本發(fā)明涉及一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用，屬于熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在電子器件與散熱器兩個表面中間存在著很多的凹凸孔隙。正是由于這些孔隙的存在，使得電子器件與散熱器之間的固體界面的實際機(jī)械接觸面積非常小，固體表面的大部分區(qū)域是被空氣隔開的。而空氣的熱導(dǎo)率很小(約為0.024W/(m·K))，因此集成電路工作時所產(chǎn)生的大量熱量不能通過兩個固體界面及時有效地散發(fā)出去，進(jìn)而引起溫度的大幅上升。

近年來，隨著電子器件向微型化方向發(fā)展，以及電子芯片的集成度越來越高，電子器件的工作效率和可靠性越來越依賴于散熱問題的解決。電子器件在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量的熱量，僅僅靠自身散熱是很難將熱量排除到外界環(huán)境中去的。因此，需要借助具有高熱導(dǎo)率的熱界面材料才能快速有效地將大部分熱量傳送到外界環(huán)境中去。另外，在不同的應(yīng)用場合中，對熱界面材料可能還會有各種不同方面的性能要求，比如導(dǎo)電性能、絕緣性能、阻燃性能等。目前市面上多用氧化鋁作為填料直接填充進(jìn)聚合物中作為熱界面材料應(yīng)用，雖然該材料的耐壓性能良好，但是此類材料熱導(dǎo)率低。

因此，研發(fā)出一種性能優(yōu)異的熱界面材料已經(jīng)成為本領(lǐng)域亟需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述的缺點(diǎn)和不足，一方面，本發(fā)明的目的在于提供一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料。

另一方面，本發(fā)明的目的還在于提供上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法。

再一方面，本發(fā)明還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料在電子元器件散熱中的應(yīng)用。

為達(dá)到上述目的，一方面，本發(fā)明提供了一種鋁基填充熱界面材料，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其包含10-70％的環(huán)氧樹脂基體及30-90％的導(dǎo)熱填料。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，該鋁基填充熱界面材料包含20-50％的環(huán)氧樹脂基體及50-80％的導(dǎo)熱填料。例如，在本發(fā)明具體實施方式中，導(dǎo)熱填料占整個熱界面復(fù)合材料質(zhì)量的50％、60％、70％及80％。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，以所述環(huán)氧樹脂基體的總重量為100％計，其由以下組分制備得到：

環(huán)氧樹脂 40-60％；

固化劑 35-55％；

促進(jìn)劑 0.2-5.0％。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，以所述環(huán)氧樹脂基體的總重量為100％計，其由以下組分制備得到：

環(huán)氧樹脂 50-60％；

固化劑 38-48％；

促進(jìn)劑 0.3-3.0％。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂或酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種。

在本發(fā)明具體的實施方式中，所用環(huán)氧樹脂包括環(huán)氧樹脂828、溴化環(huán)氧樹脂450A80或酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)50中的任一種；其中，環(huán)氧樹脂828的環(huán)氧當(dāng)量為184-190，其為雙酚A型環(huán)氧樹脂，粘度低，具有良好的電氣性能；溴化環(huán)氧樹脂450A80在雙酚A型環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中引入了溴元素，使其固化組成物具有優(yōu)良的阻燃性、耐熱性、電氣性能、耐化學(xué)品性及粘結(jié)性；酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)50的環(huán)氧基含量高，黏度較大，固化后產(chǎn)物交聯(lián)密度高，具有優(yōu)良的工藝性能、機(jī)械性能和物理性能。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述固化劑包括甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)、桐油酸酐(TOA)、鄰苯二甲酸酐(PA)、甲基納迪克酸酐(MNA)及偏苯三甲酸酐(TMA)中的一種或幾種的組合。

其中，甲基六氫苯酐具有熔點(diǎn)低、與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂組成的配合物粘度低、適用期長、固化物的耐熱性能好等優(yōu)點(diǎn)；甲基四氫苯酐具有在室溫下能長期存放、凝固點(diǎn)低、揮發(fā)性小、毒性低等優(yōu)異性能，可以廣泛用于集成電路的浸漬、澆注與纏繞等；酸酐類固化劑對環(huán)氧樹脂的配合量大，與環(huán)氧樹脂混熔后粘度低，可以加入較多的填料以改性，有利于降低成本，且機(jī)械性能、電性能優(yōu)良。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，當(dāng)固化劑為甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)、桐油酸酐(TOA)、鄰苯二甲酸酐(PA)、甲基納迪克酸酐(MNA)及偏苯三甲酸酐(TMA)中兩種或幾種的組合時，本發(fā)明對組合中每種固化劑的具體用量不作具體要求，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)作業(yè)需要合理調(diào)整每種固化劑的用量，只要保證固化劑的總量在本發(fā)明限定的范圍內(nèi)即可。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述促進(jìn)劑包括2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)及2-芐基-4-甲基咪唑中的一種或幾種的組合。

其中，2-乙基-4-甲基咪唑與環(huán)氧樹脂有極其良好的相溶性，能充當(dāng)環(huán)氧樹脂的催化型固化劑，與其它固化劑相比，最終產(chǎn)物具有更加優(yōu)異的機(jī)械性能、介電性能和熱穩(wěn)定性；2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚可在常溫下快速固化或低溫固化環(huán)氧樹脂，促使環(huán)氧樹脂在相當(dāng)短的時間內(nèi)完全固化；而2-芐基-4-甲基咪唑作為環(huán)氧樹脂的中溫固化促進(jìn)劑，適用于電氣、電子零件的澆鑄和浸漬等。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，當(dāng)促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)及2-芐基-4-甲基咪唑中兩種或三種的組合時，本發(fā)明對組合中每種促進(jìn)劑的具體用量不作具體要求，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)作業(yè)需要合理調(diào)整每種促進(jìn)劑的用量，只要保證促進(jìn)劑的總量在本發(fā)明限定的范圍內(nèi)即可。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料；其中，以該氧化鋁包覆鋁粉的顆粒填料的總重量為100％計，其包括5-40％的氧化鋁和60-95％的鋁粉。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料的氧化鋁包覆層厚度為2-40nm。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料的熱導(dǎo)率為150-200W/m·k，耐壓值為3500-5000v/mm。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料是由鋁粉經(jīng)自鈍化處理后得到的。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述鋁粉的粒徑為1～10μm。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，所述鋁粉自鈍化處理的溫度為200-600℃，時間為6-15h。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，所述經(jīng)自鈍化處理后的鋁粉填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)綜合了鋁的高熱導(dǎo)率和氧化鋁的高絕緣性能；將其作為填料制備而成的熱界面復(fù)合材料具備了良好的導(dǎo)熱絕緣性能。

根據(jù)本發(fā)明所述的復(fù)合材料，優(yōu)選地，常溫下，該復(fù)合材料的粘度為5-500Pa·s，熱導(dǎo)率為0.5-5W/m·k，耐壓值為1000-5000V/mm。

另一方面，本發(fā)明還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將環(huán)氧樹脂與固化劑、促進(jìn)劑按照一定的配比充分混合均勻，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、再將氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料填充至環(huán)氧樹脂基體中充分混合均勻，制備得到所述鋁基填充熱界面復(fù)合材料。

根據(jù)本發(fā)明所述的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、分別取環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑一定量，在常溫下按照一定的比例在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、再將氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料填充至步驟(1)所制得的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下在混料機(jī)中充分混合10-20min，混合均勻之后即得到所述鋁基填充熱界面復(fù)合材料，最后抽真空除去鋁基填充熱界面復(fù)合材料中的空氣孔隙。

根據(jù)本發(fā)明所述的制備方法，本發(fā)明對步驟(1)中環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑這三種物質(zhì)的加入順序不作具體要求，但是通常情況下是往環(huán)氧樹脂里添加固化劑和促進(jìn)劑。

再一方面，本發(fā)明還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料在電子元器件散熱中的應(yīng)用。

本發(fā)明所提供的鋁基填充熱界面復(fù)合材料，其制備過程包括環(huán)氧樹脂的優(yōu)化、鋁粉表面處理及氧化鋁的包覆、導(dǎo)熱膠的合成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：導(dǎo)熱填料的制備方法簡單，且所制備得到的導(dǎo)熱填料具有較高熱導(dǎo)率、較高耐壓性能；而通過將導(dǎo)熱填料、低粘度環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑混合制備而成的導(dǎo)熱絕緣熱界面復(fù)合材料(鋁基填充熱界面復(fù)合材料)，該復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱性和耐壓性能，良好的絕緣性能。

此外，本發(fā)明所提供的鋁基填充熱界面復(fù)合材料在室溫下呈半液體膠狀形態(tài)，可直接應(yīng)用于待粘合的散熱器件表面，粘結(jié)性能良好，固化前能很好地適應(yīng)界面不規(guī)則孔隙(有效填充空氣孔隙)，可以較大潤濕器件表面，不會溢出也不會遷移，使其接觸熱阻最大的降低，極大提高界面散熱性能。

另外，本發(fā)明所涉及到的工藝流程以及操作都十分簡單便捷，生產(chǎn)效率高，設(shè)備投入成本低。同時，本發(fā)明熱界面復(fù)合材料配方的實用性強(qiáng)，使環(huán)氧體系的熱界面材料熱導(dǎo)率得以大大的提高。

具體實施方式

為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行以下詳細(xì)說明，但不能理解為對本發(fā)明的可實施范圍的限定。

實施例1

本實施例提供了一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其由下面質(zhì)量百分含量的組分組成：鋁基導(dǎo)熱填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)50％、環(huán)氧樹脂25％、固化劑24％、促進(jìn)劑1.0％。

其中，以該氧化鋁包覆鋁粉的顆粒填料的總重量為100％計，所述鋁基導(dǎo)熱填料表面氧化鋁層質(zhì)量百分含量為20％左右，厚度不大于20nm；

所述環(huán)氧樹脂為環(huán)氧828；

所述固化劑為甲基六氫苯酐(MHHPA)和甲基四氫苯酐(MTHPA)的混合物，且所述甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)的質(zhì)量比為2:1；

所述促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑。

本實施例還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將環(huán)氧樹脂828、甲基六氫苯酐(MHHPA)和甲基四氫苯酐(MTHPA)和2-乙基-4-甲基咪唑放入混料罐中，常溫下在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻成液態(tài)混合物，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、將自鈍化后的鋁粉填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)填充入步驟(1)所制得的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下在混料機(jī)中充分混合10-20min，且抽真空除去導(dǎo)熱膠中的空氣孔隙，混合均勻之后即得到所需的鋁基填充熱界面復(fù)合材料；

其中，步驟(2)中所述鋁粉自鈍化處理的溫度為300℃，時間為12h。

實施例2

本實施例提供了一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其由下面質(zhì)量百分含量的組分組成：鋁基導(dǎo)熱填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)60％、環(huán)氧樹脂20％、固化劑19％、促進(jìn)劑1.0％。

其中，所述鋁基導(dǎo)熱填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)表面氧化鋁層質(zhì)量百分含量為30％左右，厚度不大于20nm；

所述環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹脂450A80；

所述固化劑為甲基納迪克酸酐(MNA)和偏苯三甲酸酐(TMA)的混合物，且所述甲基納迪克酸酐(MNA)、偏苯三甲酸酐(TMA)的質(zhì)量比為2:1；

所述促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑和2-芐基-4-甲基咪唑混合物，且所述2-乙基-4-甲基咪唑、2-芐基-4-甲基咪唑的質(zhì)量比為1:1。

本實施例還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將溴化環(huán)氧樹脂450A80、甲基納迪克酸酐(MNA)、偏苯三甲酸酐(TMA)、2-乙基-4-甲基咪唑和2-芐基-4-甲基咪唑放入混料罐中，常溫下在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻成液態(tài)混合物，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、將自鈍化后的鋁粉填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)填充入步驟(1)中所制得的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下在混料機(jī)中充分混合10-20min，且抽真空除去導(dǎo)熱膠中的空氣孔隙，混合均勻之后即得到所需的鋁基填充熱界面復(fù)合材料；

其中，步驟(2)中所述鋁粉自鈍化處理的溫度為400℃，時間為12h。

實施例3

本實施例提供了一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其由下面質(zhì)量百分含量的組分組成：鋁基導(dǎo)熱填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)70％、環(huán)氧樹脂15％、固化劑14％、促進(jìn)劑1.0％。

其中，所述鋁基導(dǎo)熱填料表面氧化鋁層質(zhì)量百分含量為40％左右，厚度不大于25nm；

所述環(huán)氧樹脂為酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)50；

所述固化劑為桐油酸酐(TOA)和鄰苯二甲酸酐(PA)的混合物，且所述桐油酸酐(TOA)、鄰苯二甲酸酐(PA)的質(zhì)量比為1:1；

所述促進(jìn)劑為2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)。

本實施例還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)50、油酸酐(TOA)、鄰苯二甲酸酐(PA)和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)放入混料罐中，常溫下在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻成液態(tài)混合物，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、將自鈍化后的鋁粉填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)填充入步驟(1)中所制得的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下在混料機(jī)中充分混合10-20min，且抽真空除去導(dǎo)熱膠中的空氣孔隙，混合均勻之后即得到所需的鋁基填充熱界面復(fù)合材料；

其中，步驟(2)中所述鋁粉自鈍化處理的溫度為500℃，時間為12h。

實施例4

本實施例提供了一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其由下面質(zhì)量百分含量的組分組成：鋁基導(dǎo)熱填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)80％、環(huán)氧樹脂10％、固化劑9.5％、促進(jìn)劑0.5％。

所述鋁基導(dǎo)熱填料表面氧化鋁層質(zhì)量百分含量為40％左右，厚度不大于25nm；

所述環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹脂450A80；

所述固化劑為甲基六氫苯酐(MHHPA)和甲基四氫苯酐(MTHPA)混合物，且所述甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)之間的質(zhì)量比為2:1；

所述促進(jìn)劑為2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)。

本實施例還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)50、甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)放入混料罐中，常溫下在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻成液態(tài)混合物，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、將自鈍化后的鋁粉填料(氧化鋁包覆鋁粉顆粒填料)填充入步驟(1)中所制備得到的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下，在混料機(jī)中充分混合10-20min，且抽真空以除去導(dǎo)熱膠中的空氣孔隙，混合均勻之后即可以得到所需的鋁基填充熱界面復(fù)合材料；

其中，步驟(2)中所述鋁粉自鈍化處理的溫度為600℃，時間為12h。

對比例

為驗證本發(fā)明所制備的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的性能，特設(shè)置了以下對比例來加以說明。

本對比例提供了一種熱界面復(fù)合材料，其以湖南金馬鋁業(yè)有限責(zé)任公司生產(chǎn)的球形氧化鋁作為導(dǎo)熱填料，其分子粒徑在5-10μm之間；

將所述的球形氧化鋁填料填充入環(huán)氧樹脂體系，其中以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，所述球形氧化鋁填料百分含量為70％，所述環(huán)氧樹脂百分含量為15％、固化劑為14％、促進(jìn)劑為1.0％；

所述環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂828；

所述固化劑為甲基六氫苯酐(MHHPA)和甲基四氫苯酐(MTHPA)混合物，且所述甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)的質(zhì)量比為2:1；

所述促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑。

本對比例還提供了上述熱界面復(fù)合材料的制備方法，其包括以下步驟：

(1)、將環(huán)氧樹脂828、甲基六氫苯酐(MHHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)和2-乙基-4-甲基咪唑放入混料罐中，常溫下在混料機(jī)中混合3-10min并抽真空使之混合均勻成液態(tài)混合物，得到環(huán)氧樹脂基體；

(2)、將球形氧化鋁填充入步驟(1)中所制得的環(huán)氧樹脂基體當(dāng)中，常溫下在混料機(jī)中充分混合10-20min，且抽真空除去導(dǎo)熱膠中的空氣孔隙，混合均勻之后即得到所需的熱界面復(fù)合材料。

測試?yán)?/p>

為驗證本發(fā)明產(chǎn)品性能，對實施例1-4和對比例所制得的熱界面復(fù)合材料分別進(jìn)行了相關(guān)性能測試，包括導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能以及耐壓性能，具體方法如下：

1、熱導(dǎo)率測試：將實施例1-4和對比例所制得的熱界面復(fù)合材料分別在150℃下固化2h，制得26×26×1mm的正方形樣品塊，放置于瑞領(lǐng)導(dǎo)熱系數(shù)測定儀(臺灣瑞領(lǐng)科技股份有限公司型號為LW-9389的導(dǎo)熱系數(shù)測定儀)的測試臺面上，測試溫度為70℃，測試結(jié)果見表1所示。

2、粘度、觸變系數(shù)測試：常溫下，將實施例1-4和對比例所制得的熱界面復(fù)合材料分別置于用模塊化智能型高級流變儀(奧地利安東帕有限公司，型號為MCR302的流變儀)的工作臺面上，涂抹均勻，進(jìn)行粘度與觸變系數(shù)的測試，每隔4min測試一次以考察相應(yīng)的熱界面復(fù)合材料的適用期，其測試結(jié)果見表1所示。

3、剪切強(qiáng)度測試：將實施例1-4和對比例所制得的熱界面復(fù)合材料均勻涂抹在兩塊鋼板之間，使得鋁基熱界面復(fù)合材料與鋼板的接觸面積為15×15cm，再置于150℃下固化2h，通過萬能材料試驗機(jī)(深圳賽恩思電氣有限公司，型號為E10000的萬能材料試驗機(jī))進(jìn)行測試，測試結(jié)果見表1所示。

4、耐壓值測試：將實施例1-4和對比例所制得的熱界面復(fù)合材料分別在150℃下固化2h，制得26×26×1mm的正方形樣品塊，放置于程控耐壓測試儀(南京長盛儀器有限公司，型號為CS9912BX的程控耐壓測試儀)的工作臺面上，輸出交流電壓的頻率范圍為40.0Hz-400.0Hz，分辨率為0.1Hz，其測試結(jié)果見表1所示。

表1本發(fā)明實施例及對比例制得的熱界面復(fù)合材料相關(guān)性能測試結(jié)果

從表1所得出的數(shù)據(jù)可知，首先，與本領(lǐng)域現(xiàn)有技術(shù)中采用單純氧化鋁作為導(dǎo)熱填料制備而成的熱界面材料(對比例中制備得到的界面材料)相比，本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的粘度更低，觸變系數(shù)更高，具有良好的力學(xué)性能，這表明本發(fā)明所提供的熱界面材料適用期更長；

其次，與純環(huán)氧樹脂基體相比，本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的熱導(dǎo)率提高了將近九倍之多，其中，此處的純環(huán)氧樹脂基體是指未添加固化劑及促進(jìn)劑的環(huán)氧樹脂基體，測試其固化后的熱導(dǎo)率為0.2W·m^-1·K^-1；與對比例中制備得到的界面材料相比，本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的熱導(dǎo)率提高了兩倍之多。

再次，本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度明顯優(yōu)于傳統(tǒng)熱界面材料，表明本發(fā)明所提供的鋁基填充熱界面復(fù)合材料具有良好的粘結(jié)能力，不會輕易引起層間破壞。

此外，本發(fā)明制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料具有與對比例中制備得到的界面材料相當(dāng)?shù)哪蛽舸╇妷褐?，表明其絕緣性能良好。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可做出若干的簡單推演或者替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。