厚膜電路封口用膠粘劑的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下質(zhì)量配比的原料：環(huán)氧樹(shù)脂90～110份、鄰苯二甲酸二丁酯9～15份、三氧化二鋁8～15份，二乙烯三胺5～10份，乙二胺2～4份。本發(fā)明提供的厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境友好，并且能夠忍受內(nèi)15攝氏度每小時(shí)的溫差變化，可有效提高產(chǎn)品的壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】厚膜電路封口用膠粘劑
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路封口膠制品領(lǐng)域，尤其涉及厚膜電路封口用膠粘劑。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10 Pm，薄膜的膜厚小于lOym，大多處于小于I Iim;其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，最先進(jìn)的材料基板使用陶瓷作為基板，(較多的使用氧化鋁陶瓷)，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。
[0003]現(xiàn)有的厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境具有一定污染，并且固化后使用壽命在溫度的驟冷驟熱下容易失效，因此有必要提出一種對(duì)溫差變化穩(wěn)定對(duì)環(huán)境友好的膠粘劑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的提供厚膜電路封口用膠粘劑，減少溫差變化對(duì)厚膜電路封口用膠粘劑的壽命影響。
[0005]本發(fā)明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下質(zhì)量配比的原料:環(huán)氧樹(shù)脂90~110份、鄰苯二甲酸二丁酯9~15份、三氧化二鋁8~15份，二乙烯三胺5~10份，乙二胺2~4份。
[0006]本發(fā)明提供的厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境友好，并且能夠忍受內(nèi)15攝氏度每小時(shí)的溫差變化，可有效提聞廣品的壽命。
[0007]在一些實(shí)施方式中，本發(fā)明提供的厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下質(zhì)量配比的原料:環(huán)氧樹(shù)脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。進(jìn)一步優(yōu)化參數(shù)，可以使得本發(fā)明能夠忍受內(nèi)18攝氏度每小時(shí)的溫差變化，進(jìn)一步提聞廣品的壽命。
[0008]在一些實(shí)施方式中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。進(jìn)一步優(yōu)化原料，可以使得本發(fā)明能夠忍受內(nèi)25攝氏度每小時(shí)的溫差變化，大幅度提高產(chǎn)品的壽命。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例1:
[0010]本發(fā)明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料:環(huán)氧樹(shù)脂90g、鄰苯二甲酸二丁酯9g、三氧化二鋁8g，二乙烯三胺5g，乙二胺2g。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內(nèi)使用。
[0011]上述厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境友好，能夠忍受內(nèi)15攝氏度每小時(shí)的溫差變化。[0012]實(shí)施例2:
[0013]本發(fā)明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料:環(huán)氧樹(shù)脂110g、鄰苯二甲酸二丁酯15g、三氧化二鋁15g，二乙烯三胺10g，乙二胺4g。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內(nèi)使用。
[0014]上述厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境友好，能夠忍受內(nèi)16攝氏度每小時(shí)的溫差變化。
[0015]實(shí)施例3:
[0016]本發(fā)明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料:環(huán)氧樹(shù)脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內(nèi)使用。
[0017]上述厚膜電路封口用膠粘劑對(duì)環(huán)境友好，能夠忍受內(nèi)25攝氏度每小時(shí)的溫差變化。
[0018]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，包括如下質(zhì)量配比的原料:環(huán)氧樹(shù)脂90~110份、鄰苯二甲酸二丁酯9~15份、三氧化二鋁8~15份，二乙烯三胺5~10份，乙二胺2~4份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，包括如下質(zhì)量配比的原料:環(huán)氧樹(shù)脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，所述三氧化二鋁選自150目的 篩上粒并且200目的篩下粒。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103642443SQ201310643303
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】陳順美 申請(qǐng)人:陳順美