一種雙面撓性覆銅板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于覆銅板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟：膠黏劑的制備；在撓性絕緣基膜的一表面上涂布膠黏劑，然后采用分段控溫的方法對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合；在撓性絕緣基膜的另一表面上涂布膠黏劑，然后采用分段控溫的方法對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，即得到雙面撓性覆銅板。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)分段控溫，先將溫度緩慢上升至溶劑的揮發(fā)溫度以上，使得溶劑能夠充分揮發(fā)；再將溫度緩慢上升至環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)溫度以上使得線形的環(huán)氧樹(shù)脂完全固化成體形的高分子化合物，使得膠黏劑固化完全，可以減少印刷電路后的粘板現(xiàn)象的發(fā)生，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種雙面撓性覆銅板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于覆銅板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種雙面撓性覆銅板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性覆銅板，又稱為柔性覆銅板，是撓性印制電路板的加工基板材料，其一般是由撓性絕緣基膜與銅箔組成。撓性覆銅板與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用撓性覆銅板作為基板材料的撓性印制電路板被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視和筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
[0003]撓性覆銅板一般分為三層型撓性覆銅板和無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板，其中三層型撓性覆銅板是由銅箔、撓性絕緣基膜和膠黏劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的，而二層型撓性覆銅板則比三層型撓性覆銅板少了一層膠黏劑層。二層型撓性覆銅板的制作成本大大高于三層型撓性覆銅板，而且表現(xiàn)難以控制，因此，許多生產(chǎn)廠家還是主要制作三層型撓性覆銅板。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中三層型撓性覆銅板的制備方法一般是:首先在撓性絕緣基膜的表面涂上一層改性環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，烘干后與銅箔輥壓復(fù)合，再在撓性絕緣基膜的另一個(gè)表面上涂上一層改性環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，烘干后與銅箔輥壓復(fù)合，然后在一特定溫度下進(jìn)行熱固化即得到三層型撓性覆銅板。
[0005]但是，現(xiàn)有技術(shù)中三層型撓性覆銅板的制備方法由于其固化并不完全，在覆銅板上蝕刻電路后，烘烤時(shí)裸露的膠黏劑易與銅粉等其他物質(zhì)粘接，容易導(dǎo)致印刷電路后的粘板現(xiàn)象的發(fā)生，不僅影響產(chǎn)品的外觀和性能，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的之一在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種雙面撓性覆銅板的制備方法，其通過(guò)分段控溫的方法，使得黏膠劑能夠固化完全，從而減少覆銅板刻蝕電路時(shí)的粘板現(xiàn)象，提聞廣品質(zhì)量。
[0007]為了達(dá)到上述要求，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0008]一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0009]步驟一，膠黏劑的制備:將環(huán)氧樹(shù)脂、填料、增韌劑、固化劑和促進(jìn)劑按照(35-65):(15-25):(20-30):(2-5):(0.5-1.0)的質(zhì)量比例加入溶劑中，攪拌均勻后制得膠黏劑，所述溶劑的質(zhì)量占所述膠黏劑總質(zhì)量的40%-60%，即膠黏劑的固含量為60%-40%。具有此固含量的膠黏劑不僅具有較好的粘度，而且具有較好的流動(dòng)性和加工性，從而具有較好的涂布效果。
[0010]其中，填料可以提高膠黏劑的強(qiáng)度，增韌劑可以提高膠黏劑的柔韌性，使其能夠與撓性絕緣基膜保持同步運(yùn)動(dòng)，避免膠黏劑與撓性絕緣基膜分離；固化劑則可以使線形的環(huán)氧樹(shù)脂交聯(lián)成體形高分子化合物，從而提高膠黏劑的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性，促進(jìn)劑則可以促進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂的固化，提高固化效率。[0011]步驟二，在撓性絕緣基膜的一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在20min-2h內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤20min-2h，以使膠黏劑中的溶劑揮發(fā)完全，接著在20min_2h內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤20min-2h，以使黏膠劑中的環(huán)氧樹(shù)脂完全反應(yīng)，使得膠黏劑固化完全，最后再在lh-3h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C，緩慢降溫可以完全消除高溫烘烤過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力；再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合；
[0012]步驟三，在撓性絕緣基膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在步驟二所述的條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，即得到雙面撓性覆銅板。即重復(fù)步驟二的步驟得到在撓性絕緣基膜的另一表面上的膠黏劑和銅箔。
[0013]得到的雙面撓性覆銅板中，撓性絕緣基膜的厚度為5-5O μ m，銅箔的厚度為10-60 μ m，膠黏劑的厚度為6-25 μ m。
[0014]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。
[0015]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石粉和云母中的至少一種。
[0016]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述增韌劑為羧基液體丁腈橡膠、液體硅橡膠和納米二氧化鈦中的至少一種。
[0017]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述固化劑為3，3’ - 二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯甲烷和4，4’-二氨基二苯醚中的至少一種，所述促進(jìn)劑為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和三苯基膦中的至少一種。
[0018]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述溶劑為丁酮和乙二醇甲醚的混合物，該混合溶劑的沸點(diǎn)較低，可以在較低的溫度下將其揮發(fā)掉。
[0019]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，所述撓性絕緣基膜為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜。
[0020]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，步驟二和步驟三所述的烘烤均是在自動(dòng)控溫箱中進(jìn)行的。自動(dòng)控溫箱可以實(shí)現(xiàn)烘烤溫度的自動(dòng)控制，提高覆銅板生產(chǎn)的自動(dòng)化程度，提高生產(chǎn)效率。
[0021]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，步驟二和步驟三所述輥壓復(fù)合的溫度均為60-100°C。輥壓復(fù)合可以使得膠黏劑和銅箔牢固粘接。
[0022]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的制備方法的一種改進(jìn)，步驟二和步驟三所述涂布均為擠壓涂布或轉(zhuǎn)移涂布。
[0023]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)分段控溫，先將溫度緩慢上升至溶劑的揮發(fā)溫度以上，并在該溫度下保溫，使得溶劑能夠充分揮發(fā)；再將溫度緩慢上升至環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)溫度以上，并在該溫度下保溫，使得線形的環(huán)氧樹(shù)脂完全固化成體形的高分子化合物，然后再緩慢降至室溫，以消除高溫烘烤過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，以避免高溫烘烤對(duì)覆銅板的性能造成的不利影響，從而得到外觀平整，并且膠黏劑固化完全的雙面撓性覆銅板。由于膠黏劑固化完全，在覆銅板上蝕刻電路后，可以大大減少膠黏劑與銅粉等其他物質(zhì)的粘接，進(jìn)而減少印刷電路后的粘板現(xiàn)象的發(fā)生，提聞廣品質(zhì)量。[0024]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種采用上述方法制備的雙面撓性覆銅板，包括撓性絕緣基膜層、設(shè)置于所述撓性絕緣基膜兩側(cè)的銅箔層以及設(shè)置于所述撓性絕緣基膜層和所述銅箔層之間的膠黏劑層。
[0025]作為本發(fā)明雙面撓性覆銅板的一種改進(jìn)，所述撓性絕緣基膜層的厚度為5-50 μ m,所述銅箔層的厚度為10-60 μ m，所述膠黏劑層的厚度為6-25 μ m。
[0026]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明外觀平整，并且膠黏劑固化完全，因此，在覆銅板上蝕刻電路后，可以大大減少I父黏劑與銅粉等其他物質(zhì)的粘接，進(jìn)而減少印刷電路后的粘板現(xiàn)象的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為采用本發(fā)明的方法制備得到的雙面撓性覆銅板的截面圖。
[0028]其中，1-撓性絕緣基膜層，2-膠黏劑層，3-銅箔層。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合具體的實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)一步說(shuō)明，但是本發(fā)明的發(fā)明保護(hù)范圍并不僅僅局限于實(shí)施例所描述的內(nèi)容。
[0030]實(shí)施例1
[0031]本實(shí)施例提供的一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0032]步驟一，膠黏劑的制備:將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、氫氧化鋁、羧基液體丁腈橡膠、3，3’ -二氨基二苯砜和1-甲基咪唑按照50:20:27:2:1的質(zhì)量比例加入丁酮和乙二醇甲醚的混合物中，其中，丁酮和乙二醇甲醚的體積比為1:1，攪拌均勻后制得膠黏劑，丁酮和乙二醇甲醚的混合物的質(zhì)量占膠黏劑總質(zhì)量的50% ；
[0033]步驟二，在聚酯薄膜的一表面上擠壓涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在自動(dòng)控溫箱中按下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在Ih內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤lh，使丁酮和乙二醇甲醚揮發(fā)完全；接著在Ih內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤lh，使線形的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂在固化劑3，3’ - 二氨基二苯砜作用下和在和1-甲基咪唑的促進(jìn)下交聯(lián)成體型高分子化合物，最后再在2h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C，以消除高溫烘烤過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，保證產(chǎn)品性能；再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為80°C ；
[0034]步驟三，在聚酯薄膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后按照步驟二的條件對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為80°C，即得到雙面撓性覆銅板。
[0035]實(shí)施例2
[0036]本實(shí)施例提供的一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0037]步驟一，膠黏劑的制備:將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、氫氧化鎂、液體硅橡膠、4，4’ - 二氨基二苯砜和2-甲基咪唑按照40:25:30:4.2:0.8的質(zhì)量比例加入丁酮和乙二醇甲醚的混合物中，其中，丁酮和乙二醇甲醚的體積比為3:1，攪拌均勻后制得膠黏劑，丁酮和乙二醇甲醚的混合物的質(zhì)量占膠黏劑總質(zhì)量的40% ；
[0038]步驟二，在聚酰亞胺薄膜的一表面上擠壓涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在自動(dòng)控溫箱中按下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在30min內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤30min，接著在30min內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤30min，最后再在3h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C ;再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為90°C ；
[0039]步驟三，在聚酰亞胺薄膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后按照步驟二的條件對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為90°C，即得到雙面撓性覆銅板。
[0040]實(shí)施例3
[0041]本實(shí)施例提供的一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0042]步驟一，膠黏劑的制備:將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、滑石粉、納米二氧化鈦、4，4’ - 二氨基二苯甲烷和2-苯基咪唑按照45:25:26:3.3:0.7的質(zhì)量比例加入丁酮和乙二醇甲醚的混合物中，其中，丁酮和乙二醇甲醚的體積比為5:1，攪拌均勻后制得膠黏劑，丁酮和乙二醇甲醚的混合物的質(zhì)量占膠黏劑總質(zhì)量的60% ；
[0043]步驟二，在聚酰亞胺薄膜的一表面上擠壓涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在自動(dòng)控溫箱中按下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在1.5h內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤50min，接著在1.5h內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤40min，最后再在1.5h內(nèi)將溫度從170°C降低至25V ;再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為70°C ；
[0044]步驟三，在聚酰亞胺薄膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后按照步驟二的條件對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為70°C，即得到雙面撓性覆銅板。
[0045]實(shí)施例4
[0046]本實(shí)施例提供的一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0047]步驟一，膠黏劑的制備:將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、云母、液體硅橡膠、4，4’ - 二氨基二苯醚和2-乙基-4-甲基咪唑按照55:21:21:2.4:0.6的質(zhì)量比例加入丁酮和乙二醇甲醚的混合物中，其中，丁酮和乙二醇甲醚的體積比為7:1，攪拌均勻后制得膠黏劑，丁酮和乙二醇甲醚的混合物的質(zhì)量占膠黏劑總質(zhì)量的45% ；
[0048]步驟二，在聚酰亞胺薄膜的一表面上擠壓涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在自動(dòng)控溫箱中按下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在40min內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤lh，接著在40min內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤lh，最后再在2.5h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C ;再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合，棍壓復(fù)合的溫度為65°C ；
[0049]步驟三，在聚酰亞胺薄膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后按照步驟二的條件對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為65°C，即得到雙面撓性覆銅板。
[0050]實(shí)施例5
[0051]本實(shí)施例提供的一種雙面撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟:
[0052]步驟一，膠黏劑的制備:將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、云母、氫氧化鋁、羧基液體丁腈橡膠、液體硅橡膠、4，4’ -二氨基二苯醚、2-苯基-4-甲基咪唑和三苯基膦按照60:7:8:10:10:4.3:0.4:0.3的質(zhì)量比例加入丁酮和乙二醇甲醚的混合物中，其中，丁酮和乙二醇甲醚的體積比為9:1，攪拌均勻后制得膠黏劑，丁酮和乙二醇甲醚的混合物的質(zhì)量占膠黏劑總質(zhì)量的55% ；
[0053]步驟二，在聚酯薄膜的一表面上擠壓涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在自動(dòng)控溫箱中按下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在2h內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤1.2h，接著在2h內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤
1.5h，最后再在1.5h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C ;再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合，棍壓復(fù)合的溫度為85°C ；
[0054]步驟三，在聚酯薄膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后按照步驟二的條件對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，輥壓復(fù)合的溫度為85°C，即得到雙面撓性覆銅板。
[0055]按照本發(fā)明的方法制備得到的雙面撓性覆銅板的截面圖如圖1所示:其包括撓性絕緣基膜層1、設(shè)置于撓性絕緣基膜I兩側(cè)的膠黏劑層2，以及設(shè)置于膠黏劑層2外側(cè)的銅箔層3，即膠黏劑層2位于撓性絕緣基膜層I和銅箔層3之間。
[0056]其中，撓性絕緣基膜層I的厚度為5-50 μ m,銅箔層3的厚度為10-60 μ m,膠黏劑層2的厚度為6-25 μ m。
[0057]需要說(shuō)明的是，根據(jù)上述說(shuō)明書的揭示和闡述，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些等同修改和變更也應(yīng)當(dāng)在本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一，膠黏劑的制備:將環(huán)氧樹(shù)脂、填料、增韌劑、固化劑和促進(jìn)劑按照(35-65):(15-25):(20-30):(2-5):(0.5-1.0)的質(zhì)量比例加入溶劑中，攪拌均勻后制得膠黏劑，所述溶劑的質(zhì)量占所述膠黏劑總質(zhì)量的40%-60% ； 步驟二，在撓性絕緣基膜的一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在下述條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤:首先在20min-2h內(nèi)將溫度從25°C升高至80°C，再在80°C下保溫烘烤20min-2h，接著在20min-2h內(nèi)將溫度從80°C升高至170°C，并在170°C下保溫烘烤20min-2h，最后再在lh_3h內(nèi)將溫度從170°C降低至25°C;再將烘干后的黏膠劑與一銅箔輥壓復(fù)合； 步驟三，在撓性絕緣基膜的另一表面上涂布步驟一制得的膠黏劑，然后在步驟二所述的條件下對(duì)該膠黏劑進(jìn)行烘烤，再將烘干后的黏膠劑與另一銅箔輥壓復(fù)合，即得到雙面撓性覆銅板； 其中，所述填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石粉和云母中的至少一種； 所述增韌劑為羧基液體丁腈橡膠、液體硅橡膠和納米二氧化鈦中的至少一種； 所述固化劑為3，3’ - 二氨基二苯砜、4，4’ - 二氨基二苯砜、4，4’ - 二氨基二苯甲烷和4，4’-二氨基二苯醚中的至少一種，所述促進(jìn)劑為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和三苯基膦中的至少一種； 所述溶劑為丁酮和乙二醇甲醚的混合物，所述丁酮和所述乙二醇甲醚的體積比為(I:10) - (10:1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于:所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于:所述撓性絕緣基膜為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于:步驟二和步驟三所述的烘烤均是在自動(dòng)控溫箱中進(jìn)行的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于:步驟二和步驟三所述輥壓復(fù)合的溫度均為60-100°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的制備方法，其特征在于:步驟二和步驟三所述涂布均為擠壓涂布或轉(zhuǎn)移涂布。
7.一種采用權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法制備的雙面撓性覆銅板，其特征在于:包括撓性絕緣基膜層、設(shè)置于所述撓性絕緣基膜兩側(cè)的銅箔層以及設(shè)置于所述撓性絕緣基膜層和所述銅箔層之間的膠黏劑層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述撓性絕緣基膜層的厚度為5-50 μ m，所述銅箔層的厚度為10-60 μ m，所述膠黏劑層的厚度為6-25 μ m。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK103612464SQ201310556426
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月11日
【發(fā)明者】歐陽(yáng)彥輝, 鄒威, 耿國(guó)凌, 白瑩 申請(qǐng)人:萊蕪金鼎電子材料有限公司