專利名稱：美紋電容膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)性能和結(jié)構(gòu)的電容膠帶。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子元器件的編織膠帶由于粘性乳液配方選用不科學(xué)，所以粘性差，其抗拉強(qiáng)度弱，保持力差，不能耐高溫，在高溫環(huán)境下不適合運(yùn)用在電子元器件上進(jìn)行多次烘烤操作。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種美紋電容膠帶，有極佳的粘性，耐高溫性好、抗拉強(qiáng)度佳、保持性好、無殘膠、能在高溫環(huán)境下進(jìn)行多次烘烤。所述美紋電容膠帶從下至上是由耐高溫美紋紙、底涂劑層、橡膠交聯(lián)型壓敏膠層、 有機(jī)硅防粘紙依次連接構(gòu)成。所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層是由聚異戊二烯橡膠加入單體，引發(fā)劑、硫化劑、促進(jìn)劑聚合。嚴(yán)格控制聚合交聯(lián)反應(yīng)密度，制得接枝型、交聯(lián)型橡膠壓敏膠粘劑，顯著改善壓敏膠粘帶的性能。溫度越高，高分子柔順性越不易顯示出來，大大改善膠的耐熱性。所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層厚0. 02 0. 5MM。所述美紋電容膠帶纏繞在一個圓芯上，彎曲形成一個膠帶盤。寬度可以根據(jù)使用客戶的需要定做調(diào)整。本實(shí)用新型的美紋電容膠帶，有極佳的粘性，耐高溫性好、抗拉強(qiáng)度佳、保持性好、 無殘膠、能在高溫環(huán)境下進(jìn)行多次烘烤，特性參數(shù)如下粘著力N/in. 10抗力強(qiáng)度N/in. 100伸長度7%耐溫性150°C /2H 120°C /4H(無殘膠)(無脫膠)尤其是產(chǎn)品粘著力lON/in，耐高溫150°C /2H，在國內(nèi)電子元器件編待使用處于領(lǐng)先水平，大大改善電子元器件的生產(chǎn)制造的技術(shù)難題。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的美紋電容膠帶結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的美紋電容膠帶從下至上是由耐高溫美紋紙 4、底涂劑層3、橡膠交聯(lián)型壓敏膠層2、有機(jī)硅防粘紙1依次連接構(gòu)成。所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層是由聚異戊二烯橡膠加入單體，引發(fā)劑、硫化劑、促進(jìn)劑聚合。嚴(yán)格控制聚合交聯(lián)反應(yīng)密度，制得接枝型、交聯(lián)型橡膠壓敏膠粘劑，顯著改善壓敏膠粘帶的性能。溫度越高，高分子柔順性越不易顯示出來，大大改善膠的耐熱性。所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層厚0. 02 0. 5MM。所述美紋電容膠帶纏繞在一個圓芯上，彎曲形成一個膠帶盤，寬度可以根據(jù)使用客戶的需要定做調(diào)整。本實(shí)用新型的美紋電容膠帶，有極佳的粘性、耐高溫性好、抗拉強(qiáng)度佳、保持性好、 無殘膠、能在高溫環(huán)境下進(jìn)行多次烘烤。
權(quán)利要求1.一種美紋電容膠帶，其特征在于，從下至上是由耐高溫美紋紙、底涂劑層、橡膠交聯(lián)型壓敏膠層、有機(jī)硅防粘紙依次連接構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述美紋電容膠帶，其特征在于，所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層厚 0. 02 0. 5MM。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述美紋電容膠帶，其特征在于，所述美紋電容膠帶纏繞在一個圓芯上，彎曲形成一個膠帶盤。
專利摘要本實(shí)用新型公開的美紋電容膠帶從下至上是由耐高溫美紋紙、底涂劑層、橡膠交聯(lián)型壓敏膠層、有機(jī)硅防粘紙依次連接構(gòu)成。所述橡膠交聯(lián)型壓敏膠層是由聚異戊二烯橡膠加入單體，引發(fā)劑聚合來制成。嚴(yán)格控制聚合交聯(lián)反應(yīng)密度，可顯著改善壓敏膠粘帶的性能，溫度越高，高分子柔順性越不易顯示出來，大大改善膠的耐熱性。本實(shí)用新型的美紋電容膠帶有極佳的粘性、耐高溫性好、抗拉強(qiáng)度佳、保持性好、無殘膠、能在高溫環(huán)境下進(jìn)行多次烘烤。
文檔編號C09J7/04GK202220152SQ20112037241
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月8日
發(fā)明者江日新 申請人:惠州市新豪源發(fā)展有限公司