本發(fā)明涉及電纜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種抗斷線高溫電纜。
背景技術(shù):
高溫電纜是一種能耐高溫的電纜,通常采用實(shí)芯或絞合鍍銀或鍍鎳銅線,其最外層包覆有一層橡膠護(hù)套層。高溫電纜主要應(yīng)用于通信、汽車(chē)、電機(jī)、建筑等行業(yè),比如用作移動(dòng)用軟電線、橡膠絕緣軟電力電纜、控制電線、耐熱建筑線、汽車(chē)線、航空導(dǎo)線、機(jī)車(chē)電線、電機(jī)電器引接線等。
目前,隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,我國(guó)對(duì)高溫電纜市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大以及對(duì)高溫電纜的科研投入的不斷深入,同時(shí)對(duì)電纜的質(zhì)量要求也不斷的提高,要求電纜不僅要具備優(yōu)良抗斷線能力且可有效降低成本,亟待解決。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種抗斷線高溫電纜,具有優(yōu)秀的抗斷線能力,耐腐蝕性能極好,而且硬度與耐撕裂性能極好,有效降低填料的添加量的同時(shí),填充效果好,降低成本。
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯10-18份,乙丙橡膠4044 20-40份,乙稀-醋酸乙稀共聚物60-80份,重鉻酸銨鈉0.4-1份,過(guò)氧化二異丙苯1-2份,促進(jìn)劑TMTD 1.5-2.5份,促進(jìn)劑DM 0.4-0.8份,硅灰石5-10份,凹凸棒土8-16份,聚酰胺蠟微粉2-8份,蠶絲纖維10-20份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅50-70份,煤焦油1.5-2.5份,硬脂酸0.5-0.9份,氯化石蠟0.4-1份,磷酸三辛酯1.5-2.5份,鄰苯二甲酸乙辛酯0.8-1.6份,抗氧劑1.5-3.5份。
優(yōu)選地,護(hù)套層的原料中,聚丙烯、乙丙橡膠4044、乙稀-醋酸乙稀共聚物、重鉻酸銨鈉、過(guò)氧化二異丙苯、促進(jìn)劑TMTD、促進(jìn)劑DM的重量比為12-16:25-35:65-75:0.6-0.8:1.2-1.8:1.8-2.2:0.5-0.7。
優(yōu)選地,護(hù)套層的原料中,硅灰石、凹凸棒土、聚酰胺蠟微粉、蠶絲纖維、豆粕復(fù)合納米二氧化硅的重量比為6-8:10-14:4-6:12-18:55-65。
優(yōu)選地,護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯12-16份,乙丙橡膠4044 25-35份,乙稀-醋酸乙稀共聚物65-75份,重鉻酸銨鈉0.6-0.8份,過(guò)氧化二異丙苯1.2-1.8份,促進(jìn)劑TMTD 1.8-2.2份,促進(jìn)劑DM 0.5-0.7份,硅灰石6-8份,凹凸棒土10-14份,聚酰胺蠟微粉4-6份,蠶絲纖維12-18份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅55-65份,煤焦油1.8-2.2份,硬脂酸0.6-0.8份,氯化石蠟0.6-0.8份,磷酸三辛酯1.8-2.3份,鄰苯二甲酸乙辛酯1-1.4份,抗氧劑2-3份。
優(yōu)選地,護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:將1,3-丙磺內(nèi)酯、2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;將雙十二烷基甲基叔胺、1,2-二氯乙烷混合攪拌,再滴加預(yù)制料,升溫?cái)嚢?,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入納米二氧化硅、豆粕、麩皮、蔗糖混合均勻,然后加入水、谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵,繼續(xù)加入乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度進(jìn)行發(fā)酵,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
優(yōu)選地,護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:將1,3-丙磺內(nèi)酯、2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;將雙十二烷基甲基叔胺、1,2-二氯乙烷混合攪拌25-45min,攪拌溫度為70-80℃,再滴加預(yù)制料,升溫至70-80℃攪拌1.5-3.5h,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入納米二氧化硅、豆粕、麩皮、蔗糖混合均勻,然后加入水、濃度為50-70個(gè)/mL的谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵6-12h,繼續(xù)加入濃度為50-60個(gè)/mL的乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度至30-36℃發(fā)酵4-8h,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
優(yōu)選地,護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:按重量份將10-15份1,3-丙磺內(nèi)酯、70-90份2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;按重量份將6-10份雙十二烷基甲基叔胺、45-65份1,2-二氯乙烷混合攪拌25-45min,攪拌溫度為70-80℃,再滴加14-20份預(yù)制料,升溫至70-80℃攪拌1.5-3.5h,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入25-45份納米二氧化硅、35-45份豆粕、3-6份麩皮、1-2份蔗糖混合均勻,然后加入120-160份水、4-8份濃度為50-70個(gè)/mL的谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵6-12h,繼續(xù)加入4-8份濃度為50-60個(gè)/mL的乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度至30-36℃發(fā)酵4-8h,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
本發(fā)明采用常規(guī)制備工藝制得。
本發(fā)明以乙稀-醋酸乙稀共聚物、乙丙橡膠4044、聚丙烯配合作為基料,經(jīng)過(guò)氧化二異丙苯、重鉻酸銨鈉、促進(jìn)劑DM、促進(jìn)劑TMTD協(xié)同硫化后,交聯(lián)密度高,硬度與耐撕裂性能極好,使本發(fā)明具有優(yōu)秀的抗斷線能力,而且耐腐蝕性能極好;本發(fā)明的豆粕復(fù)合納米二氧化硅中,1,3-丙磺內(nèi)酯與雙十二烷基甲基叔胺在一定條件下作用,采用雙長(zhǎng)鏈烷基結(jié)構(gòu)并通過(guò)工藝條件使得控制鏈長(zhǎng),具有適當(dāng)水溶性,而且表面活性極好,繼續(xù)加入豆粕、麩皮、蔗糖并依次經(jīng)過(guò)谷草芽孢桿菌、乳酸菌發(fā)酵處理后,可降低物料界面張力,增加物料混合均勻度,通過(guò)合理控制工藝條件,豆粕、麩皮發(fā)酵適中,與納米二氧化硅的混摻性極好,不僅可有效降低填料的添加量,而且與蠶絲纖維、凹凸棒土、硅灰石、聚酰胺蠟微粉混合分散性好,填充效果好,同時(shí)與乙丙橡膠4044、聚丙烯及乙稀-醋酸乙稀共聚物等有機(jī)材料的相容性好,經(jīng)過(guò)交聯(lián)固化后,使本發(fā)明的密度極高,結(jié)合力強(qiáng),抗斷線能力極為優(yōu)異,進(jìn)一步與硬脂酸、煤焦油、鄰苯二甲酸乙辛酯、磷酸三辛酯、氯化石蠟配合,可促進(jìn)韌性與硬度達(dá)到均衡不易折斷,抗斷線性能進(jìn)一步增強(qiáng)。
具體實(shí)施方式
下面,通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例1
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯10份,乙丙橡膠4044 40份,乙稀-醋酸乙稀共聚物60份,重鉻酸銨鈉1份,過(guò)氧化二異丙苯1份,促進(jìn)劑TMTD 2.5份,促進(jìn)劑DM 0.4份,硅灰石10份,凹凸棒土8份,聚酰胺蠟微粉8份,蠶絲纖維10份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅70份,煤焦油1.5份,硬脂酸0.9份,氯化石蠟0.4份,磷酸三辛酯2.5份,鄰苯二甲酸乙辛酯0.8份,抗氧劑3.5份。
實(shí)施例2
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯18份,乙丙橡膠4044 20份,乙稀-醋酸乙稀共聚物80份,重鉻酸銨鈉0.4份,過(guò)氧化二異丙苯2份,促進(jìn)劑TMTD 1.5份,促進(jìn)劑DM 0.8份,硅灰石5份,凹凸棒土16份,聚酰胺蠟微粉2份,蠶絲纖維20份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅50份,煤焦油2.5份,硬脂酸0.5份,氯化石蠟1份,磷酸三辛酯1.5份,鄰苯二甲酸乙辛酯1.6份,抗氧劑1.5份。
護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:將1,3-丙磺內(nèi)酯、2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;將雙十二烷基甲基叔胺、1,2-二氯乙烷混合攪拌,再滴加預(yù)制料,升溫?cái)嚢?,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入納米二氧化硅、豆粕、麩皮、蔗糖混合均勻,然后加入水、谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵,繼續(xù)加入乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度進(jìn)行發(fā)酵,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
實(shí)施例3
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯12份,乙丙橡膠4044 35份,乙稀-醋酸乙稀共聚物65份,重鉻酸銨鈉0.8份,過(guò)氧化二異丙苯1.2份,促進(jìn)劑TMTD 2.2份,促進(jìn)劑DM 0.5份,硅灰石8份,凹凸棒土10份,聚酰胺蠟微粉6份,蠶絲纖維12份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅65份,煤焦油1.8份,硬脂酸0.8份,氯化石蠟0.6份,磷酸三辛酯2.3份,鄰苯二甲酸乙辛酯1份,抗氧劑3份。
護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:按重量份將10份1,3-丙磺內(nèi)酯、90份2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;按重量份將6份雙十二烷基甲基叔胺、65份1,2-二氯乙烷混合攪拌25min,攪拌溫度為80℃,再滴加14份預(yù)制料,升溫至80℃攪拌1.5h,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入45份納米二氧化硅、35份豆粕、6份麩皮、1份蔗糖混合均勻,然后加入160份水、4份濃度為50-70個(gè)/mL的谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵12h,繼續(xù)加入4份濃度為50-60個(gè)/mL的乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度至36℃發(fā)酵4h,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
實(shí)施例4
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯16份,乙丙橡膠4044 25份,乙稀-醋酸乙稀共聚物75份,重鉻酸銨鈉0.6份,過(guò)氧化二異丙苯1.8份,促進(jìn)劑TMTD 1.8份,促進(jìn)劑DM 0.7份,硅灰石6份,凹凸棒土14份,聚酰胺蠟微粉4份,蠶絲纖維18份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅55份,煤焦油2.2份,硬脂酸0.6份,氯化石蠟0.8份,磷酸三辛酯1.8份,鄰苯二甲酸乙辛酯1.4份,抗氧劑2份。
護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:按重量份將15份1,3-丙磺內(nèi)酯、70份2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;按重量份將10份雙十二烷基甲基叔胺、45份1,2-二氯乙烷混合攪拌45min,攪拌溫度為70℃,再滴加20份預(yù)制料,升溫至70℃攪拌3.5h,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入25份納米二氧化硅、45份豆粕、3份麩皮、2份蔗糖混合均勻,然后加入120份水、8份濃度為50-70個(gè)/mL的谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵6h,繼續(xù)加入8份濃度為50-60個(gè)/mL的乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度至30℃發(fā)酵8h,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
實(shí)施例5
本發(fā)明提出的一種抗斷線高溫電纜,包括導(dǎo)體和包覆在導(dǎo)體外側(cè)的護(hù)套層;護(hù)套層的原料按重量份包括:聚丙烯14份,乙丙橡膠4044 30份,乙稀-醋酸乙稀共聚物70份,重鉻酸銨鈉0.7份,過(guò)氧化二異丙苯1.5份,促進(jìn)劑TMTD 2份,促進(jìn)劑DM 0.6份,硅灰石7份,凹凸棒土12份,聚酰胺蠟微粉5份,蠶絲纖維15份,豆粕復(fù)合納米二氧化硅60份,煤焦油2份,硬脂酸0.7份,氯化石蠟0.7份,磷酸三辛酯2份,鄰苯二甲酸乙辛酯1.2份,抗氧劑2.3份。
護(hù)套層原料中的豆粕復(fù)合納米二氧化硅采用如下工藝制備:將1,3-丙磺內(nèi)酯、2-二氯乙烷混合均勻得到預(yù)制料;將雙十二烷基甲基叔胺、1,2-二氯乙烷混合攪拌35min,攪拌溫度為75℃,再滴加預(yù)制料,升溫至75℃攪拌2.5h,加入氫氧化鈉調(diào)節(jié)體系pH值至7.4-7.8,冷卻,抽濾,洗滌,接著加入納米二氧化硅、豆粕、麩皮、蔗糖混合均勻,然后加入水、濃度為50-70個(gè)/mL的谷草芽孢桿菌菌液攪拌均勻,室溫發(fā)酵9h,繼續(xù)加入濃度為50-60個(gè)/mL的乳酸菌菌液,調(diào)節(jié)溫度至33℃發(fā)酵6h,滅菌,干燥,粉碎得到發(fā)酵豆粕。
以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。