脲基甲酸酯和疏水性樹脂的組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于由脲基甲酸酯和疏水性樹脂制備（聚）氨酯的組合物。
[0002] 本發(fā)明還涉及這種組合物作為聚亞甲基二苯基二異氰酸酯（pMDI)的替代物尤其 用于制備電器件包封材料的用途。
【背景技術(shù)】
[0003] 脲基甲酸酯已知用于涂料組合物。W0-2010/067005描述了脲基甲酸酯制備方法和 脲基甲酸酯以及包含脲基甲酸酯的組合物，其旨在用于制備涂料組合物，尤其是油漆組合 物。
[0004] 而且，（多）異氰酸酯用于制備熱固性組合物的用途是已知的，該熱固性組合物用 于生產(chǎn)例如用于包封電器件或者用于絕緣的材料。
[0005] 通常，這些體系或組合物包括兩個部分。第一部分包含羥基化合物、填料、添加劑 和催化劑。第二部分包含多異氰酸酯。
[0006] 在使用過程中，將兩個部分混合并且將混合物澆注到包含有待包封器件的模具 中。
[0007] 在將組合物的兩個部分混合之后，這些可交聯(lián)組合物的使用應(yīng)非?？焖龠M(jìn)行。這 是因為，在一段時間之后，交聯(lián)進(jìn)展過快，使得組合物不可用。
[0008] 構(gòu)成組合物的各種組分必須是完全相容的，以不致改變所制備材料的最終性能， 尤其是該材料的物理性能。在必須要進(jìn)行控制的參數(shù)當(dāng)中，粘度是特別重要的。
[0009] 而且，水的存在會導(dǎo)致具有異氰酸酯基團(tuán)的寄生反應(yīng)或副反應(yīng)，并且導(dǎo)致在最終 材料中形成氣泡或缺陷。
[0010] 聚亞甲基二苯基二異氰酸酯（pMDI)用于制備尤其電器件包封材料的用途是已知 的。
[0011] EP-031207描述了二苯基甲烷二異氰酸酯的液體組合物的制備，通過這種異氰酸 酯與不足摩爾量的分子量為246g/mol的特殊單烷氧基聚亞烷基二醇的反應(yīng)獲得。所述反 應(yīng)導(dǎo)致獲得不是脲基甲酸酯的產(chǎn)物。此外，所用樹脂不是疏水性的。
[0012] US-2011/0263797描述了由源于具有脲基甲酸酯結(jié)構(gòu)單元的二苯基甲烷二異氰酸 酯的聚合物和聚醚或多元醇樹脂制備膠粘劑。所用樹脂不是疏水性的。
[0013] US-5124427公開了在涂料組合物中使用的多異氰酸酯。這種多異氰酸酯尤其由 HDI和乙二醇單甲基醚或甲氧基-2-丙醇制備。
[0014] EP-2289963涉及用于制備聚氨酯涂料的多異氰酸酯和多元醇的混合物。這種混合 物包含脲基甲酸酯以及羥基苯乙烯和（甲基）丙烯酸酯的聚合物。
[0015] US-5688860涉及用于包封電器件的衍生自多異氰酸酯的彈性體。這些彈性體由聚 氨酯或聚脲制備。聚胺樹脂的系統(tǒng)性使用是必不可少的。
[0016] 這些文獻(xiàn)均沒有針對本領(lǐng)域技術(shù)人員所遇到的問題提供令人滿意的解決方案。
[0017] 因而存在對于其它解決方案的需求，這些解決方案用于制備可交聯(lián)組合物，尤其 是可用于制備電器件包封材料的可交聯(lián)組合物。實際上，這種產(chǎn)品可能包含有時是大量的 亞甲基二苯基異氰酸酯（MDI)，其在新的GHS系統(tǒng)中被歸類為H351(疑似致癌）。因此，今 后會認(rèn)識到PMDI在其應(yīng)用過程中可能存在風(fēng)險，尤其是健康風(fēng)險。
[0018] 還已知用于制備具有高粘度（聚）氨酯的組合物，所述高粘度歸因于組合物成分 的混溶性問題。這種升高的粘度通常導(dǎo)致捕集氣泡，而這會導(dǎo)致最終材料中的缺陷。
[0019] 已知的（多）異氰酸酯與樹脂、尤其是與具有烴基官能團(tuán)的烴樹脂如羥基化聚丁 二烯（HTBP)具有相容性問題。這些相容性問題通常導(dǎo)致失控的交聯(lián)現(xiàn)象。
[0020] (聚）氨酯制備組合物一旦被制備應(yīng)當(dāng)還是穩(wěn)定的，尤其是通過避免或者通過控 制所用樹脂與硬化劑的交聯(lián)來實現(xiàn)。不足的穩(wěn)定性會引起由于失控的交聯(lián)現(xiàn)象所導(dǎo)致的粘 度漂移。
[0021] (聚）氨酯制備組合物的流動性也是一個重要的性能，尤其是當(dāng)它們用于制備鑄 造用樹脂時。
[0022] 借助于（聚）氨酯制備組合物所制備的材料的疏水性也是一個重要的性能。
[0023] (聚）氨酯制備組合物的交聯(lián)能力與異氰酸酯成分和所用樹脂的相容性之間的折 衷也是這類組合物的一個基本參數(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0024] 因而，本發(fā)明提供包含至少一種脲基甲酸酯和至少一種樹脂的（聚）氨酯制備組 合物，其可有效地用于制備材料、尤其是電器件包封材料。本發(fā)明組合物是熱固性組合物。
[0025] 本發(fā)明還針對pMDI的使用提供有效的替代方案。
[0026] 本發(fā)明因而能夠針對與現(xiàn)有技術(shù)的（聚）氨酯制備組合物有關(guān)的所有或部分問題 提供解決方案。
[0027] 本發(fā)明組合物尤其能夠降低甚至消除在水存在下交聯(lián)過程中的寄生反應(yīng)或副反 應(yīng)的風(fēng)險。
[0028] 本發(fā)明組合物有利地能夠制備具有改善的性能的材料，尤其是電器件包封材料。
[0029] 本發(fā)明還提供其粘度特別有利的（聚）氨酯制備組合物。本發(fā)明組合物通常具有 與在（聚）氨酯制備組合物的制備過程中常規(guī)使用的其它成分非常好的混溶性，所述成分 例如是添加劑如具有OH官能團(tuán)的添加劑或樹脂、具有低分子量的二醇、增塑劑、催化劑。
[0030] 本發(fā)明組合物優(yōu)選基本上由異氰酸酯成分和疏水性樹脂、任選添加劑構(gòu)成。因而， 本發(fā)明組合物僅包含非常少量的溶劑，例如小于10%質(zhì)量，甚至小于5%質(zhì)量，并且優(yōu)選 地，它不包含任何游離溶劑。
[0031] 在本發(fā)明組合物內(nèi)，所用脲基甲酸酯與烴樹脂如HTBP具有非常好的相容性和非 常好的混溶性。
[0032] 本發(fā)明組合物有利地允許使用可再生基質(zhì)（substrats)。
[0033] 因而，本發(fā)明提供（聚）氨酯制備組合物，其平均官能度大于2,并且包含：
[0034] (a)異氰酸酯成分，其NCO官能度為1. 9-2. 7并且包含至少一種脲基甲酸酯，所述 脲基甲酸酯
[0035] ?具有等于2+/_5 %的NCO官能度以及
[0036] ?下式（I)
【主權(quán)項】
1. (聚）氨酯制備組合物，包含： (a) 異氰酸酯成分，其NCO官能度為1. 9-2. 7并且包含至少一種脲基甲酸酯，所述脲基 甲酸酯 ?具有等于2+/-5 %的NCO官能度以及 ?下式（I)
其中 〇 R1表示包含醚或聚醚官能團(tuán)的一元醇化合物在OH官能團(tuán)的氫與具有異氰酸酯官能 團(tuán)的化合物反應(yīng)之后的殘基； 〇 R2和R3,相同或不同，表示包含衍生或非衍生的異氰酸酯官能團(tuán)的烴基； (b) 至少一種具有羥基官能團(tuán)的疏水性樹脂，其具有 ?大于500g/mol的摩爾質(zhì)量； ?等于2或大于2的OH官能度； ?小于20. 4MPa1/2的值的溶解度參數(shù)，并且 ?選自 〇具有羥基基團(tuán)的線性或支化聚烯； 〇具有端羥基基團(tuán)的線性或支化聚烯。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其由（NC0官能團(tuán)的數(shù)目/OH官能團(tuán)的數(shù)目）定義的摩爾 比為〇· 9至3 ;1至3 ;0· 9至L 5 ;1至L 5 ;0· 9至1. 2或者1至L 2。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的組合物，包含具有選自以下的NCO官能度的異氰酸酯成分 (a) :NC0官能度范圍為1. 9至2. 5 ;NC0官能度范圍為1. 9至2. 3 ;NC0官能度范圍為1. 9至 2. 2 ;NC0官能度范圍為1. 9至2. I ;NC0官能度范圍為2至2. 5 ;NC0官能度范圍為2至2. 3 ; NCO官能度范圍為2至2. 2。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3的組合物，包含至少一種其NCO官能度范圍為1. 9至2. 1或者其 NCO官能度范圍為1. 95至2. 05的脲基甲酸酯。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4的組合物，其中 魯R1表示選自具有下