丙烯酸酯膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種丙烯酸酯膠帶，包括一厚度為0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得：丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉55~100，交聯(lián)劑0.2~0.5，甲苯70~135，乙酸乙酯50~85，丁酮50~70，偶聯(lián)劑0.4~0.6；所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10：28：5；所述石墨粉直徑為4.8~5微米。本發(fā)明在長(zhǎng)度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性，且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長(zhǎng)時(shí)間保持與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度。
【專利說(shuō)明】丙烯酸酯膠帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種丙烯酸酯膠帶，屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)在從普通的臺(tái)式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)，科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來(lái)越輕便化，體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越來(lái)越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來(lái)越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會(huì)產(chǎn)生噪音等問(wèn)題，逐漸被市場(chǎng)淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價(jià)格昂貴，散熱效果也沒(méi)有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場(chǎng)合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果設(shè)計(jì)一種針對(duì)電子產(chǎn)品特點(diǎn)的具有高性能丙烯酸酯膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是提供一種丙烯酸酯膠帶，該丙烯酸酯膠帶在長(zhǎng)度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性，且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長(zhǎng)時(shí)間保持與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性，從而進(jìn)一步提高膠帶的使用壽命。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種丙烯酸酯膠帶，包括一厚度為
0.0OW0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:
【權(quán)利要求】
1.一種丙烯酸酯膠帶，其特征在于:包括一厚度為0.(KMmnT0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103911084SQ201310751466
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請(qǐng)人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司