專利名稱：抗靜電切割帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有抗靜電性能的切割帶，特別是涉及生產(chǎn)電器、電子、半1部件時(shí)使用的具有抗靜電性能的切割帶。
背景技術(shù)：
多年來就知道生產(chǎn)電器、電子部件、半導(dǎo)體部件時(shí)，在切割工序和其他工序中作為固定和保護(hù)部件的粘貼帶。作為這樣的粘貼帶，可以舉出在基質(zhì)材料膜上設(shè)置的具有再剝離性的丙烯酸系粘接劑層的粘貼帶、和粘貼時(shí)對(duì)外力具有很強(qiáng)抵抗性，剝離時(shí)以很小的力就能剝離的光交聯(lián)型再剝離性粘接劑層的粘貼帶。雖然在規(guī)定的處理工序結(jié)束時(shí)將該粘貼帶剝離下來，但這時(shí)，部件和粘貼帶之間會(huì)產(chǎn)生叫作剝離靜電的靜電。這種靜電會(huì)對(duì)被貼體(例如電路等)造成惡劣影響，為抑制這種影響，在基質(zhì)材料膜背面?zhèn)仁褂媒?jīng)過抗靜電處理的粘貼帶、向粘接劑層添加和混合抗靜電劑的粘貼帶、和在基質(zhì)材料膜和粘接劑層之間制成抗靜電中間層的粘貼帶。
可是，形成電路的部件基板是陶瓷和玻璃等絕緣材料時(shí)，靜電產(chǎn)生量很大，而且需花時(shí)間進(jìn)行消除。對(duì)于這樣的部件，即使使用上述粘貼帶，抗靜電效果也不充分，毀壞電路的危險(xiǎn)性大。為此，在上述部件的生產(chǎn)過程中，例如，還要進(jìn)一步使用電離源等除靜電裝置，此時(shí)周圍環(huán)境難以產(chǎn)生靜電。
然而，在以上的對(duì)策中，得不到充分的抗靜電效果，生產(chǎn)效率低，保護(hù)性也不充分。
為了防止粘貼帶剝離靜電，不在基質(zhì)材料側(cè)，而對(duì)粘接劑側(cè)進(jìn)行處理才是有效的。可是，向粘接劑中添加表面活性劑和導(dǎo)電性填料、碳黑一類的具有抗靜電效果的材料時(shí)，粘接物性及其經(jīng)時(shí)變化的調(diào)整，乃至抑制都是很難的，而且，剝離時(shí)粘接劑和添加的材料自身都會(huì)轉(zhuǎn)移到被貼體上，形成污染危害。這時(shí)，被貼體表面附著上肉眼可見的糊狀殘留物和顯微鏡下見到的粒狀物、或者附著上光學(xué)不能觀測(cè)的液狀物，在以后的工序，會(huì)對(duì)部件產(chǎn)生粘合不良等影響。
還知道，在與被貼體相接的外粘接劑層中不含有與污染有關(guān)的抗靜電劑、通過在與基質(zhì)材料膜相接觸的界面上形成抗靜電層、解決上述問題的固定半導(dǎo)體芯片用的片材(特開2000-183140)。然而，這種片材，含有水溶性的抗靜電劑，為防止抗靜電層耐水性降低，而對(duì)抗靜電層進(jìn)行UV硬化處理，這種處理又成為費(fèi)用增加的因素。降低耐水性的主要原因是，在切割時(shí)利用超純水進(jìn)行洗滌的工序中，水溶性抗靜電劑的表面活性劑會(huì)滲漏到該超純水中，導(dǎo)致抗靜電層的粘接力降低。因此，為提高耐水性，必須使該表面活性劑不滲漏。對(duì)如上述片狀抗靜電層進(jìn)行UV硬化，也能防止該表面活性劑滲漏。然而，利用這種方法導(dǎo)致制造費(fèi)用增加，工藝復(fù)雜，為了平衡帶的擴(kuò)展性和耐水性，必須將UV硬化度調(diào)整到適當(dāng)范圍。
發(fā)明摘要本發(fā)明的目的是提供一種對(duì)被貼物污染小和粘貼物性經(jīng)時(shí)變化小，而且抗靜電性能高的抗靜電切割帶。還提供使用這種抗靜電粘貼帶的對(duì)電路面影響小的切割方法或保護(hù)方法。
本發(fā)明的上述及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，根據(jù)下述記載會(huì)更加明確。
詳細(xì)說明本發(fā)明者們?yōu)檫_(dá)到上述目的，進(jìn)行深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，粘貼帶的粘接劑成分，如果使用可光交聯(lián)的特定離子傳導(dǎo)性化合物，不會(huì)因粘接劑對(duì)被貼體的污染和粘貼物性的經(jīng)時(shí)變化等導(dǎo)致可靠性降低，并能賦予抗靜電功能，基于這種見解完成了本發(fā)明。
本發(fā)明提供如下方法(1)抗靜電切割帶，其特征是在基質(zhì)材料膜的一個(gè)面上具有含(甲基)丙烯酸酯低聚物形成的光交聯(lián)型抗靜電粘接劑層(A)，而上述含(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端為醇鹽化的聚烯化氧鏈；(2)(1)項(xiàng)記載的抗靜電切割帶，其特征是上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的丙烯酸成分為15～80質(zhì)量％；(3)(1)或(2)項(xiàng)記載的抗靜電切割帶，其特征是在上述光交聯(lián)型抗靜電粘接劑層(A)上還層合不含抗靜電劑的丙烯酸系粘接劑層(B)；(4)(1)～(2)項(xiàng)記載的抗靜電切割帶，其特征是上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的不飽和雙鍵官能基數(shù)在6以上；(5)(1)～(3)項(xiàng)記載的抗靜電切割帶，其特征是上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的不飽和雙鍵官能基數(shù)在2以上。
作為本發(fā)明抗靜電切割帶中使用的上述基質(zhì)材料膜，可使用聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯等聚烯烴、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物和乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯共聚物、軟質(zhì)聚氯乙烯、半硬質(zhì)聚氯乙烯、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亞胺、天然橡膠及合成橡膠等高分子的單層膜，或它們的復(fù)層膜?；|(zhì)材料膜最好是可見光或紫外線能透過的，而紫外線能透過的是特別好的。
基質(zhì)材料膜的厚度，雖沒有特殊限制，但10～500μm是優(yōu)選的，40～500μm是更優(yōu)選的，40～250μm是特別優(yōu)選的。
本發(fā)明的切割帶至少在其單面上涂布光交聯(lián)型抗靜電粘接劑或其溶液，或涂布該溶液后進(jìn)行干燥得到的粘接劑層(A)。
本發(fā)明中，該粘接劑層(A)中使用的粘接劑含有(甲基)丙烯酸酯低聚物，而該(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端為醇鹽化的聚烯化氧鏈。本發(fā)明的切割帶是將具有抗靜電作用的表面活性劑主要成分的烯化氧構(gòu)造組合在抗靜電粘接劑層(A)中，這種特定的化學(xué)構(gòu)造，即使在用超純水洗滌時(shí)也難以滲漏。據(jù)此，切割帶既能保持良好的粘貼性能和抗靜電性能，又能實(shí)現(xiàn)低污染性和良好的耐水性。
作為聚烯化氧鏈，可以舉出由聚乙二醇、聚丙二醇或聚四亞甲基二醇等形成的鏈。此處所說的末端醇鹽化是指上述低聚物具有的聚烯化氧鏈末端，用-OM基(M表示堿金屬原子，如Li原子、Na原子、K原子等)進(jìn)行置換的產(chǎn)物。本發(fā)明中使用的低聚物的聚合度，沒有特殊限制，但最好是2～20。
為了使切割帶在光硬化后形成充分的剝離性能，最重要的是提高光硬化效率，提高伴隨光硬化時(shí)粘接劑的收縮率，降低粘接性。
本發(fā)明中，為了降低光硬化后的粘接性，如下述，在粘接劑中也可含有光聚合性化合物，但作為上述低聚物，也可使用低聚物中具有不飽和雙鍵官能基的化合物。
本發(fā)明中，這種不飽和雙鍵官能基的數(shù)，最好在2以上，更好在6以上。該上限雖沒有限制，但最好在20以下。低聚物中的不飽和雙鍵官能基數(shù)過少時(shí)，雖然抗靜電性很好，但光硬化后的粘接性不能充分降低，或有時(shí)被貼體的表面被污染。
特別是帶的粘接劑層，只由上述1種粘接劑層(A)形成時(shí)，為了提高光硬化后粘接性降低，同時(shí)抑制抗靜電成分的滲漏，上述低聚物中的不飽和雙鍵官能基的數(shù)最好在6以上。
本發(fā)明中，為了進(jìn)一步降低污染性，設(shè)置上述丙烯酸系粘接劑層(B)作為最外層，在該粘接劑層(B)和基質(zhì)材料膜之間也可設(shè)置上述粘接劑層(A)。這時(shí)，上述低聚物中的不飽和雙鍵官能基數(shù)最好在2以上，為了提高光硬化后的抗靜電性能，最好為2左右。
本發(fā)明中的粘接劑層既可以是多層結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)置在基質(zhì)材料膜的兩面。
本發(fā)明中所說的不飽和雙鍵官能基是指具有光聚合性碳-碳雙鍵官能基，例如甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基等。
本發(fā)明中使用的優(yōu)選的低聚物是將下述通式(1)表示的化合物進(jìn)行聚合而得到的低聚物。
通式(1) [式中，R1表示氫原子或甲基、R2表示二醇?xì)埢?、M表示具有如上述同意義的堿金屬原子、m表示1～20的整數(shù)，n表示1～50的整數(shù)。X是以R3-O(其中R3表示多元醇?xì)埢?表示的基，而Y是以CONH-R4-NHCOO(其中，R4表示二異氰酸酯殘基)表示的基]。
上述通式(1)中，所說的二醇?xì)埢侵笍亩贾型耆チu基后形成的基。作為該二醇，具體有2～100個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷撐二醇(例如，乙二醇、丙二醇、四亞甲基二醇)等。上述多元醇?xì)埢侵笍亩嘣贾谐ト苛u基后形成的基。作為多元醇，例如有2～100個(gè)碳原子的直鏈或支鏈狀烷撐二醇等。上述二異氰酸酯殘基是指從二異氰酸酯中除去全部異氰酸酯基后形成的基。
本發(fā)明中使用的低聚物可利用常用的聚合方法制造，對(duì)此沒有特殊限制，例如有紫外線硬化法、游離基聚合法、電子線硬化法等。
本發(fā)明中使用的低聚物分子量，以重均分子量計(jì)，最好是1000～20000。分子量過小時(shí)，容易向被貼體轉(zhuǎn)移，容易成為被貼體表面污染的重要原因。過大時(shí)，很難獲得充分的抗靜電效果。
本發(fā)明使用的低聚物中，丙烯酸成分的比率((甲基)丙烯酸酯低聚物中，丙烯酸單體的構(gòu)成成分比率)最好為15～80質(zhì)量％，更好為20～70重量％。
作為本發(fā)明中使用的低聚物，例如有新中村化學(xué)社制的尿烷丙烯酸酯低聚物U-601 LPA-60(商品名)。
本發(fā)明中使用的具有末端醇鹽化的聚烯化氧鏈的(甲基)丙烯酸酯低聚物對(duì)粘接劑賦予離子傳導(dǎo)性。這是因?yàn)榈途畚镏械木巯┗蹑湵淮见}化，作為醇鹽化金屬在分子構(gòu)造中含有的鋰離子、鉀離子、或鈉離子等離子半徑比較小的陽離子與該低聚物形成絡(luò)合體，所以認(rèn)為提供了離子傳導(dǎo)性。
為了賦予充分的抗靜電性能，上述低聚物的含量在上述粘接劑中在30質(zhì)量％以上是優(yōu)選的，在30～70重量％是更優(yōu)選的。其含量過少時(shí)，不能賦予充分的抗靜電性能，而過多時(shí)，很難獲得充分的粘接特性，并很容易對(duì)被貼體面形成污染。
可通過測(cè)定切割帶的表面固有電阻值、平衡帶電壓及半衰期等，評(píng)價(jià)抗靜電性能。表面固有電阻值越低越好，例如，根據(jù)JIS K6911，使用(株)アドバンテスト制R-8740(商品名)測(cè)定值，1×108～1×1012Ω/□是優(yōu)選的，1×108～1×1010Ω/□是更優(yōu)選的。平衡帶電壓和半衰期，例如，使シシド商會(huì)社制的靜電測(cè)量?jī)x，外施電壓10kV進(jìn)行測(cè)定，平衡帶電壓為0～0.8kV(更好0～0.3kV)、其半衰期最好為0～10s。
作為上述低聚物以外的樹脂成分的粘接劑基質(zhì)聚合物，可使用以前人們熟知的，但最好是丙烯酸系聚合物。具體的可使用從丙烯酸酯為主要構(gòu)成單體單元的均聚物和共聚物中選出的丙烯酸系聚合物，與其他官能性單體的共聚物，和這些聚合物的混合物。例如，作為丙烯酸酯，最好使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸2-羥乙酯等，將上述丙烯酸酯，例如替換成甲基丙烯酸酯等也是優(yōu)選的。
進(jìn)而，為了控制粘接性和凝聚力，也可將丙烯酸或甲基丙烯酸、丙烯腈、醋酸乙烯等單體進(jìn)行共聚。將這些單體共聚得到的丙烯酸系聚合物的重均分子量，優(yōu)選為5×104～2×106，而4.0×105～8.0×105是更優(yōu)選的。
上述粘接劑基質(zhì)聚合物的含量，在上述粘接劑中最好為30～70質(zhì)量％，而40～60質(zhì)量％是更優(yōu)選的。含量過少時(shí)，不可能賦予充分的粘接性，過多時(shí)，難以賦予充分的抗靜電性能。
本發(fā)明中也可設(shè)置上述不含抗靜電劑的丙烯酸系粘接劑層(B)，可將通常用的丙烯酸系粘接劑或其溶液涂布，或涂布后進(jìn)行干燥形成。作為這樣的丙烯酸系粘接劑，例如可舉出上述丙烯酸系聚合物。
本發(fā)明中使用的粘接劑，通過使用交聯(lián)劑可將粘接力和凝聚力設(shè)在任意值，并能將粘著力調(diào)整到所要求的值。作為這樣的交聯(lián)劑，有多價(jià)異氰酸酯化合物、多價(jià)環(huán)氧化合物、多價(jià)氮丙啶化合物、螯合物等。作為多價(jià)異氰酸酯化合物，具體可使用甲代苯撐二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和它們的加合物型。作為多價(jià)環(huán)氧化合物，具體的可使用乙二醇二縮水甘油醚、對(duì)酞酸二縮水甘油酯丙烯酸酯等。作為多價(jià)氯丙啶化合物，具體的可使用三-2，4，6-(1-氮丙啶基)-1，3，5-三嗪、三[1-(2-甲基)-氮丙啶基]氧化膦、六[1-(2-甲基)-氮丙啶基]三磷三嗪等。作為螯合物，具體的可使用乙基乙酰乙酸鋁二異丙酸酯、鋁三(乙基乙酰乙酸酯)等。
上述交聯(lián)劑的含量，最好根據(jù)所要求的粘合力進(jìn)行調(diào)整，在上述粘接劑中5～10質(zhì)量％是適宜的。
本發(fā)明中，作為上述粘接劑溶液可使用的溶劑，沒有特殊限定，例如有醋酸乙酯、甲苯、甲乙酮、正己烷等。
本發(fā)明的切割帶粘合力，光照前高，光照交聯(lián)后降低，可根據(jù)其用途適當(dāng)選擇，對(duì)此沒有特殊限制。
例如，按照J(rèn)IS Z 0237測(cè)定的值(90°剝離法、剝離速度50mm/分鐘，試驗(yàn)板硅片)、光照前的粘合力最好為1～6N/25mm。光照后的粘合力越低越好，例如最好是0.01～0.3N/25mm(更好為0.01～0.2N/25mm)。
本發(fā)明的切割帶，根據(jù)需要，對(duì)上述粘接劑層照射光，最好照射紫外線，降低粘合力。為此，對(duì)粘接劑賦予光交聯(lián)性而使具有光硬化性已廣泛采用，例如，使上述的粘接劑層中含有光聚合性化合物等。
作為這樣的光聚合性化合物，例如廣泛使用特開昭60-196956號(hào)公報(bào)和特開昭60-223139號(hào)公報(bào)中公開的、利用光照射可形成三維網(wǎng)狀化、在分子內(nèi)至少具有2個(gè)以上光聚合性碳-碳雙鍵的低分子量化合物。具體的可用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、或1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、從市場(chǎng)購得的低酯丙烯酸酯等。
本發(fā)明使用的粘接劑中，上述光聚合性化合物的含量，最好為10～50質(zhì)量％，更好為20～40質(zhì)量％。含量過少時(shí)，光照后的粘合力降低不充分，多于此范圍時(shí)，UV硬化后的抗靜電性能降低。
本發(fā)明中，上述的粘接劑中也可含有光引發(fā)劑。含有光引發(fā)劑可減少光照射時(shí)的聚合硬化時(shí)間以及光照量，是理想的。作為這樣的光引發(fā)劑，具體的有苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、芐基二苯基硫化物、四甲基聯(lián)二甲胺荒基單硫化物、偶氮二異丁腈、二芐基、二乙酰、β-氯蒽醌等。光引發(fā)劑的用量，相對(duì)于100質(zhì)量份的光聚合性化合物，通常為0.1～10質(zhì)量份。
本發(fā)明中使用的粘接劑，根據(jù)以上構(gòu)成，光照前對(duì)于被貼體具有充分的粘合力，光照后粘合力顯著降低。
因此，具有由該粘接劑形成的光交聯(lián)型粘接劑層的本發(fā)明切割帶，在光照前，切割帶和被貼體以充分的粘合力形成緊密接合，牢靠地固定被貼體，光照后，又能容易地從被貼體上剝離下來。
本發(fā)明中粘接劑層的厚度，可根據(jù)使用的被貼體加以適當(dāng)設(shè)定，對(duì)此沒有特殊限制，但最好是5～30μm。
通過測(cè)定表面污染粒子數(shù)等，可評(píng)價(jià)切割帶對(duì)被貼體的污染程度。例如，切割帶剝離后，被貼體上0.3μm以上的粒子狀物質(zhì)數(shù)量越少越好，最好是為0。
本發(fā)明的抗靜電切割帶，在制造電器、電子、半導(dǎo)體器件時(shí)，例如，不僅作為硅片、玻璃、陶瓷、聚合物等切片時(shí)用的粘貼帶，而且，對(duì)該基板也具有保護(hù)作用。
作為使用本發(fā)明切割帶的切片方法，例如，貼在由數(shù)個(gè)電子線路形成的板狀裝置的背面，進(jìn)行切片，對(duì)線路元件進(jìn)行分割的方法。根據(jù)使用本發(fā)明切割帶的切片方法，可有效降低對(duì)電子線路面的剝離靜電和污染等影響。
本發(fā)明的抗靜電切割帶具有優(yōu)良的抗靜電性能和低污染性能，而且，作為切割帶所要求的粘接性能和耐水性能好。因此，本發(fā)明的抗靜電切割帶，對(duì)靜電敏感性很高的半導(dǎo)體制品切片特別適用，也可有效防止因靜電損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體制品的合格率降低。
以下根據(jù)實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例所限定。
實(shí)施例實(shí)施例1將厚度100μm的聚乙烯(PE)薄膜用作基質(zhì)材料膜，在該基質(zhì)材料膜的一個(gè)主面上，形成按以下配合得到的紫外線交聯(lián)型再剝離性型的粘接劑層(厚度20μm)，即，將丙烯酸系聚合物、具有鋰醇鹽化的聚烯化氧鏈的6官能丙烯酸酯低聚物(重均分子量5500，新中村化學(xué)社制，商品名U-601 LPA-60，低聚物中的不飽和雙鍵官能基數(shù)為6，丙烯酸成分為65重量％)、多價(jià)異氰酸酯化合物和光引發(fā)劑，按100∶150∶8∶5的固體成分質(zhì)量比進(jìn)行配合。制出本發(fā)明的紫外線交聯(lián)型再剝離性型的抗靜電粘貼帶。
實(shí)施例2除了將實(shí)施例1中的丙烯酸系聚合物、具有鋰醇鹽化的聚烯化氧鏈的6官能丙烯酸酯低聚物(重均分子量5500，新中村化學(xué)社制，商品名U-601LPA-60，低聚物中的不飽和雙鍵官能基數(shù)為6，丙烯酸成分為65質(zhì)量％)、多價(jià)異氰酸酯化合物和光引發(fā)劑的固體成分質(zhì)量比取為100∶100∶8∶5之外，其他和實(shí)施例1一樣，制成本發(fā)明的紫外線交聯(lián)型再剝離性型的抗靜電粘貼帶。
實(shí)施例3將厚度100μm聚乙烯(PE)薄膜用作基質(zhì)材料膜，在該基質(zhì)材料膜的一個(gè)主面上形成按以下配合得到的抗靜電粘接劑層(厚度10μm)，即，丙烯酸系聚合物、具有鋰醇鹽化的聚烯化氧鏈的2官能丙烯酸酯低聚物(重均分子量5500，新中村化學(xué)社制，商品名U-601-LHA2，低聚物中的不飽和雙鍵官能基數(shù)為2，丙烯酸成分為20重量％)、多價(jià)異氰酸酯和光引發(fā)劑，按100∶80∶8∶5的固體成分質(zhì)量比進(jìn)行配合。進(jìn)而在該粘接劑層面上形成不含抗靜電成分的，丙烯酸系粘接劑的通常UV硬化型粘接劑層(厚度10μm)，制成本發(fā)明的紫外線交聯(lián)型再剝離性型的抗靜電粘貼帶。
比較例1除了將實(shí)施例1中的上述6官能丙烯酸酯低聚物替換成不是本發(fā)明規(guī)定的低聚物、市售酯丙烯酸低聚物(新中村化學(xué)社制，商品名U-6HAF)之外，其他完全和實(shí)施例1一樣，制成紫外線交聯(lián)型再剝離性型的抗靜電粘貼帶。
比較例2除了將實(shí)施例3中的抗靜電粘接劑層取為按以下配合比形成的層(厚度10μm)之外，即，丙烯酸系粘接劑100質(zhì)量份、重均分子量1000的聚乙二醇50質(zhì)量份和過氯酸鋰5質(zhì)量份的配合比，其他和實(shí)施例3一樣，制成紫外線交聯(lián)型再剝離性型的抗靜電粘貼帶。抗靜電切割帶的性能試驗(yàn)對(duì)于上述實(shí)施例1～3、和比較例1、2中得到的各種粘貼帶，按以下所示的各試驗(yàn)，測(cè)定其表面固有電阻、靜電壓、UV照射前后的粘合力、表面污染粒子數(shù)、耐水性，得到表1結(jié)果。
表面固有電阻值根據(jù)JIS K6911，使用(株)アドバンテスト制R-8740(商品名)進(jìn)行測(cè)定。
平衡靜電壓及半衰期使用シシド商會(huì)社制的靜電測(cè)量?jī)x，外施電壓為10kV，進(jìn)行測(cè)定。
粘合力根據(jù)JIS Z 0237，分別測(cè)定UV照射前后的粘合力(UV照射量為1000mJ/cm2)。試驗(yàn)用的被貼體為硅片鏡面，以剝離速度50mm/分鐘，進(jìn)行90°剝離試驗(yàn)。
表面污染粒子數(shù)將粘貼帶貼在半導(dǎo)體片上，以1000mJ對(duì)其進(jìn)行UV照射后，剝離粘貼帶。用表面異物檢查裝置(商品名Surfscan 6420，KLA-Tencor社制)測(cè)定粘貼帶剝離后該片上0.3μm以上的粒子數(shù)。
耐水性把以切割帶貼附固定的半導(dǎo)體片，切割成1mm見方的半導(dǎo)體芯片，利用超純水進(jìn)行洗滌，此時(shí)半導(dǎo)體芯片沒有剝離的取為○，產(chǎn)生剝離的取為×。
權(quán)利要求
1.一種抗靜電切割帶，其特征是，基質(zhì)材料膜上由含(甲基)丙烯酸酯低聚物形成的光交聯(lián)型抗靜電粘接劑層(A)，而上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端為醇鹽化的聚烯化氧鏈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的抗靜電切割帶，其特征是，上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的丙烯酸成分為15～80質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的抗靜電切割帶，其特征是，上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的不飽和雙鍵官能基數(shù)在6以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的抗靜電切割帶，其特征是，在上述光交聯(lián)型抗靜電粘接劑層(A)上進(jìn)一步形成不含有抗靜電劑的丙烯酸系粘接劑層(B)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4記載的抗靜電切割帶，其特征是，上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的不飽和雙鍵官能基數(shù)在2以上。
全文摘要
一種抗靜電切割帶，其特征是，在基質(zhì)材料的單面上具有含(甲基)丙烯酸酯低聚物形成的光交聯(lián)型抗靜電粘接劑層，而上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端為醇鹽化的聚烯化氧鏈。
文檔編號(hào)C09K3/16GK1394930SQ0214014
公開日2003年2月5日 申請(qǐng)日期2002年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月4日
發(fā)明者盛島泰正, 丸山弘光, 加納義久, 宮城秀文 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社