專利名稱：粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粘合帶(a pressure-sensitive adhesive tape)。本發(fā)明的粘合帶可以用于各種用途。本發(fā)明的粘合帶具有初期粘接性優(yōu)良并且粘接力隨時(shí)間的推移而上升得較少的特征，可以用于以再剝離為目的而使用的用途。另外本發(fā)明還涉及上述粘合帶中使用的粘合劑(a pressure-sensitive adhesive agent)。
本發(fā)明的粘合帶，可作為用于半導(dǎo)體晶圓的切片工序中的粘合帶使用。上述切片工序中使用的粘合帶，在將半導(dǎo)體晶圓等元件的小片切割分離(切片)時(shí)，可以用作固定該半導(dǎo)體晶圓等被切割物的切片用粘合帶，還可用作一個(gè)一個(gè)地剝離(拾取“pick up”)被切成片的該被切割物的半導(dǎo)體拾取用粘合帶。由于通常從切片工序至拾取工序大多采用同一粘合帶進(jìn)行，所以半導(dǎo)體加工用粘合帶作為包括了這些用途的半導(dǎo)體加工用粘合帶特別有用。另外，還可以作為硅半導(dǎo)體切片用粘合帶、化合物半導(dǎo)體晶圓切片用粘合帶、半導(dǎo)體封裝切片用粘合帶、玻璃切片用粘合帶等使用。另外，本發(fā)明還涉及一種使用該粘合帶加工半導(dǎo)體晶圓的方法。
此外，本發(fā)明的粘合帶也可以作為在不銹鋼、鋁等鋼板的加工時(shí)、保管時(shí)、搬運(yùn)時(shí)等中以再剝離為目的的表面保護(hù)帶等使用。
背景技術(shù)：
一般，含有鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)等增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯(PVC)薄膜，由于其同時(shí)具有多種優(yōu)良的機(jī)械特性(PVC所具有的剛性以及由增塑劑帶來的柔軟性)，因此被廣泛用作各種粘合帶的支持體。例如，軟質(zhì)PVC薄膜，具有優(yōu)良的、在將半導(dǎo)體晶圓切成片時(shí)所需要的振動(dòng)吸收性、展開性、展開后的自修復(fù)性等特性，因此可被用作在切片工序中使用的粘合帶的支持體。
但是，就使用軟質(zhì)PVC薄膜作為支持體的粘合帶而言，由于軟質(zhì)PVC薄膜中所含的增塑劑的影響，很難獲得足夠的初期粘接性。例如，在將以軟質(zhì)PVC薄膜作為支持體的粘合帶用作切片用粘合帶時(shí)，切片時(shí)不能充分地保持半導(dǎo)體晶圓，因此在切片工序時(shí)會(huì)產(chǎn)生芯片的濺飛等不良現(xiàn)象。
為了消除這種不良現(xiàn)象，通常采用的是對(duì)粘合帶的粘合劑層進(jìn)行改良的方法。例如提出了以下粘合劑層，即，作為基體聚合物使用具有羧基官能團(tuán)的丙烯酸系共聚物，并利用異氰酸酯系交聯(lián)劑、三聚氰胺系交聯(lián)劑等的交聯(lián)劑對(duì)其進(jìn)行了交聯(lián)的粘合劑層。但是，所述粘合劑層中存在其粘接力隨時(shí)間的推移上升得較大、切片后拾取困難等其它的問題。
如上所述，作為支持體使用軟質(zhì)PVC薄膜的壓敏型粘合帶，不能滿足充分的初期粘接性和經(jīng)時(shí)穩(wěn)定的粘接力這相反的特性。因此，在將該壓敏型粘合帶用作切片用粘合帶時(shí)，不能滿足切片時(shí)對(duì)半導(dǎo)體晶圓的保持性和與防止拾取不良有關(guān)的特性這兩種特性。
為了獲得滿足上述相反的兩種特性的壓敏型粘合帶，提出了以下方法，即，在軟質(zhì)PVC薄膜中，對(duì)粘合劑層賦予甲撐雙硬脂酰胺等微量添加劑，使該添加劑向粘合劑層表面偏析，從而對(duì)剝離進(jìn)行控制的方法(參照特開平10-316774號(hào)公報(bào))。但是，當(dāng)所述剝離控制劑偏析至表面時(shí)，其會(huì)作為污染物質(zhì)附著在半導(dǎo)體晶圓表面上，且可達(dá)到可以用肉眼確認(rèn)的程度。因此，在以往的所述壓敏型粘合帶中，無法挑出具有切片特性、拾取特性這相反特性并且對(duì)粘合劑層表面的污染少的粘合帶。
另外，在軟質(zhì)PVC薄膜上形成粘合劑層時(shí)，也不能忽略該薄膜中以及粘合劑層中含有的增塑劑向表面移動(dòng)而造成的影響(基于粘合劑的增塑化的凝聚破壞)。此外，也存在長(zhǎng)期保存下殘留漿料的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種作為支持體使用了含有增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯的粘合帶，其能夠滿足初期粘接性以及經(jīng)時(shí)穩(wěn)定的粘接力這相反的特性，并且不存在與表面污染有關(guān)的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供使用了上述粘合帶的切片用粘合帶，以及提供使用了該切片用粘合帶的半導(dǎo)體晶圓的加工方法。
本發(fā)明的又一目的在于提供在上述粘合帶的粘合劑層的形成中使用的粘合劑。
本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了以下所示的粘合帶，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明涉及如下所述的粘合帶，即，在支持體的一面或兩面上具有由含有基體聚合物以及交聯(lián)劑的粘合劑形成的粘合劑層，其特征在于，支持體中含有含增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯，且至少在一面的粘合劑中，作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，而作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑。
在上述粘合帶中，作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑優(yōu)選1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷。
在上述粘合帶中，作為三聚氰胺系交聯(lián)劑優(yōu)選丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂。
在上述粘合帶中，就上述各交聯(lián)劑而言，相對(duì)于丙烯酸系共聚物100重量份，優(yōu)選含有異氰酸酯系交聯(lián)劑0.5～10重量份、縮水甘油胺系交聯(lián)劑0.2～2重量份、三聚氰胺系交聯(lián)劑0.5～10重量份。
另外，本發(fā)明還涉及一種切片用粘合帶，其特征在于，在半導(dǎo)體晶圓的切片工序中使用上述粘合帶。
此外，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶圓的加工方法，其特征在于，具有使用上述切片用粘合帶對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切片的工序。
還有，本發(fā)明涉及一種粘合劑，其特征在于，在上述粘合帶的粘合劑層的形成中使用，其中，作為基體聚合物，含有具有羧基的丙烯酸系共聚物并且作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑。
上述本發(fā)明的粘合帶是，以含有增塑劑的軟質(zhì)PVC作為支持體的粘合帶，其中粘合劑層是由以下所述的粘合劑形成的，即，其中作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，并且作為交聯(lián)劑同時(shí)含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑這三種交聯(lián)劑。利用這種粘合劑層，即使不使用作為污染物質(zhì)而殘留的微量剝離控制劑，也可以很好地滿足初期粘接性和與經(jīng)時(shí)穩(wěn)定的粘接力有關(guān)的特性之間的平衡。此外，本發(fā)明的粘合帶是不容易受到軟質(zhì)PVC中含有的增塑劑的影響的壓敏型粘合帶。
具有該特性的本發(fā)明的粘合帶，可以用作切片用粘合帶。即，本發(fā)明的粘合帶具有良好的初期粘接力，因此其切片特性優(yōu)良，而且由于具有經(jīng)時(shí)穩(wěn)定的粘接力，因此可以抑制粘接力的上升，從而還具有良好的拾取性。此外，由于可以不使用剝離控制劑，因此也不存在與剝離控制劑有關(guān)的半導(dǎo)體晶圓的污染問題。
一般來說，在作為基體聚合物使用含有羧基的丙烯酸系共聚物時(shí)，若考慮與羧基的化學(xué)反應(yīng)，則作為交聯(lián)劑一般單獨(dú)使用異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑或三聚氰胺系交聯(lián)劑。此外，為了控制分子量和凝膠成分，也可以考慮將兩種交聯(lián)劑合并使用。但是，合并使用交聯(lián)劑的主要目的是通過其它的交聯(lián)劑來補(bǔ)充主交聯(lián)劑的反應(yīng)速度，并不是使各個(gè)交聯(lián)劑獨(dú)立地發(fā)揮其功能。例如對(duì)于在常溫下可發(fā)生反應(yīng)的異氰酸酯系交聯(lián)劑或縮水甘油胺系交聯(lián)劑而言，可以利用在高溫下發(fā)生反應(yīng)而常溫下的化學(xué)反應(yīng)少的三聚氰胺系交聯(lián)劑進(jìn)行補(bǔ)充。因此，一般認(rèn)為，交聯(lián)劑種類的最大并用數(shù)為兩種，若將并用數(shù)目增加到其以上，就等于浪費(fèi)。
上述本發(fā)明中同時(shí)配合了不同反應(yīng)速度(反應(yīng)條件)的三種交聯(lián)劑，通過以各自獨(dú)立的目的使用各交聯(lián)劑，來滿足上述特性。
已知在含有羧基的丙烯酸系共聚物中使用縮水甘油胺系交聯(lián)劑時(shí)，交聯(lián)間分子量將會(huì)變小，聚合物主鏈的活動(dòng)會(huì)受阻礙，因此經(jīng)時(shí)的粘接力穩(wěn)定。但是，在將縮水甘油胺系交聯(lián)劑的配合量增多時(shí)，初期粘接力會(huì)顯著下降。為了對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，在本發(fā)明中通過并用異氰酸酯系交聯(lián)劑，提高了粘合劑最表面的極性，從而提高粘接性。這樣，通過并用縮水甘油胺系交聯(lián)劑和異氰酸酯系交聯(lián)劑，同時(shí)確保初期粘接力和經(jīng)時(shí)的粘接力穩(wěn)定性這一點(diǎn)是本發(fā)明最早發(fā)現(xiàn)的。一般來說，由于縮水甘油胺系交聯(lián)劑與異氰酸酯系交聯(lián)劑各自在常溫下與羧基反應(yīng)，因此沒有補(bǔ)充反應(yīng)速度的意思，而通過發(fā)揮雙方獨(dú)立的特性而得到相反的特性這一點(diǎn)是一種全新的見解。
另外，在PVC薄膜中大量配合有DOP等增塑劑，在長(zhǎng)期保存時(shí)，存在向粘合劑中(尤其是表面)移動(dòng)而使粘合劑增塑化后產(chǎn)生殘留漿料的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在使用異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑中的一種或合并使用時(shí)也不能解決。因此，在本發(fā)明中，在縮水甘油胺系交聯(lián)劑與異氰酸酯系交聯(lián)劑中進(jìn)一步并用三聚氰胺系交聯(lián)劑，即合用三種交聯(lián)劑。通過并用三聚氰胺系交聯(lián)劑可以解決該問題，作為粘合帶可以獲得穩(wěn)定的長(zhǎng)期保存性。一般來說，三聚氰胺系交聯(lián)劑在高溫下的反應(yīng)速度快，在室溫下反應(yīng)速度顯著降低。因此，在并用三聚氰胺系交聯(lián)劑時(shí)，它一直被用作異氰酸酯系交聯(lián)劑或縮水甘油胺系交聯(lián)劑的補(bǔ)充用交聯(lián)劑。但是，由上述中可知，三聚氰胺系交聯(lián)劑并不是被用作交聯(lián)劑，而是起到了防止基于增塑劑而引起的粘合劑的增塑化的作用，這一點(diǎn)也是全新的見解。
具體實(shí)施例方式
以下對(duì)本發(fā)明的粘合帶進(jìn)行說明。本發(fā)明的粘合帶中，在支持體的單面或兩面上具有由含有基體聚合物以及交聯(lián)劑的粘合劑形成的粘合劑層。另外，在粘合劑層上可以設(shè)置隔板。
作為支持體主要使用含有增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯(PVC)。對(duì)增塑劑沒有特別限定，可用在軟質(zhì)PVC中使用的增塑劑，例如可以舉出鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)等。另外，作為軟質(zhì)PVC中含有的增塑劑，從生產(chǎn)量、價(jià)格方面考慮，一般使用所述DOP、DINP等，也可以使用鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)等低分子增塑劑或環(huán)氧系高分子增塑劑。另外，也可以并用這些。在軟質(zhì)PVC中相對(duì)于PVC的增塑劑含量沒有特殊限定，但是相對(duì)于PVC100重量份，通常為10～50重量份，優(yōu)選為20～40重量份。
使用了軟質(zhì)PVC的支持體(薄膜)的厚度，通常優(yōu)選為50～200μm，更優(yōu)選為60～130μm。在支持體上根據(jù)需要可以進(jìn)行消光處理、電暈放電處理、底涂層處理等慣用的物理或化學(xué)處理。
粘合劑層的至少一面由以下的粘合劑形成，即作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，并且作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑的粘合劑。
所述丙烯酸系共聚物，以(甲基)丙烯酸烷基酯為主單體單元，在其中作為單體單元含有含羧基的單體。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出具有以下所述烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，即，所述烷基是甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳數(shù)在30以下、進(jìn)而碳數(shù)為4～18的直鏈或支鏈的烷基。另外(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，本發(fā)明的“(甲基)”都是指相同的意思。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以使用一種或兩種以上。
作為含有羧基的單體，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、羧乙基丙烯酸酯、羧基戊基丙烯酸酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。含有羧基的單體可以使用一種或兩種以上。這些含有羧基的單體在丙烯酸系共聚物中的比例，相對(duì)于形成丙烯酸系共聚物的全部單體100重量份，為0.1～20重量份，優(yōu)選為0.5～15重量份。
另外，在丙烯酸系共聚物中，除了(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基的單體外，還可使其含有與它們能夠共聚的其它單體，并由此引入官能基或極性基團(tuán)而對(duì)粘接性進(jìn)行改良，還控制共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對(duì)凝聚力或耐熱性進(jìn)行改善、改性。作為以此為目的使用的能夠共聚的其它單體，可以舉出馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、(4-羥基甲基環(huán)己基)-甲基丙烯酸酯等含有羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、磺基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含有磺酸基的單體；2-羥基乙基丙烯?；姿狨サ群辛姿峄膯误w，除此之外還可以舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯?；鶈徇?、環(huán)己基馬來酸酐縮亞胺、異丙基馬來酸酐縮亞胺、(甲基)丙烯酰胺等。這些共聚單體可以使用一種或兩種以上。這些共聚單體在丙烯酸系共聚物中的比例，相對(duì)于形成丙烯酸系共聚物的全部單體100重量份，優(yōu)選在30重量份以下，更優(yōu)選在15重量份以下。
另外，為了對(duì)丙烯酸系共聚物進(jìn)行交聯(lián)處理等，作為共聚單體也可以根據(jù)需要使用多官能單體等。作為該單體的例子，可以舉出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(多)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(多)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。多官能單體也可以使用一種或者兩種以上。多官能單體在丙烯酸系共聚物中的比例，相對(duì)于形成丙烯酸系共聚物的全部單體100重量份，優(yōu)選在30重量份以下，更優(yōu)選在15重量份以下。
調(diào)制這種丙烯酸系共聚物時(shí)，可以在至少含有(甲基)丙烯酸烷基酯以及具有羧基的單體的單體混合物中，采用溶液聚合方式、乳液聚合方式、本體聚合方式、懸浮聚合方式等適宜的方式進(jìn)行。另外，上述丙烯酸系共聚物的重均分子量例如為20萬～150萬，優(yōu)選為25萬～150萬。
作為異氰酸酯系交聯(lián)劑，可以沒有限制地使用至少具有兩個(gè)異氰酸酯基的交聯(lián)劑。例如可以舉出甲苯撐二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等或它們與三羥甲基丙烷等醇化合物的加成物等，但是并不局限于這些。具體可以舉出苯二甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加成物商品CORONATE L(日本聚氨酯社制)、DESMODUR-L75(BAYER.A.G.社制)等，二苯基甲烷二異氰酸酯商品MILLIONATE MR-300(日本聚氨酯社制)等。
作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑，可以沒有限制地使用至少含有兩個(gè)縮水甘油基氨基并且在常溫(20～30℃)下能夠與羧基迅速進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，。例如可以舉出1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷等。具體可以舉出1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷商品TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)等。
三聚氰胺系交聯(lián)劑，是為了防止由增塑劑引起的粘合劑的增塑化而使用的。例如可以舉出丁醇改性三聚氰胺甲醛改性樹脂等，但并不局限于這些。具體可以舉出作為丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂商品SUPER BECKAMINEJ-82060N(日本聚氨酯社制)、Luwipal 012(BASF社制)等。
對(duì)所述各交聯(lián)劑的配合比例沒有特別限定，相對(duì)于丙烯酸系共聚物100重量份，異氰酸酯系交聯(lián)劑優(yōu)選為0.5～10重量份，更優(yōu)選1～5重量份。將異氰酸酯系交聯(lián)劑設(shè)置為上述范圍時(shí)，在提高粘合劑層表面的極性的效果以及生產(chǎn)性方面(若大量配合則粘合劑的適用期將變短，導(dǎo)致生產(chǎn)性下降)較理想。另外，縮水甘油胺系交聯(lián)劑優(yōu)選為0.2～2重量份，更優(yōu)選為0.3～1重量份。將縮水甘油胺系交聯(lián)劑設(shè)置為上述范圍時(shí)，在初期粘接性以及經(jīng)時(shí)粘接力的穩(wěn)定性方面較理想。此外，三聚氰胺系交聯(lián)劑優(yōu)選為0.5～10重量份。將三聚氰胺系交聯(lián)劑設(shè)置為上述范圍時(shí)，除了可以防止由增塑劑引起的料漿殘留之外，還可以保持通過合用異氰酸酯系交聯(lián)劑與縮水甘油胺系交聯(lián)劑而產(chǎn)生的、初期粘接力與經(jīng)時(shí)粘接力的穩(wěn)定性之間的平衡。
此外，本發(fā)明的粘合劑中，除了含有所述丙烯酸系共聚物以及三種交聯(lián)劑之外，還可以含有增塑劑。使用的增塑劑的種類沒有特別限定，可以示例出與PVC中含有的增塑劑相同的增塑劑。增塑劑的配合量沒有特別限定，相對(duì)于丙烯酸系共聚物100重量份，一般為0～100重量份，優(yōu)選為20～80重量份。此外，在粘合劑中可以根據(jù)需要以任意的比例含有增粘劑、填充劑、老化防止劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。
本發(fā)明的粘合帶可以通過以下方法制造，即在支持體的表面上涂布粘合劑并使其干燥(必要時(shí)實(shí)施加熱交聯(lián))形成粘合劑層之后，根據(jù)需要在該粘合劑層的表面上粘貼隔板而成。另外，也可以采用單獨(dú)地在隔板上形成粘合劑層后再將它們粘貼在支持體上的方法等。粘合劑層的厚度沒有特別限定，通常為1～30μm，優(yōu)選為5～15μm。
隔板是為了標(biāo)簽加工或?yàn)榱耸拐澈蟿悠交鶕?jù)需要所設(shè)置的。作為隔板的構(gòu)成材料，可以舉出紙張、聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂薄膜等。為了提高從粘合劑層剝離的特性，必要時(shí)也可以對(duì)隔板的一面或兩面實(shí)施硅酮處理、長(zhǎng)鏈烷基處理、氟處理等剝離處理。另外，為了提高剛性等，也可以進(jìn)行單向或雙向拉伸處理，或者也可以用其它塑料薄膜等進(jìn)行層疊。隔板的厚度通常為10～200μm，優(yōu)選為25～100μm。在使用隔板時(shí)，可以將粘合帶設(shè)置為卷筒狀，但是不局限于此。
本發(fā)明的粘合帶可以用于上述各種用途。尤其可以用于對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切片的工序、拾取的工序。切片工序、拾取工序中可以采用常規(guī)方法。
以下根據(jù)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例1(支持體)使用了相對(duì)于聚合度為1050的PVC100重量份含有27重量份DOP并且厚度為70μm的軟質(zhì)PVC薄膜。
(粘合劑層的調(diào)制)使丙烯酸丁酯85重量份、丙烯腈15重量份以及丙烯酸2.5重量份通過乳液聚合進(jìn)行共聚，獲得含有重均分子量為80萬的丙烯酸系共聚物的溶液。
相對(duì)于該聚合物溶液(固體成分)100重量份，配合作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的CORONATEL(日本聚氨酯社制)3重量份、作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份、作為三聚氰胺系交聯(lián)劑的SUPER BECKAMINE J-82060N(日本聚氨酯社制)1重量份以及DOP60重量份，調(diào)制粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)將按照上述調(diào)制的粘合劑溶液涂布在上述支持體的單面上，在130℃下干燥90秒鐘，形成厚度為10μm的粘合劑層。然后，在所述粘合劑層面上粘貼對(duì)厚度為38μm的對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜表面進(jìn)行了硅酮處理后的隔板，從而制作了粘合帶。
實(shí)施例2(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)5重量份、作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份、作為三聚氰胺系交聯(lián)劑的Luwipal012(BASF社制)3重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例1(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑只使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)3重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例2(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑只使用作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例3(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑只使用作為三聚氰胺系交聯(lián)劑的SUPERBECKAMINE J-82060N(日本聚氨酯社制)10重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例4(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)5重量份、作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例5(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)3重量份、作為三聚氰胺系交聯(lián)劑的SUPERBECKAMINE J-82060N(日本聚氨酯社制)2重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例6(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)5重量份、作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份，還添加1，3，5-三(2-羥乙基)三聚氰酸3重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例7(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的DESMODUR-L75(BAYER.A.G社制)5重量份、作為縮水甘油胺系交聯(lián)劑的TETRAD-C(三菱瓦斯化學(xué)工業(yè)社制)0.5重量份，還添加2，4，6-三(羥基烯丙基)-1，3，5-三嗪3重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
比較例8(粘合劑的調(diào)制)除了在實(shí)施例1中作為交聯(lián)劑使用作為異氰酸酯系交聯(lián)劑的CORONATEL(日本聚氨酯社制)3重量份，還添加二辛基錫月桂酸酯0.2重量份之外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合劑溶液。
(粘合帶的制作)除了在實(shí)施例1中使用了按照上述調(diào)制的粘合劑溶液外，其余的通過與實(shí)施例1相同的方式制作了粘合帶。
(評(píng)價(jià)試驗(yàn))通過下述方法對(duì)實(shí)施例以及比較例中得到的粘合帶進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果表示在表1～4中。其中對(duì)于比較例6、7只進(jìn)行了(粘合帶的保存穩(wěn)定性)的評(píng)價(jià)。
(粘接強(qiáng)度與穩(wěn)定性)將實(shí)施例以及比較例中得到的粘合帶切成20mm寬，對(duì)于硅晶片(CZ-N POLISHED WAFER 4英寸N(100)2.5 3.5，信越半導(dǎo)體(株)制)，在用2kg輥來回重復(fù)2次(0.3m/min)的條件下進(jìn)行壓接。壓接后分別在室溫(23℃/50％RH)保存30分鐘或7天或者在40℃下保存7天。保存后在室溫(23℃/50％RH)下，在拉伸速度為0.3m/min、溫度為180℃的剝離條件下，利用英斯特朗強(qiáng)力試驗(yàn)機(jī)測(cè)定了剝離強(qiáng)度(粘接強(qiáng)度N/20mm)。結(jié)果表示在表1中。
表1

(切片適應(yīng)性切片時(shí)的芯片濺飛)在下述條件下對(duì)實(shí)施例以及比較例中得到的粘合帶進(jìn)行了切片試驗(yàn)，確認(rèn)切片時(shí)的芯片濺飛的個(gè)數(shù)(個(gè)/6英寸晶片中)。結(jié)果表示在表2中。
刀片類型NBC-ZH2050 27HECC(Disco社制)主軸轉(zhuǎn)速40000rpm切割速度80mm/秒在帶上切入深度25μm芯片大小2.5mm×2.5mm，7.0mm×7.0mm水量1.0L/分鐘表2

(切片適用性保存后的拾取性)在上述條件下進(jìn)行切片試驗(yàn)后，分別在23℃保存1天或7天或者在40℃保存7天。為了確定保存后拾取特性隨時(shí)間的變化，在下述條件下進(jìn)行了拾取試驗(yàn)，確認(rèn)了拾取的穩(wěn)定性。另外，拾取的條件如下所示。拾取穩(wěn)定性以進(jìn)行30次拾取試驗(yàn)時(shí)的成功率(％)表示。結(jié)果表示在表3中。
CPS-100(NEC Machinery Corporation制)芯片大小7.0mm×7.0mm探針(needle)前端形狀250μmR探針(needle)配置4根4mm×4mm上頂量800μm表3

(粘合帶的保存穩(wěn)定性)將由實(shí)施例以及比較例得到的粘合帶在剛制作后(初期)、或者在常溫(23℃×80天)、加濕(40℃/92％RH×30天)或加溫(50℃×30天)等不同條件下保存后，粘貼在硅晶片(CZ-N POLISHED WAFER 4英寸N(100)2.5 3.5信越半導(dǎo)體(株)制)上，之后，在23℃/50％RH的條件下保存24小時(shí)。之后根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)通過目視評(píng)價(jià)硅晶片表面的污染程度(殘留漿料)。○無殘留漿料，×有殘留漿料，-無比較數(shù)據(jù)。結(jié)果表示在表4中。
表4

權(quán)利要求
1.一種粘合帶，在支持體的一面或兩面上具有由含有基體聚合物及交聯(lián)劑的粘合劑形成的粘合劑層，其特征在于，支持體中含有含增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯，而且至少在一面的粘合劑中，作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，且作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其特征在于，縮水甘油胺系交聯(lián)劑為1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨甲基)環(huán)己烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合帶，其特征在于，三聚氰胺系交聯(lián)劑為丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的粘合帶，其特征在于，相對(duì)于丙烯酸系共聚物100重量份，含有異氰酸酯系交聯(lián)劑0.5～10重量份、縮水甘油胺系交聯(lián)劑0.2～2重量份、三聚氰胺系交聯(lián)劑0.5～10重量份。
5.一種切片用粘合帶，其特征在于，在半導(dǎo)體晶圓的切片工序中使用權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的粘合帶。
6.一種半導(dǎo)體晶圓的加工方法，其特征在于，具有使用權(quán)利要求5所述的切片用粘合帶對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切片的工序。
7.一種粘合劑，其特征在于，在權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的粘合帶的粘合劑層的形成中使用，其中作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，并且作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑。
全文摘要
一種粘合帶，在支持體的一面或兩面上具有由含有基體聚合物以及交聯(lián)劑的粘合劑形成的粘合劑層，其特征在于，支持體中含有含增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯，且至少在一面的粘合劑中，作為基體聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，而且作為交聯(lián)劑含有異氰酸酯系交聯(lián)劑、縮水甘油胺系交聯(lián)劑以及三聚氰胺系交聯(lián)劑。根據(jù)本發(fā)明可以提供一種作為支持體使用了含增塑劑的軟質(zhì)聚氯乙烯的粘合帶，該粘合帶可以同時(shí)滿足初期粘接性以及經(jīng)時(shí)穩(wěn)定的粘接力這相反的特性，并且不存在涉及表面污染的問題。
文檔編號(hào)C09J133/10GK1618911SQ20041008690
公開日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2004年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月31日
發(fā)明者鈴木俊隆, 安·伊薩里斯, 埃德溫·蒂斯, 瓦爾特·埃韋爾斯, 山本昌司 申請(qǐng)人:日東歐洲股份有限公司, 日東電工株式會(huì)社