具有中心剪切層的粘合劑疊層的制作方法
【專利摘要】粘合劑疊層包括放置在兩個(gè)粘合劑層之間的剪切層。由放置在基板子層之間的弱粘合劑子層構(gòu)成的剪切層被設(shè)計(jì)為在施加故意和適當(dāng)?shù)募羟辛r(shí)并在粘合劑層的故障前故障。粘合劑子層限定的寬度和/或長(zhǎng)度小于粘合劑疊層的另一層或子層的寬度和/或長(zhǎng)度。粘合劑疊層幫助固定電子設(shè)備內(nèi)的組件以防止在設(shè)備被跌落、打擊、或撞擊時(shí)組件移動(dòng)。粘合劑疊層可以占據(jù)設(shè)備內(nèi)的最小的空間，并且降低固定設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)的組件的成本。粘合劑疊層可以允許由被授權(quán)的人施加適當(dāng)和故意的力來替換組件。粘合劑疊層可以幫助識(shí)別由未被授權(quán)的人替換的組件。
【專利說明】具有中心剪切層的粘合劑疊層[0001]對(duì)相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2011年9月30日提交的題為“Adhesive Stack Having a CentralShear Layer”的美國專利申請(qǐng)N0.13/250, 786的優(yōu)先權(quán)，其是2011年8月4日提交的題為“Adhesive Stack Having a Central Shear Layer” 的美國專利申請(qǐng) N0.13/198，586 的部分繼續(xù)專利申請(qǐng)，其公開通過引用全部合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明一般涉及電子設(shè)備，更具體地，涉及固定電子設(shè)備之內(nèi)的組件。
【背景技術(shù)】
[0004]電子設(shè)備被從許多獨(dú)立組件組裝。組件一般被容納在電子設(shè)備的殼內(nèi)部之內(nèi)。獨(dú)立組件通常需要到電子設(shè)備和其它組件的物理和電子連接二者。為了減小電子設(shè)備的尺寸，不僅組件被最小化，而且連接并固定設(shè)備內(nèi)的組件的結(jié)構(gòu)也被最小化。因此，用于固定組件的結(jié)構(gòu)應(yīng)當(dāng)也是小的，同時(shí)保持防止不必要的移動(dòng)的能力。設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)的組件的不必要的移動(dòng)可以損害設(shè)備，例如通過損害組件或其它組件、電路、或設(shè)備內(nèi)的電子連接。不固定設(shè)備的不必要的移動(dòng)可以由意外的碰撞、跌落、或撞擊產(chǎn)生。
[0005]此外，檢測(cè)電子設(shè)備的組件或其它固定部分是否已被改變或變更通?？梢允怯杏玫摹?duì)于許多設(shè)備，改變、變更或篡改內(nèi)部組件可能缺乏與設(shè)備相關(guān)聯(lián)的任何保證。在其它情況中，對(duì)設(shè)備的內(nèi)部組件的改變可以發(fā)生有害的情況。因此，使用也做出明顯篡改的固定機(jī)制是有利的。
[0006]所需的是可以固定電子設(shè)備之內(nèi)的組件的結(jié)構(gòu)或設(shè)備，其中固定結(jié)構(gòu)或設(shè)備是低成本的、占據(jù)設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)的最小空間、允許被授權(quán)的人快速并容易地替換組件、并還將指示未被授權(quán)的人是否已經(jīng)替換或試圖替換組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]這里討論的實(shí)施例可以針對(duì)粘合劑結(jié)構(gòu)、組成成分、制作粘合劑結(jié)構(gòu)的方法、和/或使用粘合劑結(jié)構(gòu)來固定地、牢固地、并可返工地在電子設(shè)備中放置各個(gè)可移除組件的方法。
[0008]如這里描述的，粘合劑結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例可以由三層或更多層構(gòu)成，其中兩層是粘合劑層，并且第三層是放置在兩個(gè)粘合劑層之間的剪切層。第一和第二粘合劑層被設(shè)計(jì)為分別接觸第一粘合表面和第二粘合表面，其中第一和第二粘合表面是電子設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)的組件或其它結(jié)構(gòu)的表面。剪切層被設(shè)計(jì)為阻止或減少兩個(gè)粘合劑層之間的接觸、和物理和/或化學(xué)結(jié)合。因此，當(dāng)施加適當(dāng)和故意的力時(shí)，粘合劑結(jié)構(gòu)可以沿著剪切層斷裂以使得由粘合劑疊層固定的組件或其它結(jié)構(gòu)可以在物理上和在空間上分離?！肮室獾牧Α笔怯扇嗽谝瞥蛟俜胖糜烧澈蟿┋B層固定的結(jié)構(gòu)時(shí)施加的力?！斑m當(dāng)?shù)牧Α笔潜皇┘硬⒃O(shè)計(jì)為引起粘合劑疊層在剪切層處的故障的力。適當(dāng)?shù)牧梢岳帽徊迦氲秸澈蟿┋B層中或接近粘合劑疊層的類似楔狀工具的輔助施加。在很多情況下，垂直于粘合劑疊層的平面施加適當(dāng)?shù)牧Α?br> [0009]如這里描述的，粘合劑結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例可以由包括三個(gè)子層的剪切層構(gòu)成:兩個(gè)基板層和放置在基板層之間的粘合劑層。在此實(shí)施例中，剪切層的粘合劑子層可以限定小于基板層的面積的面積，以使得凹口結(jié)構(gòu)被限定在粘合劑結(jié)構(gòu)的邊緣處或附近，被設(shè)計(jì)為接納用于由故意力的施加引發(fā)粘合劑結(jié)構(gòu)的故障的工具。
[0010]在沒有施加適當(dāng)和故意的力的情況下，粘合劑疊層可以不故障或剪切。在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層可以由一個(gè)或多個(gè)層構(gòu)成。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層還可以包括放置在粘合劑疊層的外面并與第一和第二粘合劑層接觸的釋放層。
[0011]如這里描述的，某些實(shí)施例可以采取用于固定地、牢固地、并可返工地在具有第二粘合表面的電子設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)放置具有第一粘合表面的一個(gè)或多個(gè)可移除組件的方法的形式。用于放置組件的方法一般可以包括以下操作:在第一和第二粘合表面之間放置粘合劑疊層；將粘合劑疊層的第一粘合劑層與第一粘合表面接觸；將粘合劑疊層的第二粘合劑層與第二粘合表面接觸；添加壓力以壓縮粘合劑疊層以使得粘合劑疊層附著于兩個(gè)粘合表面；并且允許粘合劑層結(jié)合到所述表面。
[0012]如這里描述的，另一個(gè)實(shí)施例可以是制作粘合劑疊層的方法，包括從第一分配輥分配第一粘合劑層；從第二分配輥分配第二粘合劑層；從第三分配輥分配剪切層；并且在第一分配的粘合劑層和第二分配的粘合劑層之間放置分配的剪切層；并且在第一和第二壓縮輥之間組裝粘合劑疊層。在各個(gè)實(shí)施例中，組裝的粘合劑疊層還可以包括放置在粘合劑疊層外面并與第一和第二粘合劑層接觸的釋放層。
[0013]另一個(gè)實(shí)施例還可以采取被設(shè)計(jì)為牢固并固定地連接電子設(shè)備的內(nèi)部組件的粘合劑疊層的形式。必要時(shí)，在不引起組件本身或它附著到的其余結(jié)構(gòu)或其余組件的損壞的情況下，本發(fā)明的粘合劑結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)為允許快速并容易移除和/或替換組件。此外，粘合劑結(jié)構(gòu)在組件替換期間的損壞將留下粘合劑結(jié)構(gòu)的一部分附著到剩余結(jié)構(gòu)或組件，指示組件先前已經(jīng)被移除。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1示出具有三個(gè)層的發(fā)明的粘合劑疊層的一個(gè)實(shí)施例；第一粘合劑層、第二粘合劑層、和放置在所述第一和第二粘合劑層之間的剪切層。
[0015]圖2不出放置在組件表面和第二表面之間的粘合劑疊層的一個(gè)實(shí)施例。
[0016]圖3示出放置在兩個(gè)可移除保護(hù)片之間的粘合劑疊層的一個(gè)實(shí)施例。
[0017]圖4A示出制作粘合劑疊層的一個(gè)方法的實(shí)施例。
[0018]圖4B在側(cè)視圖中示出粘合劑疊層的另一個(gè)實(shí)施例。
[0019]圖4C示出圖4A中的實(shí)施例的頂視圖。
[0020]圖5示出粘合劑疊層的另一個(gè)實(shí)施例的頂視圖。
[0021]圖6是制作粘合劑疊層的方法的方框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]這里描述的是具有放置在用于在電子設(shè)備之內(nèi)固定地、牢固地、并可返工地放置各個(gè)可移除組件的兩個(gè)或更多個(gè)粘合劑層之間的剪切層的粘合劑疊層。公開的粘合劑疊層允許減小固定組件會(huì)需要的電子設(shè)備之內(nèi)的空間。公開的粘合劑也可以幫助識(shí)別可能已經(jīng)由未被授權(quán)的用戶移除或替換的組件。
[0023]用于在電氣設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)固定組件的結(jié)構(gòu)或外殼一般被設(shè)計(jì)為幫助容易移除和替換組件。在很多情況下，這些外殼被設(shè)計(jì)為允許被授權(quán)的人(并且僅僅被授權(quán)的人)釋放固定結(jié)構(gòu)、移除組件、利用新組件替換它，然后重新連接固定設(shè)備。理想地，這能夠在零售站點(diǎn)快速并容易地執(zhí)行。在很多情況下，外殼可以是金屬或塑料的。外殼可以被利用突出物(tab)結(jié)構(gòu)、螺旋、或其它機(jī)械固定設(shè)備固定在適當(dāng)位置。這些外殼往往是笨重的并且它們的安裝可能需要特定技能。此外，外殼可以耗費(fèi)設(shè)備內(nèi)部之內(nèi)的有價(jià)值的空間，并且螺旋或突出物的使用需要被設(shè)計(jì)為接納它們的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)。對(duì)應(yīng)的接納結(jié)構(gòu)可以耗費(fèi)電子設(shè)備內(nèi)的額外空間。
[0024]在一些情況下，可以通過粘合劑的使用固定組件。雖然粘合劑的使用可以最小化固定組件所需的資源和空間，但是組件的移除和/或替換可以是不可能的。在其它情況下，利用粘合劑固定的組件的移除僅僅可以由高度熟練的技術(shù)人員在非零售地點(diǎn)完成，例如它可能需要擁有者將設(shè)備運(yùn)送到中心地點(diǎn)。
[0025]移除利用粘合劑固定的組件的困難可能隨時(shí)間增加。許多粘合劑隨時(shí)間改變粘合特性。在一些情況下，這可以被稱為“固化”。粘合劑隨時(shí)間也可以改變它接觸粘合表面的方式。例如，粘合劑可以腐蝕它附著到的表面，產(chǎn)生基板粘合劑并且導(dǎo)致更強(qiáng)的結(jié)合。由于加熱，粘合劑也可以改變它們的粘合特性。因此，在第一次安裝時(shí)容易地替換的組件可能隨時(shí)間或在組件處于溫暖環(huán)境時(shí)難以移除(需要施加增加的力)。移除組件的力的增加的使用可以損害被替換的組件、其它組件、或電子設(shè)備。此外，粘合劑可以在難以移除的表面上留下殘余。由于揮發(fā)性溶劑的蒸發(fā)、光/UV照射、加熱等等，許多粘合劑可以隨時(shí)間固化。
[0026]固定組件的粘合劑的使用可以幫助識(shí)別已被未被授權(quán)的人篡改或移除的組件。在很多情況下，可能期望知道未被授權(quán)的人是否已經(jīng)替換或移除了組件，例如在保證書可能由于此類動(dòng)作失效時(shí)。為了保證僅僅被授權(quán)的人可以替換或移除各個(gè)組件，可以使用篡改指示器。在一些情況下，篡改指示器可以是在替換或移除組件時(shí)毀壞的封條或標(biāo)簽。在其它情況下，粘合劑殘余可以保留在粘合表面上，指示未被授權(quán)的移除。類似機(jī)械外殼的篡改指示器可以增加設(shè)備的成本。
[0027]粘合劑疊層
[0028]粘合劑疊層可以由三層或更多層形成。兩個(gè)層可以是粘合劑層并且第三層可以是放置在兩個(gè)粘合劑層之間的剪切層。其它實(shí)施例可以使用或具有多于三個(gè)層。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或兩個(gè)粘合劑層可以由兩個(gè)粘合子層構(gòu)成。例如，一個(gè)粘合劑可以被設(shè)計(jì)為接觸剪切層并且另一個(gè)粘合劑層可以被設(shè)計(jì)為接觸粘合表面。在此類實(shí)施例中，粘合劑子層可以使用相同的或不同的粘合劑。
[0029]粘合劑疊層可以被放置在電子組件上的第一粘合表面與電子設(shè)備內(nèi)的第二粘合表面之間并且與其接觸。在一些實(shí)施例中，粘合劑疊層可以被放置在兩個(gè)組件上的粘合表面之間并且與其接觸。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層可以被放置在電子設(shè)備的殼的內(nèi)壁與組件之間并且與其接觸。在一些實(shí)施例中，粘合劑疊層可以被放置在組件內(nèi)的不同表面之間并且與其接觸。在其它實(shí)施例中，粘合劑疊層可以被放置在除了組件以外的結(jié)構(gòu)之間并且與其接觸。一般，可以在當(dāng)施加適當(dāng)和故意的力時(shí)預(yù)期工程設(shè)計(jì)的斷開或控制的故障之處使用粘合劑疊層。
[0030]故意的力是由人在移除或再放置由粘合劑疊層固定的結(jié)構(gòu)的動(dòng)作中并意圖這樣做時(shí)施加的力。力的某些示例如下。故意的力、或故障力可以是保持力和附加力的和。保持力可以等于或超過由電子設(shè)備在震動(dòng)事件期間經(jīng)受的加速的力。因此，在許多實(shí)施例中，粘合劑疊層在諸如下落之類的震動(dòng)事件期間不會(huì)故障。通常，斷開或分離剪切層處的粘合劑疊層所需的力弱于斷開或分離在粘合劑與基板之間的接縫處的疊層所需的力。
[0031]適當(dāng)?shù)牧κ潜皇┘硬⒃O(shè)計(jì)為引起在剪切層處粘合劑疊層的故障的力。粘合劑疊層的故障可以是受控制或工程設(shè)計(jì)的故障，其中粘合劑層保持基本上粘合于粘合表面并且在剪切層處分離粘合劑疊層。適當(dāng)?shù)牧Φ囊粋€(gè)示例是利用工具(例如，被插入到粘合劑疊層中或接近粘合劑疊層的類似楔狀的工具)的輔助施加的力。在一些實(shí)施例中，類似楔狀的工具可以被插入在粘合表面之間，例如，組件和電子設(shè)備的內(nèi)壁之間，其中組件由粘合劑疊層被固定到內(nèi)壁。在一些實(shí)施例中，組件被設(shè)計(jì)為接納由被授權(quán)的人插入的工具。在很多情況下，垂直于粘合劑疊層的平面施加適當(dāng)?shù)牧?。在一些?shí)施例中，剪切層的故障所需的力可以由中心剪切層的機(jī)械強(qiáng)度和/或粘合劑疊層的尺寸或面積確定或與其有關(guān)。應(yīng)當(dāng)注意，施加的適當(dāng)?shù)牧υ娇?aster)，粘合劑對(duì)力的阻力越大，并且因此可以越容易剪切中間層。因此，適當(dāng)?shù)暮?或故意的力的精確值可以隨各種因素而變，包括施加力的速度。在沒有施加適當(dāng)和故意的力的情況下，粘合劑疊層可以不故障或剪切，例如在設(shè)備跌落時(shí)經(jīng)受意外的撞擊。
[0032]如在圖1中描述的，本發(fā)明要求保護(hù)的粘合劑疊層10的一個(gè)實(shí)施例可以由三個(gè)層20、30、40構(gòu)成。三個(gè)層中的兩個(gè)可以是粘合劑層30、40，并且第三層可以是剪切層20。剪切層20可以被放置在第一粘合劑層30和第二粘合劑層40之間。在一些實(shí)施例中，粘合劑層可以由相同的粘合劑化合物構(gòu)成。在其它實(shí)施例中，粘合劑層可以由不同的化合物形成。在一些實(shí)施例中，粘合劑層可以由進(jìn)一步的粘合劑子層構(gòu)成。
[0033]圖2描述放置在兩個(gè)粘合表面55、65之間的粘合劑疊層10。粘合表面可以在電子設(shè)備之內(nèi)。在各個(gè)實(shí)施例中，第一粘合劑層30可以與第一粘合表面65接觸,并且第二粘合劑層40可以與第二粘合表面55接觸。如一個(gè)示例，第一粘合表面65可以是內(nèi)部組件60的一部分，而第二粘合表面55可以是電子設(shè)備50的壁的內(nèi)表面。在另一個(gè)實(shí)施例中，第一粘合表面65可以是組件的表面，并且第二粘合表面55可以是第二組件的表面。在一些實(shí)施例中，第二表面可以是電子設(shè)備的殼的內(nèi)表面。
[0034]粘合劑疊層可以被設(shè)計(jì)為允許在施加適當(dāng)和故意的力時(shí)組件的移除。在一些情況下，這可以被稱為工程設(shè)計(jì)的釋放。剪切層被設(shè)計(jì)為阻止實(shí)現(xiàn)粘合劑疊層的工程設(shè)計(jì)的釋放所需的力基本上小于實(shí)現(xiàn)剪切層的故障所需的力。在很多情況下，粘合劑疊層的粘合劑層的粘合可以隨時(shí)間或溫度而變。在一些情況下，例如利用丙烯酸粘合劑，粘合劑層的粘合劑化合物可以腐蝕它接觸到的粘合表面，增強(qiáng)粘合。在沒有被工程設(shè)計(jì)以在粘合劑層之前故障的剪切層情況下，增強(qiáng)的粘合可以在移除組件時(shí)損害組件或設(shè)備。
[0035]在粘合劑疊層的各個(gè)實(shí)施例中，剪切層可以由一個(gè)或多個(gè)子層形成。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層還可以包括放置在粘合劑疊層外面并與第一和第二粘合劑層接觸的釋放子層。例如下面描述的圖4，示出具有放置在粘合劑疊層外面的釋放子層的粘合劑疊層的一個(gè)實(shí)施例。在各個(gè)實(shí)施例中，釋放層可以是織物、膜、薄膜、箔、或它們的組合。在各個(gè)實(shí)施例中，釋放層可以是合成的或天然的材料，例如布、金屬、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑料，或它們的組合。
[0036]粘合劑層
[0037]可以使用各種粘合劑化合物。在一些實(shí)施例中，粘合劑層是壓敏粘合劑。壓敏粘合劑可以由各種化合物構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，壓敏粘合劑可以是聚合或彈性化合物，例如自然或合成的橡膠。在一些實(shí)施例中，聚合或彈性化合物可以是丙烯酸、乙烯基、或基于苯乙烯的化合物。在各個(gè)實(shí)施例中，壓敏粘合劑可以包括乙烯-乙酸乙烯酯、腈類、苯乙烯嵌段共聚物、和乙烯醚。壓敏粘合劑絕緣化合物也可以包括諸如增粘劑之類的其它化合物，其一些示例是樹脂、增塑劑、和填充劑。在一些實(shí)施例中，增粘樹脂和/或增塑劑可以以各種比率被添加以將壓敏粘合劑的特性從硬改變到軟。在各個(gè)實(shí)施例中，增粘樹脂可以形成為可以增強(qiáng)初始粘合的脆性固體。在各個(gè)其它實(shí)施例中，增塑劑可以被添加到壓敏粘合劑以幫助增強(qiáng)壓敏粘合劑的柔軟度。較軟的壓敏粘合劑可以更符合不同成形的表面。在其它實(shí)施例中，化合物的比率可以被改變以改變固化速率、或壓敏粘合劑的粘合。
[0038]在一些實(shí)施例中，粘合劑層可以不同于壓敏粘合劑。例如，在一些實(shí)施例中，可以使用活性粘合劑、接觸粘合劑、或熱熔粘合劑。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層的兩側(cè)可以具有不同的粘合特性和/或可以需要不同的固化環(huán)境。在各個(gè)實(shí)施例中，可以基于粘合劑接觸的粘合表面選擇粘合劑疊層兩側(cè)的組成成分或特性。
[0039]在各個(gè)實(shí)施例中，使用的粘合劑化合物可以是基于丙烯酸的粘合劑?？梢曰谡澈蟿咏佑|的粘合表面選擇具體的粘合劑化合物。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑層可以由相同的化合物形成。在其它實(shí)施例中，不同的粘合劑層的粘合劑化合物可以不同。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑層可以由多層粘合劑化合物構(gòu)成。
[0040]粘合劑層到表面的粘合可以由壓力啟動(dòng)。在一些實(shí)施例中，可以在粘合劑疊層被放置在要由粘合劑疊層聯(lián)接 的兩個(gè)表面之間之后施加壓力。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層可以首先對(duì)第一表面按壓并且然后對(duì)第二表面按壓。例如，粘合劑疊層可以首先被施加于第一組件表面，然后組件可以被利用壓力放置在電子設(shè)備之內(nèi)以將粘合劑疊層接合到第二表面。在各個(gè)實(shí)施例中，壓敏粘合劑可以在分子間相互作用(例如范德華(van der ffaals)相互作用)的幫助下附著于附著表面。在一些實(shí)施例中，粘合劑和粘合表面之間的結(jié)合可以是化學(xué)結(jié)合。在其它實(shí)施例中，結(jié)合可以是基于溶劑的。在其它實(shí)施例還可以使用電、磁或其它類型的結(jié)合。粘合劑或其它結(jié)合劑可以作為液體分配或作為固體放置。
[0041]在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑疊層的粘合劑層可以隨時(shí)間增強(qiáng)它到粘合表面的粘合性。在一些實(shí)施例中，這可以被稱為固化。在一些實(shí)施例中，粘合劑疊層可以由于蒸發(fā)、時(shí)間、溫度、光或其它方法增強(qiáng)它到粘合表面的粘合性，例如其中溶劑從粘合劑層蒸發(fā)。在一些實(shí)施例中，粘合劑層可以利用紫外線或紅外光固化。在某些實(shí)施例中，粘合性的變化可以導(dǎo)致粘合劑層的化學(xué)變化，諸如聚合，或由其引起。在其它實(shí)施例中，粘合劑層的物理變化可以隨時(shí)間影響粘合性。兩個(gè)或更多個(gè)粘合劑層可以以相同的速率或以不同速率固化。在一些實(shí)施例中，粘合劑層可以利用相同的處理或不同的處理固化。例如，一個(gè)粘合劑層可以利用蒸發(fā)固化，并且另一個(gè)粘合劑層可以利用溫度固化。
[0042]剪切層
[0043]剪切層可以被設(shè)計(jì)為在兩個(gè)粘合劑層之間提供基本上無孔的隔離。在一些實(shí)施例中，剪切層可以幫助阻止或減少相鄰粘合劑層滲透通過剪切層從而與其它粘合劑層相互作用。剪切層可以被設(shè)計(jì)為在施加故意的力或經(jīng)受工程設(shè)計(jì)的故障時(shí)，并且在與可以剪切粘合劑層中的一個(gè)的力不同的力剪切。在大部分實(shí)施例中，剪切剪切層所需的力小于剪切粘合劑層和/或從粘合表面分離粘合劑層所需的力。
[0044]剪切層可以提供其中工程設(shè)計(jì)的斷裂在剪切層之內(nèi)的粘合劑疊層。在許多實(shí)施例中，較厚的剪切層可以提供剪切層內(nèi)的工程設(shè)計(jì)的斷裂。在其它實(shí)施例中，工程設(shè)計(jì)的斷裂可以在粘合劑層和剪切層的交界處。在其它實(shí)施例中，工程設(shè)計(jì)的斷裂可以在粘合/剪切層交界和在剪切層內(nèi)的結(jié)合處。
[0045]在粘合劑疊層的許多實(shí)施例中，創(chuàng)建工程設(shè)計(jì)的斷裂可以產(chǎn)生粘合劑疊層的兩半。例如，粘合劑疊層的一半可以保持附著于第一表面并且包括第一粘合劑層和剪切層的第一部分，并且第二半可以包括第二粘合劑層和附著于第二粘合表面的剪切層的第二部分。
[0046]在許多實(shí)施例中，剪切剪切層所需的力基本上不隨時(shí)間、溫度、曝光量、或濕度而變。在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層可以由物理和化學(xué)特性不顯著地由于時(shí)間或溫度而改變的化合物或材料構(gòu)成。因此，分離剪切層或引起它故障所需的力可以不顯著地隨時(shí)間變化。
[0047]剪切層可以由各種物質(zhì)構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，剪切層可以被編織或壓縮，例如諸如棉紙之類的壓縮材料。在一些實(shí)施例中，剪切層可以是聚合物，諸如泡沫或膜。在各個(gè)實(shí)施例中，泡沫可以由閉孔聚氨酯泡沫構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，膜可以由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)構(gòu)成。在其它實(shí)施例中，剪切層可以是編織材料，例如聚合物織物。在更進(jìn)一步的實(shí)施例中，剪切層可以包括墨。在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層可以由具有小于粘合強(qiáng)度的塊體強(qiáng)度的非編織材料構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，剪切層可以是合成類型的紙。
[0048]剪切層材料或多個(gè)材料可以被選擇以提供特定的剪切特性。在一些實(shí)施例中，剪切層材料可以被選擇以允許具有粘合劑層的剪切層材料的一些潤(rùn)濕。例如，織物或壓縮紙材料可以吸收一些粘合劑和/或允許兩個(gè)粘合劑層之間的一些接觸。在其它實(shí)施例中，粘合劑層可以滲透入剪切層而不是接觸相反的剪切層。例如，當(dāng)剪切層具有粗糙的或不均勻的表面時(shí)，具有粘合劑層的剪切層的粘合、到剪切層中的滲透可以大于在剪切層是光滑表面時(shí)。在其它實(shí)施例中，剪切層材料可以減少兩個(gè)粘合劑層之間的接觸。例如，泡沫剪切層材料可以在兩個(gè)粘合劑層之間提供部分或完整的隔離。
[0049]在許多實(shí)施例中，剪切層可以幫助減少在粘合劑疊層中創(chuàng)建工程設(shè)計(jì)的斷裂所必需的力。這可以對(duì)其中壓敏粘合絕緣化合物已經(jīng)隨時(shí)間增加粘合性達(dá)到它由于單獨(dú)斷裂粘合劑所需的增強(qiáng)的力可以損害組件的程度。
[0050]粘合劑疊層可以反應(yīng)以減少由未被授權(quán)的人的篡改。在許多實(shí)施例中，粘合劑疊層在它已被破壞之后可以不重新組裝。在粘合劑疊層已經(jīng)由未被授權(quán)的人的作用破壞的情況下，必須利用粘合劑修復(fù)粘合劑疊層，這在大部分實(shí)施例中將可容易檢測(cè)到。在其它實(shí)施例中，斷裂的粘合劑疊層的兩半可以從它們的相應(yīng)粘合表面、和利用單個(gè)粘合劑層、或利用容易與原始粘合劑疊層區(qū)別開的粘合劑疊層固定的粘合表面去掉。
[0051]在許多實(shí)施例中，已經(jīng)經(jīng)歷工程設(shè)計(jì)的斷裂的粘合劑疊層的兩半保持附著于諸如組件之類的第一粘合表面、和諸如第二組件或電子設(shè)備的內(nèi)表面之類的第二粘合表面。在許多實(shí)施例中，粘合劑疊層的兩半可以在替換組件的安裝之前從它們相應(yīng)的粘合表面上去掉。在很多情況下，通過從粘合劑接觸到的粘合表面剝離粘合劑容易地移除壓敏粘合劑。在其它實(shí)施例中，通過諸如刮涂之類的機(jī)械方法、或諸如暴露到溶劑之類的化學(xué)方法可以移除壓敏粘合劑。在許多實(shí)施例中，粘合劑疊層經(jīng)由剪切層經(jīng)歷工程設(shè)計(jì)的斷裂，并且一部分剪切層保持附著于粘合劑層，剩余的剪切層可以幫助粘合劑層從粘合表面移除。
[0052]在許多實(shí)施例中，剪切層可以是單個(gè)層。在一些實(shí)施例中，剪切層可以由兩個(gè)或更多個(gè)子層形成。在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層的兩個(gè)或更多子層可以由相同的材料制成。在還有其它實(shí)施例中，剪切層的兩個(gè)或更多子層可以是不同的材料。在一些實(shí)施例中，剪切層可以由三個(gè)或更多個(gè)子層構(gòu)成。在各個(gè)實(shí)施例中，其中剪切層由三層構(gòu)成，剪切層的兩個(gè)外面的子層可以由第一材料構(gòu)成并且第三子層可以由可以被放置在第一材料的兩個(gè)子層之間的第二材料形成。例如，圖3描述由三個(gè)子層21、22、23構(gòu)成的剪切層20。在一些實(shí)施例中，諸如在圖3中示出的，剪切層的兩個(gè)外面的子層22、23可以是相同或相似的材料，而中心子層21可以是不同的材料。在一些實(shí)施例中，利用剪切層中的三個(gè)或更多子層，子層可以作為第一聚四氟乙烯(“PET”)子層、墨子層、和第二 PET子層以該順序形成。聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯可以代替PET被使用。
[0053]如圖4A所示，在具有三個(gè)子層21、22、23的剪切層20的粘合劑疊層的各個(gè)實(shí)施例中，三個(gè)子層可以包括放置在兩個(gè)基板層22、23之間的中心粘合劑層21。在各個(gè)實(shí)施例中，基板子層22、23可以由PET等制成。在各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑子層21可以具有相對(duì)于粘合劑層30、40的粘合強(qiáng)度較弱的粘合強(qiáng)度。在一些實(shí)施例中，如以下更完全描述的，粘合劑子層和基板子層可以限定用于幫助實(shí)現(xiàn)粘合劑疊層的工程設(shè)計(jì)的釋放的凹口。
[0054]如上所述的剪切層中墨層的使用可以幫助允許施加較少的力實(shí)現(xiàn)粘合劑疊層的工程設(shè)計(jì)的斷裂。在一些實(shí)施例中，墨可以是易損壞的墨，并且工程設(shè)計(jì)的斷裂在墨層之內(nèi)并且PET或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層可以保持完整無損。
[0055]在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層的厚度可以被設(shè)計(jì)為改變剪切粘合劑層所需的力。例如，在剪切層包括泡沫的實(shí)施例中，較厚的泡沫可以提供比薄的泡沫更干凈的斷裂。
[0056]在許多實(shí)施例中，由粘合劑疊層的各層和子層限定的面積是相同的，以使得放置在兩個(gè)其它層之間的層或子層完全地占據(jù)兩個(gè)外部層之間的空間。在一些實(shí)施例中，由粘合劑疊層的層與子層限定的面積可以是不同的。
[0057]如上所述，在具有三個(gè)子層的剪切層20的各個(gè)實(shí)施例中，粘合劑子層和基板子層可以限定凹口，例如，如4A、4B和4C所示。圖4A示出不完全占據(jù)剪切層的兩個(gè)粘合劑子層之間的空間的剪切層的粘合劑子層。如在圖4A中描述的，粘合劑子層21在一個(gè)維度上比基板子層22、23小。例如，粘合劑子層21可以限定小于由粘合劑疊層的其它層和子層限定的長(zhǎng)度A的長(zhǎng)度C。
[0058]圖4A所示的粘合劑疊層的頂視圖示出了粘合劑疊層限定長(zhǎng)度A和寬度B，而粘合劑子層也限定寬度B但是較短的長(zhǎng)度C。粘合劑疊層A的長(zhǎng)度和粘合劑子層C的長(zhǎng)度相差距離D。因此，粘合劑疊層限定的面積AxB小于由粘合劑子層限定的面積AxC。在圖4所示的實(shí)施例中，在僅僅粘合劑疊層的一端得到差距D。在其它實(shí)施例中，差距D可以由兩個(gè)較小的差距dl、 d2構(gòu)成，其可以被放置在如圖4C所示的粘合劑疊層的兩端處。在各個(gè)其它實(shí)施例中，粘合劑疊層的層和子層的寬度也可以是不同的。在一些實(shí)施例中，粘合劑疊層的各個(gè)層和子層的長(zhǎng)度和寬度可以不同。在一些實(shí)施例中，長(zhǎng)度和/或?qū)挾鹊牟羁梢栽诖蠹s0.5和大約1.0mm之間。在其它實(shí)施例中，長(zhǎng)度或?qū)挾鹊牟羁梢孕∮诖蠹s0.5_。在各個(gè)的其它實(shí)施例中，差可以大于1.0_。
[0059]在具有不同長(zhǎng)度或?qū)挾鹊膶踊蜃訉拥恼澈蟿┋B層的一些實(shí)施例中，差距D或屯和d2可以限定構(gòu)造的凹口。在一些實(shí)施例中，深度D、^或d2的構(gòu)造的凹口可以被設(shè)計(jì)為接納工具。所述工具可以被設(shè)計(jì)用于施加適當(dāng)和故意的力并且在粘合劑疊層的剪切層中產(chǎn)生工程設(shè)計(jì)的斷裂。
[0060]制作粘合劑疊層的方法
[0061 ] 可以利用各種方法制造粘合劑疊層。在一些實(shí)施例中，可以通過組合存儲(chǔ)并且從三個(gè)分離的輥庫存中分配的粘合劑和剪切層材料來制造粘合劑疊層。在粘合劑疊層包括釋放層的各個(gè)實(shí)施例中，可以通過組合兩個(gè)粘合劑層和剪切層來制造粘合劑疊層，其中粘合劑層被從與釋放層接觸的粘合劑層的輥中分配。在各個(gè)實(shí)施例中，釋放層可以利用非常低的粘合性附著于粘合劑層。在各個(gè)實(shí)施例中，釋放層可以是織物、膜、薄膜、箔、或它們的組合。在各個(gè)實(shí)施例中，釋放層可以是合成的或天然的材料，例如布、金屬、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑料，或它們的組合。
[0062]圖5示出制造本申請(qǐng)要求保護(hù)的粘合劑疊層的一個(gè)實(shí)施例的方法的一個(gè)實(shí)施例。在此圖中所示的粘合劑疊層11實(shí)施例包括剪切層20、第一粘合劑層30、第二粘合劑層40、第一釋放層70、和第二釋放層80。第一粘合劑層30與第一釋放層70接觸，并且被放置在第一釋放層70與剪切層20之間。第二粘合劑層40與第二釋放層80接觸，并且被放置在剪切層20與第二釋放層80之間并且與它們接觸。剪切層20被放置在第一與第二粘合劑層30、40之間并且與它們接觸。在粘合劑疊層11的組裝之前，第一粘合劑層30與第一釋放層70可以被放置在第一分配輥90上，第二粘合劑層40與第二釋放層80可以被放置在第二分配輥100上，剪切層可以被放置在第三輥110上。兩個(gè)輥120、130可以被放置以引導(dǎo)、放置、并且壓縮完成的粘合劑疊層。組裝的粘合劑疊層11可以被存儲(chǔ)在輥上，或被切割并堆疊成例如期望的形狀和大小。
[0063]圖6是示出用于例如利用圖5所示的裝置制造如圖5所示的粘合劑疊層的方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。該方法從具有第一粘合劑層200、剪切層210、和第二粘合劑層220的三個(gè)分配輥開始。接著講粘合劑層和剪切層與在中間的剪切層和在粘合劑層外面的釋放層結(jié)合230。接下來粘合劑層被饋送在兩個(gè)輥240之間，并且然后粘合劑疊層被按壓250。最后，粘合劑疊層可以被切割成片260、切割成預(yù)定形狀270、或收集到第四輥280上。
[0064]在各個(gè)實(shí)施例中，剪切層可以包括放置在如在圖4A中描述的兩個(gè)基板子層之間的粘合劑子層。在各個(gè)實(shí)施例中，在如圖5和6所示的粘合劑疊層的組裝之前，三層剪切層可以被制造并且被放置在輥上。在各個(gè)實(shí)施例中，包括具有三個(gè)子層的剪切層的粘合劑疊層可以在組裝的粘合劑疊層的至少一側(cè)限定至少一個(gè)凹口。
[0065]釋放層可以保護(hù)粘合劑疊層的粘合劑層并且允許粘合劑疊層被存儲(chǔ)在例如分配輥上。釋放層也可以幫助防止粘合劑疊層附著于除了預(yù)定的粘合表面以外的表面。釋放層也可以幫助在電子設(shè)備之內(nèi)適當(dāng)?shù)胤胖媒M件。例如，在包括釋放層的粘合劑疊層的實(shí)施例準(zhǔn)備使用時(shí)，一個(gè)釋放層可以從粘合劑疊層上移除并且粘合劑疊層可以被施加于組件表面，然后第二釋放層可以被移 除以允許疊層接觸第二表面。
[0066]結(jié)論[0067]全方向的參考(例如，上、下、向上、向下、左、右、向左、向右、頂部、底部、以上、以下、內(nèi)部、外面、垂直、水平、順時(shí)針方向、以及逆時(shí)針方向)僅僅用于識(shí)別目的以幫助讀者了解本發(fā)明的示例，并且沒有產(chǎn)生限制，尤其是關(guān)于本發(fā)明的位置、方位、或使用的限制，除非在權(quán)利要求書中具體地闡述。聯(lián)合參考(例如，附著、耦接、連接、結(jié)合等等)被廣泛地解釋并且可以包括在元件的連接之間的中間構(gòu)件和元件之間的相對(duì)移動(dòng)。因而，聯(lián)合參考未必推斷兩個(gè)元件被直接連接并且以彼此固定的關(guān)系連接。
[0068]在這里直接或間接地闡述的方法中，以一個(gè)可能的操作順序描述各種步驟和操作，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將承認(rèn)，在不必然脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以重排、替換、或消除步驟和操作。意欲是包含在以上說明書或附圖所示中的全部?jī)?nèi)容應(yīng)當(dāng)被解釋為說明性的而不是限制的。在不脫離如附加權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神的情況下，可以做出細(xì)節(jié)或結(jié)構(gòu)的變化。
[0069]本領(lǐng)域的技術(shù)人員將清楚，給出上述說明可以做出變化和可替換實(shí)施例。因而這樣的變化和可替換實(shí)施 例被認(rèn)為在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種粘合劑疊層，包括:第一粘合劑層；第二粘合劑層；和放置在第一粘合劑層和第二粘合劑層之間并且與第一粘合劑層和第二粘合劑層接觸的剪切層，其中所述剪切層包括粘合劑的第一子層，所述第一子層放置在第二子層與第三子層之間，所述第二子層和第三子層包括基板。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑疊層，其中基板層包括聚四氟乙烯或PET中的一個(gè)。
3.如權(quán)利要求2所述的粘合劑疊層，其中粘合劑子層包括具有比第一粘合劑層或第二粘合劑層的粘合強(qiáng)度弱的粘合強(qiáng)度的粘合劑。
4.如權(quán)利要求1所述的粘合劑疊層，其中:剪切層的粘合劑子層限定小于第二面積的第一面積；第二面積由粘合劑疊層的其它層和子層限定；并且第一面積和第二面積之間的差限定一凹口。
5.如權(quán)利要求4所述的粘合劑疊層，其中所述凹口被配置為接納用于施加故意的力的工具，所述故意的力用于在粘合劑疊層中產(chǎn)生工程設(shè)計(jì)的斷裂。
6.如權(quán)利要求4所述的粘合劑疊層，其中剪切層的粘合劑子層的長(zhǎng)度與剪切層的基板子層的長(zhǎng)度的差別在0.5與1.0mm之間。
7.如權(quán)利要求4所述的粘合劑疊層，其中剪切層的粘合劑子層的長(zhǎng)度與剪切層的基板子層的長(zhǎng)度的差別在0.0與0.5mm之間。
8.如權(quán)利要求4所述的粘合劑疊層，其中剪切層的粘合劑子層的寬度與剪切層的基板子層的寬度的差別在0.5與1.0mm之間。
9.如權(quán)利要求4所述的粘合劑疊層，其中剪切層的粘合劑子層的寬度與剪切層的基板子層的寬度的差別在0.0與0.5mm之間。
10.一種粘合劑疊層，包括:第一粘合劑層；第二粘合劑層；放置在第一粘合劑層與第二粘合劑層之間并且與第一粘合劑層和第二粘合劑層接觸的剪切層；其中所述剪切層包括粘合劑的第一子層，所述第一子層放置在第二子層與第三子層之間，所述第二子層和第三子層由基板構(gòu)成；與第一粘合劑層接觸的第一釋放層；和與第二粘合劑層接觸的第二釋放層。
11.如權(quán)利要求10所述的粘合劑疊層，其中剪切層的基板子層由PET構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求10所述的粘合劑疊層，其中剪切層的粘合劑子層具有比第一粘合劑層或第二粘合劑層小的粘合強(qiáng)度。
13.—種制造粘合劑疊層的方法，包括:從第一分配輥分配第一粘合劑層；從第二分配輥分配第二粘合劑層；從第三分配輥分配剪切層，其中剪切層由第一粘合劑子層構(gòu)成，第一粘合劑子層放置在第二基板子層和第三基板子層之間；以及在分配的第一粘合劑層與分配的第二粘合劑層之間放置分配的剪切層；以及在第一和第二壓縮輥之間組裝粘合劑疊層。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中基板子層包括PET并且粘合劑子層具有比第一粘合劑層或第二粘合劑層小的粘·合強(qiáng)度。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK103717693SQ201280037649
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月4日
【發(fā)明者】M·P·凱斯伯特, R·S·墨菲 申請(qǐng)人:蘋果公司