本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無鹵環(huán)氧樹脂組合物以及含有它的預(yù)浸料、層壓板和印制電路板。
背景技術(shù)：
目前，含鹵阻燃劑(特別是溴系阻燃劑)被廣泛用于高分子阻燃材料，并起到了較好的阻燃作用。隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高及歐盟一系列指令的頒布，無鹵阻燃印制線路板的開發(fā)成為了業(yè)內(nèi)開發(fā)工作的重點(diǎn)，各覆銅箔層壓板的廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。
目前工業(yè)上普遍使用含磷樹脂來實(shí)現(xiàn)阻燃效果，但過多磷的引入會(huì)使基材吸水性高和耐化學(xué)性差等諸多問題。
近年來，以苯并噁嗪作為基體樹脂用于無鹵基材的開發(fā)越來越受到重視。苯并噁嗪是一類由氧原子和氮原子構(gòu)成的苯并六元雜環(huán)體系，具有開環(huán)聚合的特點(diǎn)，聚合時(shí)無小分子釋放，聚合后形成類似酚醛樹脂的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，制品的固化收縮小，孔隙率低，有優(yōu)良的力學(xué)、電學(xué)和阻燃性能。
另一方面，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品向輕、薄、短小、高密度化、安全化和高功能化發(fā)展，要求電子元件有更高的信號(hào)傳播速度和傳輸效率，這樣就對(duì)作為載體的印刷電路板提出了更高的性能要求。電子產(chǎn)品信息處理的高速化和多功能化，應(yīng)用頻率不斷提高，除了保持對(duì)層壓板材料的耐熱性有更高的要求外，對(duì)其介電常數(shù)和介質(zhì)損耗值要求會(huì)越來越低。
現(xiàn)有的傳統(tǒng)FR-4很難滿足電子產(chǎn)品的高頻及高速發(fā)展的使用需求，同時(shí)基板材料不再是扮演傳統(tǒng)意義下的機(jī)械支撐角色，而將與電子組件一起成為PCB和終端廠商設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品性能的一個(gè)重要途徑。因?yàn)楦逥k會(huì)使信號(hào)傳遞速率變慢，高Df會(huì)使信號(hào)部分轉(zhuǎn)化為熱能損耗在基板材料中，因此具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的高頻傳輸，尤其是無鹵高頻板材的開發(fā)已成為覆銅箔層壓板行業(yè)的重點(diǎn)。
為了解決上述問題，CN101684191B提出了使用苯并噁嗪、苯乙烯-馬來酸酐(SMA)、含磷固化劑復(fù)合固化環(huán)氧樹脂可以得到一種較低介電常數(shù)及介質(zhì)損耗的固化物，SMA用量過多，雖然可以降低材料的介電常數(shù)值，但不可避免的會(huì)出現(xiàn)很多其他方面的問題，對(duì)粘結(jié)性影響尤為顯著，因?yàn)镾MA分子結(jié)構(gòu)中非極性的苯乙烯結(jié)構(gòu)單元含量降低了改性基體樹脂的極性，削弱了樹脂與銅箔之間相互作用力；同時(shí)，因?yàn)镾MA中大量的苯環(huán)結(jié)構(gòu)增大了樹脂交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的脆性，也對(duì)動(dòng)態(tài)條件下粘結(jié)性能產(chǎn)生不利影響，從而降低了基材之間及基材與銅箔的粘結(jié)強(qiáng)度，且隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)基材的耐熱性提出了更高的要求。
CN100523081C提出了使用苯并噁嗪、苯乙烯-馬來酸酐和其他固化劑復(fù)合固化含磷及無鹵無磷環(huán)氧組合物可以得到一種較低介電常數(shù)及介質(zhì)損耗的固化物，但以含磷環(huán)氧作為主體樹脂，雖然可以達(dá)到優(yōu)異的阻燃性，但磷的過多引入，必然對(duì)基材的吸水性產(chǎn)生極大影響，這勢必會(huì)對(duì)基材的很多性能有負(fù)面影響。
CN103131131A提出了使用苯并噁嗪、苯乙烯-馬來酸酐和胺類固化劑復(fù)合固化環(huán)氧樹脂，可以得到一種較低介電常數(shù)及介質(zhì)損耗的固化物，胺類固化劑的引入雖然可以提升基材的粘結(jié)性，但是勢必會(huì)造成基材耐熱性的下降，難以滿足高多層應(yīng)用的需求。
CN 103881302A提供了一種樹脂組合物及應(yīng)用其的銅箔基板及印刷電路板。所述樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐共聚物以及聚酯，使用聚酯雖然具有較好的介電性能，但聚酯價(jià)格貴，且所述樹脂組合物使用了較多的苯并噁嗪，會(huì)使基材的脆性增加。
而且，以上苯并噁嗪、苯乙烯-馬來酸酐復(fù)合固化環(huán)氧樹脂的已有技術(shù)均沒有考慮苯并噁嗪及苯乙烯馬來酸酐的用量對(duì)預(yù)浸料在不同固化溫度條件下介質(zhì)損耗值(Df)穩(wěn)定性的影響，而穩(wěn)定的Df值對(duì)與基材在終端的應(yīng)用中信號(hào)的穩(wěn)定性傳輸具有重要意義。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其通過將苯并噁嗪和苯乙烯-馬來酸酐(SMA)的量控制在合適的范圍，在保持低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的同時(shí)，保證了預(yù)浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩(wěn)定性，克服了目前苯并噁嗪和苯乙烯-馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂體系Df隨固化溫度發(fā)生變化的缺點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：
一種無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其按重量份數(shù)包括如下組分：
環(huán)氧樹脂 60重量份
苯并噁嗪樹脂 15～28重量份
苯乙烯-馬來酸酐 10～20重量份。
本發(fā)明通過選擇15～28重量份的苯并噁嗪樹脂和10～20重量份的苯乙烯-馬來酸酐固化60重量份的環(huán)氧樹脂，可以在保持低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的同時(shí)，保證了預(yù)浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩(wěn)定性，克服了目前苯并噁嗪樹脂和苯乙烯-馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂體系Df隨固化溫度發(fā)生變化的缺點(diǎn)。
苯并噁嗪樹脂有利于提高固化后樹脂及其制成的基材所需的阻燃性能、吸濕性、耐熱性、力學(xué)性能及介電性能。本發(fā)明通過對(duì)其添加量的選擇，使在所得基材具有上述性能的前提下，還保證了預(yù)浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩(wěn)定性，克服了目前苯并噁嗪和苯乙烯-馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂體系Df隨固化溫度發(fā)生變化的缺點(diǎn)。在本發(fā)明中，所述苯并噁嗪樹脂的含量例如為16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份、26重量份、27重量份或28重量份。苯并噁嗪樹脂的添加量不足15重量份，則Tg和介電性能不佳，超過28重量份，則基材脆性增加且Df值會(huì)隨固化溫度而發(fā)生變化，Df值的穩(wěn)定性降低。優(yōu)選地，所述苯并噁嗪樹脂的添加量為20-25重量份。
在本發(fā)明中，所述苯乙烯-馬來酸酐的添加量例如為10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份。在本發(fā)明中，苯乙烯-馬來酸酐有利于改善基材的介電性能，在10至20重量份添加范圍內(nèi)的苯乙烯-馬來酸酐含量，可使該無鹵環(huán)氧樹脂組成物具有較好的綜合性能。若苯乙烯-馬來酸酐的含量不足10重量份，則Tg低且達(dá)不到改善介電性能的作用，若超過20重量份，一方面會(huì)使基材的粘結(jié)性及阻燃性變差，另一方面基材Df值也會(huì)隨固化溫度而發(fā)生變化，Df值的穩(wěn)定性降低。優(yōu)選地，所述苯乙烯-馬來酸酐的添加量為15～18重量份。
優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其按重量份數(shù)包括如下組分：
環(huán)氧樹脂 60重量份
苯并噁嗪樹脂 20～25重量份
苯乙烯-馬來酸酐 15～18重量份。
采用該優(yōu)選的無鹵環(huán)氧樹脂組合物得到的基材除具有上述性能外，還具有更低的Df值以及更高的Tg。
優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物還包括含磷阻燃劑。
優(yōu)選地，所述含磷阻燃劑為含磷酚醛和磷氮基化合物。
優(yōu)選地，所述含磷阻燃劑為10～40重量份的含磷酚醛和10～50重量份的磷氮基化合物。
在本發(fā)明中，所述含磷酚醛的含量例如為10重量份、11重量份、14重量份、17重量份、20重量份、23重量份、26重量份、29重量份、32重量份、35重量份或38重量份。含磷酚醛在低于10重量份時(shí)，阻燃性能達(dá)不到V-0等級(jí)，而高于40重量份時(shí)，雖然能保證阻燃，但基材吸水率增加、Tg降低，且會(huì)影響基材的PCT性能。
在本發(fā)明中，所述磷氮基化合物的含量例如為10重量份、11重量份、14重量份、17重量份、20重量份、23重量份、26重量份、29重量份、32重量份、35重量份、38重量份、41重量份、44重量份、47重量份或49重量份。磷氮基化合物的添加量不足10重量份，則阻燃性不佳，超過50重量份則成本增加，而且，基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度降低。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、烷基酚醛環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、四官能環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。
優(yōu)選地，所述苯并噁嗪樹脂選自具有如下結(jié)構(gòu)的苯并噁嗪樹脂中的任意一種或者至少兩種的組合：
其中，R2和R3為單取代或多取代，R2和R3各自獨(dú)立地為氫、甲基、烯丙基或醛基，R1為—CH2—、—O—、—C(CH3)2—、—SO2—、—C(CF3)2—、—CH2CH2—或雙環(huán)戊二烯基中的任意一種或者至少兩種的組合，R4和R5各自獨(dú)立地為烯丙基、未取代或取代的苯基、未取代或取代的碳原子數(shù)為1～8的烷基或未取代或取代的環(huán)烷基中的任意一種或者至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述苯乙烯-馬來酸酐結(jié)構(gòu)式為：
其中，x:n＝0.8～19:1，優(yōu)選1～15:1，進(jìn)一步優(yōu)選1～12:1。
優(yōu)選地，所述苯乙烯馬來酸酐共聚物的數(shù)均分子量為1000～50000，優(yōu)選1500～45000，進(jìn)一步優(yōu)選2000～40000。
示例性的苯乙烯-馬來酸酐如商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60和EF-80等的馬來酸酐。
優(yōu)選地，所述含磷酚醛選自9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)改性酚醛樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO-HQ)改性酚醛樹脂或10-(2,9-二羥基萘基)9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物(DOPO-NQ)改性酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。
在本發(fā)明中，所述磷氮基化合物，是含有磷和氮原子的化合物，優(yōu)選為具有如下結(jié)構(gòu)的磷氮基化合物，其具有阻燃功能。無鹵樹脂組合物固化后形成的基材在燃燒時(shí)，該磷氮基化合物的磷原子會(huì)形成焦炭狀磷酸覆蓋于基材表面并阻隔空氣繼續(xù)進(jìn)入，以阻斷燃燒。
其中，n為大于1的正整數(shù)。
在本發(fā)明的無鹵樹脂組成物中，添加磷氮基化合物的優(yōu)點(diǎn)在于，可增加該無鹵環(huán)氧樹脂組成物及其固化物的阻燃性。本發(fā)明使用磷氮基化合物作為阻燃劑的主要優(yōu)點(diǎn)在于，該磷氮基化合物不具有游離羥基(OH基)，因而添加在樹脂組成物內(nèi)不會(huì)對(duì)該樹脂組成物的介電性能有負(fù)面影響。此外，該磷氮基化合物亦具有高磷含量(13％)、大于350℃的熱裂解溫度、良好的耐濕穩(wěn)定性和低吸濕性，相較于傳統(tǒng)使用的一般含磷阻燃劑效果更好。
為進(jìn)一步提高無鹵環(huán)氧樹脂組成物的阻燃性，優(yōu)選地，本發(fā)明除了磷氮基化合物外，還可選擇性再添加如下無鹵阻燃劑，所述無鹵阻燃劑可為聚磷酸銨、三(2-羧乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯或三-羥乙基異氰尿酸酯中的任意一種或者至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物還包括20～100重量份的填料。所述填料的含量例如為25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份或95重量份。
優(yōu)選地，所述填料為有機(jī)或/和無機(jī)填料，主要起改善介電性能、降低熱膨脹系數(shù)、改善導(dǎo)熱性及降低成本的作用。
優(yōu)選地，所述無機(jī)填料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、三氧化二鋁、二氧化硅(包括結(jié)晶型、熔融型、球形二氧化硅)、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、云母、勃姆石、煅燒滑石、滑石粉、氮化硅或煅燒高嶺土中的任意一種或者至少兩種的混合物。
優(yōu)選地，所述有機(jī)填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物。
優(yōu)選地，在本發(fā)明中，填料的粒徑為0.01～50μm。
為使所述填料在無鹵環(huán)氧樹脂組合物中分散均勻，還可以添加分散劑，使用的分散劑為氨基硅烷偶聯(lián)劑或/和環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑，用來改善無機(jī)以及織造玻璃布等增強(qiáng)材料間的結(jié)合性能，而達(dá)到分散均勻的目的。而且，這類偶聯(lián)劑無重金屬存在，不會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生不良影響，其使用量為填料重量的0.5-2％。若使用量太高，則加快反應(yīng)，影響儲(chǔ)存時(shí)間，用量太小，則無顯著改善結(jié)合穩(wěn)定性的效果。
優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)一步包含固化促進(jìn)劑，該固化促進(jìn)劑選自咪唑類促進(jìn)劑，優(yōu)選自2-甲基咪唑、十一烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或1-氰乙基取代咪唑中的任意一種或者至少兩種的組合。
本發(fā)明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述環(huán)氧樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發(fā)明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。
例如，所述環(huán)氧樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤滑劑等。這些各種添加劑可以單獨(dú)使用，也可以兩種或者兩種以上混合使用。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂組合物不包括胺類固化劑。這主要是由于，胺類固化劑的引入雖然可以提升基材的粘結(jié)性，但是會(huì)造成基材耐熱性的下降，難以滿足高多層應(yīng)用的需求。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種使用所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物制作的預(yù)浸料，所述預(yù)浸料包括增強(qiáng)材料及通過含浸干燥后附著在增強(qiáng)材料上的如上所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物。
所述增強(qiáng)材料為無紡或有紡玻璃纖維布等。
本發(fā)明的目的之三在于提供一種印制電路板，其包括至少一張疊合的如上所述的預(yù)浸料。
本發(fā)明還提供了一種使用所述的預(yù)浸料制作的覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的預(yù)浸料以及壓覆在疊合后的預(yù)浸料一側(cè)或兩側(cè)的銅箔。每一張預(yù)浸料包括增強(qiáng)材料及通過含浸干燥后附著在增強(qiáng)材料上的無鹵環(huán)氧樹脂組合物。
與已有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：
①本發(fā)明通過選擇15～28重量份的苯并噁嗪樹脂和10～20重量份的苯乙烯-馬來酸酐固化60重量份的環(huán)氧樹脂，可以在保持低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的同時(shí)，保證了預(yù)浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩(wěn)定性，克服了目前苯并噁嗪樹脂和苯乙烯-馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂體系Df隨固化溫度發(fā)生變化的缺點(diǎn)。
②本發(fā)明以具有阻燃作用的苯并噁嗪樹脂作為固化劑，同時(shí)添加含磷酚醛和吸水率低的磷氮基化合物實(shí)現(xiàn)磷氮協(xié)同阻燃效應(yīng)，在大大減少組分磷含量的同時(shí)提高了基材的阻燃性，且使基材具有較好的耐濕性。
③使用該樹脂組合物制備的預(yù)浸料及層壓板，具有低介電常數(shù)(1GHZ，≤3.9)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的阻燃性(V-0或V-1)、耐熱性(Tg，DSC，≥178℃)、粘結(jié)性(剝離強(qiáng)度≥1.25N/mm)、低的吸水率(≤0.36％)及優(yōu)異的耐濕性等綜合性能，克服了目前無鹵層壓板介電常數(shù)偏高、耐熱性不足以及耐濕性差等缺點(diǎn)，適合在無鹵高多層電路板中使用。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
針對(duì)上述發(fā)明的預(yù)浸料及層壓板用樹脂組合物，測試200℃固化120min程序下的固化基材的剝離強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、阻燃性、PCT兩小時(shí)后耐浸焊極限、吸水率以及介電常數(shù)，測試不同固化溫度條件下的介質(zhì)損耗性能，如下述實(shí)施例進(jìn)一步給予說明與描述。
將含有環(huán)氧樹脂、苯并噁嗪、苯乙烯-馬來酸酐、含磷酚醛、磷氮基化合物、填料及其他助劑放入容器中，攪拌使其混合均勻，制成膠水，用溶劑調(diào)整溶液固體含量至60wt％-70wt％而制成膠液，即得到本發(fā)明樹脂組合物膠液。用2116電子級(jí)玻纖布浸漬膠水，經(jīng)烘箱烘烤成預(yù)浸料，取6張2116預(yù)浸料，雙面再覆上35μm厚電解銅箔，在熱壓機(jī)作真空層壓，選擇的固化程序分別為190℃、200℃和210℃條件下固化120min，制成覆銅板。
實(shí)施例及比較例中所用各組分詳述如下：
(A)環(huán)氧樹脂
(A-1)NC-3000-H(日本化藥商品名)
(A-2)HP-7200H(大日本油墨商品名)
(B)苯并噁嗪
(B-1)D-125(四川東材科技集團(tuán)股份有限公司商品名)
(B-2)LZ8280(亨斯曼先進(jìn)材料商品名)
(C)苯乙烯-馬來酸酐低聚物：SMA-EF40(美國Sartomer商品名)
(D-1)雙氰胺：DICY(寧夏大榮商品名)
(D-2)聚酯：EXB-9460
(E)含磷酚醛樹脂
(E-1)XZ92741(DOW化學(xué)商品名)
(E-2)LC-950(SHIN-A公司商品名)
(F)磷氮基化合物：SPB-100(大塚化學(xué)商品名)
(G)填料：熔融二氧化硅
表1
表2
表3
從表1～表3可以看出以下幾點(diǎn)：
通過實(shí)施例1和實(shí)施例2、7、8可知，固化劑優(yōu)化后的配方具有更低的Df值及更高的Tg。
通過實(shí)施例2、7、8和實(shí)施例3可知，固化劑優(yōu)化后的配方雖然Tg稍低但具有更高的剝離強(qiáng)度和更低的吸水率，即從實(shí)施例1-3、7、8可看出固化劑優(yōu)化后的配方具有更好的綜合性能。
通過對(duì)比實(shí)施例2和實(shí)施例4、9可知，雖然添加含磷酚醛和磷氮基化合物后Tg稍降，但可以保證阻燃可達(dá)V-0而對(duì)其他性能影響不大，而添加填料對(duì)基材性能影響不大。
通過實(shí)施例4和比較例1-2可看出，苯并噁嗪在低于15重量份時(shí)Tg偏低，且介電性能較差，而高于28重量份時(shí)雖然具有較高的Tg，但加工性差且Df不穩(wěn)定，隨固化溫度的升高而升高。
通過實(shí)施例5和對(duì)比例3-4可知，苯乙烯-馬來酸酐在低于10重量份時(shí)Tg不足，介質(zhì)損耗性能較差，還會(huì)影響基材的加工性，而高于20重量份時(shí)雖然能提高Tg但阻燃不足，吸水率增加且Df不穩(wěn)定，隨固化溫度的升高而升高。
通過實(shí)施例6和對(duì)比例5-6可知，含磷酚醛在低于10重量份時(shí)阻燃性能達(dá)不到V-0等級(jí)，而高于40重量份時(shí)雖然能保證阻燃，但會(huì)是基材吸水率增加、Tg降低，且會(huì)影響基材的PCT性能。
通過實(shí)施例5和對(duì)比例7-8可知，磷氮基化合物在低于10重量份時(shí)阻燃性能達(dá)不到V-0等級(jí)，而高于50重量份時(shí)雖然能保證阻燃，但會(huì)是基材Tg降低，且會(huì)影響基材的PCT性能及加工性。
對(duì)比例9
對(duì)比例9為CN 101684191B公開的實(shí)施例4。
對(duì)比例10
對(duì)比例10為CN103131131A公開的實(shí)施例1。
對(duì)比例11
對(duì)比例11為CN 103881302A公開的實(shí)施例2。
表4
表5
通過實(shí)施例1-9可以得出，采用本發(fā)明的無鹵樹脂組合物制備得到的層壓板，其介電性能較好，介質(zhì)損耗值不隨固化溫度的升高而發(fā)生變化，達(dá)到阻燃性試驗(yàn)UL-94中的V-0標(biāo)準(zhǔn)，因而，該層壓板在保證無鹵阻燃的同時(shí)，還具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的耐熱性、粘結(jié)性及耐濕性等綜合性能，適合在無鹵高多層電路板中使用。即使用本發(fā)明樹脂組合物制備的預(yù)浸料及層壓板，具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的阻燃性、耐熱性、粘結(jié)性及耐濕性等綜合性能，克服了目前無鹵層壓板介電常數(shù)偏高，耐熱性不足，耐濕性差等缺點(diǎn)，適合在無鹵高多層電路板中使用。
申請(qǐng)人聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的詳細(xì)方法，但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)方法，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細(xì)方法才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn)，對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。