本技術(shù)涉及樹脂片、層疊板、覆金屬層疊板、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體。

背景技術(shù)：

1、在以手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備、其基站設(shè)備、服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、大型計(jì)算機(jī)等中，所使用的信號(hào)的高速化及大容量化正在逐年推進(jìn)。與此相伴，這些電子設(shè)備所搭載的印刷線路板需要應(yīng)對(duì)高頻化，要求能夠降低傳輸損耗的在高頻帶中的介電特性優(yōu)異、即相對(duì)介電常數(shù)(dk)和介電損耗角正切(df)小的基板材料。

2、另一方面，隨著電子設(shè)備的小型化，印刷線路板所使用的電子部件的高密度安裝化也在推進(jìn)。為了實(shí)現(xiàn)該高密度安裝化，一直以來都在使用pga(pin?grid?array，引腳網(wǎng)格陣列)型封裝體。該pga型封裝體具有下述結(jié)構(gòu)：引腳從基板的背面在垂直方向以一定間隔且格子狀突出。該引腳的尺寸及引腳之間的間隔等通常是固定的，大多數(shù)情況下難以變更其設(shè)計(jì)。若基板材料的相對(duì)介電常數(shù)降低，則需要減小該pga型封裝體的引腳，并縮小引腳之間的間隔，但如上所述，由于難以進(jìn)行該設(shè)計(jì)變更，因此基板材料的相對(duì)介電常數(shù)需要預(yù)先保持為期望值。即，為了在高密度安裝化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高頻化應(yīng)對(duì)，需要在將基板材料的相對(duì)介電常數(shù)保持為期望值的情況下，降低介電損耗角正切，對(duì)材料制造商而言，正迫切希望開發(fā)這樣的基板材料。

3、迄今為止，作為能夠達(dá)成低傳輸損耗的基板材料，開發(fā)了使用高頻帶中的介電特性優(yōu)異的熱固化性樹脂組合物的預(yù)浸料(例如參照專利文獻(xiàn)1)。預(yù)浸料由骨料和熱固化性樹脂組合物形成，由于骨料的存在，能夠在無支撐體的情況下處理預(yù)浸料。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特開2020-169276號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、然而，作為骨料的代表之一的玻璃布是通過在集束劑的存在下將多條玻璃絲捆扎并編織成加捻的玻璃原絲而制作的，通常含有sio2以外的來自于玻璃成分的雜質(zhì)(b2o3、cao、mgo、na2o等)和所述集束劑等雜質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明人等的研究，判明了由于該雜質(zhì)會(huì)使介電特性劣化，因此在應(yīng)對(duì)現(xiàn)今與介電損耗角正切(df)相關(guān)的高改善要求方面具有局限性。于是，在現(xiàn)有的預(yù)浸料中，研究了不使用玻璃布而制成單純的樹脂片的情況，由于不存在骨料，因此若不是帶有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜等支撐體的狀態(tài)，則會(huì)產(chǎn)生樹脂片破碎、或破壞為粉末的問題，同時(shí)，低熱膨脹性亦有損害。

3、在此情況下，本技術(shù)人為了提供一種在無支撐體的狀態(tài)下也能夠處理的、具有低熱膨脹性、且10ghz頻帶以上的高頻帶中的相對(duì)介電常數(shù)(dk)和介電損耗角正切(df)在規(guī)定范圍內(nèi)的樹脂片，針對(duì)下述樹脂片已經(jīng)提出了國際專利申請(qǐng)(pct/jp2021/038025)：“一種樹脂片，其含有(a)樹脂成分和(b)無機(jī)填充材料，其中，所述(a)成分含有(a1)數(shù)均分子量10,000以上的彈性體，以所述(a)成分為基準(zhǔn)計(jì)，所述(a1)成分的含量為30質(zhì)量％以上，以所述樹脂片總量為基準(zhǔn)計(jì)，所述(b)成分的含量為40～95體積％”。

4、然而，本發(fā)明人等進(jìn)行進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn)，上述國際專利申請(qǐng)(pct/jp2021/038025)中記載的樹脂片確實(shí)能實(shí)現(xiàn)在無支撐體的狀態(tài)下的處理(具有自支撐性(日文：自立性))，能夠進(jìn)行手動(dòng)的運(yùn)送，但若為了在工業(yè)規(guī)模下實(shí)施而采用以真空吸附墊吸附樹脂片進(jìn)行運(yùn)送的方法，則有樹脂片易于斷裂的傾向。

5、鑒于上述情況，本技術(shù)的目的在于，提供能夠耐受利用運(yùn)送用的真空吸附墊的吸附和運(yùn)送、具有低熱膨脹性、且10ghz頻帶以上的高頻帶中的相對(duì)介電常數(shù)(dk)為2.50～3.30且10ghz頻帶以上的高頻帶中的介電損耗角正切(df)為0.0020以下的樹脂片。進(jìn)而，本技術(shù)的目的還在于，提供使用該樹脂片制造的層疊板、印刷線路板以及半導(dǎo)體封裝體。

6、用于解決課題的手段

7、本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的而進(jìn)行研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過本技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)該目的。

8、本技術(shù)含有下述[1]～[13]的實(shí)施方式。

9、[1]一種樹脂片，其含有(a)樹脂成分和(b)無機(jī)填充材料，其中，

10、所述(a)成分含有(a1)數(shù)均分子量10，000以上的彈性體，

11、所述(b)成分的含量以所述樹脂片總量為基準(zhǔn)計(jì)為25體積％～70體積％，

12、所述樹脂片的斷裂能為0.1mj/mm3以上。

13、[2]根據(jù)所述[1]記載的樹脂片，其中，

14、所述(a1)成分含有選自苯乙烯系彈性體、馬來酰亞胺系彈性體、烯烴系彈性體、氨基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚酰胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、硅酮系彈性體以及它們的衍生物中的1種以上。

15、[3]根據(jù)所述[1]或[2]記載的樹脂片，其還含有(a2)數(shù)均分子量小于10，000的彈性體。

16、[4]根據(jù)所述[1]～[3]中任一項(xiàng)記載的樹脂片，其中，

17、所述(a)成分還含有(a3)熱固化性樹脂。

18、[5]根據(jù)所述[4]記載的樹脂片，其中，

19、所述(a3)成分含有選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、乙烯基芐基樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂、硅酮樹脂、三嗪樹脂、改性聚苯醚樹脂以及三聚氰胺樹脂中的1種以上。

20、[6]根據(jù)所述[4]或[5]記載的樹脂片，其中，

21、以所述(a)成分為基準(zhǔn)計(jì)，所述(a1)成分和所述(a2)成分的合計(jì)含量為40質(zhì)量％～95質(zhì)量％。

22、[7]根據(jù)所述[1]～[6]中任一項(xiàng)記載的樹脂片，其不包含有機(jī)溶劑，或即使包含有機(jī)溶劑，以所述樹脂片總量為基準(zhǔn)計(jì)，有機(jī)溶劑的含量也小于1質(zhì)量％。

23、[8]根據(jù)所述[1]～[7]中任一項(xiàng)記載的樹脂片，其不包含玻璃纖維，或即使包含玻璃纖維，以所述樹脂片總量為基準(zhǔn)計(jì)，玻璃纖維的含量也為10體積％以下。

24、[9]根據(jù)所述[1]～[8]中任一項(xiàng)記載的樹脂片，其中，

25、以直徑20mm的硅酮制真空吸附墊吸附時(shí)斷裂的真空度為-15kpa以下。

26、[10]一種層疊板，其含有所述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂片的固化物。

27、[11]一種覆金屬層疊板，其含有金屬箔和所述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂片的固化物。

28、[12]一種印刷線路板，其含有所述[10]記載的層疊板或所述[11]記載的覆金屬層疊板。

29、[13]一種半導(dǎo)體封裝體，其含有所述[12]記載的印刷線路板和半導(dǎo)體元件。

30、發(fā)明效果

31、根據(jù)本技術(shù)，能夠提供下述的樹脂片：其能耐受利用運(yùn)送用的真空吸附墊的吸附和運(yùn)送，具有低熱膨脹性，10ghz頻帶以上的高頻帶中的相對(duì)介電常數(shù)(dk)為2.50～3.30且10ghz頻帶以上的高頻帶中的介電損耗角正切(df)為0.0020以下。進(jìn)而，能夠提供使用該樹脂片制造的層疊板、印刷線路板以及半導(dǎo)體封裝體。