硬化性硅組合物、其硬化物、以及光半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種硬化性硅組合物，其含有：(A)以平均単位式：(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1為烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R2為烷基或者烯基，R3為烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R1～R3的至少0.5摩爾百分比為烯基，R3的至少一個(gè)為芳基或者芳烷基，a、b、c為滿足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的數(shù))表示的有機(jī)聚硅氧烷；(B)與上述(A)成分不同的有機(jī)聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷；以及(D)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。該硬化性硅組合物的熒光體的分散性良好、可形成高強(qiáng)度且具有氣體阻隔性的硬化物。
【專利說明】
硬化性硅組合物、其硬化物、以及光半導(dǎo)體裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種硬化性硅組合物、其硬化物、以及使用所述組合物而成的光半導(dǎo) 體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 硬化性硅組合物用于發(fā)光二極管(LED)等光半導(dǎo)體裝置中的光半導(dǎo)體元件的密封 劑、保護(hù)劑、涂布劑等。作為這樣的硬化性硅組合物，可以舉出例如下述硬化性硅組合物，其 含有一分子中具有至少2個(gè)烯基和至少1個(gè)芳基的直鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷、具有烯基和芳基 的支鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷、一分子中具有至少2個(gè)與娃原子鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷、 以及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑(參照專利文獻(xiàn)1~3)。
[0003] 通常，這樣的硬化性硅組合物混配用于變換來自LED的發(fā)光波長的熒光體而進(jìn)行 使用，但熒光體的分散性較差，因此存在熒光體發(fā)生凝聚，其結(jié)果導(dǎo)致在來自LED的光中產(chǎn) 生不均勻的問題。
[0004] 另一方面，作為形成具有適當(dāng)?shù)挠捕群蛷?qiáng)度的硬化物的硬化性硅組合物，可列舉 例如下述硬化性硅組合物，其含有一分子中具有至少2個(gè)烯基的直鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷、含 有Si〇4/2單元、R2R'Si〇V2單元和R3Si〇V2單元(式中，R為不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基， R'為烯基），且質(zhì)均分子量不同的至少2種支鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷、一分子中具有至少2個(gè)與 硅原子鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，以及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑(參照專利文獻(xiàn)4)。
[0005] 但是，該組合物的硬化物的氣體透過性高，在將其用作光半導(dǎo)體元件的密封劑時(shí)， 對(duì)于硫、水分等的阻隔性較低，因此存在電極、熒光體發(fā)生腐蝕，進(jìn)而結(jié)果導(dǎo)致來自LED的光 提取效率降低的問題。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2004-143361號(hào)公報(bào) [0009] 專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2005-105217號(hào)公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2008-001828號(hào)公報(bào) [0011] 專利文獻(xiàn)4:日本專利特開2007-131694號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的問題
[0013] 本發(fā)明的目的在于提供一種硬化性硅組合物，其熒光體的分散性良好、硬化后可 形成高強(qiáng)度且具有氣體阻隔性的硬化物。另外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種硬化物，其 熒光體的分散性良好、高強(qiáng)度且具有氣體阻隔性。進(jìn)一步，本發(fā)明的另一目的在于提供一種 光半導(dǎo)體裝置，其可靠性優(yōu)異。
[0014] 技術(shù)方案
[0015] 本發(fā)明的硬化性硅組合物的特征在于，其至少由下述物質(zhì)構(gòu)成：
[0016] (A)以平均單元式：
[0017] (R13Si01/2)a(R22Si〇2/2)b(R 3Si〇3/2)c
[0018] 表示的有機(jī)聚硅氧烷，式中，R1為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12 的烯基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12 的烷基、或者碳數(shù)為2~12的烯基，R3為碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù) 為7~20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R\R2和R3表示的基團(tuán)的總和的至少0.5摩爾百分 比為所述烯基，以所述R3表示的基團(tuán)的至少1個(gè)為所述芳基或者所述芳烷基，a、b和c分別為 滿足 O.OKa彡0.5、0.4彡13彡0.8、0.01彡。彡0.5、且&+匕+。= 1的數(shù)。
[0019] ⑶相對(duì)于100質(zhì)量份(A)成分，20~1，000質(zhì)量份以平均單元式：
[0020] (R43Si01/2)d(R42Si〇2/2)e(R4Si〇3/2)f(Si〇4/2)g
[0021] 表示的有機(jī)聚硅氧烷，式中，R4為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12 的烯基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R4表示的 基團(tuán)的總和的至少0.5摩爾百分比為所述烯基，d、e、f和g分別為滿足0.01彡d<0.5、0彡e彡 0.9、0彡f彡0.9、0彡g彡0.9、且d+e+f+g=l的數(shù);然而，如果所述f為滿足0彡f彡0.5的數(shù)，則 所述g為滿足〇〈g<〇. 9的數(shù)。
[0022] (C)有機(jī)聚硅氧烷，其一分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子{相對(duì)于(A)成 分和(B)成分中所含的烯基總量1摩爾，本成分所含的與硅原子鍵合的氫原子為0.1~10摩 爾的量};以及
[0023] (D)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，其量是可促進(jìn)本組合物硬化的量。
[0024] 本發(fā)明的硬化物的特征在于，其將上述組合物硬化而成。
[0025] 本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的特征在于，其將光半導(dǎo)體元件利用上述組合物的硬化物 密封、或覆蓋而成。
[0026] 有益效果
[0027] 本發(fā)明的硬化性硅組合物具有熒光體的分散性良好、可形成高強(qiáng)度且具有氣體阻 隔性的硬化物的特征。另外，本發(fā)明的硬化物具有熒光體的分散性良好，高強(qiáng)度且具有氣體 阻隔性的特征。進(jìn)一步，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置具有可靠性優(yōu)異的特征。
【附圖說明】
[0028] 圖1為本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的一例的表面安裝型LED的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]首先，詳細(xì)說明本發(fā)明的硬化性硅組合物。
[0030] (A)成分為以平均單元式：
[0031 ] (R13SiOi/2)a(R22Si〇2/2)b(R 3Si〇3/2)c
[0032] 表示的有機(jī)聚硅氧烷。
[0033] 式中，R1為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12的烯基、碳數(shù)為6~20 的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基。具體而言可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚 基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十^烷基等烷基；乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、 庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、i-碳烯基、十二碳烯基等烯基;苯基、甲苯基、二甲苯基、 奈基、恩基、非基、花基等芳基；芐基、苯乙基、奈乙基、奈丙基、恩乙基、非乙基、花乙基等芳 烷基；以及用氯原子、溴原子等鹵素原子部分或全部取代了與這些基團(tuán)鍵合的氫原子的基 團(tuán)。
[0034]另外，式中，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、或者碳數(shù)為2~12的烯基。具 體地可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基 等烷基；乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、i -碳 烯基、十二碳烯基等烯基；以及用氯原子、溴原子等鹵素原子部分或全部取代了與這些基團(tuán) 鍵合的氫原子的基團(tuán)。所述R2優(yōu)選全部為所述烷基。
[0035]另外，式中，R3為碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳 烷基。具體而言可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷 奈乙基、奈丙基、恩乙基、非乙基、花乙基等芳烷基；以及用氣原子、漠原子等鹵素原子部分 或全部取代了與這些基團(tuán)鍵合的氫原子的基團(tuán)。
[0036] -分子中，以所述R\R2和R3表示的基團(tuán)的總和、即與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的 至少0.5摩爾百分比為所述烯基，優(yōu)選為乙烯基。進(jìn)一步，一分子中，以所述R3表示的基團(tuán)的 至少1個(gè)為所述芳基或所述芳烷基，優(yōu)選為苯基。
[0037] 另外，式中，a、b和c分別為滿足0.01彡a彡0.5、0.4彡13彡0.8、0.01彡(3彡0.5、且&+匕 +。= 1的數(shù)，優(yōu)選為滿足0.01彡3彡0.4、0.45彡13彡0.8、0.05彡(3彡0.5、且3+匕+〇=1的數(shù)，或 者為滿足0.01彡a彡0·3、0·45彡b彡0·75、0·1彡c彡0.5、且a+b+c = l的數(shù)。這是因?yàn)?，?dāng)a為 上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物難以產(chǎn)生粘膩感，另一方面是因?yàn)?，?dāng)a為上述范圍的上限 以下時(shí)，硬化物的強(qiáng)度良好。另外，這是因?yàn)?，?dāng)b為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物對(duì)于熒 光體的親和性良好，另一方面是因?yàn)椋?dāng)b為上限以下時(shí)，硬化物的機(jī)械特性有所提高。另 外，這是因?yàn)?，?dāng)c為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物的折射率良好、氣體阻隔性良好，另一 方面是因?yàn)?，?dāng)c為上述范圍的上限以下時(shí)，硬化物的機(jī)械特性有所提高。
[0038] 對(duì)于制備(A)成分的有機(jī)聚硅氧烷的方法沒有限定，可列舉例如下述方法:將以通 式：
[0039] R3SiX3
[0040] 表示的硅烷(I)、以通式：
[0041] R22SiX2
[0042] 表示的硅烷（11-1)、和以通式：
[0043] R^SiOSiR^
[0044] 表示的二硅氧烷(III-1)在酸或堿的存在下，進(jìn)行水解、縮合反應(yīng)。
[0045] 硅烷(I)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:R3Si03/2表示的硅氧烷單元 的原料。式中，R3為碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基， 可例示與上述同樣的基團(tuán)。另外，式中，X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基。具體地可例示甲 氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基;乙酰氧基等酰氧基;氯原子、溴原子等鹵原子。
[0046] 作為該硅烷（I)，可例示苯基三甲氧基硅烷、萘基三甲氧基硅烷、蒽基三甲氧基硅 烷、菲基三甲氧基硅烷、芘基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、萘基三乙氧基硅烷、蒽基三 乙氧基硅烷、菲基三乙氧基硅烷、芘基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅 烷、甲基三乙氧基硅烷等烷氧基硅烷;苯基三乙酰氧基硅烷、萘基三乙酰氧基硅烷、蒽基三 乙酰氧基硅烷、菲基三乙酰氧基硅烷、芘基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三 乙醜氧基硅烷等醜氧基硅烷;苯基二氣硅烷、蔡基二氣硅烷、恩基二氣硅烷、非基二氣硅烷、 芘基三氯硅烷、甲基三氯硅烷、乙基三氯硅烷等鹵代硅烷;苯基三羥基硅烷、萘基三羥基硅 烷、蒽基三羥基硅烷、菲基三羥基硅烷、芘基三羥基硅烷、甲基三羥基硅烷、乙基三羥基硅烷 等羥基硅烷。
[0047]硅烷（II-1)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:R22Si02/2表示的硅氧烷 單元的原料。式中，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、或者碳數(shù)為2~12的烯基，可例 示與上述同樣的基團(tuán)。另外，式中X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的 基團(tuán)。
[0048] 作為該硅烷（11-1)，可例示二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二丙基二 甲氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二 乙基^乙氧基硅烷、^丙基^乙氧基硅烷、甲基乙基^乙氧基硅烷、甲基乙烯基^乙氧基娃 烷等二烷氧基硅烷;二甲基二乙酰氧基硅烷、甲基乙基二乙酰氧基硅烷、甲基乙烯基二乙酰 氧基硅烷等二乙酰氧基硅烷;二甲基二氯硅烷、二乙基二氯硅烷、二丙基二氯硅烷、甲基乙 基^氣硅烷、甲基乙烯基^氣硅烷等^>鹵代硅烷;^甲基^羥基硅烷、^乙基^羥基硅烷、 ^丙基^羥基硅烷、甲基乙基^羥基硅烷、甲基乙烯基^羥基硅烷等^羥基硅烷。
[0049] 另外，二硅氧烷(III-1)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:1*5101/2表 示的硅氧烷單元的原料。式中，R1為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12的烯 基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。
[0050] 作為該二硅氧烷（II1-1)，可例示1，1，1，3，3，3-六甲基二硅氧烷、1，3-二乙烯基- 1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四乙基二硅氧烷、1，1，3，3-四乙烯基- 1,3-二甲基^硅氧烷、1,1,1,3,3,3-八乙烯基二硅氧烷、1,3-__苯基-1,3 -二乙烯基-1,3-二甲基二硅氧烷、1，1，3，3-四苯基-1，3-二乙烯基二硅氧烷。
[0051] 在上述方法中，可以代替硅烷(II-1)或者在硅烷(II-1)的基礎(chǔ)上使用以通式：
[0052] (R22SiO)P
[0053] 表示的環(huán)狀硅氧烷（11-2)。式中，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、或者碳 數(shù)為2~12的烯基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。另外，式中，p為3以上的整數(shù)。
[0054] 作為該環(huán)狀硅氧烷（11-2)，可例示1，1，3,3,5,5,7,7-八甲基環(huán)四硅氧烷、1，3,5， 7-四乙烯基-1，3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、1，1，3,3,5,5,7,7_八乙基環(huán)四硅氧烷。
[0055] 另外，在上述方法中，可以代替硅烷（11_1)和環(huán)狀硅氧烷（11_2)或者在硅烷（II- 1)和/或環(huán)狀硅氧烷(II-2)的基礎(chǔ)上，使用以通式：
[0056] HO(R22SiO)qH
[0057] 表示的直鏈狀硅氧烷（11-3)。式中，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、或者 碳數(shù)為2~12的烯基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。另外，式中，q為2以上的整數(shù)。
[0058] 作為該直鏈狀硅氧烷（I1-3 )，可例示分子鏈兩末端均由硅烷醇基封端的二甲基硅 氧烷低聚物、分子鏈兩末端均由硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物、分子鏈兩末端 均由硅烷醇基封端的^乙基硅氧烷低聚物、分子鏈兩末端均由硅烷醇基封端的^丙基娃氧 烷低聚物。
[0059] 另外，在上述方法中，可以代替二硅氧烷（ΙΠ -1)或者在二硅氧烷（ΙΠ -1)的基礎(chǔ) 上使用以通式：
[0060] R^SiX
[00611表示的硅烷（111-2)。式中，R1為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12 的烯基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。另外， 式中X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。
[0062] 作為這樣的硅烷（III-2 )，可例示三甲基甲氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、二甲基 乙烯基甲氧基硅烷、^乙基乙烯基甲氧基硅烷、^甲基乙烯基乙氧基硅烷、^乙基乙烯基乙 氧基硅烷、^乙烯基甲基甲氧基硅烷、二乙烯基甲氧基硅烷、甲基苯基乙烯基甲氧基硅烷、 甲基^苯基甲氧基硅烷、^苯基乙烯基甲氧基硅烷等烷氧基硅烷;二甲基乙醜氧基硅烷、^- 甲基乙烯基乙酰氧基硅烷、二乙基乙烯基乙酰氧基硅烷、二乙烯基甲基乙酰氧基硅烷、三乙 烯基乙醜氧基硅烷、甲基苯基乙烯基乙醜氧基硅烷、甲基^苯基乙醜氧基硅烷、^苯基乙稀 基乙酰氧基硅烷等酰氧基硅烷；三甲基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷、二乙基乙烯基氯硅 烷、二乙烯基甲基氯硅烷、三乙烯基氯硅烷、甲基苯基乙烯基氯硅烷、甲基二苯基氯硅烷等 鹵代硅烷;二甲基羥基硅烷、^甲基乙烯基羥基硅烷、^乙基乙烯基羥基硅烷、^乙烯基甲 基羥基硅烷、三乙烯基羥基硅烷、甲基苯基乙烯基羥基硅烷、甲基二苯基羥基硅烷等羥基硅 烷。
[0063] 在上述方法中，其特征在于，將硅烷（I)、硅烷（I1-1)和二硅氧烷（III-1)、或者代 替硅烷（ll-ι)或在硅烷（ll-ι)的基礎(chǔ)上的環(huán)狀二硅氧烷（II-2)和/或直鏈狀硅氧烷（II- 3)、進(jìn)一步代替二硅氧烷(III-1)或在二硅氧烷(III-1)的基礎(chǔ)上的硅烷（III-2)在酸或堿 的存在下進(jìn)行水解、縮合反應(yīng)。需要說明的是，在上述方法中所用的硅烷(I)的至少1種具有 碳數(shù)為6~20的芳基或碳數(shù)為7~20的芳烷基，硅烷(11-1)、環(huán)狀二硅氧烷(11-2)、直鏈狀硅 氧烷(11-3)、二硅氧烷(III-1)或硅烷化合物(III-2)的至少1種具有碳數(shù)2~12的烯基。 [0064]另外，作為上述方法中所用的酸，可例示鹽酸、乙酸、甲酸、硝酸、草酸、硫酸、磷酸、 多磷酸、多元羧酸、三氟甲烷磺酸、離子交換樹脂。另外，作為上述方法中使用的堿，可例示 氫氧化鉀、氫氧化鈉等無機(jī)堿;三乙基胺、二乙基胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨水、 四甲基氫氧化銨、具有氨基的烷氧基硅烷、氨基丙烷三甲氧基硅烷等有機(jī)堿化合物。
[0065] 另外，在上述方法中，可以使用有機(jī)溶劑。作為該有機(jī)溶劑，可例示醚類、酮類、乙 酸酯類、芳香族或脂肪族烴、γ-丁內(nèi)酯和它們2種以上的混合物。作為優(yōu)選的有機(jī)溶劑，可 例示丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙 二醇單叔丁醚、γ-丁內(nèi)酯、甲苯、二甲苯。
[0066] 在上述方法中，為了促進(jìn)水解、縮合反應(yīng)，優(yōu)選添加水或水與醇的混合液。作為該 醇，優(yōu)選甲醇、乙醇。該反應(yīng)利用加熱而促進(jìn)其進(jìn)程，在使用有機(jī)溶劑的情況下，優(yōu)選以其回 流溫度進(jìn)行反應(yīng)。
[0067] (Β)成分為以平均單元式：
[0068] (R43Si01/2)d(R42Si〇2/2)e(R4Si〇3/2)f(Si〇4/2)g
[0069] 表示的有機(jī)聚硅氧烷。
[0070] 式中，R4為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12的烯基、碳數(shù)為6~20 的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基。具體而言可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚 基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十^烷基等烷基；乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、 庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、i-碳烯基、十二碳烯基等烯基;苯基、甲苯基、二甲苯基、 奈基、恩基、非基、花基等芳基；芐基、苯乙基、奈乙基、奈丙基、恩乙基、非乙基、花乙基等芳 烷基；以及用氯原子、溴原子等鹵素原子部分或全部取代了與這些基團(tuán)鍵合的氫原子的基 團(tuán)。其中，一分子中，以所述R4表示的基團(tuán)的總和、即與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的至少0.5 摩爾百分比為所述烯基，優(yōu)選為乙烯基。
[0071] 另外，式中，d、e、f和g分別為滿足0.01彡d彡0.5、0彡e彡0.9、0彡f彡0.9、0彡g彡 0.9、且d+e+f+g=l的數(shù)，其中，所述f為滿足0<f<0.5的數(shù)的情況下，所述g為滿足0〈g彡 0.9的數(shù)，優(yōu)選為滿足0.05彡(1彡0.4、0彡6彡0.8、0彡€彡0.8、0彡8彡0.8、且(1+6+€+8=1的 數(shù)，其中，所述f為滿足〇<f<〇.5的數(shù)的情況下，所述g為滿足0〈g<0.8的數(shù)。這是因?yàn)?，?dāng)d 為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物的強(qiáng)度良好，另一方面是因?yàn)椋?dāng)d為上述范圍的上限以 下時(shí)，組合物的粘度良好。另外，這是因?yàn)?，?dāng)e為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物的柔軟性 良好，另一方面是因?yàn)椋?dāng)e為上限以下時(shí)，硬化物對(duì)于熒光體的相溶性良好。另外，這是因 為，當(dāng)f為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物的機(jī)械特性有所提高，另一方面是因?yàn)椋?dāng)f為上 述范圍的上限以下時(shí)，組合物的粘度良好。另外，這是因?yàn)?，?dāng)g為上述范圍的下限以上時(shí)， 硬化物的強(qiáng)度良好，另一方面是因?yàn)?，?dāng)g為上述范圍的上限以下時(shí)，硬化物的機(jī)械特性良 好。
[0072]作為制備這樣的(B)成分的方法，可列舉下述方法:例如將以通式：
[0073] R4SiX3
[0074] 表示的硅烷(IV)和/或以通式：
[0075] SiX4
[0076] 表示的硅烷(V)和以通式：
[0077] R43SiOSiR43
[0078] 表示的二硅氧烷(VI-1)在酸或堿的存在下進(jìn)行水解、縮合反應(yīng)。
[0079] 硅烷（IV)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:R4Si03/2表示的硅氧烷單 元的原料。式中，R4為碳數(shù)為1~12的烷基或碳數(shù)為2~12的烯基，可例示與上述同樣的基 團(tuán)。另外，式中X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。
[0080] 作為該硅烷（IV-1 )，可例示甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧 基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、稀丙基二甲氧基硅烷等烷氧基硅烷；甲基二乙醜氧基硅烷、 乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等酰氧基硅烷；甲基三氯硅烷、乙基三氯硅 烷、乙烯基三氯硅烷等鹵代硅烷；甲基三羥基硅烷、乙基三羥基硅烷、乙烯基三羥基硅烷等 羥基硅烷。
[0081] 另外，硅烷(V)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:Si04/2表示的硅氧烷 單元的原料。式中，X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。
[0082] 作為該硅烷(V)，可例示四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷等烷氧基硅烷；四乙酰氧基 硅烷等烷氧基硅烷；四氯硅烷等鹵代硅烷；四羥基硅烷等羥基硅烷。
[0083]另外，二硅氧烷(VI-1)是用于向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:R43Si01/2表示 的硅氧烷單元的原料。式中，R4為碳數(shù)為1~12的烷基或碳數(shù)為2~12的烯基，可例示與上述 同樣的基團(tuán)。另外，式中X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的基團(tuán)。
[0084] 作為該二硅氧烷(VI-1)，可例示1，1，1，3,3,3-六甲基二硅氧烷、1，3-二乙烯基-1， 1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，1，3，3-四乙烯基-1，3-二甲基二硅氧烷。
[0085]在上述方法中，可以代替二硅氧烷(VI-1)或者在二硅氧烷(VI-1)的基礎(chǔ)上，使用 以通式：
[0086] R43SiX
[0087] 表示的硅烷(VI-2)。式中，R4為碳數(shù)為1~12的烷基或碳數(shù)為2~12的烯基，可例示 與上述同樣的基團(tuán)。另外，式中X為烷氧基、酰氧基、鹵原子或羥基，可例示與上述同樣的基 團(tuán)。
[0088] 作為該硅烷(VI-2)，可例示三甲基甲氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基 甲氧基硅烷、二乙烯基甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷等烷氧基硅烷;三甲基乙酰氧基 硅烷、三乙基乙酰氧基硅烷、乙烯基二甲基乙酰氧基硅烷等酰氧基硅烷;三甲基氯硅烷、三 乙基氯硅烷、乙烯基二乙基氯硅烷等鹵代硅烷;三甲基羥基硅烷、三乙基羥基硅烷、乙烯基 二甲基羥基硅烷等羥基硅烷。
[0089] 在上述方法中，為了向所獲得的有機(jī)聚硅氧烷中導(dǎo)入以式:R42Si02/2表示的硅氧烷 單元，可以使硅烷（II -1 )、環(huán)狀硅氧烷（II -2 )、直鏈狀硅氧烷（II -3)或它們的2種以上的混 合物反應(yīng)。需要說明的是，在上述方法中所用的硅烷化合物（IV)、二硅氧烷(VI-1)、硅烷化 合物(VI -2 )、硅烷化合物（II -1 )、環(huán)狀硅氧烷化合物（II -2)和直鏈狀硅氧烷（II -3)的至少1 種具有碳數(shù)為2~12的烯基。
[0090] 作為上述方法中使用的酸或堿，可例示與上述同樣的酸或堿。另外，在上述方法 中，可以使用有機(jī)溶劑。作為該有機(jī)溶劑，可例示與上述同樣的有機(jī)溶劑。
[0091] 在上述方法中，為了促進(jìn)水解、縮合反應(yīng)，優(yōu)選添加水或水與醇的混合液。作為該 醇，優(yōu)選甲醇、乙醇。該反應(yīng)利用加熱而促進(jìn)其進(jìn)程，在使用有機(jī)溶劑的情況下，優(yōu)選以其回 流溫度進(jìn)行反應(yīng)。
[0092] 在本組合物中，相對(duì)于(A)成分100質(zhì)量份，（B)成分的含量為20~1，000質(zhì)量份的 范圍內(nèi)，優(yōu)選為30~900質(zhì)量份的范圍內(nèi)或40~800質(zhì)量份的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)（B)成分 的含量為上述范圍的下限以上時(shí)，硬化物的機(jī)械特性有所提高，另一方面是因?yàn)?，?dāng)(B)成 分的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，組合物的粘度良好。
[0093] (C)成分是一分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷。作為 (C)成分的分子結(jié)構(gòu)，可例不例如:直鏈狀、一部分具有支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀和樹枝 狀。優(yōu)選為直鏈狀、一部分具有支鏈的直鏈狀、樹枝狀。對(duì)于(C)成分中的與硅原子鍵合的氫 原子的鍵合位置沒有限定，可列舉例如分子鏈末端和/或分子鏈側(cè)鏈。另外，作為(C)成分中 的水素原子以外的與硅原子鍵合的基團(tuán)，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、 辛基、壬基、癸基、^^一烷基、十二烷基等烷基；芐基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙 基、芘乙基等芳烷基;氯甲基、3-氯丙基、3,3,3_三氟丙基等鹵化烷基;3-環(huán)氧丙氧基丙基、 4_環(huán)氧丙氧基丁基等環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3,4_環(huán)氧環(huán)己基）乙基、3-(3,4_環(huán)氧環(huán)己基）丙 基等環(huán)氧環(huán)己基烷基。另外，對(duì)于（C)成分在25 °C下的粘度沒有限定，優(yōu)選為1~10， OOOmPa · s的范圍內(nèi)，或者為1~1，000mPa · s的范圍內(nèi)。
[0094]作為(C)成分，可例示1，1，3,3_四甲基二硅氧烷、1，3,5,7_四甲基環(huán)四硅氧烷、三 (二甲基氫甲硅烷氧基）甲基硅烷、三(二甲基氫甲硅烷氧基)苯基硅烷、1-(3-環(huán)氧丙氧基丙 基)-l，3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、1，5-二（3-環(huán)氧丙氧基丙基)-l，3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧 烷、1-(3-環(huán)氧丙氧基丙基)-5-三甲氧基甲硅烷基乙基-1，3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、分子 鏈兩末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷、分子鏈兩末端均用三甲基甲硅烷 氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端均用二甲基氫甲硅烷氧基 封端的二甲基聚硅氧烷、分子鏈兩末端均用二甲基氫甲硅烷氧基封端的二苯基硅氧烷、分 子鏈兩末端均用二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、分子鏈 兩末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端 均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷/二苯基硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、三甲氧 基硅烷的水解縮合物、由（OfehHSiOm單元與Si〇4/2單元構(gòu)成的共聚物、由（013)孤池/ 2單 元、Si〇4/2單元與(C6H5) Si〇3/2單元構(gòu)成的共聚物和它們的2種以上的混合物。
[0095]進(jìn)一步，作為(C)成分，還可例示如下的有機(jī)硅氧烷。需要說明的是，式中，Me、Vi、 Ph、Naph分別表示甲基、乙烯基、苯基、萘基，m和m '分別為1以上的整數(shù)，h、i、j和k分別為滿 足0〈h〈l、0〈i〈l、0〈 j〈l、0〈k〈l、且h+i+j+k= 1 的數(shù)。
[0114] 在本組合物中，對(duì)于(C)成分的含量而言，相對(duì)于(A)成分和(B)成分中所含的烯基 的合計(jì)1摩爾，本成分中所含的與硅原子鍵合的氫原子的含量為0.1~10摩爾的范圍內(nèi)，優(yōu) 選為0.5~5摩爾的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)（C)成分的含量為上述范圍的下限以上時(shí)，獲得的 組合物充分硬化，另一方面是因?yàn)?，?dāng)（C)成分的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，獲得的硬 化物的耐熱性有所提高，進(jìn)而使用本組合物制作的光半導(dǎo)體裝置的可靠性有所提高。
[0115] (D)成分為用于促進(jìn)本組合物硬化的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。作為(D)成分，可 例示鉑類催化劑、銠類催化劑、鈀類催化劑，優(yōu)選為鉑類催化劑。作為該鉑類催化劑，可例示 鉑微細(xì)粉末、鉑黑、鉑負(fù)載硅微細(xì)粉末、鉑負(fù)載活性炭、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑的烯烴 絡(luò)合物、鉑的烯基硅氧烷絡(luò)合物等鉑類化合物。
[0116] 在本組合物中，（D)成分的含量為促進(jìn)本組合物硬化的量，具體而言，相對(duì)于本組 合物，該催化劑中的金屬原子以質(zhì)量單位計(jì)為0.01~1，OOOppm的范圍內(nèi)的量。這時(shí)因?yàn)椋?dāng) (D) 成分的含量為上述范圍的下限以上時(shí)，獲得的組合物的硬化充分進(jìn)行，另一方面是因 為，當(dāng)(D)成分的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，獲得的硬化物難以著色。
[0117] 對(duì)于本組合物而言，為了延長在常溫下的使用壽命、提高保存穩(wěn)定性，還可以含有 (E) 氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑。作為(E)成分，可例示1-環(huán)己乙炔-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、 3,5_二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5_二甲 基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1，3，5，7- 四甲基-1，3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷等甲基烯基硅氧烷低聚物；二甲基雙(3-甲基-1-丁 炔-3-氧)硅烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧)硅烷等烷氧基硅烷、三烯丙基異氰脲 酸酯類化合物。
[0118] 對(duì)于(E)成分的含量沒有限定，相對(duì)于上述(A)成分~（C)成分的合計(jì)100質(zhì)量份， 優(yōu)選為0.01~3質(zhì)量份的范圍內(nèi)，或者為0.01~1質(zhì)量份的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)(E)成分的 含量為上述范圍的下限以上時(shí)，本組合物具有適當(dāng)?shù)氖褂脡勖?，另一方面是因?yàn)?，?dāng)(E)成 分的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，本組合物具有適當(dāng)?shù)牟僮餍浴?br>[0119] 進(jìn)一步，對(duì)于本組合物而目，為了進(jìn)一步提尚對(duì)于硬化中接觸的基材的粘接性，可 以含有(F)粘接促進(jìn)劑。作為(F)成分，優(yōu)選一分子中具有至少1個(gè)與硅原子鍵合的烷氧基的 有機(jī)硅化合物。作為該烷氧基，可例示甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基和甲氧基乙氧基，優(yōu) 選為甲氧基、乙氧基。另外，作為該有機(jī)硅化合物中與硅原子鍵合的烷氧基以外的基團(tuán)，可 例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷 基；乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、i -碳烯基、 十二碳烯基等烯基;苯基、甲苯基、^甲苯基、奈基、恩基、非基、花基等芳基;芐基、苯乙基、 奈乙基、奈丙基、恩乙基、非乙基、花乙基等芳烷基；以及用氣原子、漠原子等鹵素原子部分 或全部取代了與這些基團(tuán)鍵合的氫原子的基團(tuán)；3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基等 環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基、3-(3,4一環(huán)氧環(huán)己基）丙基等環(huán)氧環(huán)己基烷 基;4-環(huán)氧乙基丁基、以及8-環(huán)氧乙基辛基等環(huán)氧乙基烷基;3-甲基丙烯酰氧基丙基等丙烯 酰氧基烷基；以及異氰酸基、異氰脲酸基、氫原子。
[0120]該有機(jī)硅化合物優(yōu)選具有可與本組合物中的烯基或與硅原子鍵合的氫原子發(fā)生 反應(yīng)的基團(tuán)，具體而言，優(yōu)選具有與硅原子鍵合的氫原子或烯基。作為該硅化合物的分子結(jié) 構(gòu)，可例示直鏈狀、一部分具有支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀，尤其是優(yōu)選直鏈狀、支鏈 狀、網(wǎng)狀。作為這樣的有機(jī)硅化合物，可例示3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4_環(huán)氧 環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等硅烷化合物;一分子中分 別具有至少1個(gè)與硅原子鍵合的烯基或與硅原子鍵合的氫原子、以及與硅原子鍵合的烷氧 基的硅氧烷化合物、具有至少1個(gè)與硅原子鍵合的烷氧基的硅烷化合物或硅氧烷化合物和 一分子中分別具有至少1個(gè)與硅原子鍵合的羥基和與硅原子鍵合的烯基的硅氧烷化合物的 混合物、以平均單元式：
[0121][化學(xué)式1]
[0123] (式中，r、s和t分別為正數(shù)）
[0124] 表示的硅氧烷化合物、以平均單元式：
[0125] [化學(xué)式2]
[0127] (式中，r、s、t和u分別為正數(shù)）
[0128] 表示的硅氧烷化合物。
[0129] 對(duì)于(F)成分的含量沒有限定，相對(duì)于上述(A)成分~（C)成分的合計(jì)100質(zhì)量份， 優(yōu)選為〇. 1~5質(zhì)量份的范圍內(nèi)，或者為1~5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)(F)成分的含量 為上述范圍的下限以上時(shí)，粘合性良好，另一方面是因?yàn)?，?dāng)(F)成分的含量為上述范圍的 上限以下時(shí)，保存穩(wěn)定性良好。
[0130] 進(jìn)一步，對(duì)于本組合物而言，為了變換來自光半導(dǎo)體元件的發(fā)光波長，可以含有 (G)熒光體。作為(G)成分，例如，可列舉廣泛利用于發(fā)光二極管(LED)中的由氧化物類熒光 體、氮氧化物類熒光體、氮化物類熒光體、硫化物類熒光體、硫氧化物類熒光體等構(gòu)成的黃 色、紅色、綠色、以及藍(lán)色發(fā)光熒光體。作為氧化物類熒光體，可例示:包含鋪離子的紀(jì)、鋁、 石榴石類的YAG類綠色~黃色發(fā)光熒光體、包含鈰離子的鋱、鋁、石榴石類的TAG類黃色發(fā)光 熒光體、以及包含鈰和銪離子的硅酸鹽類綠色~黃色發(fā)光熒光體。作為氮氧化物類熒光體， 可例示:包含銪離子的硅、鋁、氧、氮類的硅鋁氧氮類紅色~綠色發(fā)光熒光體。作為氮化物類 熒光體，可例示:包含銪離子的鈣、鍶、鋁、硅、氮類的CASN(CaAlSiN3)類紅色發(fā)光熒光體。作 為硫化物類熒光體，可例示:包含銅離子或鋁離子的ZnS類綠色發(fā)光熒光體。作為硫氧化物 類熒光體，可例示:包含銪離子的Y2〇2S類紅色發(fā)光熒光體。可以組合2種以上這些熒光體進(jìn) 行使用。
[0131] 對(duì)于(G)成分的平均粒徑?jīng)]有限定，優(yōu)選為1~50μπι的范圍內(nèi)，或者為5~20μπι的范 圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)（G)成分的平均粒徑為上述范圍的下限以上時(shí)，可抑制混合時(shí)的粘度上 升，另一方面是因?yàn)椋?dāng)(G)成分的平均粒徑為上述范圍的上限以下時(shí)，光透過性良好。
[0132] 相對(duì)于上述(Α)成分~(C)成分的總量，（G)成分的含量為0.1~70質(zhì)量百分比的范 圍內(nèi)，優(yōu)選為1~70質(zhì)量百分比的范圍內(nèi)，或者5~70質(zhì)量百分比的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)(G) 成分的含量為上述范圍的下限以上時(shí)，能夠有效地進(jìn)行波長變換，另一方面是因?yàn)?，?dāng)(G) 成分的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，獲得的組合物的操作性有所提高。
[0133] 進(jìn)一步，為了充分抑制由于空氣中的含硫氣體導(dǎo)致的光半導(dǎo)體裝置中的電極、基 板的鍍銀的變色，本組合物可以含有選自由以選自由Al、Ag、Cu、Fe、Sb、S i、Sn、T i、Zr和稀土 元素組成的組中的至少一種元素的氧化物進(jìn)行表面覆蓋的氧化鋅微細(xì)粉末、以不具有烯基 的有機(jī)硅化合物進(jìn)行表面處理的氧化鋅微細(xì)粉末、以及碳酸鋅水合物微細(xì)粉末組成的組中 的、且平均粒徑為〇· lnm~5μηι的至少一種微細(xì)粉末。
[0134] 以氧化物進(jìn)行表面覆蓋的氧化鋅微細(xì)粉末中，作為稀土元素，可例示:釔、鈰、銪。 作為氧化鋅微細(xì)粉末的表面的氧化物，可例示Al2〇3、AgO、Ag2〇、Ag2〇3、CuO、Cu2〇、FeO、Fe2〇3、 ?6304、513203、3比2、3110 2、11203、1102、1130 5、2抑2、￥203丄602311 203、以及這些氧化物的2種以上 的混合物。
[0135] 對(duì)于該粉末的含量沒有限定，相對(duì)于本組合物，以質(zhì)量單位計(jì)優(yōu)選為lppm~10% 的范圍內(nèi)的量或lppm~5%的范圍內(nèi)的量。這是因?yàn)?，?dāng)該粉末的含量為上述范圍的下限以 上時(shí)，能夠充分抑制由于含硫氣體導(dǎo)致的光半導(dǎo)體裝置中的電極或基板的鍍銀的變色，另 一方面是因?yàn)?，?dāng)該粉末的含量為上述范圍的上限以下時(shí)，不會(huì)損害獲得的組合物的流動(dòng) 性。
[0136] 另外，對(duì)于本組合物而言，從能夠進(jìn)一步抑制由于空氣中的含硫氣體導(dǎo)致的光半 導(dǎo)體裝置中的電極或基板的鍍銀的變色的方面考慮，可以含有三唑類化合物。作為三唑類 化合物，可示例 1H-1，2，3-三唑、2H-1，2，3-三唑、1H-1，2，4-三唑、4H-1，2，4-三唑、2-(2 ' -羥 基-5 ' -甲基苯基）苯并三唑、1H-1，2，3-三唑、2H-1，2，3-三唑、1H-1，2，4-三唑、4H-1，2，4-三 唑、苯并三唑、甲苯并三唑、羧基苯并三唑、1H-苯并三唑-5-羧酸甲酯、3-氨基-1，2，4-三唑、 4_氨基-1，2，4-三唑、5-氨基-1，2，4-三唑、3-巰基-1，2，4-三唑、氯苯并三唑、硝基苯并三 唑、氨基苯并三唑、環(huán)己酮[1，2-d ]三唑、4，5，6，7-四羥基甲苯并三唑、1 -羥基苯并三唑、乙 基苯并三唑、萘基三唑、1-N，N-二（2-乙基己基）-[(1，2,4_三唑-1-基）甲基]胺、1-[N，N-雙 (2-乙基己基）氨基甲基]苯并三唑、1-[N，N-雙（2-乙基己基）氨基甲基]甲苯并三唑、1-[N， N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-雙（2-羥乙基)-氨基甲基]苯并三唑、 1-[N，N-雙(2-羥基乙基)-氨基甲基]甲苯并三唑、1-[N，N-雙(2-羥乙基)-氨基甲基]羧基苯 并三唑、1-[N，N-雙（2-羥丙基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-雙（1-丁基)氨基甲基]羧 基苯并三唑、1-[N，N-雙（1-辛基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-(2'，3'_二-羥基丙基)苯并三 唑、1-( 2 '，3 ' -二-羧基乙基）苯并三唑、2-(2 ' -羥基-3 '，5 ' -二叔丁基苯基）苯并三唑、2- (2 '-羥基-3 '，5 ' -氨基苯基）苯并三唑、2-(2 ' -羥基-4 '-辛氧基苯基）苯并三唑、2-(2 ' -羥 基-5 叔丁基苯基)苯并三唑、1-羥基苯并三唑-6-羧酸、1-油酰苯并三唑、1，2，4-三唑-3- 醇、5-氨基-3-巰基-1，2，4-三唑、5-氨基-1，2，4-三唑-3-甲酸、1，2，4-三唑-3-甲酰胺、4-氨 基脲唑、1，2，4-三唑-5-酮。對(duì)于該三唑類化合物的含量沒有特別限定，在本組合物中，以質(zhì) 量單位計(jì)為0.01 ppm~3 %的范圍內(nèi)的量，優(yōu)選為0.1 ppm~1 %的范圍內(nèi)的量。
[0137] 進(jìn)一步，對(duì)于本組合物而言，可以含有一分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的烯基 的直鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷。作為該烯基，可例不：乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、 庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基，優(yōu)選為乙烯基。另外，作為烯基 以外的與硅原子鍵合的基團(tuán)，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、 癸基、十一烷基、十^ 烷基等烷基；苯基、甲苯基、^ 甲苯基、奈基、恩基、非基、花基等芳基； 芐基、苯乙基、奈乙基、奈丙基、恩乙基、非乙基、花乙基等芳烷基；以及用氣原子、漠原子等 鹵素原子部分或全部取代了與這些基團(tuán)鍵合的氫原子的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基。對(duì)于該有 機(jī)聚硅氧烷在25°C的粘度沒有限定，優(yōu)選為10~10,000,000mPa · s的范圍內(nèi)，或者為100~ 1，000,000mPa · s的范圍內(nèi)。
[0138] 作為這樣的有機(jī)聚硅氧烷，還可例示以下的有機(jī)聚硅氧烷。需要說明的是，式中， Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基，η和η '分別表示1以上的整數(shù)。
[0139] ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi
[0140] ViPhMeSiO(Me2SiO)nSiMePhVi
[0151] 對(duì)于該有機(jī)聚硅氧烷的含量沒有限定，相對(duì)于上述(A)成分~(C)成分的合計(jì)100 質(zhì)量份，優(yōu)選為〇~50質(zhì)量份的范圍內(nèi)，或者為0~30質(zhì)量份的范圍內(nèi)。
[0152] 進(jìn)一步，對(duì)于本組合物而言，只要不損害本發(fā)明的目的，則作為其他任意成分，可 以含有二氧化硅、玻璃、氧化鋁、氧化鋅等無機(jī)質(zhì)填充劑;聚甲基丙烯酸酯樹脂等有機(jī)樹脂 微細(xì)粉末;耐熱劑、染料、顏料、阻燃性賦予劑、溶劑等。
[0153] 對(duì)于本組合物在25°C的粘度沒有限定，優(yōu)選為100~500,000mPa · s的范圍內(nèi)，或 者為100~100，000mPa · s的范圍內(nèi)。這樣的本組合物在室溫中或進(jìn)行加熱后會(huì)硬化，為了 快速硬化，優(yōu)選進(jìn)行加熱。作為該加熱溫度，優(yōu)選為50~200 °C的范圍內(nèi)。
[0154]接著，對(duì)于本發(fā)明的硬化物進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0155] 本發(fā)明的硬化物的特征在于，其將上述硬化性硅組合物硬化而成。對(duì)于硬化物的 形狀沒有特別限定，可列舉例如薄片狀、薄膜狀。另外，該硬化物可以為密封或覆蓋光半導(dǎo) 體元件等的狀態(tài)。
[0156] 接著，對(duì)于本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0157] 本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的特征在于，其將光半導(dǎo)體元件利用上述硬化性硅組合物 的硬化物密封、或覆蓋而成。作為這樣的本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置，可例示發(fā)光二極管(LED)、 光電耦合器、CCD。另外，作為光半導(dǎo)體元件，可例示發(fā)光二極管(LED)芯片、固體攝像元件。
[0158] 本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的一例的單體表面安裝型LED的截面圖如圖1所示。圖1中 顯示的LED將光半導(dǎo)體元件1芯片焊接在引線框2上，并且利用焊線4將該光半導(dǎo)體元件1與 引線框3進(jìn)行引線焊接。在該光半導(dǎo)體元件1的周圍設(shè)置有框部件5,該框部件5的內(nèi)側(cè)的光 半導(dǎo)體元件1由本發(fā)明的硬化性硅組合物的硬化物6進(jìn)行密封。
[0159] 作為制造圖1所示的表面安裝型LED的方法，可例示下述方法:在引線框2上芯片焊 接光半導(dǎo)體元件1，將該半導(dǎo)體元件1與引線框3利用金制的焊線4引線焊接，接著，在設(shè)置于 光半導(dǎo)體元件1周圍的框部件5的內(nèi)側(cè)填充本發(fā)明硬化性硅組合物，然后通過在50~200°C 進(jìn)行加熱而使其硬化。
[0160] 實(shí)施例
[0161] 以下，通過實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的硬化性硅組合物、其硬化物以及光半導(dǎo)體裝 置。需要說明的是，實(shí)施例中的粘度為25 °C時(shí)的值，式中，Me、Ph、Vi、以及Ep分別表示甲基、 苯基、乙烯基、3-環(huán)氧丙氧基丙基。另外，如下測(cè)定硬化性硅組合物及其硬化物的特性，將該 結(jié)果示于表1。
[0162] [硬化性硅組合物的折射率]
[0163] 利用阿貝折射計(jì)對(duì)硬化性硅組合物在25°C時(shí)的折射率進(jìn)行測(cè)定。需要說明的是， 測(cè)定中使用589nm的光源。
[0164] [拉伸強(qiáng)度]
[0165] 使用沖壓，在150°C下、以1小時(shí)使硬化性硅組合物硬化，制作厚度為1mm的薄片狀 的硬化物。接著，將其沖裁成JIS K 6251-1993"硫化橡膠的拉伸試驗(yàn)方法"中規(guī)定的啞鈴狀 3號(hào)形，使用島津制作所制AutoGraph對(duì)斷裂時(shí)的強(qiáng)度(MPa)進(jìn)行測(cè)定，并如下進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0166] ?:斷裂時(shí)的強(qiáng)度為3MPa以上
[0167] Δ :斷裂時(shí)的強(qiáng)度為IMPa以上且小于3MPa
[0168] X :斷裂時(shí)的強(qiáng)度小于IMPa
[0169] [熒光體的分散性]
[0170] 相對(duì)于硬化性硅組合物100質(zhì)量份，利用牙科攪拌機(jī)混合YAG類熒光體（INTEMATIX 公司制造的MX311(B))3質(zhì)量份作為(G)成分。之后，將含有熒光體的硬化性硅組合物涂布在 玻璃板上，在150°C的烘箱中加熱1小時(shí)，由此使其硬化。目視觀察所獲得的硬化物中的熒光 體的分散狀態(tài)，將對(duì)其結(jié)果進(jìn)行如下評(píng)價(jià)。
[0171] 〇：熒光體均勻分散。
[0172] Δ:熒光體的一部分凝聚。
[0173] X:熒光體的大部分凝聚。
[0174] [氧透過性]
[0175] 使用沖壓，在150°C下、以1小時(shí)使硬化性硅組合物硬化，制作厚度為1mm的薄片狀 的硬化物。使用Illinois公司（Systech illinois)制的氧透過率測(cè)定裝置(模型8001)，在 溫度23°C的條件下測(cè)定該硬化物的氧透過率。
[0176] 〇:氧透過率小于 10,000cc/m2 · 24h
[0177] Δ :氧透過率為l〇,〇〇〇cc/m2 · 24h以上且小于 15,000cc/m2 · 24h
[0178] X :氧透過率為 15,000cc/m2 · 24h以上
[0179] [合成例1]
[0180] 在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷62.8g(0.34mol)、八甲基環(huán)四硅氧烷183.2g(0.62mol)、苯基三甲氧基硅烷 267.2g( 1 . 35mol)、以及三氟甲烷磺酸0.29g，在攪拌下，用時(shí)30分鐘滴加水72.8g (4.04mol)。滴加結(jié)束后，加熱至85°C，蒸餾除去生產(chǎn)的甲醇。投入甲苯105g以及30質(zhì)量百分 比的氫氧化鉀水溶液2.8g，使水共沸脫水。之后，在125 °C保持6小時(shí)后，冷卻至室溫，用醋酸 〇.9g進(jìn)行中和。對(duì)生成的鹽進(jìn)行過濾后，從所獲得的透明溶液中加熱減壓去除低沸點(diǎn)物，制 備無色透明且數(shù)均分子量為2，300的、以平均單元式：
[0181] (ViMe2SiOi/2)o.i5(Me2Si〇2/2)o.55(PhSi〇3/2)o.3〇
[0182] 表示的有機(jī)聚硅氧烷400g(收率:95%)。
[0183][合成例2]
[0184]在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷21.48(0.11111〇1)、八甲基環(huán)四硅氧烷221.(^(0.74111〇1)、苯基三甲氧基硅烷 272.7g( 1 . 38mol)、以及三氟甲烷磺酸0.29g，在攪拌下，用時(shí)30分鐘滴加水74.3g (4.13mol)。滴加結(jié)束后，加熱至85°C，蒸餾除去生產(chǎn)的甲醇。投入甲苯105g以及30質(zhì)量百分 比的氫氧化鉀水溶液2.8g，使水共沸脫水。之后，在125 °C保持6小時(shí)后，冷卻至室溫，用醋酸 〇.9g進(jìn)行中和。對(duì)生成的鹽進(jìn)行過濾后，從所獲得的透明溶液中加熱減壓去除低沸點(diǎn)物，制 備無色透明且數(shù)均分子量為2，700的、以平均單元式：
[0185] (ViMe2SiOi/2)o.〇5(Me2Si〇2/2)o.65(PhSi〇3/2)o.3〇
[0186] 表示的有機(jī)聚硅氧烷400g(收率:95 % )。
[0187][合成例3]
[0188] 在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷32.6g(0.17mol)、八甲基環(huán)四硅氧烷178.4g(0.60mol)、苯基三甲氧基硅烷 320.8g( 1 . 62mol)、以及三氟甲烷磺酸0.31g，在攪拌下，用時(shí)30分鐘滴加水87.4g (4.85mol)。滴加結(jié)束后，加熱至85°C，蒸餾除去生產(chǎn)的甲醇。投入甲苯105g以及30質(zhì)量百分 比的氫氧化鉀水溶液2.8g，使水共沸脫水。之后，在125 °C保持6小時(shí)后，冷卻至室溫，用醋酸 〇.9g進(jìn)行中和。對(duì)生成的鹽進(jìn)行過濾后，從所獲得的透明溶液中加熱減壓去除低沸點(diǎn)物，制 備無色透明且數(shù)均分子量為3，100的、以平均單元式：
[0189] (ViMe2SiOi/2)o.〇8(Me2Si〇2/2)o.55(PhSi〇3/2)o.37
[0190] 表示的有機(jī)聚硅氧烷400g(收率:95 % )。
[0191] [合成例4]
[0192] 在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷39.9g(0.21mol)、八甲基環(huán)四硅氧烷158.8g(0.54mol)、苯基三甲氧基硅烷 339.7g( 1 . 71mol)、以及三氟甲烷磺酸0.32g，在攪拌下，用時(shí)30分鐘滴加水92.6g (5.24mol)。滴加結(jié)束后，加熱至85°C，蒸餾除去生產(chǎn)的甲醇。投入甲苯105g以及30質(zhì)量百分 比的氫氧化鉀水溶液2.8g，使水共沸脫水。之后，在125 °C保持6小時(shí)后，冷卻至室溫，用醋酸 〇.9g進(jìn)行中和。對(duì)生成的鹽進(jìn)行過濾后，從所獲得的透明溶液中加熱減壓去除低沸點(diǎn)物，制 備無色透明且數(shù)均分子量為2，800的、以平均單元式：
[0193] (ViMe2SiOi/2)o.io(Me2Si〇2/2)o.5〇(PhSi〇3/2)o.4〇
[0194] 表示的有機(jī)聚硅氧烷400g(收率:95 % )。
[0195][合成例5]
[0196] 在反應(yīng)容器中，投入環(huán)狀二苯基聚硅氧烷246.3g、環(huán)狀二甲基聚硅氧烷598.4g、l， 3-二乙烯基-1，1，3,3-二甲基二硅氧烷5.78g、以及氫氧化鉀0.26g，加熱至150°C，達(dá)到150 °(：后，使其反應(yīng)7小時(shí)。接著，加入規(guī)定量的乙烯基二甲基氯硅烷進(jìn)行中和后，減壓去除低沸 成分，制備無色透明且折射率為1.46、粘度為5.8Pa · s的、以式：
[0197] ViMe2SiO(Me2SiO)26〇(Ph2SiO)4〇SiMe2Vi
[0198] 表示的二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷聚合物。
[0199][合成例6]
[0200]在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷54.7g(0.29mol)、八甲基環(huán)四硅氧烷87.1g(0.29mol)、苯基三甲氧基硅烷 427.0g( 2 . 15mol)、以及三氟甲烷磺酸0.34g，在攪拌下，用時(shí)30分鐘滴加水110.8g (6.15mol)。滴加結(jié)束后，加熱至85°C，蒸餾除去生產(chǎn)的甲醇。投入甲苯105g以及30質(zhì)量百分 比的氫氧化鉀水溶液2.8g，使水共沸脫水。之后，在125 °C保持6小時(shí)后，冷卻至室溫，用醋酸 〇.9g進(jìn)行中和。對(duì)生成的鹽進(jìn)行過濾后，從所獲得的透明溶液中加熱減壓去除低沸點(diǎn)物，制 備無色透明且數(shù)均分子量為1，800的、以平均單元式：
[0201 ] (ViMe2SiOi/2)o.i5(Me2Si〇2/2)o.3〇(PhSi〇3/2)o.55
[0202] 表示的有機(jī)聚硅氧烷400g(收率:95% )。
[0203] [合成例7]
[0204] 在帶攪拌機(jī)、回流冷凝器、溫度計(jì)的四口燒瓶中，投入1，3_二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷82.2g(0.44mol)、水143g、三氟甲烷磺酸0.38g、以及甲苯500g，在攪拌下用時(shí) 1小時(shí)滴加苯基三甲氧基硅烷524.7g(2.65mol)。滴下結(jié)束后，加熱還流1小時(shí)。其后進(jìn)行冷 卻，并分離下層，對(duì)甲苯溶液層水洗3次。在水洗后的甲苯溶液層內(nèi)投入3-環(huán)氧丙氧基丙基 甲基二甲氧基硅烷314g(1.42mol)、水130g以及氫氧化鉀0.50g，加熱回流1小時(shí)。接著，餾去 甲醇，通過共沸脫水除去過剩的水。加熱回流4小時(shí)后，冷卻甲苯溶液，用醋酸0.55g進(jìn)行中 和，然后水洗3次。除去水后，在減壓下蒸餾去除甲苯，調(diào)制成粘度為8,500mPa · s且以平均 單元式：
[0205] (ViMe2SiOi/2)o.i8(PhSi〇3/2)o.53(EpMeSi〇2/2)〇.29
[0206] 表示的粘接賦予劑。
[0207] [實(shí)施例1~7、比較例1~3]
[0208] 將下述成分以表1中所示的組成（質(zhì)量份)進(jìn)行混合，制備硬化性硅組合物。需要說 明的是，表1中的[SiH/Vi]表示相對(duì)于(A)成分和（B)成分對(duì)應(yīng)的成分中所含的乙烯基1摩 爾，（C)成分對(duì)應(yīng)的成分中所含的與硅原子鍵合的氫原子的摩爾數(shù)。另外，（D)成分的含量以 質(zhì)量單位中的鉑金屬相對(duì)于硬化性娃組合物的含量(ppm)表示。
[0209] 使用下述成分作為(A)成分。
[0210] (A-1)成分:合成例1中制備的、以平均單元式：
[0211] (ViMe2SiOi/2)o.i5(Me2Si〇2/2)o.55(PhSi〇3/2)o.3〇
[0212] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率= 8.1 摩爾％)
[0213] (A-2)成分:合成例2中制備的、以平均單元式：
[0214] (ViMe2SiOi/2)o.〇5(Me2Si〇2/2)o.65(PhSi〇3/2)o.3〇
[0215] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=2.9 摩爾％)
[0216] (A-3)成分:合成例3中制備的、以平均單元式：
[0217] (ViMe2SiOi/2)o.〇8(Me2Si〇2/2)o.55(PhSi〇3/2)o.37
[0218] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=4.7 摩爾％)
[0219] (A-4)成分:合成例4中制備的、以平均單元式：
[0220] (ViMe2SiOi/2)o.io(Me2Si〇2/2)o.5〇(PhSi〇3/2)o.4〇
[0221] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=5.9 摩爾％)
[0222] (A-5)成分:粘度2,000mPa · s的兩末端均用二甲基乙烯基硅氧基封端的苯基甲基 聚硅氧烷
[0223] (A-6)成分:合成例5中制備的、以平均單元式：
[0224] ViMe2SiO(Me2SiO)26〇(Ph2SiO)4〇SiMe2Vi
[0225] 表示的有機(jī)聚硅氧烷
[0226] 使用下述成分作為(B)成分。
[0227] (B-1)成分：以平均單元式：
[0228] (ViMe2SiOi/2)o.25(PhSi〇3/2)o.75
[0229] 表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=16.7 摩爾％)
[0230] (B-2)成分:合成例6中制備的、以平均單元式：
[0231 ] (ViMe2SiOi/2)o.i5(Me2Si〇2/2)o.3〇(PhSi〇3/2)o.55
[0232] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=9.4 摩爾％)
[0233] (B-3)成分：以平均單元式：
[0234] (ViMe2SiOi/2) ο. ?ο (Me3SiOi/2) 0.40 (S1O4/2) 0.50
[0235] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=6.7 摩爾％)
[0236] (B-4)成分：以平均單元式：
[0237] (ViMe2SiOi/2)o.i5(Me3SiOi/2)o.45(Si〇4/2)o.4〇
[0238] 表示的有機(jī)聚硅氧烷（乙烯基相對(duì)于與硅原子鍵合的總有機(jī)基團(tuán)的含有率=8.3 摩爾％)
[0239] 使用下述成分作為(C)成分。
[0240] (C-1)成分:粘度4mPa · s且以式：
[0241] HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
[0242] 表示的有機(jī)聚硅氧烷
[0243] (C-2)成分:粘度20mPa · s且以平均單元式：
[0244] (HMe2SiOi/2) 0.40(Si〇4/2)0.60
[0245] 表示的有機(jī)聚硅氧烷 [0246]使用下述成分作為(D)成分。
[0247] (D-1)成分：鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1，3，5，7-四甲 基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷的溶液(鉑含量為0.1質(zhì)量％的溶液）
[0248] 使用下述成分作為(E)成分。
[0249] (E-1)成分：1_乙炔基環(huán)己醇
[0250] 使用下述成分作為(F)成分。
[0251 ] (F-1)成分:合成例7中制備的粘接賦予劑
[0252] (F-2)成分：由粘度為30mPa · s的分子鏈兩末端均用硅烷基封端的甲基乙烯基硅 氧烷低聚物和3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的縮合反應(yīng)物構(gòu)成的粘接賦予劑
[0253] [表 1]
[0255]由表1的結(jié)果可知，與比較例1~3中制備的硬化性硅組合物相比，實(shí)施例1~7中制 備的硬化性硅組合物中，熒光體的分散性良好、強(qiáng)度和氣體阻隔性的平衡優(yōu)異。
[0256] 工業(yè)上的可利用性
[0257] 本發(fā)明的硬化性硅組合物的熒光體的分散性良好，硬化后可形成高強(qiáng)度且具有氣 體阻隔性的硬化物，因此可適用作發(fā)光二極管(LED)等光半導(dǎo)體裝置中的光半導(dǎo)體元件的 密封劑、保護(hù)涂布劑等。
[0258] 符號(hào)說明
[0259] 1光半導(dǎo)體元件
[0260] 2引線框
[0261] 3引線框
[0262] 4 焊線
[0263] 5框部件
[0264] 6硬化性硅組合物的硬化物
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種硬化性硅組合物，其至少含有： (A) 以平均單元式： (R13SiOiz2)a(R22SiO 2Z2)b(R3SiO3Z 2)C 表示的有機(jī)聚硅氧烷，式中，R1為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12的烯 基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷 基、或者碳數(shù)為2~12的烯基，R 3為碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7 ~20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R\R 2和R3表示的基團(tuán)的總和的至少0.5摩爾百分比 為所述烯基，以所述R3表示的基團(tuán)的至少1個(gè)為所述芳基或者所述芳烷基，a、b和c分別為滿 足0.01彡&彡0.5、0.4彡13彡0.8、0.01彡。彡0.5、且&+匕+。= 1的數(shù)。 (B) 相對(duì)于100質(zhì)量份的(A)成分，20~1，000質(zhì)量份以平均單元式： (R43Si01/2)d(R42Si〇2/2)e(R4Si〇3/2)f(Si〇4/2)g 表示的有機(jī)聚硅氧烷，式中，R4為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基、碳數(shù)為2~12的烯 基、碳數(shù)為6~20的芳基、或者碳數(shù)為7~20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R4表示的基團(tuán) 的總和的至少0.5摩爾百分比為所述烯基，d、e、f和g分別為滿足0.01彡d彡0.5、0彡e彡0.9、 0^^彡0.9、0^^彡0.9、且(1+6+€+8=1的數(shù) ;然而，如果所述€為滿足0^^彡0.5的數(shù)，則所述 g為滿足〇〈g<〇. 9的數(shù)。 (C) 有機(jī)聚硅氧烷，其一分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子，相對(duì)于(A)成分和 (B)成分中所含的烯基總量1摩爾，本成分所含的與硅原子鍵合的氫原子為0.1~10摩爾的 量；以及 (D) 氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，其量是可促進(jìn)本組合物硬化的量。2. 如權(quán)利要求1所述的硬化性硅組合物，其中，（A)成分為有機(jī)聚硅氧烷，所述有機(jī)聚硅 氧烷的平均單元式中的R2為相同或不同的碳數(shù)為1~12的烷基。3. 如權(quán)利要求1或2所述的硬化性硅組合物，其中，進(jìn)一步含有(E)氫化硅烷化反應(yīng)抑制 劑，所述(E)成分相對(duì)于(A)成分~(C)成分的合計(jì)100質(zhì)量份為0.01質(zhì)量份~3質(zhì)量份。4. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的硬化性硅組合物，其中，進(jìn)一步含有(F)粘合促進(jìn) 劑，所述(F)成分相對(duì)于(A)成分~(C)成分的合計(jì)100質(zhì)量份為0.1~5質(zhì)量份。5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的硬化性硅組合物，其中，進(jìn)一步含有(G)熒光體，所 述(G)成分相對(duì)于(A)成分~(C)成分的總量為0.1~70質(zhì)量百分比。6. -種硬化物，其特征在于，其使權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的硬化性硅組合物硬化 而成。7. -種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，光半導(dǎo)體元件利用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的 硬化性硅組合物的硬化物密封或覆蓋。
【文檔編號(hào)】C08L83/07GK105960438SQ201580006742
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2015年1月30日
【發(fā)明人】林昭人, 西島裕, 西島一裕, 飯村智浩, 須藤通孝, 佐川貴志, 小林昭彥
【申請(qǐng)人】道康寧東麗株式會(huì)社