苯氧基樹脂、聚酯聚氨酯樹脂 (polyester urethane resin)、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、丁醒樹 脂等各種樹脂，它們可單獨(dú)使用，也可將2種以上組合使用。其中，從成膜狀態(tài)、連接可靠性 等方面考慮，優(yōu)選使用苯氧基樹脂。成膜樹脂的含量是，相對(duì)于100質(zhì)量份粘接劑組合物， 通常為30-80質(zhì)量份，優(yōu)選40-70質(zhì)量份。
[0024] 聚合性樹脂為自由基聚合性樹脂、陽離子聚合性樹脂等，可根據(jù)用途適當(dāng)選擇。
[0025] 自由基聚合性樹脂是具有通過自由基聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)，可舉出環(huán)氧丙烯酸 酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等，它們可單獨(dú)使用，也可以將2種以上組合使用。其 中，在本實(shí)施方案中優(yōu)選使用環(huán)氧丙烯酸酯。自由基聚合性樹脂的含量是，相對(duì)于100質(zhì)量 份粘接劑組合物，通常為10-60質(zhì)量份，優(yōu)選20-50質(zhì)量份。
[0026] 使用自由基聚合性樹脂時(shí)的自由基聚合引發(fā)劑可以使用公知的化合物，其中可優(yōu) 選使用有機(jī)過氧化物。有機(jī)過氧化物可舉出：過氧化縮酮類、二酰基過氧化物類、過氧二碳 酸酯（鹽）類、過氧化酯類、二烷基過氧化物類、氫過氧化物類、甲硅烷基過氧化物類等，它 們可單獨(dú)使用，也可以將2種以上組合使用。其中，本實(shí)施方案中優(yōu)選使用過氧化縮酮類。 自由基聚合引發(fā)劑的含量是，相對(duì)于100質(zhì)量份自由基系粘接劑組合物，通常為〇. 1-30質(zhì) 量份，優(yōu)選1-20質(zhì)量份。
[0027] 陽離子聚合性樹脂可使用單官能性環(huán)氧化合物、含雜環(huán)環(huán)氧樹脂、脂肪族系環(huán)氧 樹脂等。特別優(yōu)選將雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán) 氧樹脂等的環(huán)氧樹脂單獨(dú)或混合使用。
[0028] 使用陽離子聚合性樹脂時(shí)的陽離子固化劑中，陽離子物類使環(huán)氧樹脂末端的環(huán)氧 基開環(huán)，使環(huán)氧樹脂彼此進(jìn)行自交聯(lián)。這樣的陽離子固化劑可舉出：芳族锍鹽、芳族重氮鹽、 碘鎗鹽、鱗鹽、硒鎗鹽（selenonium)等的鎗鹽。特別是芳族锍鹽在低溫下的反應(yīng)性優(yōu)異，適 用期長，因此適合作為陽離子固化劑。
[0029] 另外，為了提高與無機(jī)基材的密合性，優(yōu)選粘接劑組合物進(jìn)一步含有硅烷偶聯(lián)劑 等。娃燒偶聯(lián)劑可舉出甲基丙稀醜氧基系、環(huán)氧系、氣基系、乙稀基系、疏基?硫化物系、醜 脲系等，它們可單獨(dú)使用，也可以將2種以上組合使用。其中，本實(shí)施方案優(yōu)選使用甲基丙 稀醜氧基系娃燒偶聯(lián)劑。
[0030] 另外，分散于粘接劑組合物中的導(dǎo)電性粒子例如可使用鎳、金、銅等金屬粒子，在 樹脂粒子上實(shí)施了鍍金等的粒子等。從連接可靠性方面考慮，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選 1-20 μ m，更優(yōu)選2-10 μ m。從連接可靠性和絕緣可靠性方面考慮，粘接劑組合物中導(dǎo)電性粒 子的平均粒子密度優(yōu)選為1000-50000個(gè)/mm2，更優(yōu)選為5000-30000個(gè)/mm2。
[0031] 接著，對(duì)包含所述電路連接材料的各向異性導(dǎo)電薄膜的制造方法進(jìn)行說明。本實(shí) 施方案中的各向異性導(dǎo)電薄膜的制造方法中，在含有成膜樹脂、聚合性樹脂和聚合引發(fā)劑 的粘接劑組合物中分散壓縮回復(fù)率為50%以上的彈性體粒子和導(dǎo)電性粒子。使它們?nèi)芙獾?有機(jī)溶劑可使用甲苯、乙酸乙酯或它們的混合溶劑、其它各種有機(jī)溶劑。
[0032] 具體來說，首先對(duì)所述電路連接材料進(jìn)行調(diào)整，然后使用刮棒涂布機(jī)、涂布裝置等 涂布在剝離基材上。剝離基材例如包含將有機(jī)硅等的剝離劑涂布于PET (聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯）、0ΡΡ(取向聚丙烯）、PMP(聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(聚四氟乙烯）等上而成的 層合結(jié)構(gòu)，可防止各向異性導(dǎo)電材料中樹脂的干燥，同時(shí)保持樹脂的形狀。
[0033] 接著，通過加熱烘箱、加熱干燥裝置等使涂布于剝離基材上的各向異性導(dǎo)電材料 干燥。由此可制造厚度5-50 μ m左右的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0034] 另外，制造各向異性導(dǎo)電薄膜的卷繞體時(shí)，例如可切裁各向異性導(dǎo)電薄膜，一邊使 剝離基材的側(cè)面與法蘭的內(nèi)面接觸，一邊將該各向異性導(dǎo)電薄膜卷取到卷取部，由此可獲 得卷繞體。
[0035] <2.安裝體的安裝方法> 接著，對(duì)使用所述電路連接材料的電子部件的安裝方法進(jìn)行說明。本實(shí)施方案的電子 部件的安裝方法具有以下工序：在第1電子部件的電極上依次配置各向異性導(dǎo)電薄膜、第2 電子部件的工序，其中，所述各向異性導(dǎo)電薄膜是在含有成膜樹脂、聚合性樹脂和聚合引發(fā) 劑的粘接劑組合物中分散壓縮回復(fù)率為50%以上的彈性體粒子和導(dǎo)電性粒子而成；和用壓 頭從第2電子部件的上面按壓的工序。由此可以將第1電子部件的電極與第2電子部件的 電極經(jīng)由導(dǎo)電性粒子連接，同時(shí)使各向異性導(dǎo)電薄膜固化。
[0036] 這里，第1電子部件可舉出：在玻璃基板上涂布有ΙΖ0 (氧化銦鋅）膜的ΙΖ0涂布 玻璃、在玻璃基板上涂布有SiNx(氮化硅）膜的SiNx涂布玻璃等。第2電子部件可舉出 C0F(chip on film,封裝于柔性膜上的芯片）、IC(集成電路）等。
[0037] 本實(shí)施方案中，粘接劑組合物中含有壓縮回復(fù)率為50%以上的彈性體粒子，因此 在壓合時(shí)可對(duì)導(dǎo)電性粒子施加適宜的壓力，可獲得高的連接可靠性。 實(shí)施例
[0038] <3.實(shí)施例> 以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。這里，制作壓縮回復(fù)率不同的聚氨酯粒子作為彈性 體粒子。然后，制作含有聚氨酯粒子的各向異性導(dǎo)電薄膜的卷樣品。還使用各向異性導(dǎo)電薄 膜制作安裝體。作為評(píng)價(jià)項(xiàng)目，進(jìn)行卷樣品的粘連試驗(yàn)以及安裝體的連接電阻的測定。需 說明的是，本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。
[0039] 壓縮回復(fù)率的測定、粘連試驗(yàn)的評(píng)價(jià)以及連接電阻的測定如下進(jìn)行。
[0040] [壓縮回復(fù)率的測定] 測定儀器使用Fisher-Scope H100C(Fischer Instruments制造）。在室溫的試樣臺(tái)上， 以壓縮速度〇. 33mN/秒對(duì)聚氨酯粒子的中心方向施加載荷至50%的變位，保持5秒，然后以 0. 33mN/秒去除負(fù)載。然后，以變位負(fù)載前的聚氨酯粒子的直徑為2amm、50%變位負(fù)載時(shí)的 聚氨酯粒子的厚度為amm、去除負(fù)載后放置30分鐘時(shí)的厚度為bmm，按照（b-a)/aX 100(%) 計(jì)算。
[0041] [粘連試驗(yàn)的評(píng)價(jià)] 在卷樣品頂端懸掛75g重錘，在35°C的烘箱中放置3小時(shí)，然后牽拉各向異性導(dǎo)電薄 膜，進(jìn)行是否可以牽拉至最后的試驗(yàn)。進(jìn)行5卷試驗(yàn)，5卷全部可以良好地牽拉至最后時(shí)，評(píng) 價(jià)為〇，發(fā)生至少1卷牽拉不良時(shí)，評(píng)價(jià)為X。
[0042] [連接電阻的測定] 對(duì)于安裝體，使用數(shù)字萬用表（數(shù)字萬用表7555,橫河電機(jī)社制造），通過4端子法測 定流過1mA電流時(shí)的初期連接電阻。
[0043] < 3. 1關(guān)于壓縮回復(fù)率>
[實(shí)施例1] (聚氨酯粒子的制作） 首先制作聚氨酯粒子。在1000g離子交換水中溶解30g作為混懸穩(wěn)定劑的磷酸三鈣，制 成分散介質(zhì)。向其中添加70g具有3個(gè)羥基且分子量700的己內(nèi)酰胺三醇，以及100g具有 3個(gè)異氰酸酯基的無黃變型的聚異氰酸酯，以600rpm攪拌30分鐘，制造混懸液。將該混懸 液加入到3L燒瓶中，升溫至70°C，然后以250rpm反應(yīng)6小時(shí)，冷卻后離心，進(jìn)行固液分離。 將其用水充分洗滌并干燥，得到平均粒徑5μπι的聚氨酯粒子（PU-1)。測定該聚氨酯粒子 (PU-1)的壓縮回復(fù)率，結(jié)果為90%。需說明的是，平均粒徑采用通過差示掃描電子顯微鏡觀 察的10個(gè)聚氨酯粒子的粒徑的平均值。
[0044](各向異性導(dǎo)電薄膜的制作） 接著制作含有聚氨酯粒子的各向異性導(dǎo)電薄膜的卷樣品。在按照固形成分換算為60 質(zhì)量份的苯氧基樹脂（品名：ΥΡ-50,東都化成社制造）、15質(zhì)量份自由基聚合性樹脂（品 名：EB-600, Daicel Cytec Co.，Ltd.(夕Μ七卟寸4ν夕社）制造）以及2質(zhì)量份反應(yīng) 引發(fā)劑（品名：PerheXa C( 〃一?々寸C)，日本油脂社制造）所構(gòu)成的粘接劑組合物中，以 使平均粒子密度為10000個(gè)/mm2的方式分散平均粒徑5 μ m的導(dǎo)電性粒子（品名：AUL704， 積水化學(xué)工業(yè)社制造）。相對(duì)于上述粘接劑組合物，填充l〇wt%平均粒徑5 μ m的聚氨酯粒 子（PU-1)。使用刮棒涂布機(jī)，將該各向異性導(dǎo)電連接材料涂布于PET薄膜上，用烘箱干燥， 制作厚度20 μ m的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0045](卷樣品的制作） 將各向異性導(dǎo)電薄膜切成1.5mm寬度，在塑料卷軸上卷取100M，制作卷樣品。
[0046](安裝體的制作） 使用150 μ m厚的緩沖材料（聚四氟乙烯），通過1. 5mm寬度工具的預(yù)壓合機(jī)，在 70°C -IMPa-l秒的條件下，將切成1. 5mm寬的各向異性導(dǎo)電薄膜預(yù)壓合在評(píng)價(jià)用玻璃基板 (ΙΖ0 (氧化銦鋅）250nm涂布玻璃）上。接著，用同一壓合機(jī)，在80°C-0.5MPa-0.5秒的條 件下，將評(píng)價(jià)用C0F(50 μ mP、Cu8 μ mt_鍍Sn、38 μ mt)臨時(shí)固定，最后通過使用1. 5mm寬度 工具的正式壓合機(jī)，以190°C -2MPa-10秒的條件進(jìn)行壓合，制作安裝體。
[0047] (評(píng)價(jià)結(jié)果） 表1顯示實(shí)施例1的評(píng)價(jià)結(jié)果。卷樣品的粘連試驗(yàn)結(jié)果為〇。連接電阻值為1.02Ω。
[0048] [實(shí)施例2] 添加100g具有2個(gè)異氰酸酯基的無黃變型異佛爾酮二異氰酸酯，除此之外與實(shí)施例1 同樣，得到平均粒徑5 μ m的聚氨酯粒子（PU-2)。測定該聚氨酯粒子（PU-2)的壓縮回復(fù)率， 結(jié)果為50%。
[0049] 與實(shí)施例1同樣地制作含有聚氨酯粒子（PU-2)的各向異性導(dǎo)電薄膜，制作卷樣 品。進(jìn)而與實(shí)施例1同樣，使用各向異性導(dǎo)電薄膜將評(píng)價(jià)用玻璃基板與評(píng)價(jià)用C0F壓合，制 作安裝體。
[0050] (評(píng)價(jià)結(jié)果） 表1顯示實(shí)施例2的評(píng)價(jià)結(jié)果。卷樣品的粘連試驗(yàn)結(jié)果為〇。連接電阻值為1.12Ω。
[0051] [比較例1] 添加70g具有2個(gè)羥基且分子量2000的己內(nèi)酰胺二醇，除此之外與實(shí)施例1同樣，得 到平均粒徑5μπι的聚氨酯粒子（PU-3)。測定該聚氨酯粒子（PU-3)的壓縮回復(fù)率，結(jié)果為 40%。
[0052] 與實(shí)施例1同樣地制作含有聚氨酯粒子（PU-3)的各向異性導(dǎo)電薄膜，制作卷樣 品。進(jìn)而與實(shí)施例1同樣，使用各向異性導(dǎo)電薄膜將評(píng)價(jià)用玻璃基板與評(píng)價(jià)用C0F壓合，制 作安裝體。
[0053] (評(píng)價(jià)結(jié)果） 表1顯示比較例1的評(píng)價(jià)結(jié)果。卷樣品的粘連試驗(yàn)結(jié)果為X。連接電阻值為0.99 Ω。
[0054] [比較例2] 使用Si填料代替聚氨酯粒子。該Si填料（Si-ι)的壓縮回復(fù)率由于填料破碎而無法 測定。
[0055] 與實(shí)施例1同樣地制作含有Si填料（Si-Ι)的各向異性導(dǎo)電薄膜，制作卷樣品。進(jìn) 而與實(shí)施例1同樣，使用各向異性導(dǎo)電薄膜將評(píng)價(jià)用玻璃基板與評(píng)價(jià)用C0F壓合，制作安裝 體。
[0056] (評(píng)價(jià)結(jié)果） 表1顯示比較例2的評(píng)價(jià)結(jié)果。卷樣品的粘連試驗(yàn)結(jié)果為〇。連接電阻值為4. 05Ω。
[0057] [表 1]

【權(quán)利要求】
1. 一種電路連接材料，其為在粘接劑組合物中分散有導(dǎo)電性粒子和壓縮回復(fù)率為50% 以上的彈性體粒子而成的電路連接材料。
2. 權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，所述彈性體粒子的平均粒徑為所述導(dǎo)電性 粒子平均粒徑的0. 2倍以上5. 0倍以下。
3. 權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，所述彈性體粒子的含量相對(duì)于所述粘 接劑組合物為lwt%以上30wt%以下。
4. 權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其中，所述粘接劑組合物含有成膜樹 月旨、自由基聚合性樹脂和自由基聚合引發(fā)劑，所述彈性體粒子為聚氨酯粒子。
5. -種安裝體的制造方法，該制造方法具有以下工序： 在第1電子部件的電極上依次配置各向異性導(dǎo)電薄膜、第2電子部件的工序，其中，所 述各向異性導(dǎo)電薄膜是在含有成膜樹脂、聚合性樹脂、聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物中分散 有導(dǎo)電性粒子和壓縮回復(fù)率為50%以上的彈性體粒子而成；和 用壓頭從所述第2電子部件的上面按壓的工序。
【文檔編號(hào)】C09J9/02GK104145000SQ201380012143
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月2日
【發(fā)明者】浜地浩史 申請(qǐng)人:迪睿合電子材料有限公司