粘接劑及電子零件的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明提供對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通的粘接劑和電子零件的連接方法。使用以下粘接劑，所述粘接劑含有1分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑。預(yù)焊劑中的咪唑成分因端子間的多余的粘接劑成分的流動，以被拉伸的形態(tài)從端子表面除去，所述咪唑成分與含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的環(huán)氧基鍵合。
【專利說明】粘接劑及電子零件的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及粘接劑和使用該粘接劑的電子零件的連接方法。本申請以在日本國于2011年12月15日申請的日本專利申請?zhí)柼卦?011-274840為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，該申請通過參考而被引用在本申請中。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了保護基板的電路部分而實施樹脂類的預(yù)焊劑處理。但是，在使用于較低溫下進行壓接的導(dǎo)電性粘接劑的連接施工方法中，產(chǎn)生存在于端子上的預(yù)焊劑層阻礙導(dǎo)通這一問題。
[0003]為了解決該問題，提出了在各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜中摻混酸成分等有機膜分解成分(例如參考專利文獻I。)、在壓接前用三氯乙烷等清洗除去預(yù)焊劑(例如參考專利文獻2。)等。
[0004]但是，在專利文獻I的方法中，對摻混的自由度產(chǎn)生制約，并且存在酸成分等腐蝕端子等部件的擔憂。另外，在專利文獻2的方 法中，由于工序增加，所以制備成本增大。
[0005]先前技術(shù)文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2011-77045號公報；
專利文獻2:日本特開平5-63355號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的課題
本發(fā)明鑒于這樣的目前的實際情況而提出，提供對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通的粘接劑和電子零件的連接方法。
[0007]解決課題的手段
本件發(fā)明人進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過使用I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯，使用I分鐘半衰期溫度為既定溫度以上的自由基聚合引發(fā)劑，從而對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板能得到良好的導(dǎo)通。
[0008]即，本發(fā)明所涉及的粘接劑的特征在于:含有I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°C以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑。
[0009]另外，本發(fā)明所涉及的電子零件的連接方法的特征在于:將粘接劑夾在至少一方經(jīng)預(yù)焊劑處理的第I電子零件的端子與第2電子零件的端子之間，所述粘接劑含有I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°C以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑，將第I電子零件與第2電子零件熱壓接，將第I電子零件的端子與第2電子零件的端子電氣連接。
[0010]發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，通過使用I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯，使用I分鐘半衰期溫度為110°c以上的自由基聚合引發(fā)劑，從而可在熱壓接時除去預(yù)焊劑，在確保導(dǎo)通后，粘接劑成分完全固化，所以對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通。
[0011]實施發(fā)明的方式
以下通過下列順序詳細地對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0012]1.粘接劑
2.電子零件的連接方法
3.實施例
〈1.導(dǎo)電性粘接劑〉
本實施方式的粘接劑可在對第I電子零件和第2電子零件中的至少一方進行預(yù)焊劑處理，將第I電子零件的端子與第2電子零件的端子連接時適宜使用。此處，預(yù)焊劑處理形成用作樹脂類預(yù)焊劑的咪唑類的被膜。
[0013]另外，本實施方式的粘接劑含有I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯(以下稱為含有環(huán)氧基的丙烯酸酯。此處，所謂(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。)和具有110°C以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑。由此，推測如下地除去預(yù)焊劑成分。
[0014]例如，在將粘接劑夾在基板的端子彼此之間而進行加熱壓接時，在含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的環(huán)氧基與預(yù) 焊劑中的咪唑成分鍵合的同時，含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的(甲基)丙烯?；l(fā)生自由基聚合反應(yīng)，開始粘接劑成分的高分子量化。然后，通過加熱壓接，端子間的多余的粘接劑成分流動/除去，與丙烯酸酯鍵合的咪唑成分以被拉伸的形態(tài)從端子表面除去。然后，端子彼此接觸，或在導(dǎo)電性粒子存在的情況下隔著導(dǎo)電性粒子，端子間電氣連接，因自由基聚合的固化反應(yīng)的結(jié)束而將基板彼此牢固地接合。
[0015]再有，作為粘接劑，若使用環(huán)氧類熱固化型粘接劑，雖然能得到良好的導(dǎo)通，但環(huán)氧類粘接劑在壓接后產(chǎn)生修復(fù)的需要時非常費事，所以優(yōu)選使用丙烯酸類熱固化型粘接劑。
[0016]作為具體例示出的粘接劑為連接時的固化溫度低、可縮短節(jié)拍時間的丙烯酸類熱固化型粘接劑，含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物和自由基聚合引發(fā)劑。
[0017]作為成膜樹脂，可使用苯氧基樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺、EVA等熱塑性彈性體等。其中，為了耐熱性、粘接性，可優(yōu)選使用由雙酚A和表氯醇合成的苯氧基樹脂。
[0018]若成膜樹脂的使用量過少，則不形成薄膜，若過多，則有用以得到電氣連接的樹脂的排除性變低的趨勢，所以為樹脂固體成分(聚合性丙烯酸類化合物與成膜樹脂的總和)的20~80質(zhì)量％，更優(yōu)選為20~60質(zhì)量％。
[0019]作為聚合性丙烯酸類化合物，使用含有環(huán)氧基的丙烯酸酯。作為含有環(huán)氧基的丙烯酸酯，例如可列舉出丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、酚醛部分環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酯、甲基丙烯酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酯等，其中優(yōu)選使用丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。
[0020]另外，含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的含量優(yōu)選為每Ig作為樹脂成分的粘合劑5X10_4mol以上。若含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的含量低于每Ig粘合劑5X10_4mol，則環(huán)氧基與預(yù)焊劑的鍵合未充分發(fā)生，所以充分除去預(yù)焊劑變得困難。[0021]另外，作為聚合性丙烯酸類化合物，也可并用其它的丙烯酸酯，例如可使用氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、二丙烯酸聚乙二醇酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸異辛酯等。
[0022]若聚合性丙烯酸類化合物的使用量過少，則導(dǎo)通可靠性變低，若過多，則粘接強度變低，進而有無法形成薄膜的趨勢，所以優(yōu)選為樹脂固體成分(聚合性丙烯酸類化合物與成膜樹脂的總和)的20-70質(zhì)量％，更優(yōu)選為30-60質(zhì)量％。
[0023]作為自由基聚合引發(fā)劑，使用具有110°C以上的I分鐘半衰期溫度的有機過氧化物、偶氮類化合物等。作為有機過氧化物，可列舉出過氧化二(4-甲基苯甲酰)(I分鐘半衰期溫度為128.2°C )、過氧化二(3-甲基苯甲酰)(I分鐘半衰期溫度為131.1°C )、過氧化二苯甲酰(I分鐘半衰期溫度為130.(TC )、過氧化苯甲酸叔己酯(I分鐘半衰期溫度為160.3°C )、過氧化苯甲酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為166.8°C )、過氧化2-乙基己酸1，I, 3，3-四甲基丁酯(I分鐘半衰期溫度為124.3°C )、過氧化二月桂酰(I分鐘半衰期溫度為116.40C )、過氧化二(3，5，5-三甲基己酰)(I分鐘半衰期溫度為112.6°C )、過氧化特戊酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為110.3°C )等。作為偶氮類化合物，可列舉出2，2’-偶氮雙(異丁腈)(I分鐘半衰期溫度為116.(TC)、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)(I分鐘半衰期溫度為119.0°C)、1，1’-偶氮雙(1-環(huán)己烷甲腈)(I分鐘半衰期溫度為141.(TC)、2，2’-偶氮雙異丁酸二甲酯(I分鐘半衰期溫度為119.0°C)、1，1’ -偶氮雙(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)(I分鐘半衰期溫度為111.(TC )等。這些自由基聚合引發(fā)劑可單獨或混合2種以上進行使用。
[0024]在這些自由基聚合引發(fā)劑中，優(yōu)選使用I分鐘半衰期溫度為130°C以上的自由基聚合引發(fā)劑。由于I分鐘半衰期溫度為130°C以上，從而在含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的環(huán)氧基與端子上的預(yù)焊 劑的反應(yīng)充分進行后進行自由基聚合/固化反應(yīng)，所以可充分除去預(yù)焊劑。再有，若使用如I分鐘半衰期溫度超過180°C的自由基聚合引發(fā)劑，則發(fā)生由高溫導(dǎo)致的對部件的損傷或節(jié)拍時間的增加，故并不優(yōu)選。
[0025]若自由基聚合引發(fā)劑的含量過少，則反應(yīng)性消失，若過多，則粘接劑的制品壽命有降低的趨勢，所以相對于100重量份的樹脂，優(yōu)選為0.1~30重量份，更優(yōu)選為0.5^20重量份。
[0026]另外，作為構(gòu)成本實施方式的粘接劑的其它的添加組合物，根據(jù)需要，可含有各種丙烯酸單體等稀釋用單體、填充劑、軟化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑等。另外，可通過添加導(dǎo)電性粒子而制成導(dǎo)電性粘接劑。
[0027]包含這樣的構(gòu)成的粘接劑通過使用含有環(huán)氧基的丙烯酸酯，使用I分鐘半衰期溫度為110°C以上的自由基聚合引發(fā)劑，從而在熱壓接時除去預(yù)焊劑，在確保導(dǎo)通后，粘接劑成分完全固化，所以對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通。
[0028]接著，對于上述粘接劑的制備方法，列舉粘接薄膜為例進行說明。本實施方式的粘接薄膜的制備方法具有以下工序:在剝離基材上涂布含有成膜樹脂、含有環(huán)氧基的丙烯酸酯、自由基聚合引發(fā)劑的組合物的涂布工序，和使剝離基材上的組合物干燥的干燥工序。
[0029]在涂布工序中，如上所述地摻混成膜樹脂、I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和I分鐘半衰期溫度為110°C以上的自由基聚合引發(fā)劑，在使用有機溶劑進行調(diào)整后，使用刮棒涂布機、涂布裝置等將該組合物涂布在剝離基材上作為有機溶劑，可使用甲苯、醋酸乙酯或它們的混合溶劑、其它各種有機溶劑。另外，剝離基材例如包含在 PET (Poly Ethylene Terephthalate)、OPP (OrientedPolypropylene)、PMP (Poly-4-methlpentene-l)、PTFE (Polytetrafluoroethylene)等上涂布有硅酮等剝離劑的層壓結(jié)構(gòu)，維持組合物的薄膜形狀。
[0030]在下一步的干燥工序中，通過熱烘箱、加熱干燥裝置等使剝離基材上的組合物干燥。由此，可得到將上述粘接劑形成為膜狀的粘接薄膜。
[0031]<2.電子零件的連接方法〉
接著，對于使用導(dǎo)電性粘接劑的電子零件的連接方法進行說明。作為具體例示出的電子零件的連接方法，將粘接劑夾在至少一方經(jīng)預(yù)焊劑處理的第I電子零件的端子與第2電子零件的端子之間，所述粘接劑含有I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有IlO0C以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑，將第I電子零件與第2電子零件熱壓接，將第I電子零件的端子與第2電子零件的端子電氣連接。
[0032]在本實施方式中，于160°C以上的溫度、優(yōu)選170°C以上的溫度下將第I電子零件與第2電子零件熱壓接。由此，含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的環(huán)氧基與端子上的預(yù)焊劑的反應(yīng)充分進行，從端子上除去預(yù)焊劑，所以可得到充分的導(dǎo)通。再有，若壓接溫度超過200°C，則發(fā)生由高溫導(dǎo)致的對部件的損傷、節(jié)拍時間增加、能耗增加等，故并不優(yōu)選。
[0033]本實施方式的粘接劑可在各種場所使用，但在第I電氣零件為液晶面板、印刷線路板(PWB)等，另外，第2電氣零件為柔性印刷電路基板、帶載封裝(TCP)基板、覆晶薄膜(COF)基板等的情況下，摻混導(dǎo)電性粒子，可優(yōu)選制成各向異性導(dǎo)電薄膜而應(yīng)用。另外，也可制成摻混有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘接薄膜而用于太陽能電池模塊的太陽能電池單元的端子與焊片線的連接。
實施例
[0034]<3.實施例 >
以下列舉實施例，具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。此處，制作含有I分子中具有環(huán)氧基的丙烯酸酯(以下稱為含有環(huán)氧基的丙烯酸酯。)和具有既定的I分鐘半衰期溫度的有機過氧化物的丙烯酸類熱固化型各向異性導(dǎo)電薄膜。然后，使用該各向異性導(dǎo)電薄膜而使經(jīng)預(yù)焊劑處理(以下稱為OSP (Organic Solderability Preservative)處理。)的印刷基板與經(jīng)OSP處理的柔性印刷基板連接，對導(dǎo)通電阻和修復(fù)性進行評價。評價用連接結(jié)構(gòu)體的制作、導(dǎo)通電阻的評價和修復(fù)性的評價如下進行。
[0035][連接結(jié)構(gòu)體的制作]
對柔性印刷基板(FPC，新日鐵化學(xué)(株)，銅布線:線/間距(L/S)=100ym/100ym，端子高度:12 μ m)進行OSP處理。具體而言，使PWB在40°C的水溶性預(yù)焊劑(商品名:F2LX，四國化成社制)中浸潰I分鐘，進行干燥。
[0036]對于印刷基板(PWB，F(xiàn)R_4級，Panasonic Corporation {卞 V 二” (株))，銅布線:線/間距(L/S) =100 μ m/100 μ m，布線高度:35 μ m)，也與FPC同樣地進行OSP處理。另外，對于PWB，設(shè)想焊劑連接時的表面安裝、背面安裝和修復(fù)，經(jīng)過3次峰值為260°C的回流。
[0037] 使用如下所示的各向異性導(dǎo)電薄膜在既定條件下將這樣已實施OSP處理的PWB與FPC熱壓接，制作連接結(jié)構(gòu)體。
[0038][導(dǎo)通電阻的評價]
對于各連接結(jié)構(gòu)體，使用數(shù)字萬用表(型號:34401A,Agilent Technologies Inc.(7y' > >卜.f々7 口 y'—(株)社)制)通過4端子法進行流過ImA電流時的導(dǎo)通電阻值(初期)的測定。然后，將導(dǎo)通電阻值為200πιΩ以下的連接結(jié)構(gòu)體評價為〇，將超過200πιΩ且500πιΩ以下的連接結(jié)構(gòu)體評價為Λ，將超過500mΩ的連接結(jié)構(gòu)體評價為X。
[0039][修復(fù)性的評價] 對于各連接結(jié)構(gòu)體，將柔性印刷基板從印刷基板剝離，用充分滲入有IPA (異丙醇)的棉棒來回擦拭連接部50次，將殘存的各向異性導(dǎo)電膜被剝離的連接結(jié)構(gòu)體計為〇，將未被剝離的連接結(jié)構(gòu)體計為X。
[0040][實施例1]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
調(diào)制摻混有15質(zhì)量份的含有環(huán)氧基的丙烯酸酯(商品名:4HBAGE，日本化成社制)、27質(zhì)量份的2官能團環(huán)氧基丙烯酸酯(商品名:3002A，共榮社化學(xué)社制)、27質(zhì)量份的雙酚A型苯氧基樹脂(商品名:YP50，東都化成社制)、18質(zhì)量份的丁二烯-丙烯腈橡膠(商品名:XER-91，JSR社制)、4質(zhì)量份的含有羥基的丙烯酸橡膠(商品名:SG-80H，Nagase ChemteXCorporation (長瀬> Λ f '7 ^社)制)、6質(zhì)量份的有機過氧化物(商品名:Nyper ( f4八一)Bff,日本油脂社制，I分鐘半衰期溫度:130°C )和3質(zhì)量份的平均粒徑為10 μ m的鍍Ni/Au丙烯酸樹脂粒子(日本化學(xué)社制)的總計100質(zhì)量份的樹脂組合物。由于使用該含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的情況下的環(huán)氧基含量與含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的摩爾數(shù)相等，所以將I質(zhì)量份計為Ig的情況下的15質(zhì)量份的環(huán)氧基的摩爾數(shù)為15/200.23=0.0749mol。另外，除去導(dǎo)電性粒子的每Ig粘合劑的環(huán)氧基含量為0.0749mol/(100質(zhì)量份-3質(zhì)量份)=7.72Xl(T4mol。
[0041]在將該100質(zhì)量份的樹脂組合物溶解/混合于100質(zhì)量份的甲苯中后，使用刮棒涂布機涂布在經(jīng)剝離處理的PET上，在60°C的烘箱中干燥10分鐘，使溶劑揮發(fā)，制作厚度為35 μ m的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0042]使用實施例1的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為〇。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0043][實施例2]
使用實施例1的各向異性導(dǎo)電薄膜，在160°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為Λ。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0044][參考例I]
使用實施例1的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將未實施OSP處理的FPC與未實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為〇。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0045][實施例3]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)將含有環(huán)氧基的丙烯酸酯(商品名:4HBAGE，日本化成社制)設(shè)為10質(zhì)量份，將環(huán)氧-酯樹脂(商品名:3002A，共榮社化學(xué)社制)設(shè)為32質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地制作實施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0046]由于使用該含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的情況下的環(huán)氧基含量與含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的摩爾數(shù)相等，所以除去導(dǎo)電性粒子的每Ig粘合劑的環(huán)氧基含量為5.15X10_4mOl。
[0047]使用實施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為Λ。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0048][實施例4]
使用實施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜，在160°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為Λ。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0049][參考例2]
使用實施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將未實施OSP處理的FPC與未實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為〇。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0050][實施例5]
(各向異性導(dǎo)電薄 膜的制作)
使用I分鐘半衰期溫度為116.4°C的有機過氧化物(商品名:Peroyl ( 一口、^ )L，日本油脂社制)，除此之外，與實施例1同樣地制作實施例5的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0051]由于使用該含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的情況下的環(huán)氧基含量與含有環(huán)氧基的丙烯酸酯的摩爾數(shù)相等，所以除去導(dǎo)電性粒子的每Ig粘合劑的環(huán)氧基含量為7.72X10-4mol。
[0052]使用實施例5的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為Λ。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0053][實施例6]
使用實施例5的各向異性導(dǎo)電薄膜，在160°C、2MPa、10秒這一條件下將已實施OSP處理的FPC與已實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為Λ。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
[0054][參考例3]
使用實施例5的各向異性導(dǎo)電薄膜，在170°C、2MPa、10秒這一條件下將未實施OSP處理的FPC與未實施OSP處理的PWB熱壓接。該連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價為〇。另外，修復(fù)性的評價為〇。在表1中示出它們的評價結(jié)果。
【權(quán)利要求】
1.一種粘接劑，所述粘接劑含有 1分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°c以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑。
2.如權(quán)利要求1所述的粘接劑，所述自由基聚合引發(fā)劑的I分鐘半衰期溫度為130°C以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接劑，所述I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯的摻混量為每Ig粘合劑5X 10_4mol以上。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項所述的粘接劑，對第I電子零件和第2電子零件中的至少一方進行預(yù)焊劑處理，將第I電子零件的端子與第2電子零件的端子連接。
5.一種電子零件的連接方法，所述連接方法將粘接劑夾在至少一方經(jīng)預(yù)焊劑處理的第I電子零件的端子與第2電子零件的端子之間，所述粘接劑含有I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°C以上的I分鐘半衰期溫度的自由基聚合引發(fā)劑，將第I電子零件與第2電子零件熱壓接，將第I電子零件的端子與第2電子零件的端子電氣連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電子零件的連接方法，所述自由基聚合引發(fā)劑的I分鐘半衰期溫度為130°C以上。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電子零件的連接方法，所述I分子中具有環(huán)氧基的(甲基)丙稀酸酷的慘混量為每Ig粘合劑5X10 4mol以上。
8.如權(quán)利要求5~7中任一項所述的電子零件的連接方法，所述第I電子零件與所述第2電子零件的壓接溫度為160°C以上。
【文檔編號】C09J4/02GK103987802SQ201280061693
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月15日
【發(fā)明者】小高良介, 佐藤大祐 申請人:迪睿合電子材料有限公司