技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種導熱界面材料及其應用，屬于新材料及其應用技術領域。該導熱界面材料是由片層狀填料和有機高分子材料基體形成的復合材料，其中：所述片層狀填料有序定向排布于有機高分子材料基體中，從而充分發(fā)揮填料在特定方向上的導熱性能的優(yōu)勢，因此該導熱界面材料具有優(yōu)異導熱性能、良好彈性和柔韌性。該導熱界面材料易壓縮，可用于填充熱界面間隙，提升器件散熱效率，提高電子產(chǎn)品的可靠性及延長其使用壽命。

技術研發(fā)人員：任文才;馬超群;成會明
受保護的技術使用者：中國科學院金屬研究所
文檔號碼：201510873844
技術研發(fā)日：2015.12.02
技術公布日：2017.06.09