本發(fā)明涉及一種樹脂組成物的制造方法。

背景技術(shù)：

1、覆銅積層板是一種電子元件襯底，由多個(gè)絕緣層和銅箔層交替堆迭而成。通常，覆銅積層板使用特殊的樹脂材料作為絕緣層，并透過電鍍技術(shù)形成穿過絕緣層的導(dǎo)電孔，藉此將不同層的銅箔電性連接在一起。

2、隨著5g通訊技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅積層板的特性要求(如低介電特性和介電損耗)不斷提升。為了優(yōu)化覆銅積層板，許多制造商在樹脂材料中添加無機(jī)填充材料，以提高樹脂材料的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性等性能。然而，由于無機(jī)填充材料的顆粒尺寸很小，且樹脂具有高黏性，因此無機(jī)填充材料不易均勻分散在樹脂中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種樹脂組成物的制造方法，能夠提升無機(jī)填充料的均勻性。

2、本發(fā)明的至少一實(shí)施例提供一種樹脂組成物的制造方法，包括以下步驟。將無機(jī)填充料、第一溶劑以及分散劑混合，其中分散劑的材料為包括親有機(jī)端以及親無機(jī)端的硅烷及/或聚硅氧烷，且分散劑與無機(jī)填充料發(fā)生脫醇縮合反應(yīng)，以形成包括經(jīng)改質(zhì)的無機(jī)填充料的分散液，其中親有機(jī)端包括羰基、環(huán)氧基及/或胺基。將環(huán)氧樹脂溶入分散液中。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組成物的制造方法，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中所述分散劑的材料的所述親有機(jī)端包括胺基，所述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基發(fā)生開環(huán)反應(yīng)，并與所述親有機(jī)端的所述胺基交聯(lián)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，更包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂組成物的制造方法，在將所述第二溶劑、所述環(huán)氧樹脂以及所述促進(jìn)劑加入所述分散液之后，加入硬化劑及/或交聯(lián)劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組成物的制造方法，其中所述第一溶劑包括丁酮、環(huán)己酮、丙二醇甲醚中的至少一者，且所述第二溶劑包括甲苯、丁酮、環(huán)己酮中的至少一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中所述分散劑的材料由以下化學(xué)結(jié)構(gòu)(1)至化學(xué)結(jié)構(gòu)(4)中的任一者表示：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中所述環(huán)氧樹脂包括萘環(huán)環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、酯類環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂中的至少一者。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中以所述無機(jī)填充料為100重量份，所述分散劑的含量為0.1重量份至1.5重量份。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中以所述無機(jī)填充料為100重量份，所述環(huán)氧樹脂的含量為8重量份至55重量份。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物的制造方法，其中所述無機(jī)填充料包括氧化硅。

技術(shù)總結(jié)
一種樹脂組成物的制造方法，包括以下步驟。將無機(jī)填充料、第一溶劑以及分散劑混合，其中分散劑的材料為包括親有機(jī)端以及親無機(jī)端的硅烷及/或聚硅氧烷，且分散劑與無機(jī)填充料發(fā)生脫醇縮合反應(yīng)，以形成包括經(jīng)改質(zhì)的無機(jī)填充料的分散液，其中親有機(jī)端包括羰基、環(huán)氧基及/或胺基。將環(huán)氧樹脂溶入分散液中。

技術(shù)研發(fā)人員：廖德超,李纮帆,張宏毅,黃威儒,劉家霖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9