專利名稱：阻燃粘合劑組合物以及使用它的粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及一種粘合劑組合物，其不含鹵素并一旦固化則得到顯示出極好的阻燃性的固化產(chǎn)品，本申請還涉及使用這種組合物的粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板。
背景技術(shù)：
通常用于電子材料如半導體密封材料和玻璃環(huán)氧基鍍銅層壓板的粘合劑都包括含溴的環(huán)氧樹脂或苯氧基樹脂或其類似物來確保具有優(yōu)異的阻燃水平。但是，由于這些含有鹵素如溴的化合物在燃燒時釋放出有毒氣體，如基于二氧芑的化合物，因此在粘合劑中使用不含鹵素的材料是近年來的研究熱點。
另一方面，比上述的玻璃環(huán)氧基鍍銅層壓板薄，并能夠提供另外的柔軟性能的柔性鍍銅層壓板正在被廣泛使用，而且隨著電子材料變得更薄，這一市場的規(guī)模繼續(xù)擴張和向甚至更高密度的封裝轉(zhuǎn)移。柔性鍍銅層壓板是具有改良的柔軟性的鍍銅層壓板，它通過將聚酰亞胺薄膜和銅箔用粘合劑結(jié)合到一起，然后再加熱固化該粘合劑而生產(chǎn)。以與上述的電子材料中所使用的粘合劑相似的方式，現(xiàn)在也正在研究在這些柔性鍍銅層壓板所使用的粘合劑中使用不含鹵素的材料。
而且，當將柔性鍍銅層壓板的銅箔加工形成布線圖時，使用電絕緣薄膜(一種覆蓋薄膜)如涂有粘合劑的聚酰亞胺薄膜來覆蓋其上已形成布線圖的表面，從而保護布線。用于這些柔性鍍銅層壓板的材料和覆蓋薄膜的材料所要求的這些性能包括在電絕緣薄膜與銅箔之間良好的粘合性，和具有良好的耐熱性、耐溶劑性、電特性(抗遷移性能)、尺寸穩(wěn)定性、儲存穩(wěn)定性和阻燃性能。另外，當將通過覆蓋薄膜卷曲制備的柔性印刷線路板一起粘結(jié)形成密度增大的多層結(jié)構(gòu)時，將所述板粘結(jié)在一起所用的粘合膜(粘合片材)需要與柔性鍍銅層壓板和覆蓋薄膜所需要的那些相同的特性。
滿足上述要求的已知材料例如包括含有環(huán)氧樹脂、芳族磷酸酯、固化劑和高純度的丁腈橡膠的粘合劑組合物，和使用該粘合劑組合物的柔性鍍銅層壓板和覆蓋層(見專利參考文獻1)，但是高純度的丁腈橡膠非常昂貴，這意味著除了特定的專門應用外，該材料不可能大規(guī)模使用。另外，包含環(huán)氧樹脂、芳族磷酸酯、含氮的線型酚醛樹脂和一般純度丁腈橡膠的粘合劑組合物，和使用該粘合劑組合物的柔性鍍銅層壓板和覆蓋層也是已知的(見專利參考文獻2)，但是由于這些材料使用了一般純度的丁腈橡膠，其抗遷移性能趨于變差。
專利參考文獻1JP2001-339131A專利參考文獻1JP2001-339132A發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的是提供一種不含鹵素的粘合劑組合物，所述組合物一旦固化則得到顯示出極好的阻燃性能和電特性(抗遷移性能)的固化產(chǎn)品，同時提供一種使用該組合物的粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板。
為了實現(xiàn)該目的，本申請?zhí)峁┮环N阻燃粘合劑組合物，其包括(A)無鹵環(huán)氧樹脂，(B)熱塑性樹脂和/或合成橡膠，(C)固化劑，(D)有機次膦酸鹽化合物，和(E)固化促進劑。
本發(fā)明的第二個方面提供了一種粘合片材，其具有包含上述組合物的層、和用于覆蓋包含該組合物的層的保護層。
本發(fā)明的第三個方面提供了一種覆蓋薄膜，其具有一電絕緣薄膜和一在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層。
本發(fā)明的第四個方面提供了一種柔性鍍銅層壓板，其具有一電絕緣薄膜、在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層、和銅箔。
本發(fā)明的第五個方面提供了一種粘合片材的生產(chǎn)方法，該粘合片材具有包含上述組合物的層、和用于覆蓋包含所述組合物的所述層的保護層，所述制備方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂到保護層上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述保護層卷曲并層壓到另一保護層上，從而形成所述粘合片材。
本發(fā)明的第六個方面提供了一種生產(chǎn)覆蓋薄膜的方法，該薄膜具有一電絕緣薄膜和在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層，所述方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂到電絕緣薄膜上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述電絕緣薄膜卷曲并層壓至保護層上，從而形成所述覆蓋薄膜。
本發(fā)明的第七個方面提供了一種生產(chǎn)柔性鍍銅層壓板的方法，該層壓板具有一電絕緣薄膜、在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層、和銅箔，所述制備方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂到電絕緣薄膜上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述電絕緣薄膜層壓至銅箔上，從而形成所述柔性鍍銅層壓板。
本發(fā)明的組合物一旦固化則得到固化產(chǎn)品，所述固化產(chǎn)品顯示出極好的阻燃性能、剝離強度、電特性(抗遷移性能)和耐焊熱性，而且它還是無鹵的。因此，使用這種組合物制備的粘合片材、覆蓋薄膜，和柔性鍍銅層壓板也顯示出極好的阻燃性能、剝離強度、電特性(抗遷移性能)和耐焊熱性。
具體實施例方式
<阻燃粘合劑組合物>
以下詳細描述的是本發(fā)明阻燃粘合劑組合物的不同組分。在本說明書中，室溫指溫度為25℃，此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)指使用DMA方法測量的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
無鹵環(huán)氧樹脂(A)

組分(A)的無鹵環(huán)氧樹脂是在分子結(jié)構(gòu)中不包含諸如溴之類的鹵素原子，且在每個分子中優(yōu)選含有平均至少2個環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。對該環(huán)氧樹脂沒有特殊限定，也可在該環(huán)氧樹脂的骨架中包含硅氧烷、氨基甲酸酯、聚酰亞胺或聚酰胺結(jié)構(gòu)等等。此外，該骨架也可以包含磷原子、硫原子、或氮原子等。
這類環(huán)氧樹脂的具體實例包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂，和它們的氫化產(chǎn)物；基于縮水甘油醚的環(huán)氧樹脂，例如線型酚醛環(huán)氧樹脂和甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂；基于縮水甘油酯的環(huán)氧樹脂，如六氫鄰苯二甲酸縮水甘油酯和二聚酸縮水甘油酯；基于縮水甘油胺的環(huán)氧樹脂，如異氰尿酸三縮水甘油酯和四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷；和線性脂族環(huán)氧樹脂，如環(huán)氧化聚丁二烯和環(huán)氧化大豆油，和在這些當中優(yōu)選雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、線型酚醛環(huán)氧樹脂、和甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂。這些樹脂的可商購產(chǎn)品的實例包括商品名為Epikote 828(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為2)，Epiclon 830S(由Dainippon墨水及化學股份有限公司制造，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為2)，和Epikote517(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為2)，以及重均分子量為大于或等于1000的環(huán)氧樹脂，其中包括EOCN103S(由日本Nippon Kayaku株式會社制造，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為至少2)和YL7175-1000(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為2) 。
此外，通過使用反應性的磷化合物將磷原子鍵合至上述環(huán)氧樹脂中從而生產(chǎn)的各種含磷環(huán)氧樹脂，也能有效地用于制備無鹵阻燃粘合劑組合物中。該反應性磷化合物例如包括9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(商品名HCA，由Sanko株式會社制造)，和其中與化合物中磷原子鍵合的活性氫原子被對苯二酚取代的化合物(商品名HCA-HQ，由Sanko株式會社制造)。所得含磷環(huán)氧樹脂的可商購的產(chǎn)品包括商品名FX305(由TohtoKasei株式會社制造，磷含量為按質(zhì)量計3％，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為至少2)，和Epiclon EXA9710(由Dainippon墨水及化學股份有限公司制造，磷含量為按質(zhì)量計3％，每個分子的環(huán)氧基數(shù)目為至少2)。
這些組分(A)的無鹵環(huán)氧樹脂可以或者單獨使用，或者以兩種或更多種不同樹脂的組合使用。
熱塑性樹脂/合成橡膠(B)熱塑性樹脂可用作組分(B)的熱塑性樹脂一般為具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為大于或等于室溫(25℃)的聚合物化合物。樹脂的重均分子量范圍一般為1,000至5,000,000之間，優(yōu)選5,000至1,000,000。對所使用的熱塑性樹脂沒有特殊限定，合適的實例包括聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、和聚酰胺-酰亞胺樹脂，在這些當中，優(yōu)選包含羧基的那些樹脂。如果樹脂包含羧基，則在產(chǎn)品組合物用于覆蓋薄膜中的那些情況下，粘合劑在用于形成整體層壓板的加熱加壓操作時顯示出良好的流動性(流動特性)水平。粘合劑的這種流動性能使粘合劑覆蓋并保護形成柔性鍍銅層壓板表面上的電路的銅箔部分(布線圖)而不存在縫隙。此外，該流動性也有效地改進了銅箔和含有聚酰亞胺薄膜等的電絕緣薄膜之間的粘著性。
對上述這類含羧基的熱塑性樹脂中的羧基含量沒有特殊限定，但優(yōu)選比例范圍為1-10％質(zhì)量，甚至更期望為2-6％質(zhì)量，如果該比例落在1-10％質(zhì)量這一范圍內(nèi)，則當產(chǎn)品組合物應用于覆蓋薄膜中時，其流動特性和耐焊熱性會甚至更優(yōu)異，而且粘合劑組合物的穩(wěn)定性也是優(yōu)異的。
以其商品名形式列舉的可商購的含羧基的熱塑性樹脂的實例包括Vylon系列(含羧基的聚酯樹脂，由Toyobo株式會社制造)、03-72-23(含羧基的丙烯酸樹脂，由Kyodo化學株式會社制造)、SG-708-6T(含羧基的丙烯酸樹脂，由Nagase ChemteX公司制造)、和KS系列(含環(huán)氧基的丙烯酸樹脂，由Hitachi化學株式會社制造)。
以其商品名形式列舉的其它可商購的熱塑性樹脂的實例包括YP系列和ERF系列(苯氧基樹脂，由Tohto Kasei株式會社制造)、Epikote 1256(苯氧基樹脂，由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造)、Vylomax系列(聚酰胺-酰亞胺樹脂，由Toyobo株式會社制造)、和Kayaflex系列(聚酰胺-酰亞胺樹脂，由Nippon Kayaku株式會社制造)。
以下描述的是上述例舉的每種熱塑性樹脂的特性。如果含有丙烯酸樹脂的組合物用于覆蓋薄膜中，那么會得到具有尤其優(yōu)異的抗遷移特性的產(chǎn)品。如果含有苯氧基樹脂或聚酰胺-酰亞胺樹脂的組合物用于覆蓋薄膜中，那么該柔軟性會得到進一步改進。
合成橡膠可用作備用組分(B)的合成橡膠一般為具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)低于室溫(25℃)的聚合物化合物。對合成橡膠沒有特殊的限定，但在其中該橡膠混入用于柔性鍍銅層壓板或覆蓋薄膜的組合物中的那些情況下，從改進銅箔與包含聚酰亞胺薄膜等的電絕緣薄膜之間的粘著性而言，含有羧基的丁腈橡膠(下文中，術(shù)語丁腈橡膠也可以縮寫為NBR)是優(yōu)選的。
這些含有羧基的NBR例如包括由丙烯腈與丁二烯共聚合生產(chǎn)的共聚物橡膠，以使丙烯腈的用量相對于丙烯腈和丁二烯的用量之和的質(zhì)量比范圍為5-70％，優(yōu)選質(zhì)量比10-50％，其中共聚物分子鏈的端基是被羧基化的；和包括丙烯腈、丁二烯和含有羧基的單體如丙烯酸或馬來酸的共聚物橡膠。可以通過使用含有羧基的單體，如甲基丙烯酸等，來進行上述共聚橡膠分子鏈端基的羧基化。
對上述含有羧基的NBR的羧基含量沒有特殊的限定，但優(yōu)選比例范圍為1至10％質(zhì)量，甚至更期望為2至6％質(zhì)量。如果該比例在1至10％質(zhì)量范圍內(nèi)，那么產(chǎn)品組合物的流動性是可以控制的，這意味著可以得到良好的固化程度。
以其商品名形式列舉的含有羧基的NBR的具體實例包括Nipol 1072(由Zeon公司制造)、和低離子雜質(zhì)高純度產(chǎn)品PNR-1H(由JSR公司制造)。高純度含羧基的丁腈橡膠非常昂貴，盡管它們可以有效地同時提高粘著性和抗遷移性能，但不能被大量使用。
此外，在其中本發(fā)明的粘合劑組合物用于覆蓋薄膜的那些情況下，共同使用氫化的NBR也是有效的。在這些合成橡膠中，上述NBR橡膠中丁二烯的雙鍵通過氫化作用變?yōu)閱捂I，從而不會出現(xiàn)由于熱歷史導致的丁二烯橡膠組分的劣化。因此由于熱歷史導致的粘合劑組合物與銅箔之間剝離強度的劣化，和由于加熱導致的抗遷移性能的劣化達到最低。通過結(jié)合使用上述含有羧基的NBR和氫化NBR，能夠得到不同性能之間達到更好平衡的覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板。氫化NBR的產(chǎn)品的具體實例包括Zetpol系列的產(chǎn)品(由Zeon公司制造)。
組分(B)的熱塑性樹脂和合成橡膠可以單獨使用，或者以兩種或更多不同材料的組合使用。此外，組分(B)可以包含熱塑性樹脂或合成橡膠中的一種，或可結(jié)合這兩類材料。
對組分(B)的共混量(如果是同時使用熱塑性樹脂和合成橡膠，則是總量)沒有特殊的限定，但對于每100質(zhì)量份的組分(A)，組分(B)的用量一般為10至2,500質(zhì)量份，優(yōu)選20至300質(zhì)量份。如果組分(B)的含量在10至2500質(zhì)量份這一范圍內(nèi)，則產(chǎn)生的柔性鍍銅層壓板、覆蓋薄膜和粘合片材顯示出優(yōu)異的阻燃性能和優(yōu)異的從銅箔上的剝離強度。
固化劑(C)對組分(C)的固化劑沒有特殊限定，可使用任何一種一般用作環(huán)氧樹脂固化劑的材料。固化劑例如包括基于多胺的固化劑、基于酸酐的固化劑、三氟化硼胺絡(luò)合物鹽、和酚樹脂?；诙喟返墓袒瘎┑木唧w實例包括基于脂族胺的固化劑如二亞乙基三胺、四乙基四胺、和四乙基五胺；基于脂環(huán)族胺的固化劑如異佛爾酮二胺；基于芳香族胺的固化劑如二氨基二苯基甲烷和苯二胺；和雙氰胺?；谒狒墓袒瘎┑木唧w實例包括鄰苯二甲酸酐、均苯四酸酐、偏苯三酸酐、和六氫鄰苯二甲酸酐。在這些固化劑中，從確保產(chǎn)品組合物用于覆蓋薄膜中時具有合適的反應性程度而言，優(yōu)選基于多胺的固化劑，而從在柔性鍍銅層壓板的情況下給予優(yōu)異的耐熱程度而言，優(yōu)選基于酸酐的固化劑。
組分(C)的固化劑可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同化合物的組合使用。
對組分(C)的共混量沒有特殊的限定，但對于每100質(zhì)量份的組分(A)，組分(C)的用量一般為0.5至100質(zhì)量份，優(yōu)選1至20質(zhì)量份。
有機次膦酸鹽化合物(D)組分(D)的有機次膦酸鹽化合物是為了(1)給予固化產(chǎn)品優(yōu)異的阻燃性能(VTM-0)，同時又不損失固化產(chǎn)品的耐焊熱性(在正常條件下)，或(2)改進固化產(chǎn)品的抗遷移性能，同時又不損失耐焊熱性(在吸濕條件下)，而且通常不含鹵原子。
組分(D)的有機次膦酸鹽化合物是一種以如下通式(1)表示的有機次膦酸鹽或其類似物，
(其中，R1和R2各自獨立地表示取代或未取代的一價烴基，M表示堿金屬、堿土金屬、過渡金屬或元素周期表第14族的典型元素，m表示1至4的整數(shù))。
上述通式1中的M例如包括堿金屬如鋰、鈉、鉀；堿土金屬如鎂、鈣、鍶、鋇；過渡金屬如鐵、鈷、鎳、鈦和鋅；元素周期表第14族的典型元素如鋁，在這些當中，優(yōu)選鋁。
上述通式1中的用R1和R2表示的未取代或取代的一價烴基例如包括烷基如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、正戊基或正己基；鏈烯基如乙烯基或烯丙基；芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；和芳烷基如苯甲基或苯乙基，在這些當中優(yōu)選碳原子數(shù)目為1至3的烷基，尤其優(yōu)選乙基。這些一價烴基通常含有的碳原子數(shù)范圍為1至30，優(yōu)選為1至20，通常為1至10。
有機次膦酸鹽的具體實例包括有機次膦酸鋁、有機次膦酸鈣和有機次膦酸鋅，在這些當中優(yōu)選有機次膦酸鋁，甚至更優(yōu)選二烷基次膦酸鋁，最理想的是二乙基次膦酸鋁。
此外，事實上該組分中磷的含量通常為，相對于該組分的質(zhì)量，按質(zhì)量計15至30％，優(yōu)選18至25％，這意味著通過添加并共混僅僅少量的該組分就可以獲得良好的阻燃性能，這正是所期望的。
該組分不溶于如通常用于粘合劑清漆的有機溶劑，如甲乙酮(下文稱為MEK)、甲苯、二甲基乙酰胺和二氧戊環(huán)(dioxolan)，這意味著當用于覆蓋薄膜內(nèi)時，該組分在覆蓋薄膜的加熱加壓固化過程中具有抵抗?jié)B出的優(yōu)點。
組分(D)的有機次膦酸鹽化合物可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同化合物的組合使用使用。
對組分(D)的共混量沒有特殊限定，但為了確保良好的阻燃水平，相對于100質(zhì)量份粘合劑組合物內(nèi)的有機固體組分和無機固體組分之和，共混量優(yōu)選為5至50質(zhì)量份范圍內(nèi)，甚至更優(yōu)選7至30質(zhì)量份，最優(yōu)選15至27質(zhì)量份。
固化促進劑(E)對組分(E)的固化促進劑沒有特殊限定，條件是它能夠促進無鹵環(huán)氧樹脂(A)和固化劑(C)之間的反應。這種固化促進劑的具體實例包括咪唑化合物如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、這些化合物的異氰酸乙基酯化合物、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑和2-苯基-4，5二羥甲基咪唑；三有機膦化合物如三苯基膦、三丁基膦、三(對甲苯基)膦、三(對甲氧苯基)膦、三(對乙氧苯基)膦、三苯基膦-三苯基硼酸鹽和四苯基膦-四苯基硼酸鹽；季鏻鹽；叔胺如三亞乙基銨三苯基硼酸鹽和它的四苯基硼酸鹽、氟硼酸鹽如氟硼酸鋅、氟硼酸錫和氟硼酸鎳；和辛酸鹽如辛酸錫和辛酸鋅。
組分(E)的固化促進劑可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同化合物的組合使用使用。
對組分(E)的共混量沒有特殊限定，但相對于100質(zhì)量份的組分(A)，組分(E)的共混量優(yōu)選為0.1至30質(zhì)量份，甚至更優(yōu)選1至20質(zhì)量份，和最優(yōu)選1至5質(zhì)量份。
其它非必需組分除了上述(A)至(E)組分外，還可加入其它非必需組分。
無機填料除了組分(D)的有機次膦酸鹽化合物外，無機填料也可以添加入組合物中。對這些無機填料沒有特殊限定，可使用任何用于常規(guī)粘合片材、覆蓋薄膜、柔性鍍銅層壓板的填料。具體地說，從充當阻燃劑助劑的觀點出發(fā)，可使用金屬氧化物如氫氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化硅和氧化鉬，和這些當中優(yōu)選氫氧化鋁和氫氧化鎂。這些無機填料可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同化合物的組合使用。
對上述無機填料的共混量沒有特殊限定，但相對于100質(zhì)量份在粘合劑組合物中的有機固體組分和無機固體組分的總和，無機填料的共混量優(yōu)選為5至60質(zhì)量份，和甚至更優(yōu)選7至30質(zhì)量份。
有機溶劑上述組分(A)至(E)和任何根據(jù)需要加入的非必需組分，被溶解或分散在有機溶劑中形成組合物分散體，然后應用于制備柔性鍍銅層壓板、覆蓋薄膜和粘合劑片材。合適的有機溶劑的實例包括N，N-二甲基乙酰胺、甲乙酮、N，N-二甲基甲酰胺、環(huán)己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、二氧戊環(huán)，和這些當中優(yōu)選N，N-二甲基乙酰胺、甲乙酮、N，N-二甲基甲酰胺、環(huán)己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲苯、二氧戊環(huán)，和尤其優(yōu)選N，N-二甲基乙酰胺、甲乙酮、甲苯、二氧戊環(huán)，這些有機溶劑可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同化合物的組合使用。
分散體中有機固體組分和無機固體組分的總濃度一般為按質(zhì)量計在10至45％范圍內(nèi)，優(yōu)選按質(zhì)量計20至40％。如果該濃度在按質(zhì)量計10至45％范圍內(nèi)，則該分散體顯示出良好的易于施涂到諸如電絕緣薄膜之類的基底上的水平，從而提供了優(yōu)異的可施工性能和還提供優(yōu)異的可涂布性，而且在涂布時不會產(chǎn)生不規(guī)則現(xiàn)象，同時也在環(huán)境和經(jīng)濟因素方面提供了優(yōu)異性能。
術(shù)語“有機固體組分”指在本發(fā)明的粘合劑組合物中不揮發(fā)的有機組分，具體地說主要指組分(A)至組分(E)，和其它任何可能添加的有機固體組分，并且在粘合劑組合物包含有機溶劑的情況下，有機溶劑排除在有機固體組分之外。此外，術(shù)語“無機固體組分”指在本發(fā)明的粘合劑組合物中不揮發(fā)的無機固體組分，特別指可能添加入組合物中的無機填料，和其它可能有時添加的無機固體組分。
可以采用球形磨、球磨機、均化器或超級磨等一起混合在本發(fā)明組合物內(nèi)的有機固體組分，以及任何添加的無機固體組分和有機溶劑。
<覆蓋薄膜>
上述組合物能夠用來生產(chǎn)覆蓋薄膜。具體地說，可生產(chǎn)一覆蓋薄膜，其具有一電絕緣薄膜和在該薄膜頂部提供的含有上述組合物的層。以下描述的是生產(chǎn)這種覆蓋薄膜的方法。
使用逆轉(zhuǎn)輥涂布機或comma coater等，將通過將所需組分和有機溶劑混合制備的液體形態(tài)的包含本發(fā)明組合物的分散體，施涂于電絕緣薄膜中。施涂了分散體的電絕緣薄膜然后通過在線干燥機等，并在80至160℃下加熱2至10分鐘，由此除去有機溶劑并將組合物干燥至半固化狀態(tài)，然后使用輥壓層合機將涂布的薄膜卷曲并層壓至保護層上，從而形成覆蓋薄膜。在使用時將保護層剝?nèi)?。術(shù)語“半固化狀態(tài)”指其中組合物是干燥的，而且在部分組合物內(nèi)開始了固化反應的狀態(tài)。
上述覆蓋薄膜中的組合物涂布膜干燥后的厚度一般在5至45μm之間，優(yōu)選5至35μm。
電絕緣薄膜上述電絕緣薄膜可應用于本發(fā)明的柔性鍍銅層壓板和覆蓋薄膜中。對電絕緣薄膜沒有特殊的限定，可使用任何一般用于柔性鍍銅層壓板和覆蓋薄膜的薄膜，在該電絕緣薄膜用于覆蓋薄膜的那些情況下，優(yōu)選經(jīng)歷過低溫等離子體處理的薄膜。合適的電絕緣薄膜的具體實例包括聚酰亞胺薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚酯薄膜、聚仲班酸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚苯硫醚薄膜和芳族聚酰胺薄膜；和通過如下方式生產(chǎn)的薄膜用環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂或鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂等基體浸漬包括玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維或聚酯纖維等的基底，然后將浸漬后的基底制成薄膜或片材形狀。從產(chǎn)品覆蓋薄膜達到良好的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、和機械性能而言，優(yōu)選聚酰亞胺薄膜，而且在覆蓋薄膜中使用低溫等離子體處理過的聚酰亞胺薄膜是尤其期望的?？墒褂萌魏我话阌糜诟采w薄膜的聚酰亞胺薄膜。依據(jù)需要，該電絕緣薄膜的厚度可以設(shè)定為任何期望值，但優(yōu)選厚度數(shù)值為12.5至50μm。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方案中，使用低溫等離子體處理的聚酰亞胺薄膜。以下描述聚酰亞胺的低溫等離子體處理過程。具體地說將聚酰亞胺薄膜放置在能減壓操作的低溫等離子體處理裝置中，該裝置中的空氣已經(jīng)置換為無機氣體，然后將其中的內(nèi)壓保持在0.133至1,333Pa范圍內(nèi)，和優(yōu)選1.33至133Pa，將0.1至10kV的直流電壓或交流電壓通過電極，導致輝光放電從而生成無機氣體的低溫等離子體，然后將薄膜移走，此時薄膜表面已經(jīng)進行了連續(xù)的處理。處理時間一般在0.1至100秒范圍內(nèi)。上述的無機氣體例如包括惰性氣體如氦氣、氖氣、氬氣，和氧氣、一氧化碳、二氧化碳、氨氣和空氣。這些無機氣體可以單獨使用，或者以兩種或更多種不同氣體的組合使用。
低溫等離子體處理改進了聚酰亞胺薄膜與在薄膜頂部形成的粘合劑層之間的粘著性。在使用熱塑性樹脂作為本發(fā)明的組合物中的組分(B)的那些情況下，由于該樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通常較高，因此聚酰亞胺薄膜與本發(fā)明組合物之間的粘著性有時可能不令人滿意。在這種情形下，使用低溫等離子體處理的薄膜可以改進該粘著性。此外，即使在使用合成橡膠作為組分(B)的那些情況下，低溫等離子體處理仍然是有利的，因為它進一步改進該粘著性。
保護層對上述保護層沒有特殊的限定，條件是它能夠剝離且不損壞粘合劑層的狀態(tài)，一般適用的薄膜的實例包括塑料薄膜，如聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚甲基戊烯(TPX)薄膜和聚酯薄膜；以及剝離片材，其中在紙質(zhì)材料的單面或雙面上涂布了聚烯烴薄膜如PE薄膜或PP薄膜或TPX薄膜。
<粘合片材>
上述的組合物可以用于生產(chǎn)粘合片材。具體地說，可以生產(chǎn)一粘合片材，其具有一包括上述組合物的層，和一用于覆蓋含有所述組合物的所述層的保護層。該保護層可以使用上述作為覆蓋薄膜保護層的類型的層。以下描述的是生產(chǎn)本發(fā)明的粘合片材的方法。
使用逆轉(zhuǎn)輥涂布機或comma coater等，將通過將所需組分和有機溶劑混合制備的液體形態(tài)的包含本發(fā)明組合物的分散體，施涂于保護層。施涂了分散體的保護層然后通過在線干燥機等，并在80至160℃下加熱2至10分鐘，由此除去有機溶劑并使組合物干燥至半固化狀態(tài)，然后使用輥壓層合機將涂布層卷曲并層壓到另一保護層上，從而形成粘合片材。
<柔性鍍銅層壓板>
上述的組合物可以用于生產(chǎn)柔性鍍銅層壓板。具體地說，可以生產(chǎn)一柔性鍍銅層壓板，其具有一電絕緣薄膜、在該薄膜頂部提供的含有上述組合物的層、和銅箔。該電絕緣薄膜可以使用與以上涉及覆蓋薄膜時的電絕緣薄膜所述類型相同的薄膜(優(yōu)選聚酰亞胺薄膜)，也可以使用低溫等離子體處理過的薄膜。以下描述的是生產(chǎn)本發(fā)明的柔性鍍銅層壓板的方法。
使用逆轉(zhuǎn)輥涂布機或comma coater等，將通過將所需組分和有機溶劑混合制備的液體形態(tài)的包含本發(fā)明組合物的分散體，施涂于電絕緣薄膜。施涂了分散體的電絕緣薄膜然后通過在線干燥機等，并在80至160℃下加熱2至10分鐘，從而除去有機溶劑并使組合物干燥至半固化狀態(tài)，隨后將該結(jié)構(gòu)(使用熱壓粘接)在100至150℃下熱層壓到銅箔上，得到柔性鍍銅層壓板。通過對該柔性鍍銅層壓板進行后-固化，半固化的組合物被完全固化，從而得到最終的柔性鍍銅層壓板。后-固化優(yōu)選在80至160℃溫度范圍內(nèi)進行。
上述柔性鍍銅層壓板中該組合物的涂布膜干燥后的厚度一般在5至45μm之間，優(yōu)選5至18μm。
上述銅箔可以使用通常的柔性鍍銅層壓板中一般使用的輥壓的電解銅箔產(chǎn)品。該銅箔的厚度一般為5至70μm。
實施例以下利用一系列實施例對本發(fā)明進一步具體說明，但本發(fā)明并不局限于以下列出的實施例。下面具體說明實施例中使用的組分(A)至(E)，和其它非必需的組分。表中代表共混比的數(shù)量單位為質(zhì)量份數(shù)。
<粘合劑組合物組分>
無鹵環(huán)氧樹脂(A)(1)Epikote 828EL(商品名)(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，環(huán)氧當量大約190，重均分子量大約370，每分子環(huán)氧基的數(shù)目2)(2)Epikote 604(商品名)(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，環(huán)氧當量大約120，重均分子量大約430，每分子環(huán)氧基的數(shù)目4)(3)EP-49-20(商品名)(由Asahi Denka株式會社制造，環(huán)氧當量200，重均分子量不高于1000，每分子環(huán)氧基的數(shù)目至少2)(4)EPPN-502H(商品名)(由Nippon Kayaku株式會社制造，環(huán)氧當量大約170，重均分子量不高于1000，每分子環(huán)氧基的數(shù)目至少2)(5)EOCN-103S(商品名)(由Nippon Kayaku株式會社制造，環(huán)氧當量大約215，重均分子量不高于2000，每分子環(huán)氧基的數(shù)目7至9)(6)YL7175-1000(商品名)(由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，環(huán)氧當量1120，重均分子量至少2000，每分子環(huán)氧基的數(shù)目2)熱塑性樹脂(B-1)(1)Vylon 237(商品名)(含磷聚酯樹脂，由Toyobo株式會社制造，含磷量按質(zhì)量計3.1％，數(shù)均分子量25000)(2)Vylon 537(商品名)(含磷聚酯樹脂，由Toyobo株式會社制造，含磷量按質(zhì)量計3.9％，數(shù)均分子量24000)(3)SG-708-6T(商品名)(含羧基丙烯酸樹脂，由Nagase ChemtaX公司制造，重均分子量500000至600000)(4)Epikote 1256(商品名)(苯氧基樹脂，由日本環(huán)氧樹脂株式會社制造，環(huán)氧當量大約8000，重均分子量大約50000，每分子環(huán)氧基的數(shù)目2)合成橡膠(B-2)(1)Zetpol 2020(商品名)(氫化丁腈橡膠，由Zeon公司制造，丙烯腈含量按質(zhì)量計36％)(2)PNR-1H(商品名)(含羧基的丁腈橡膠，由JSR公司制造，丙烯腈含量按質(zhì)量計27％，羧基含量按質(zhì)量計3.5％)(3)Nipol 1072(商品名)(含羧基的丁腈橡膠，由Zeon公司制造，丙烯腈含量按質(zhì)量計27％，羧基含量按質(zhì)量計3.4％)固化劑(C)(1)EH705A(商品名)(基于酸酐的固化劑，由Asahi Denka株式會社制造)(2)DDS(4，4’-二氨基二苯砜)有機次膦酸鹽化合物(D)(1)Exolit OP-930(商品名)(二乙基次膦酸鋁，由Clariant Ltd公司制造，磷含量按質(zhì)量計23％)固化促進劑(E)(1)2E4MZ-CN(商品名)(基于咪唑的固化促進劑，由Shikoku公司制造)(2)Sn(BF4)2(非必需的)無機填料(1)Higilite H43STE(氫氧化鋁，由Showa Denko K.K.制造)
(2)鋅白(氧化鋅)(其它)不同于組分(D)的阻燃劑(1)PX-200(商品名)(芳族縮合磷酸酯，以如下分子式表示[OC6H3(CH3)2]2P(O)OC6H4OP(O)[OC6H3(CH3)2]2，由Daihachi化學工業(yè)株式會社制造，磷含量按質(zhì)量計9％)<柔性鍍銅層壓板的特性>
實施例1按照表1中實施例1欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分，然后在所得混合物中加入甲乙酮和二氧戊環(huán)的混合溶劑，得到其中有機固體組分和無機固體組分的總濃度按質(zhì)量計35％的分散體。
使用涂敷器將上述分散體施涂至聚酰亞胺薄膜A表面(商品名Kapton H，由DuPont Toray有限公司制造，厚度25μm)上，其施涂量足以使干燥后的涂層厚度為10μm，然后在120℃下在強制通風爐中將涂布層干燥10分鐘，從而將組合物變至半固化狀態(tài)。然后使用輥壓層壓機在120℃和線性壓力2kg/cm下通過熱壓粘結(jié)將聚酰亞胺薄膜A的分散體涂布的表面和輥壓的銅箔的一面粘結(jié)在一起(商品名BHY22BT，由日本能量公司制造，厚度35μm)，和所得層壓板進行后-固化在80℃1小時，然后進一步在160℃又4小時，由此完成了柔性鍍銅層壓板的制備。依照下述測試方法1測定該柔性鍍銅層壓板的特性。結(jié)果顯示于表1中。
實施例2除按照表1中實施例2欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照與實施例1相同的方法制備柔性鍍銅層壓板。也依照下述測試方法1測定該柔性鍍銅層壓板的特性。結(jié)果顯示于表1中。
對比例1和2除分別按照表1中對比例1和2欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照于實施例1相同的方法制備柔性鍍銅層壓板。也依照下述測試方法1測定該柔性鍍銅層壓板的特性。結(jié)果顯示于表1中。
測試方法11-1.剝離強度依照JIS C6481測定剝離強度，通過如下方式進行在柔性鍍銅層壓板上形成一個1mm寬度圖案的電路，然后在25℃的條件下與層壓板表面成90度角的方向上測量將銅箔(上述電路)以50mm/分鐘速度剝離所需最小的力，該測量值即用作剝離強度。
1-2.耐焊熱性(正常條件)依照JIS C6481測定耐焊熱性，通過如下方式進行從柔性鍍銅層壓板上剪下邊長25mm的正方形制備試樣，然后將該試樣漂浮在恒溫的焊浴中30秒。然后改變焊浴溫度，測定該試樣不發(fā)生起泡、剝離、變色的最大溫度。
1-3.阻燃性能先通過蝕刻處理從柔性鍍銅層壓板上除去全部的銅箔以制備樣品。依照阻燃標準UL94VTM-0來測量該樣品的阻燃性能。如果樣品滿足UL94VTM-0要求的阻燃性能，則評價為“良好”，并用符號○記錄下來，如果樣品燃燒了，則評價為“差”，使用符號×記錄下來。
表1

<覆蓋薄膜的特性>
實施例3至6除了分別按照表2中實施例3-6欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照與實施例1相同的方法制備分散體。其間，在預定的條件下(壓力13.3Pa，氬氣流速1.0L/分，所用電壓2kV，頻率110kHz，功率30kW，處理速率10m/分)對聚酰亞胺薄膜B(商品名Apical NPI，由Kanegafuchi化學工業(yè)株式會社制造，厚度25μm)的一面進行低溫等離子體處理，隨后使用涂敷器將上述各分散體施涂至低溫等離子體處理過的聚酰亞胺薄膜表面，其施涂量足以使干燥后的涂層厚度為25μm，然后在90℃下強制通風爐中將涂布層干燥10分鐘，從而將組合物變至半固化狀態(tài)，制成覆蓋薄膜。依照下述測試方法2測定該覆蓋薄膜的特性。結(jié)果顯示于表2中。
對比例3和4除了分別按照表2中對比例3和4欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照與實施例3相同的方法制備覆蓋薄膜。也依照下述測試方法2測定該覆蓋薄膜的特性。結(jié)果顯示于表2中。
對比例5除了按照表2中對比例5欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分，和使用未經(jīng)歷低溫等離子體處理的聚酰亞胺薄膜B外，按照與實施例3相同的方法制備覆蓋薄膜。也依照下述測試方法2測定該覆蓋薄膜的特性。結(jié)果顯示于表2中。
測試方法22-1.剝離強度依照JIS C6481測定剝離強度，首先使用壓力裝置(溫度160℃，壓力50kg/cm2，時間40分鐘)將覆蓋薄膜的粘合劑層與厚度為35μm的電解銅箔(由Japan Energy Corporation制造)的光滑面粘合在一起，制備成壓制樣品。將制備好的壓制樣品切成尺寸為寬1cm長15cm的試樣，固定該試樣的聚酰亞胺薄膜的表面，然后測量在25℃的條件下與聚酰亞胺薄膜表面成90度角的方向上以50mm/分鐘速度將銅箔剝離所需最小的力，該測量值即用作剝離強度。
2-2.耐焊熱性(正常條件，吸濕)除了通過從為進行前述剝離強度測量而制備的覆蓋薄膜壓制樣品中切制25mm的正方形樣品制備試樣，以與上述測試方法1-2記載的相同方法測量耐焊熱性(正常條件)。
此外，通過如下方式測量耐焊熱性(吸濕)制備與進行耐焊熱性(正常條件)測量而制備的那些相似的試樣，隨后將測試樣品放置在溫度為40℃，濕度為90％的氣氛中24小時，然后再將試樣漂浮在恒溫的焊浴中30秒。然后改變焊浴溫度，測定該樣品不發(fā)生起泡、剝離、變色的最大溫度。
2-3.阻燃性能使用壓力裝置(溫度160℃，壓力50kg/cm2，時間40分鐘)，通過將每一份在實施例3至6中制備的覆蓋薄膜，粘結(jié)到使用蝕刻處理從實施例2柔性鍍銅層壓板上除去全部的銅箔而制備的樣品的粘合劑層上，首先制備壓制樣品。此外，使用相似的方法，也可以通過將每一份在對比例3至5中制備的覆蓋薄膜，粘結(jié)到使用蝕刻處理從對比例1柔性鍍銅層壓板上除去全部的銅箔制備的樣品上，從而也制備壓制樣品。使用以與上述測試方法1-3記載的方法相同的方法評價這些壓制樣品(作為覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板的結(jié)合)的阻燃性能。
2-4.抗遷移特性使用壓力裝置(溫度160℃，壓力50kg/cm2，時間40分鐘)，通過將每一份在實施例3至6中制備的覆蓋薄膜，粘結(jié)到包含實施例1中獲得的柔性鍍銅層壓板的基底上，從而制備用于評價的樣品，該柔性鍍銅層壓板上印有齒間距(pitch)為160μm(線寬/間距(line/space)＝80μm/80μm)梳狀電路(即其中鍍銅層壓板的銅箔經(jīng)過蝕刻處理形成梳狀電路的基底)。此外，使用相似的方法，同樣通過將每一份在對比例3至5中制備的覆蓋薄膜粘結(jié)到包含對比例1中獲得的柔性鍍銅層壓板的基底上，從而制備用于評價的樣品，該柔性鍍銅層壓板上印有齒間距為160μm(線寬/間距＝80μm/80μm)梳狀電路。在溫度為85℃，濕度為85％的條件下，使用遷移測試儀(商品名MIG-86，由IMV公司制造)，施加50V的電壓通過每一個測試樣品的電路的終端，1000小時后，電路電阻至少為10MΩ的樣品評價為“良好”，并用符號○記錄下來，反之電阻低于10MΩ的樣品則評價為“差”，使用符號×記錄下來。
表2

<粘合片材的特性>
實施例7除了按照表3中實施例7欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照與實施例1相同的方法制備分散體。隨后使用涂敷器將上述分散體施涂至厚度為25μm、涂有硅氧烷脫模劑的聚酯薄膜表面上，其施涂量足以使干燥后的涂層厚度為25μm，然后在90℃下強制通風爐中將施加的涂層干燥10分鐘，從而將組合物變至半固化狀態(tài)，制成粘合片材。依照下述測試方法3測定該粘合片材的特性。結(jié)果顯示于表3中。
對比例6除了按照表3中對比例6欄所示的比率合并粘合劑組合物的每一組分外，按照與實施例7相同的方法制備粘合片材。也依照下述測試方法3測定該粘合片材的特性。結(jié)果顯示于表3中。
測試方法33-1.剝離強度除了使用壓力裝置(溫度160℃，壓力50kg/cm2，時間40分鐘)，采用置于其間的、保護層已從中除去的粘合片材將上述聚酰亞胺薄膜B與電解銅箔(由日本能量公司制造，厚度35μm)的光滑表面粘結(jié)在一起制備成壓制樣品，以與上述測試方法2-1相同的方式測量剝離強度。
3-2.耐焊熱性(正常條件，吸濕)除了通過從為進行上述剝離強度測量而制備的粘合片材壓制樣品中切制25mm的正方形用來制備試樣外，以與上述測試方法2-2記載的方法相同的方式測量耐焊熱性(正常條件，和吸濕)。
3-3.阻燃性能首先通過如下方式制備一壓制樣品在通過使用蝕刻處理以從實施例2中獲得的柔性鍍銅層壓板上除去全部銅箔而生產(chǎn)的樣品，與上述聚酰亞胺薄膜B之間，夾入保護層已從中除去的實施例7的粘合片材，然后使用壓力裝置(溫度160℃，壓力50kg/cm2，時間30分鐘)將這些層粘結(jié)在一起。此外，使用相似的方法，還制備一壓制樣品在通過使用蝕刻處理以從對比例2中獲得的柔性鍍銅層壓板上除去全部銅箔而生產(chǎn)的樣品，與上述聚酰亞胺薄膜B之間，夾入保護層已從中除去的對比例6的粘合片材，然后將這些層粘結(jié)在一起。以與上述測試方法2-3記載的方法相同的方式評價這些壓制樣品(作為柔性鍍銅層壓板、粘合片材和聚酰亞胺薄膜的結(jié)合)的阻燃性能。
表3

<評價>
實施例1和2中制備的組合物滿足本發(fā)明的要求，且使用這些組合物制備的柔性鍍銅層壓板顯示出良好的剝離強度、耐焊熱性、和阻燃性能。對比例1和2中制備的組合物不包含有機次膦酸鹽化合物(D)，與滿足本發(fā)明的要求的柔性鍍銅層壓板相比，所得柔性鍍銅層壓板顯示出在剝離強度和耐焊熱性至少其一方面較差的性能。
實施例3至6中制備的組合物滿足本的發(fā)明需要，和使用這些組合物制備的覆蓋薄膜顯示出良好的剝離強度、耐焊熱性、阻燃性能、和抗遷移性能。對比例3至5中的組合物不包含有機次膦酸鹽化合物(D)，與滿足本發(fā)明的要求的覆蓋薄膜相比，所得覆蓋薄膜顯示出在剝離強度、耐焊熱性和抗遷移性能至少其一方面較差的性能。
實施例7中制備的組合物滿足本發(fā)明的要求，且使用該組合物制備的粘合片材顯示出良好的剝離強度、耐焊熱性、和阻燃性能。對比例6中的組合物不包含有機次膦酸鹽化合物(D)，與滿足本發(fā)明的要求的粘合片材相比，用該組合物生產(chǎn)的粘合片材顯示出在剝離強度和耐焊熱性方面較差的性能。
工業(yè)實用性通過固化本發(fā)明的阻燃粘合劑組合物生產(chǎn)的固化產(chǎn)品，連用使用該組合物生產(chǎn)的覆蓋薄膜、粘合片材、柔性鍍銅層壓板，均顯示出良好的阻燃性能、剝離強度、電特性(抗遷移特性)和耐焊熱性，而且也是不含鹵素的，這意味著它們完全可以應用于如生產(chǎn)環(huán)境友好的印刷線路板之類的應用中。
權(quán)利要求
1.一種阻燃粘合劑組合物，包括(A)無鹵環(huán)氧樹脂，(B)熱塑性樹脂和/或合成橡膠，(C)固化劑，(D)有機次膦酸鹽化合物，和(E)固化促進劑。
2.如權(quán)利要求1所述的阻燃粘合劑組合物，其中所述組分(B)是至少一種選自聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、和含有羧基的丁氰橡膠中的聚合物化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的阻燃粘合劑組合物，其中所述組分(D)是一種以如下通式(1)表示的有機次膦酸鹽 其中，R1和R2各自獨立地表示未取代或取代的一價烴基，M表示堿金屬、堿土金屬、過渡金屬或元素周期表第14族的典型元素，m表示1至4的整數(shù)。
4.如權(quán)利要求1所述的阻燃粘合劑組合物，其中所述組分(D)是有機次膦酸鋁。
5.如權(quán)利要求1所述的阻燃粘合劑組合物，其中相對于所述組分(D)的質(zhì)量，所述組分(D)中磷的含量為按質(zhì)量計15至30％。
6.如權(quán)利要求1所述的阻燃粘合劑組合物，其中相對于100質(zhì)量份組分(A)至組分(E)的結(jié)合，所述組分(D)的共混量按質(zhì)量份數(shù)計為5至50質(zhì)量份。
7.一種粘合片材，其具有包含權(quán)利要求1定義的組合物的層、和用于覆蓋所述包含所述組合物的層的保護層。
8.一種覆蓋薄膜，其具有一電絕緣薄膜、和在該薄膜頂部提供的包含權(quán)利要求1定義的組合物的層。
9.如權(quán)利要求8所述的覆蓋薄膜，其中所述電絕緣薄膜為聚酰亞胺薄膜。
10.一種柔性鍍銅層壓板，其具有一電絕緣薄膜、在該薄膜頂部提供的包含權(quán)利要求1定義的組合物的層、和銅箔。
11.如權(quán)利要求10所述的柔性鍍銅層壓板，其中所述電絕緣薄膜為聚酰亞胺薄膜。
12.一種用于制備粘合片材的方法，該片材具有含權(quán)利要求1定義的組合物的層、和用于覆蓋所述包含所述組合物的層的保護層，所述制備方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂于保護層上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述保護層卷曲并層壓到另一保護層上，從而形成所述粘合片材。
13.一種用于制備覆蓋薄膜的方法，該覆蓋薄膜具有一電絕緣薄膜、和在該薄膜頂部提供的包含權(quán)利要求1定義的組合物的層，所述制備方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂于電絕緣薄膜上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述電絕緣薄膜卷曲并層壓到保護層上，從而形成所述覆蓋薄膜。
14.一種用于制備柔性鍍銅層壓板的方法，該柔性鍍銅層壓板具有一電絕緣薄膜、和在該薄膜頂部提供的包含權(quán)利要求1定義的組合物的層、和銅箔，所述制備方法包括如下步驟將包含所述組合物和有機溶劑的分散體施涂于電絕緣薄膜上，除去所述有機溶劑以使所述組合物干燥，將所述電絕緣薄膜層壓到銅箔上，從而形成所述柔性鍍銅層壓板。
全文摘要
提供阻燃粘合劑組合物，包括(A)無鹵環(huán)氧樹脂，(B)熱塑性樹脂和/或合成橡膠，(C)固化劑，(D)有機次膦酸鹽化合物和(E)固化促進劑。還提供粘合片材，其具有包含上述組合物的層和用于覆蓋所述包含組合物的層的保護層；覆蓋薄膜，其具有一電絕緣薄膜和在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層；和柔性鍍銅層壓板，其具有一電絕緣薄膜、在該薄膜頂部提供的包含上述組合物的層、和銅箔。更進一步提供用于制備粘合片材的方法，用于制備覆蓋薄膜的方法，用于制備柔性鍍銅層壓板的方法。該無鹵粘合劑組合物一旦固化則得到一顯示出極好的阻燃性能和電特性(抗遷移性能)的固化產(chǎn)品。該組合物可用于制備粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板。
文檔編號C09J109/00GK1847352SQ20061007938
公開日2006年10月18日 申請日期2006年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
發(fā)明者中西暢, 近藤和紀, 星田繁宏, 天野正 申請人:信越化學工業(yè)株式會社