硅烷接枝的烯烴聚合物、組合物和由其制備的制品,及其制備方法【專利摘要】本發(fā)明涉及硅烷接枝的烯烴聚合物、組合物和由其制備的制品，及其制備方法；具體而言，涉及含有至少一種硅烷接枝的聚烯烴的組合物，特別涉及含有至少一種硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，和包含該組合物的粘合劑，所述聚合物具有小于50,000cP的熔體粘度。在一個【具體實施方式】中，所述至少一種硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物由具有1至3.5的分子量分布的乙烯/α-烯烴聚合物形成。本發(fā)明也涉及通過使如乙烯/α-烯烴聚合物與至少一種硅烷化合物和至少一種引發(fā)劑反應(yīng)，制備所述硅烷接枝的聚合物?！緦＠f明】娃院接枝的稀輕聚合物、組合物和由其制備的制品，及其制備方法[0001]本申請是申請?zhí)枮?00680031150.2,申請日為2006年7月10日，發(fā)明名稱為"硅烷接枝的烯烴聚合物、組合物和由其制備的制品，及其制備方法"的中國專利申請的分案申請。[0002]參考在先申請[0003]本申請要求在2005年7月11日提出的美國臨時申請No.60/698,183的權(quán)益，該申請已全文并入本文作為參考。【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0004]本目標(biāo)發(fā)明涉及含有硅烷接枝的（或"硅烷化的（Silanated)"）聚烯烴聚合物，特別是含有在350°F下具有小于50,OOOcP的熔體粘度的硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，有用的粘合劑配方的制備，其他應(yīng)用和由其制備的制品，及其制備方法。所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物優(yōu)選由具有1至3.5的分子量分布的乙烯/α-烯烴聚合物形成?！?br>背景技術(shù)：
】[0005]人們需要在高使用溫度（例如，104°F(40°C)及以上）下維持粘合強(qiáng)度的不含溶齊?、低粘度的熱熔性粘合劑（HMA)和壓敏粘合劑（PSA)配方。[0006]人們也需要可用于多種應(yīng)用的不含溶劑、低粘度的粘合劑配方，所述應(yīng)用包括但不限于，箱和硬紙盒密封、汽車、印刷制版（graphicart)、無紡產(chǎn)品（nonwoven)、儀表板總成、高性能帶（highperformancetape)、接觸熱烙性粘合劑（contacthotmeltadhesive)、紙板涂料、墨水、個人護(hù)理品和化妝品、密封膠、色料和添加劑提濃物、carpet-tape粘合劑和木工粘合劑。[0007]目前，只有使用溶劑才能制造基于高分子量（MW)苯乙烯嵌段共聚物（SBCs)的某些高性能壓敏粘合劑（PSA)。由于其高粘度（分子量），不能從熱熔體應(yīng)用它們。趨勢是由于環(huán)境和成本原因使用不含溶劑的粘合劑。此外，基于氨基甲酸乙酯化學(xué)的反應(yīng)性熱熔體貴且有安全問題，因為它們利用了異氰酸酯化學(xué)。[0008]美國公開No.2005/0043455公開了用硅烷化合物自由基改性的結(jié)晶聚烯烴均聚物或共聚物蠟，其具有170°C下測量的在10和50,OOOmPa.s之間的粘度，和>10J/g的熔化熱。用于改性的硅烷化合物包括至少一個烯雙鍵和至少一個直接連接到硅上的烷氧基基團(tuán)。使用茂金屬催化劑制備用于改性的聚烯烴蠟（見摘要）。該參考文獻(xiàn)公開了相對于硅烷的用量（以聚烯烴蠟計，〇.1重量％至40重量％)，高自由基引發(fā)劑水平的使用（以聚烯烴蠟計，0.1重量％至10重量％)(例如，見段[0097]、[0098]和[0116])。歐洲專利EP0944670B1公開了交聯(lián)性彈性體組合物，其包括具有<85的硬度（肖氏A)的硅烷接枝的乙烯α-烯烴共聚體彈性體，和任選包括結(jié)晶烯烴聚合物。暴露在濕氣中使交聯(lián)性組合物轉(zhuǎn)變?yōu)闊o孔、接枝和交聯(lián)的彈性體組合物，其具有<85的硬度（肖氏Α)和較之交聯(lián)性組合物（見摘要）更大的抗磨性。該專利公開了優(yōu)選量的硅烷（0.1重量％至3.5重量％)以及相對高水平的引發(fā)劑（硅烷比引發(fā)劑的比為10:1至30:1)的使用。（例如，見段[0026]和[0027])。[0009]國際公開No.WO2005/100501公開了一種制品，其包括1)官能化組分，2)增粘劑，和3)烯烴聚合物，其包括一種或多種C3至C40烯烴，任選包括一種或多種二烯，和小于5摩爾的乙烯，并具有一牛頓或更大的點(diǎn)T-剝離（DotT-Peel)，0.95或更小的支化系數(shù)（g'）(在聚合物的Mz下測量）；和100,000或更小的1。所述官能組分選自官能化聚合物、官能化低聚物或β成核劑（見摘要）。該參考文獻(xiàn)中的實驗例主要關(guān)注馬來酸酐接枝的聚丙烯原料聚合物（basepolymer)。[0010]美國專利5,824,718公開了可固化、硅烷接枝、基本線型的乙烯聚合物，其可用作電線和電纜涂料、擋風(fēng)雨條（weatherstripping)、纖維。該娃燒接枝的聚合物可為填充的或非填充的，且相對于許多商業(yè)涂料，其固化快（見摘要）。該專利公開了具有0.5至200g/10min的優(yōu)選的熔體指數(shù)（I2)的乙烯/a-烯烴原料聚合物（例如，見欄4,行7-10)。也見相關(guān)專利，美國專利5,741，858和美國專利6,048,935。美國專利4,806,594公開了水可固化的組合物，其包括（a)至少一種選自硅烷接枝的乙烯、丙烯或1-丁烯均聚物的聚合物（見摘要）。在該專利的實施例中，相對高分子量的聚乙烯被硅烷化（silanated)(見實施例1-19)。[0011]美國專利5,995,474公開了包括硅烷接枝、大部分無定形的聚α-烯烴的粘合劑組合物，其通過將硅烷化合物接枝到該無定形聚α-烯烴上，然后用水交聯(lián)粘合劑組合物制得（見摘要），所述硅烷化合物具有1-3個直接連接到硅的烷氧基基團(tuán)和至少一個含有烯雙鍵的部分。該專利主要關(guān)注丙烯原料聚合物。在美國專利5,994,474、美國專利5,705,565、美國專利6,414,102、美國專利6,043,401、U.S.5,498,809、美國專利5,266,627和EP0850138Β1中公開了其他接枝聚合物。美國專利6,395,791、6,583,222、6,583,188中公開了接枝的慘合物組合物（graftedblendcompositions)。下述專利/申請：美國專利6,172,015、美國專利6,335,410、美國專利4,039,560、U.S.2003114322(W001/072855)、WO03/087178、WO03/040201、WO90/01503、WO04/031292和WO04/035680主要關(guān)注原料聚合物（basepolymer)。[0012]人們需要具有優(yōu)良的粘合性的硅烷化的聚烯烴以用于粘合劑組合物。由于環(huán)境和成本原因人們進(jìn)一步需要不含溶劑的粘合劑。本發(fā)明的硅烷化的聚烯烴和基于該聚烯烴的粘合劑配方已滿足了這些要素。用于粘合劑配方的硅烷化的聚合物具有與SBC-基高性能帶類似的性能，而無需溶劑。此外，本文所述的硅烷化的聚烯烴聚合物更便宜且使用更安全。而且，濕氣可固化硅烷化學(xué)使得可使用熱熔性粘合劑，如在汽車中，在hood應(yīng)用下，其要求高溫施用能力（hightemperatureperformancecapabilities)(104°F(40°C)或以上）。本發(fā)明的硅烷化的聚烯烴可用于制備用于熱熔性和壓敏應(yīng)用的粘合劑配方。【
發(fā)明內(nèi)容】[0013]本發(fā)明概述[0014]本發(fā)明涉及硅烷接枝的聚烯烴和聚烯烴摻合物，特別涉及含有至少一種硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物在350°F(177°C)下具有小于50,OOOcP的熔體粘度。所述硅烷-接枝并固化的乙烯/α-烯烴聚合物由具有1至3.5的分子量分布的乙烯/a-烯烴聚合物形成。[0015]本發(fā)明也可提供基于該硅烷-接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的粘合劑配方。該粘合劑組合物具有優(yōu)良的粘合性（adhesiveproperties),包括大于或等于110°F(43-C)的剝離粘合破壞溫度（PeelAdhesionFailureTemperature)(PAFT),和大于或等于140。F(60°C)的剪切粘合破壞溫度（ShearAdhesionFailureTemperature)(SAFT)。[0016]本發(fā)明也可提供，通過使具有I至3.5的分子量分布的乙烯/α-烯烴聚合物，與至少一種硅烷化合物和至少一種引發(fā)劑反應(yīng)，制備硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物，其中"至少一種硅烷化合物"比"至少一種引發(fā)劑"的重量比為20:1至400:1，優(yōu)選30:1至400:1，更優(yōu)選30:1至200:1，甚至更優(yōu)選30:1至100:1。在另一方面，"至少一種硅烷化合物"比"至少一種引發(fā)劑"的重量比為40:1至400:1，優(yōu)選40:1至200:1，更優(yōu)選40:1至100:1。[0017]本發(fā)明也可提供含有至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由至少一種硅烷化合物形成，其中以反應(yīng)性組合物的總重量計，接枝到乙烯/a-烯經(jīng)聚合物上的娃燒化合物的量大于0.25重量％，優(yōu)選大于0.5重量％，更優(yōu)選大于1重量％，甚至更優(yōu)選大于2重量％。[0018]在本發(fā)明的一個【具體實施方式】中，該乙烯/a-烯烴聚合物含有在〇.001和〇.5之間，優(yōu)選在〇.01和〇.4之間，更優(yōu)選在0.1和0.3之間的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和（乙烯基，亞乙烯基，順式和反式）總和的比（Rv)，如1HNMR所測定。[0019]本發(fā)明也可提供其他硅烷接枝的聚烯烴，如硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物，并可提供硅烷接枝的聚烯烴摻合物，如下述討論。[0020]本發(fā)明進(jìn)一步可提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的樹脂和組合物，所述聚合物由乙烯/ct-烯經(jīng)原料聚合物（basepolymer)形成，其中組合物較之含有乙烯/α-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的類似組合物，具有更好的機(jī)械性能。發(fā)明組合物和對比組合物兩者的機(jī)械性能均使用相同的測試條件測量。[0021]本發(fā)明的硅烷接枝的聚烯烴可包括兩個或更多方面和/或【具體實施方式】，如本文中所述。[0022]本發(fā)明的組合物可包括兩個或更多方面和/或【具體實施方式】，如本文中所述。[0023]本發(fā)明的方法或工藝可包括兩個或更多方面和/或【具體實施方式】，如本文中所述?！緦＠綀D】【附圖說明】[0024]圖1圖示了（cbpicts)固化、硅烷接枝的樹脂及其各自的原料樹脂（Ε01和Ε02)的應(yīng)力-應(yīng)變圖；示出了Ε01&Ε02與硅烷接枝并固化的Ε01&Ε02的應(yīng)力應(yīng)變比較。[0025]圖2圖示了固化、硅烷接枝的樹脂及其各自的原料樹脂（Ε01和Ε02)的"儲能模量(G'）對溫度"圖；示出了Ε01&Ε02;硅烷接枝并固化的Ε01&Ε02的固態(tài)G'。[0026]圖3圖示了固化、硅烷接枝的樹脂及其各自的原料樹脂（Ε01和Ε02)的TMA(熱力學(xué)分析儀（ThermoMechanicalAnalyzer))圖；示出了EOl和Ε02以及娃燒接枝并固化的EOl和E02的TMA耐熱性。[0027]圖4圖示了兩種固化的硅烷化的樹脂的"到不銹鋼的剝離粘合（peeladhesion)對時間"圖。[0028]圖5圖示了兩種固化的硅烷化的樹脂的"SAFT(剪切粘合破壞溫度）對時間"圖?！揪唧w實施方式】[0029]本發(fā)明詳述[0030]硅烷化的聚烯烴[0031]本發(fā)明涉及硅烷接枝的聚烯烴和聚烯烴摻合物，特別涉及在350°F(177°C)下具有小于50,OOOcP的熔體粘度的硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物，和基于這些聚合物的組合物。所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物由具有1至3.5的分子量分布的乙烯/α-烯烴聚合物形成。所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物可在暴露在濕氣中時固化（交聯(lián)），且在固化催化劑或活化劑存在下可加速固化反應(yīng)。本發(fā)明也可提供由該硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物制得的粘合劑配方。[0032]在一個【具體實施方式】中，所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物具有2,OOOcP至50,OOOcP的熔體粘度。從2,OOOcP至50,OOOcP的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。使用布魯克菲爾德粘度計在350°F(177°C)下測量熔體粘度。優(yōu)選地，熔體粘度為4,OOOcP至40,OOOcP，更優(yōu)選從5,OOOcP至30,OOOcP。在另一【具體實施方式】中，熔體粘度為4,OOOcP至20,OOOcP，更優(yōu)選從6,OOOcP至18,000cP。[0033]在另一【具體實施方式】中，硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物具有5,000至25,000，優(yōu)選6,000至20,000,更優(yōu)選7,000至16,000的數(shù)均分子量。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在范圍5,000至25,000中，此并在此公開。在另一【具體實施方式】中，數(shù)均分子量為6,000至15,000,更優(yōu)選7,000至14,000。此處公開的所有分子量具有單位"g/摩爾"。[0034]在另一【具體實施方式】中，硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物具有10,〇〇〇至50,000，優(yōu)選12,000至40,000,更優(yōu)選14,000至32,000的重均分子量。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在范圍10,〇〇〇至50,000中，并在此公開。在另一【具體實施方式】中，重均分子量為10,000至40,000,優(yōu)選11，000至30,000,更優(yōu)選12,000至26,000。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在范圍10,〇〇〇至40,000中，并在此公開。[0035]在另一【具體實施方式】中，硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物具有1至5,優(yōu)選1.5至4,更優(yōu)選2至3的分子量分布。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在1至5的分子量分布范圍中，并在此公開。[0036]在另一【具體實施方式】中，硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物具有〇.855g/cm3至0·93g/cm3,優(yōu)選0·86g/cm3至0·90g/cm3,更優(yōu)選0·865g/cm3至0·895g/cm3的密度。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在〇.84g/cm3至0.93g/cm3的密度范圍中，并在此公開。[0037]本發(fā)明進(jìn)一步提供，通過將硅烷部分接枝到聚合物鏈中的殘留不飽和（residualunsaturations)上和/或乙烯/α-烯經(jīng)聚合物的聚合物鏈中的飽和基團(tuán)上，制備本發(fā)明的硅烷接枝的乙烯聚合物的方法。該聚合物可存在于兩種或多種聚烯烴的摻合物中。[0038]在一個【具體實施方式】中，以反應(yīng)性組合物的總重量計，用于接枝反應(yīng)的硅烷量大于或等于2重量％，優(yōu)選大于或等于3重量％，更優(yōu)選大于或等于5重量％，硅烷比引發(fā)劑的重量比為20:1至400:1，優(yōu)選30:1至400:1，更優(yōu)選30:1至200:1，甚至更優(yōu)選30:1至100:1，包括從20:1至400:1的所有單個比值和子范圍。這些單個比值和子范圍均在此公開。在另一【具體實施方式】中，硅烷比引發(fā)劑的重量比為40:1至400:1，優(yōu)選40:1至300:1，更優(yōu)選40:1至200:1，甚至更優(yōu)選40:1至100:1。[0039]在另一【具體實施方式】中，以反應(yīng)性組合物的總重量計（或以加入反應(yīng)性組合物的硅烷化合物的初始重量計），接枝在聚烯烴鏈上的硅烷組分量大于〇.5重量％，由FTIR分析測定。在另一【具體實施方式】中，該量大于1重量％，在另一【具體實施方式】中，該量大于2重量％。在本發(fā)明的范圍內(nèi)考慮大于0.5重量％的所有單個數(shù)值和子范圍，并在此公開。[0040]在另一【具體實施方式】中，乙烯/α-烯烴聚合物含有〇.001至〇.5,優(yōu)選0.01至〇.4,更優(yōu)選0.1至0.3的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和（乙烯基，亞乙烯基，順式和反式）總和的比（Rv)，如1HNMR所測定。從0.001至0.5的所有單個比值和子范圍均包括于此并在此公開。[0041]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/α-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/α-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂強(qiáng)度。在優(yōu)選的【具體實施方式】中，本發(fā)明組合物的平均斷裂強(qiáng)度比類似組合物的平均斷裂強(qiáng)度大至少15%，優(yōu)選至少25%，最優(yōu)選至少50%。[0042]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/α-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/α-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂伸長（averageelongationtobreak)。在優(yōu)選的【具體實施方式】中，本發(fā)明組合物的平均斷裂伸長比類似組合物的平均斷裂伸長大至少15%，優(yōu)選至少25%，甚至更優(yōu)選至少50%，最優(yōu)選至少100%。[0043]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/α-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/α-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂能。在優(yōu)選的【具體實施方式】中，本發(fā)明組合物的平均斷裂能比類似組合物的平均斷裂能大至少15%，優(yōu)選至少25%，甚至更優(yōu)選至少50%，最優(yōu)選至少超過100%或125%。[0044]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，其中組合物具有在KKTC至150°C的溫度下，在IO4和106dyn/cm2之間的儲能模量（G'）。[0045]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，其中本發(fā)明組合物在150°C下的儲能模量（G'）和本發(fā)明組合物在KKTC下的儲能模量的絕對百分?jǐn)?shù)差（absolutepercentdifference)小于50%，優(yōu)選小于25%，更優(yōu)選小于20%。[0046]本發(fā)明進(jìn)一步提供含有至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/α-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/α-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的"-1_的TMA探頭穿透深度（ΤΜΑprobepenetrationdepthat-lmm)"時的溫度。在優(yōu)選的具體實施方式中，本發(fā)明組合物的"-1_的TM探頭穿透深度"時的溫度比類似組合物的"-1mm的TM探頭穿透深度"時的溫度大至少4°C，優(yōu)選至少6°C，更優(yōu)選至少8°C。[0047]硅烷[0048]適用于硅烷交聯(lián)法的硅烷包括但不限于通式（I)所示的那些：[0049]CH2=CR-(COO)x(CnH2n)ySiR，3(I)。[0050]在該通式中，R為氫原子或甲基基團(tuán)；X和y為0或1，前提是當(dāng)X為1時，y為1;η為1至12包含的整數(shù)，優(yōu)選1至4,每個R'獨(dú)立地為有機(jī)基團(tuán)，包括但不限于，具有1至12個碳原子的燒氧基基團(tuán)（例如甲氧基、乙氧基、丁氧基），芳氧基基團(tuán)（例如苯氧基），阿拉氧基（araloxy)基團(tuán)（例如芐氧基），具有1至12個碳原子的脂肪族酰氧基基團(tuán)（例如甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基），氨基或取代的氨基基團(tuán)（烷基氨基、芳基氨基），或具有1至6個碳原子的較低級烷基基團(tuán)，前提是3個R'基團(tuán)中不超過1個為烷基。在另一具體實施方式中，3個R'基團(tuán)中不超過2個為烷基。[0051]此外，將有效地接枝到并交聯(lián)乙烯聚合物的任意硅烷或硅烷混合物均可用于本發(fā)明的實踐。合適的硅烷包括不飽和硅烷，所述不飽和硅烷包括烯鍵式不飽和烴基基團(tuán)，如乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、環(huán)己烯基或Y-(甲基）丙烯酰氧基（Y-(meth)acryloxy)烯丙基基團(tuán)，和可水解基團(tuán)，如經(jīng)基氧基、hydrocarbonyloxy或經(jīng)基氨基基團(tuán)?？伤饣鶊F(tuán)的例子包括甲氧基、乙氧基、甲酰氧基、乙酰氧基、proprionyloxy和烷基或芳基氨基基團(tuán)。優(yōu)選的硅烷為可接枝到聚合物上的不飽和烷氧基硅烷。這些硅烷及其制備方法在Meverden等人的美國專利No.5,266,627中有更詳細(xì)的描述，其全文并入本文作為參考。優(yōu)選的硅烷包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基）丙酯(Y-(甲基）丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷），及其混合物。[0052]硅烷的用量可隨著乙烯聚合物的性質(zhì)、硅烷、加工條件、接枝效率、最終應(yīng)用及類似因素的變化而變化。對本發(fā)明的粘合劑應(yīng)用，在為接枝原料樹脂的反應(yīng)性擠出中，以反應(yīng)性組合物的重量計，使用的硅烷量至少為2重量％，優(yōu)選至少4重量％或至少5重量％。在另一【具體實施方式】中，在為接枝原料樹脂的反應(yīng)性擠出中，以反應(yīng)性組合物的重量計，使用的娃燒量為至少10重量％。[0053]接枝反應(yīng)[0054]多種化合物可通過分解形成自由基引發(fā)接枝反應(yīng)，所述化合物包括含有偶氮的化合物、過氧羧酸和過氧羧酸酯（carboxylicperoxyacidsandperoxyester)、燒基氫過氧化物以及二烷基和二?；^氧化物，及其他。已描述了多種這類化合物及其性質(zhì)（參考文獻(xiàn)：J.Branderup,E.Immergut,E.Grulke,eds."PolymerHandbook,，'4thed.,Wiley,NewYork，1999,部分II，pp.1-76·)。優(yōu)選通過引發(fā)劑分解形成的種（species)為氧-基自由基。更優(yōu)選引發(fā)劑選自過氧羧酸酯（carboxylicperoxyester)、過氧縮酮、二燒基過氧化物或二?；^氧化物。[0055]通過任意常規(guī)方法（通常在自由基引發(fā)劑，例如過氧化物和偶氮化合物等存在下），或通過電離輻射可將硅烷接枝到聚合物。優(yōu)選有機(jī)引發(fā)劑，如過氧化物引發(fā)劑中的任意一種，例如，過氧化二枯基、二叔丁基過氧化物，過苯甲酸叔丁酯、過氧化苯甲酰、氫過氧化枯烯、過（氧）辛酸叔丁酯、過氧化甲乙酮、2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基過氧）己烷、月桂基過氧化物和過乙酸叔丁酯、叔丁基α-枯基過氧化物、二叔丁基過氧化物、二叔戊基過氧化物、過苯甲酸叔戊酯（t-amylperoxybenzoate)、1，1-雙（叔丁基過氧）_3,3,5-三甲基環(huán)己燒、α，α'_雙（叔丁基過氧）_1，3_二異丙苯、α，α'-雙（叔丁基過氧）-1，4_二異丙苯、2,5-雙（叔丁基過氧）_2,5-二甲基己燒和2,5-雙（叔丁基過氧）_2,5-二甲基-3-己炔。合適的偶氮化合物為偶氮二異丁基亞硝酸鹽。[0056]引發(fā)劑和硅烷的用量將影響硅烷接枝的聚合物的最終結(jié)構(gòu)，例如接枝聚合物中的接枝度（degreeofgrafting)和固化的聚合物中的交聯(lián)度等。所得結(jié)構(gòu)，也將反過來影響最終產(chǎn)物的物理和機(jī)械性能。通常，引發(fā)劑和硅烷的使用量將不超過提供聚合物中所需水平的交聯(lián)和所得性質(zhì)所需的量。[0057]接枝反應(yīng)應(yīng)當(dāng)在最大化到共聚體主鏈上的接枝，并最小化副反應(yīng)，如接枝劑(graftingagent)的均聚反應(yīng)（接枝劑不接枝到烯經(jīng)共聚體上）的條件下進(jìn)行。接枝反應(yīng)可在熔體、溶液、固態(tài)、溶脹狀態(tài)中進(jìn)行。硅烷化（Silanation)可在很多種設(shè)備，如但不限于，雙螺桿壓出機(jī)、單螺桿壓出機(jī)、Brabenders、間歇式反應(yīng)器中進(jìn)行。[0058]引發(fā)劑的量可變，但對本發(fā)明的粘合劑應(yīng)用，以反應(yīng)性組合物的總量計，使用至少IOOppm,優(yōu)選至少300ppm的引發(fā)劑。引發(fā)劑用量可為300ppm至1500ppm或2000ppm。在300ppm和2000ppm之間的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。硅烷比引發(fā)劑的重量比也可變，但對本發(fā)明的粘合劑應(yīng)用，硅烷：引發(fā)劑重量比優(yōu)選20:1至400:1，更優(yōu)選30:1至400:1，甚至更優(yōu)選48:1至350:1，或55:1至333:1。在另一【具體實施方式】中，硅烷：引發(fā)劑重量比優(yōu)選30:1至300:1，更優(yōu)選30:1至200:1，甚至更優(yōu)選30:1至100:1。在另一【具體實施方式】中，硅烷：引發(fā)劑重量比為40:1至400:1，優(yōu)選40:1至300:1，更優(yōu)選40:1至200:1，甚至更優(yōu)選40:1至100:1。這些硅烷比引發(fā)劑的比，與反應(yīng)的接枝效率平衡，已得到可提供優(yōu)良的粘合性的硅烷接枝的聚合物。[0059]已發(fā)現(xiàn)在熔體溫度通常為120°C至260°C，優(yōu)選130°C至250°C下，在壓出機(jī)的第一段（firststage)中摻合樹脂與硅烷和引發(fā)劑，可制得充分硅烷化的樹脂。從120°C至260°C的所有單個溫度數(shù)值和范圍均包括于此并在此公開。[0060]如上討論，接枝反應(yīng)應(yīng)當(dāng)在最大化到聚合物主鏈上的接枝，并最小化副反應(yīng)，如接枝劑（graftingagent)的均聚反應(yīng)（接枝劑不接枝到烯經(jīng)聚合物上）的條件下進(jìn)行。由于分子結(jié)構(gòu)中的立體特征（stericfeatures)、低反應(yīng)性和/或其他原因，某些娃燒試劑最少經(jīng)歷或不經(jīng)歷均聚反應(yīng)。[0061]硅烷化的聚烯烴的固化[0062]用交聯(lián)催化劑促進(jìn)固化（交聯(lián)），可使用將有效促進(jìn)特定接枝的硅烷的交聯(lián)的任意催化劑。這些催化劑通常包括有機(jī)堿、羧酸和有機(jī)金屬化合物，包括有機(jī)鈦酸鹽以及鉛、鈷、鐵、鎳、鋅和錫的配合物或羧酸鹽?？墒褂枚鹿鹚岫″a、馬來酸二辛錫、二乙酸二丁錫、二辛酸二丁錫、乙酸亞錫、辛酸亞錫、環(huán)烷酸鉛、辛酸鋅和環(huán)烷酸鈷。催化劑的量將取決于討論的特定體系。以討論的組合物的組分總重量計，催化劑或催化劑混合物的用量可為0.01重量％至1.0重量％,包括兩者之間的所有單個量和子范圍。[0063]在要求權(quán)利的本發(fā)明（claimedinvention)的某【具體實施方式】中，可有效地采用使用輻射、加熱、濕氣和交聯(lián)步驟的組合的雙重交聯(lián)體系。例如，可能需要一起使用過氧化物交聯(lián)劑和硅烷交聯(lián)劑、過氧化物交聯(lián)劑和輻射，或含硫交聯(lián)劑和硅烷交聯(lián)劑。在美國專利Nos.5,911，940和6,124,370中公開了雙重交聯(lián)體系并要求權(quán)利，兩者均全文并入本文作為參考。[0064]乙烯/α-烯烴聚合物[0065]用于制備硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物為乙烯和至少一種合適的共聚單體的共聚體。[0066]用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有小于或等于5，優(yōu)選小于或等于4的分子量分布（Mw/Mn)。更優(yōu)選乙烯/α-烯烴聚合物具有1至3.5,更優(yōu)選1至3的分子量分布。從1至5的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。[0067]優(yōu)選的共聚單體包括但不限于，丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯，非共軛二烯、多烯、丁二烯、異戊二烯、戊二烯、己二烯（例如，1，4-己二烯）、辛二烯、苯乙烯、鹵素取代的苯乙烯、烷基取代的苯乙烯、四氟乙烯、乙烯基苯并環(huán)丁烯、環(huán)烷（naphthenics)、環(huán)烯（例如環(huán)戊烯、環(huán)己烯、環(huán)辛烯），及其混合物。典型地和優(yōu)選地，乙烯與一種C3-C2tlCi-烯烴共聚。優(yōu)選的共聚單體包括丙烯、1-丁烯、1_戊烯、1_己烯、1_庚烯和1_半烯，更優(yōu)選包括丙烯、1_丁烯、1_己烯和1_半烯。[0068]用于制備硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有2,OOOcP至50,OOOcP的熔體粘度。從2,OOOcP至50,OOOcP的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。在350°F(177°C)下使用布魯克菲爾德（Brookfield)粘度計測量熔體粘度。優(yōu)選地，熔體粘度為4,OOOcP至40,OOOcP，更優(yōu)選5,OOOcP至30,OOOcP。在另一【具體實施方式】中，熔體粘度為4,OOOcP至20,OOOcP，更優(yōu)選6,OOOcP至18,000cP。[0069]在一個【具體實施方式】中，用于制備硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有200g/10min至3,500g/10min，優(yōu)選250g/10min至1，900g/10min，更優(yōu)選300g/10min至l，500g/10min的熔體指數(shù)（12)，其使用ASTMD-1238(190°C，2·16kg負(fù)載）測定。從200g/10min至3,500g/10min的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。在另一【具體實施方式】中，烙體指數(shù)（I2)為2〇〇g/l〇min至3,500g/10min，優(yōu)選450g/10min至1，900g/10min，更優(yōu)選450g/10min至1，500g/10min，其使用ASTMD-1238(190°C，2.16kg負(fù)載）測定。[0070]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有4,000至30,000,優(yōu)選5,000至25,000,更優(yōu)選6,000至14,000數(shù)均分子量。在另一【具體實施方式】中，數(shù)均分子量為5,000至15,000。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在范圍4,000至30,000中，并在此公開。在此公開的所有分子量均具有單位"g/摩爾"。[0071]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有8,000至60,000,優(yōu)選10,000至50,000,更優(yōu)選12,000至26,000重均分子量。在另一【具體實施方式】中，重均分子量為10,〇〇〇至30,000。所有單個數(shù)值和子范圍均包括在范圍8,000至60,000中，并在此公開。在此公開的所有分子量均具有單位"g/摩爾"。[0072]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有小于或等于60%，優(yōu)選小于或等于40%，更優(yōu)選小于或等于35%，甚至更優(yōu)選小于或等于25%或15%的百分比結(jié)晶度，其由DSC測量。優(yōu)選地，該聚合物具有2%至60%的百分比結(jié)晶度，包括從2%至60%的所有單個數(shù)值和子范圍。這些單個數(shù)值和子范圍均在此公開。[0073]在另一【具體實施方式】中，以可聚合單體的總摩爾數(shù)計，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/α-烯烴聚合物具有大于2mol%，優(yōu)選大于3mol%的最終聚合物中的共聚單體并入（comonomerincorporation)。以可聚合單體的總摩爾數(shù)計，共聚單體并入(comonomerincorporation)量可大于6mol%,甚至可大于IOmol%〇[0074]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/a-烯烴聚合物具有〇·855g/cm3至0·93g/cm3,優(yōu)選0·86g/cm3至0·90g/cm3,更優(yōu)選0·865g/cm3至0.895g/cm3密度。從0.855g/cm3至0.93g/cm3的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。[0075]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/a-烯烴聚合物具有小于或等于25,000,最優(yōu)選5,000至25,000的數(shù)均分子量（Mn)，包括從5,000至25,000的所有單個數(shù)值和子范圍。這些單個數(shù)值和子范圍均在此公開。[0076]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的乙烯/a-烯烴聚合物具有小于或等于40,000,最優(yōu)選10,000至40,000的重均分子量（Mw)，包括從10,000至40,000的所有單個數(shù)值和子范圍。這些單個數(shù)值和子范圍均在此公開。[0077]適合本發(fā)明的乙烯/a-烯經(jīng)共聚物的例子包括購自TheDowChemicalCompany的AFFINITY?聚合物。其他適合本發(fā)明的乙烯/a-烯烴聚合物的例子包括美國專利Nos.6,335,410、6,054,544和6,723,810中描述的低分子量乙烯聚合物。這些專利中的每篇均全文并入本文作為參考。其他合適的聚合物包括乙烯-a-烯烴嵌段共聚物和共聚體，以及其他本領(lǐng)域公知的基于乙烯的嵌段共聚物和共聚體。[0078]用于制備硅烷接枝的聚合物的乙烯/a-烯烴聚合物可為使用限定幾何構(gòu)型的催化劑（constrainedgeometrycatalyst)制備的"均勻的"或"均勻支化的"聚合物，如美國專利Nos.5,064,802、5,132,380、5,703,187、6,034,021、5,321，106(EP0468651)、6，118,013(EP0514828)和TO93/19104(美國專利Nos.5,374,696、5,532,394、5,723,398)，以及WO95/00526(美國專利Nos.5,470,993、5,556,928、5,624,878)中所公開的。所有這些專利和公開均全文并入本文作為參考。另一類適用于制備該聚合物的催化劑為在美國專利Nos.5,044,438、5,057,475、5,096,867和5,324,800中公開的茂金屬催化齊U，所有這些專利均全文并入本文作為參考?？烧J(rèn)為該限定幾何構(gòu)型的催化劑是茂金屬催化劑，兩者均在某些時候被稱為"單活性中心催化劑（single-sitecatalysts)"。在美國專利Nos.5,272,236、5,278,272、6,054,544、6,335,410和6,723,810中描述了其他適用于本發(fā)明的聚合物；所有這些專利均全文并入本文作為參考。[0079]用于制備硅烷接枝的聚合物的乙烯/a-烯烴聚合物可在兩個反應(yīng)器中聚合，其中第一聚合物在第一反應(yīng)器中聚合，第二聚合物（具有更高的分子量，和/或不同密度，和/或為非均勻的）在第二反應(yīng)器中聚合，所述第二反應(yīng)器串聯(lián)或并聯(lián)連接至生產(chǎn)第一聚合物的反應(yīng)器。該雙重聚合反應(yīng)用于制備具有所需性質(zhì)的反應(yīng)器內(nèi)（in-reactor)聚合物摻合物。在WO94/00500中公開了其的一個例子。[0080]丙烯/α-烯烴聚合物[0081]在另一【具體實施方式】中，上述娃燒化（silanation)和/或固化反應(yīng)還可用于娃燒化（silanate)和/或固化除乙烯/α-烯烴聚合物以外的其他基于烯烴的聚合物。例如，如上所述，含有至少50mol%聚合的丙烯的丙烯/α-烯烴聚合物的硅烷化和固化，落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。合適的聚丙烯原料聚合物包括VERSIFY?聚合物（TheDowChemicalCompany)和VISTAMAXX?聚合物（ExxonMobilChemicalCo.)、LIC0CENE?聚合物（Clariant)、EAST0FLEX?聚合物（EastmanChemicalCo.)、REXTAC?聚合物（Hunstman)和VEST0PLAST?聚合物（Degussa)。其他合適的聚合物包括丙烯-α-烯烴嵌段共聚物和共聚體，以及本領(lǐng)域公知的其他基于丙烯的嵌段共聚物和共聚體。[0082]本發(fā)明提供包括至少一種硅烷接枝的丙烯/α-烯烴聚合物的組合物，其具有350°F(177°C)下小于50,OOOcP的熔體粘度。[0083]在優(yōu)選的【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有小于或等于5,優(yōu)選小于或等于4的分子量分布。更優(yōu)選丙烯/α-烯烴聚合物具有1.5至3.5,更優(yōu)選2至3的分子量分布。從1.5至5的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。[0084]用于制備硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物為丙烯和至少一種合適的共聚單體的共聚體。優(yōu)選的共聚單體包括但不限于，乙烯、異丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯、非共軛二烯、多烯、丁二烯、異戊二烯、戊二烯、己二烯（例如，1，4-己二烯）、辛二烯、苯乙烯、鹵素取代的苯乙烯、烷基取代的苯乙烯、四氟乙烯、乙烯基苯并環(huán)丁烯、環(huán)烷、環(huán)烯（例如，環(huán)戊烯、環(huán)己烯、環(huán)辛烯），及其混合物。典型地和優(yōu)選地，共聚單體為C2或C4-C2tlα-烯烴。優(yōu)選的共聚單體包括乙烯、1-丁烯、1-戊稀、1_己稀、1_庚稀和1_半稀，更優(yōu)選包括乙稀、1_丁稀、1_己稀和1_半稀。[0085]在一個【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有小于或等于60%，優(yōu)選小于或等于40%，更優(yōu)選小于或等于35%的百分比結(jié)晶度，其由DSC測量。優(yōu)選地，這些聚合物具有2%至60%的百分比結(jié)晶度，包括從2%至60%的所有單個數(shù)值和子范圍。這些單個數(shù)值和子范圍均在此公開。[0086]在另一【具體實施方式】中，以可聚合單體的總摩爾數(shù)計，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物，具有大于2mol%，優(yōu)選大于3mol%的最終聚合物中的共聚單體并入（comonomerincorporation)。以可聚合單體的總摩爾數(shù)計，共聚單體并入(comonomerincorporation)的量可大于6mol%，甚至可大于IOmol%。[0087]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有〇·855g/cm3至0·895g/cm3,優(yōu)選0·86g/cm3至0·89g/cm3,更優(yōu)選0·86g/cm3至0.88g/cm3的密度。從0.855g/cm3至0.895g/cm3的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。[0088]在一個【具體實施方式】中，用于制備硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有小于50,OOOcP，優(yōu)選250cP至50,OOOcP的熔體粘度。從250cP至50,OOOcP的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。使用布魯克菲爾德粘度計在350°F(177°C)下測量熔體粘度。優(yōu)選地，熔體粘度為500cP至20,OOOcP，更優(yōu)選1，OOOcP至10,000cP。[0089]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有3,000至35,000,優(yōu)選5,000至20,000,更優(yōu)選6,000至15,000的數(shù)均分子量。從3,000至35,000的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。所有在此公開的分子量具有單位"g/摩爾"。[0090]在另一【具體實施方式】中，用于制備本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的丙烯/α-烯烴聚合物具有6,000至70,000,優(yōu)選10,000至40,000,更優(yōu)選12,000至30,000的重均分子量。從6,000至70,000的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。[0091]硅烷化的聚烯烴摻合物[0092]在本發(fā)明的另一【具體實施方式】中，如上討論使用硅烷和固化劑，使兩種或多種聚烯烴的摻合物硅烷化和/或固化。[0093]通過在反應(yīng)器壓出機(jī)（reactorextruder)的第一段中摻合各種聚合物與娃燒和引發(fā)劑，可使硅烷與聚烯烴摻合物的聚合物反應(yīng)。反應(yīng)（硅烷接枝）發(fā)生的加工溫度通常在150°C和260°C之間，優(yōu)選在200°C和235°C之間，取決于駐留時間和引發(fā)劑的半衰期。接枝反應(yīng)應(yīng)當(dāng)在最大化到聚合物主鏈上的接枝，并最小化副反應(yīng)的條件下進(jìn)行。[0094]在一個【具體實施方式】中，樹脂摻合物含有乙烯/α-烯烴聚合物和丙烯/α-烯烴聚合物。合適的乙烯/α-烯烴聚合物和丙烯/α-烯烴聚合物包括但不限于上述的那些。[0095]添加劑[0096]通常用一種或多種穩(wěn)定劑，例如抗氧化劑（如Irganox?1010和Irgafos?168，兩者均由CibaSpecialtyChemicals提供）處理用于本發(fā)明的聚合物和樹脂。通常在壓出或其他烙體處理（meltprocesses)前，用一種或多種穩(wěn)定劑處理聚合物。其他聚合添加劑包括但不限于，紫外線吸收劑、抗靜電劑、顏料、染料、成核劑、填料增滑劑（fillersslipagents)、阻燃劑、增塑劑、加工助劑、潤滑劑、穩(wěn)定劑、抑煙劑（smokeinhibitors)、粘度控制劑和防結(jié)塊劑。[0097]粘合劑組合物[0098]如上所述，基于一種或多種硅烷接枝的聚合物或摻合物的粘合劑組合物（熱熔性粘合劑（HMA)和壓敏粘合劑（PSA))，可通過常規(guī)方法制備，如使用或不使用固化催化劑，在混合裝置（mixingdevice)中烙體摻合（meltblending)配方的組分。較之標(biāo)準(zhǔn)包裝級(standardpackaginggrade)熱烙性粘合劑（為35〇。F(I77O)的應(yīng)用溫度（applicationtemperature)設(shè)計），本發(fā)明的粘合劑組合物顯示出更好的耐熱性，也具有適應(yīng)（amenableto)小于300°F(149°C)的應(yīng)用溫度的粘度。[0099]粘合劑組合物的粘度將取決于最終用途。對硬紙盒和密封粘合劑，通常在350°F(177°C)下，粘度在500-1500cP的范圍內(nèi)。[0100]粘合劑組合物進(jìn)一步以具有可回收和再制楽（amenabletorecyclingandrepulpingprocesses)的低密度為特征。粘合劑顯示出優(yōu)良的耐熱性，具有大于110°F(43°C)，優(yōu)選大于122°F(50°C)，更優(yōu)選大于140°F(60°C)的剝離粘合破壞溫度（PeelAdhesionTemperature)(PAFT)值。粘合劑也顯示出優(yōu)良的低溫適應(yīng)性（coldtemperatureflexibility)。性能的這種組合使得該粘合劑很適用于通用包裝粘合劑(packagingadhesives)，也很適用于低應(yīng)用溫度包裝粘合劑。[0101]如上討論，以粘合劑配方的總重量計，硅烷接枝的聚合物或摻合物用量優(yōu)選20%至65重量％。從20%至65%的所有單個數(shù)值和子范圍均包括于此并在此公開。優(yōu)選地，硅烷接枝的聚合物或摻合物用量為25%至45重量％，更優(yōu)選30%至40重量％。[0102]此外，或在備選方案中，硅烷接枝的聚合物或摻合物可與下述組合：（a)乙烯的其他均聚物、共聚物和三元共聚物，包括但不限于，低密度聚乙烯以及接枝的和馬來化的(maleated)變型（versions),乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物，乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；(b)丙烯的均聚物、共聚物和三元共聚物；（c)橡膠狀嵌段共聚物，包括具有常規(guī)構(gòu)型A-B-A三嵌段、A-B-A-B-A-B多嵌段、A-B二嵌段的那些和放射狀(radial)嵌段共聚物；和（d)基于其他烯烴的聚合物。合適的聚合物包括VERSIFY?聚合物（TheDowChemicalCompany)和VISTAMAXX?聚合物（ExxonMobilChemicalCo.)，LICOCENE?聚合物（Clariant)、EASTOFLEX?聚合物（EastmanChemicalCo.)、REXTAC?聚合物（Hunstman)、VESTOPLAST?聚合物（Degussa)和高抗沖聚丙烯。其他合適的聚合物包括低分子量聚烯烴，如美國專利Nos.5,917,100、5,750,813和6,107,530中所述；所述專利已全文并入本文作為參考。所述其他聚合物用量最多可為約20重量％，然而，所述其他聚合物的量可增加或減少，取決于最終粘合劑所需的性能和應(yīng)用。[0103]在一個【具體實施方式】中，粘合劑組合物至少含有下述：a)在粘合劑中，20重量％至65重量％的至少一種硅烷-接枝的乙烯/α-烯烴聚合物，其具有小于50,OOOcP(在350°F(177°C)下）的熔體粘度，大于1，小于或等于3.5的分子量分布，和0.855至0·895g/cm3的密度；[0104]b)在粘合劑中，10重量％至60重量％的至少一種（增）粘性樹脂；和[0105]c)在粘合劑中，0重量％至40重量％的至少一種蠟。[0106]在另一【具體實施方式】中，粘合劑組合物至少含有下述：[0107](a)在粘合劑中，25-100重量％的至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物，其具有0·86至0·88g/cm3的密度，在350°F(177°C)下3,500至50,OOOcP，優(yōu)選3,500至20,OOOcP的熔體粘度；[0108](b)在粘合劑中，0-50重量％的至少一種增粘劑；[0109](c)在粘合劑中，0-35重量％的至少一種錯，其優(yōu)選選自石錯（paraffinicwax)、晶形蠟或由金屬茂或限定幾何構(gòu)型的催化劑制備，并具有〇.885至0.97g/cm3的密度和在350°F(177°C)下10至2,OOOcP的熔體粘度的蠟，或其組合。[0110]在另一【具體實施方式】中，粘合劑組合物含有至少一種硅烷-接枝的乙烯/〇-烯烴聚合物和/或至少一種硅烷接枝的丙烯/α-烯烴聚合物，其中以組合物的總重量計，硅烷接枝的聚合物用量為15重量％至50重量％,以組合物的總重量計,組合物還含有0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種油。[0111]在另一【具體實施方式】中，粘合劑組合物含有至少一種硅烷-接枝的乙烯/α-烯烴聚合物和/或至少一種硅烷接枝的丙烯/α-烯烴聚合物，其中以組合物的總重量計，硅烷接枝的聚合物用量為15重量％至50重量％,以組合物的總重量計,組合物還包括0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種蠟。[0112]在另一【具體實施方式】中，粘合劑組合物含有至少一種硅烷-接枝的乙烯/α-烯烴聚合物和/或至少一種硅烷接枝的丙烯/α-烯烴聚合物，且組合物具有a)大于或等于110°F(43°C)的剝離粘合破壞溫度（PAFT)，和/或b)大于或等于140°F(60°C)的剪切粘合破壞溫度（SAFT)。[0113]在另一【具體實施方式】中，本發(fā)明提供包括至少一種硅烷接枝的乙烯/α-烯烴聚合物和/或至少一種硅烷接枝的丙烯/α-烯烴聚合物，和至少一種苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS)聚合物的組合物。在另一【具體實施方式】中，組合物還包括至少一種增粘齊U，和/或至少一種油和/或至少一種蠟。[0114]此處有用的蠟包括但不限于，石蠟、微晶蠟、高密度低分子量聚乙烯蠟、熱降解(thermallydegraded)錯、副產(chǎn)物聚乙烯錯、Fischer-Tropsch錯、氧化Fischer-Tropsch蠟和官能化蠟，如羥基硬脂酰胺蠟和脂肪酰胺蠟。本領(lǐng)域通常使用術(shù)語"合成的高熔點(diǎn)蠟"來包括高密度低分子量聚乙烯錯、副產(chǎn)物聚乙烯錯和Fischer-Tropsch錯。合適的錯也包括美國專利Nos.6,335,410、6,054,544和6,723,810中所述的那些；所述專利已全文并入本文作為參考。[0115]示例性的（增）粘性樹脂包括但不限于，脂肪族、脂環(huán)族和芳族烴以及改性的烴和氫化的變型（versions);廠烯和改性的廠烯以及氫化的變型（versions);松香和松香衍生物以及氫化的變型（versions);及其混合物。（增）粘性樹脂具有70°C至150°C的環(huán)和球軟化點(diǎn)（ringandballsofteningpoint),通常具有在350°F(177°C)下不超過3000厘泊的粘度，其用布魯克菲爾德粘度計測量。有用的例子包括Eastotac?H-100、H-115、H-130和H-142(購自Kingsport,Tenn的EastmanChemicalCo.)，其為部分氫化的脂環(huán)族石油經(jīng)樹脂，分別具有100°C、115°C、13(rC和142°C的軟化點(diǎn)?？少彽肊級、R級、L級和W級該樹月旨，級別表示不同的氫化水平，其中E為最低氫化的，W為最高氫化的。[0116]其他有用的（增）粘性樹脂包括Escorez?5300、5637和5400,部分氫化的脂環(huán)族石油烴樹脂，和Escorez?5600,部分氫化的芳族改性的石油烴樹脂。所有這些樹脂均購自Houston,Texas的ExxonMobilChemicalCo.。其他（增）粘性樹脂包括Wingiack?Extra，其為脂肪族、芳族石油經(jīng)樹脂，購自Akron,Ohio的GoodyearChemicalCo.，；Hercolitc352100,部分氫化的脂環(huán)族石油烴樹脂；和Zonatac?105and501Lite，其為由d-檸檬烯制得的苯乙烯化的廠烯樹脂，購自PanamaCity,Florida的ArizonaChemicalCo.。[0117]可加入穩(wěn)定劑和抗氧化劑以保護(hù)粘合劑，防止由與氧反應(yīng)引起的降解，所述反應(yīng)可由如熱、光、或原料殘留的催化劑誘導(dǎo)。如在本發(fā)明中，降低應(yīng)用溫度，也有助于減少降解。該抗氧化劑購自位于Hawthorn,N.Y.的Ciba-Geigy,包括Irganox?565,1010和1076，其為受阻酚性抗氧化劑。這些均為用作自由基捕獲劑的初級抗氧化劑，可單獨(dú)使用或與其他抗氧化劑，如亞磷酸鹽抗氧化劑（如丨rgal〇s?168,購自Ciba-Geigy)組合使用。亞磷酸鹽抗氧化劑被認(rèn)為是次級抗氧化劑，不單獨(dú)使用，主要用作過氧化物分解劑（decomposers)。其他可購得的抗氧化劑包括但不限于，Cyanox?LTDP(購自Stamford,Conn.的CytecIndustries)，和Ethanox?1330(購自BatonRouge,Louisiana的AlbemarleCorp·)?？少彽枚喾N其他可單獨(dú)使用或與其他抗氧化劑組合使用的抗氧化劑。使用時，以粘合劑配方的總重量計，抗氧化劑的用量通常小于0.5重量％，優(yōu)選小于0.2重量％。[0118]粘合劑還可包括油。油通常用于降低壓敏粘合劑的粘度。使用時，以粘合劑配方的重量計，油的用量小于50重量％,優(yōu)選地小于40重量％,更優(yōu)選小于35重量％。示例性的油種類包括但不限于，石蠟油（如Kaydol?油，購自Witco)，和Shellflex?371環(huán)烷油（購自ShellOilCompany)和Calsol5550(環(huán)燒油，購自CalumetLubricants)。[0119]如上討論，粘合劑配方也可含有一種或多種交聯(lián)催化劑。[0120]可通過標(biāo)準(zhǔn)熔體混合步驟制備粘合劑。特別是，可在惰性氣體層下熔體摻合硅烷接枝聚合物或摻合物，增粘劑和其他組分，直至得到均勻的混合。可制備均勻的摻合物而不降解粘合劑組分的任意混合方法均可使用，如裝有攪拌器和任選的加熱裝置的容器。組分的摻合可在室溫或高于或低于室溫的溫度下進(jìn)行，這取決于待摻合組分的性質(zhì)。[0121]此外，為應(yīng)用到基材上，可將粘合劑配方的組分加入擠涂機(jī)。可以顆粒、枕形(pillows)的形式或任意其他所需的構(gòu)型提供粘合劑。[0122]所述粘合劑很適用于箱和硬紙盒密封以及形成盤的包裝工業(yè)。這些包裝可由下述原料制造，如新牛皮紙和回收利用的牛皮紙，高和低密度牛皮紙，粗紙板和多種處理和涂裝的牛皮紙和粗紙板，及其起皺的變型（versions)。該粘合劑也可粘合復(fù)合材料,如用于包裝酒精飲料的那類包裝。該復(fù)合材料可包括用鋁箔層壓的粗紙板，進(jìn)一步層壓其以形成膜材料，如聚乙烯、Mylar?、聚丙烯、聚二氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯和多種其他膜。該膜材料也可不用鋁箔直接粘合至粗紙板或牛皮紙。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，本發(fā)明的粘合劑配方可與多種用于包裝工業(yè)的基材一起使用。[0123]該粘合劑也可應(yīng)用于多種用途，包括但不限于，箱和硬紙盒密封、汽車、印刷制版、無紡產(chǎn)品（nonwoven)、儀表板總成、高性能帶、木工HMA、接觸熱烙性粘合劑、紙板涂料、墨水、個人護(hù)理品和化妝品、密封膠、色料和添加劑提濃物、carpet-tape粘合劑、木工粘合劑和型材包裝（profilewrap)粘合劑。[0124]基于硅烷接枝的聚合物和摻合物的其他應(yīng)用[0125]硅烷接枝的聚合物或摻合物可與一種或多種熱塑性或熱固性聚合物摻合，并用于其他應(yīng)用。[0126]熱塑性聚合物包括天然或合成樹脂，如苯乙烯嵌段共聚物、橡膠、線性低密度聚乙烯（LLDPE)、高密度聚乙烯（HDPE)、低密度聚乙烯（LDPE)、乙烯/乙酸乙烯酯（EVA)共聚物、乙烯-羧酸共聚物（EAA)、乙烯丙烯酸酯共聚物、聚丁烯、聚丁二烯、尼龍、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯，乙烯-丙烯共聚體，如乙丙橡膠、乙烯-丙烯-二烯單體橡膠(ethylene-propylene-dienemonomerrubbers)，氯化聚乙烯、熱塑性vulcanates、乙烯丙烯酸乙酯聚合物（EEA)、乙烯苯乙烯共聚體（ESI)、聚氨酯、以及接枝-改性的烯烴聚合物，以及兩種或多種這些聚合物的組合等。[0127]本發(fā)明的摻合物組合物可用于多種用途，包括熱成型、吹塑、注射成型和overmolding，壓延、成纖工藝、電線和電纜、擠壓貼膠和分散（extrusioncoatingsanddispersions)〇[0128]加工助劑也被稱為增塑劑，可包括在單種摻合物組分中或加入最終摻合物。其包括但不限于，鄰苯二甲酸酯，如鄰苯二甲酸二辛酯和鄰苯二甲酸二異丁酯，天然油如羊毛脂和石蠟，由石油加工得到的環(huán)烷油和芳族油，以及由松香或石油原料得到的液體樹脂(liquidresins)?？捎米骷庸ぶ鷦┑氖纠缘挠头N類包括石錯油如Kaydol?油（購自Witco,且為其注冊商標(biāo)）和Shellflex?371環(huán)燒油（購自ShellOilCompany,且為其注冊商標(biāo)）。另一合適的油為Tuflo?油（購自Lyondell，且為其注冊商標(biāo)）。[0129]用作摻合物組分時，本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物也可用于加強(qiáng)熱熔性粘合劑、擠壓貼膠和層壓體系中的聚合物粘合。[0130]本發(fā)明的硅烷接枝的聚合物的另一優(yōu)點(diǎn)是其低結(jié)晶度可使其高水平負(fù)載填料(例如，滑石、炭黑、二氧化硅、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鋁等）和/或其他添加劑如抗氧化劑（例如Irganox1010,受阻酚性抗氧化劑；Irgafos168,亞磷酸鹽；等）、粘著添加齊U(例如聚異丁烯）、防結(jié)塊添加劑、著色劑、顏料、蠟、成核劑、增量油、阻燃劑和增粘劑(tackifers)?？杉尤胪逕又酆衔锏奶盍狭績H受含有填料的組合物的分子結(jié)構(gòu)，和/或填料不影響聚合物帶來的其他改進(jìn)的范圍的限制。以組合物和填料的組合重量計，可達(dá)70重量％、80重量％或更大的固體含量。該高負(fù)載能力在母煉膠應(yīng)用中特別有用，例如，使用相對少量的聚合物以將一種或多種填料和/或添加劑引入更大量的組合物中。[0131]定義[0132]本文所述的任意數(shù)字范圍，包括以一個單位遞增的從較低值至較高值的所有值，前提是在任意較低值和任意較高值之間具有至少兩個單位的間隔。舉例來說，如果陳述組合、物理或機(jī)械性質(zhì)，例如分子量、粘度、熔體指數(shù)等，為100至1，〇〇〇,其意思是所有單個值，如100、101、102等，和子范圍，如100至144、155至170、197至200等，均清楚的例舉在該詳述中。對含有小于1或含有大于1的分?jǐn)?shù)（例如I.1、1.5等）值的范圍，認(rèn)為一個單位是適宜的0.0001、〇.001、〇.01或0.1。對含有小于10(例如1至5)的數(shù)字的范圍，通常認(rèn)為一個單位是〇.1。這些都只是其具體意思的例子，認(rèn)為在本申請中清楚地陳述了例舉的最低值和最高值之間的數(shù)值所有可能的組。所述的數(shù)字范圍，如本文中討論的，涉及熔體粘度、熔體指數(shù)、數(shù)均分子量、重均分子量、分子量分布、多個溫度（Tm、T。)、百分比結(jié)晶度、硅烷量、引發(fā)劑量、固化催化劑量、硅烷：引發(fā)劑比、共聚單體％、接枝的硅烷量、末端乙烯基不飽和比、密度和其他性能。[0133]本文中使用的術(shù)語"組合物"包括包括組合物的材料的混合物，和由組合物材料形成的反應(yīng)產(chǎn)物和分解產(chǎn)物。[0134]本文中使用的術(shù)語"摻合物"或"聚合物摻合物"表示兩種或多種聚合物的摻合物。該摻合物可為可（溶）混的或不可（溶）混的。該摻合物可為相分離或非相分離的。該摻合物可含有或不含有由透射電子顯微鏡（transmissionelectronspectroscopy)測定的一種或多種域（domain)構(gòu)型。[0135]本文中使用的術(shù)語"聚合物"指通過聚合同種或不同種單體制備的聚合化合物。該通用術(shù)語聚合物因而包含通常用于指僅由一種單體制備的聚合物的術(shù)語均聚物，和如下文中定義的術(shù)語共聚體。術(shù)語"乙烯/α-烯烴聚合物"和"丙烯/α-烯烴聚合物"指下述共聚體。[0136]本文中使用的術(shù)語"共聚體"指通過至少兩種不同單體的聚合反應(yīng)制備的聚合物。通用術(shù)語共聚體因而包括通常用于指由兩種不同單體制備的聚合物的共聚物，和由超過兩種不同的單體制備的聚合物。[0137]本文中使用的術(shù)語"乙烯/α-烯烴聚合物"，指基于乙烯的共聚體，其含有50mol%或更多聚合的乙烯單體。[0138]本文中使用的術(shù)語"丙烯/α-烯烴聚合物"，指基于丙烯的共聚體，其含有50mol%或更多聚合的丙烯單體。[0139]本文中使用的術(shù)語〃硅烷接枝的〃指在聚合結(jié)構(gòu)的主鏈上的含有硅烷的部分（衍生自一種或多種硅烷試劑）的化學(xué)鍵合。該部分可鍵合在聚合結(jié)構(gòu)內(nèi)（作為側(cè)基），或鍵合在聚合物結(jié)構(gòu)的末端，且一個或多個硅烷部分可一起鍵合在沿主鏈的某特定位置。此外，該術(shù)語也包括少量在接枝聚合物的任意明顯程度交聯(lián)之前，通過交聯(lián)反應(yīng)連接兩個或多個聚合鏈的娃燒部分。[0140]術(shù)語"均勻的"和"均勻支化的"均用于指其中α-烯烴共聚單體隨機(jī)分布在給定的聚合物分子中，且基本上所有聚合物分子具有相同的乙烯-比-共聚單體比的乙烯/α-烯烴聚合物（或共聚體）。[0141]可用于本發(fā)明的實踐中的均勻支化的乙烯共聚體包括線型乙烯共聚體，和基本線型的乙烯共聚體。[0142]在均勻支化的線型乙烯共聚體中包括乙烯聚合物，其缺乏長鏈支化，但具有衍生自聚合入共聚體的共聚單體的短支鏈，其均勻地分布在同一聚合物鏈中和不同聚合物鏈間。亦即，均勻支化的線型乙烯共聚體缺乏長鏈支化，有如用均勻支化分布聚合反應(yīng)法（例如Elston在美國專利3,645,992中所述）制得的線型低密度聚乙烯聚合物或線型高密度聚乙烯聚合物那樣。均勻支化的線型乙烯/α-烯烴共聚體的商品例子包括由MitsuiChemicalCompany提供的TAFMER?聚合物，和由ExxonMobilChemicalCompany提供的EXACT?聚合物。[0143]美國專利Nos.5,272,236、5,278,272、6,054,544、6,335,410和6,723,810中描述了本發(fā)明中使用的基本線型的乙烯共聚體；所述每篇專利均全文并入本文作為參考。該基本線型的乙烯共聚體為其中共聚單體隨機(jī)分布在給定的共聚體分子中，且其中共聚體內(nèi)幾乎所有的共聚體分子具有同樣的乙烯/共聚單體比的那些。[0144]此外，基本線型的乙烯共聚體為具有長鏈支化的均勻支化的乙烯聚合物。該長支鏈具有與聚合物主鏈相同的共聚單體分布，并可具有與聚合物主鏈長大約相同的長度。"基本線型的"通常指用平均0.01長支鏈每1000總碳原子（包括主鏈和支鏈碳原子）至3長支鏈每1000總碳原子取代的聚合物。[0145]某些聚合物可用0.01長支鏈每1000總碳原子至1長支鏈每1000總碳原子，更優(yōu)選0.05長支鏈每1000總碳原子至1長支鏈每1000總碳原子，尤其是0.3長支鏈每1000總碳原子至1長支鏈每1000總碳原子取代。[0146]基本線型的聚合物的商品例子包括ENGAGE?聚合物和AFFINITY?聚合物（均購自TheDowChemicalCompany)〇[0147]基本線型的乙烯共聚體形成一類特定的均勻支化的乙烯聚合物。它們基本不同于公知類常規(guī)均勻支化的線型乙烯共聚體（Elston在美國專利3,645,992中所述），而且，它們與常規(guī)非均勻的Ziegler-Natta催化劑聚合的線型乙烯聚合物（例如，超低密度聚乙烯(ULDPE)、線型低密度聚乙烯（LLDPE)或高密度聚乙烯（HDPE)，例如用Anderson等人在美國專利4,076,698中公開的方法制得）也不同類；它們與高壓、自由基引發(fā)的高度支化聚乙烯，如低密度聚乙烯（LDPE)、乙烯-丙烯酸（EAA)共聚物和乙烯乙酸乙烯酯（EVA)共聚物也不同類。[0148]可用于本發(fā)明的均勻支化、基本線型的乙烯共聚體具有優(yōu)良的加工性能，雖然其具有相對窄的分子量分布。出人意料地，根據(jù)ASTMD-1238,基本線型的乙烯共聚體的熔體流動比（meltflowratio)(I1(l/I2)可大幅變化，且基本不受分子量分布（Mw/Mn*MWD)的影響。該出人意料的行為完全不同于常規(guī)均勻支化的線型乙烯共聚體（例如Elston在U.S.3,645,992中所述的那些）和非均勻支化的常規(guī)Ziegler-Natta聚合的線型聚乙烯共聚體（例如Anderson等人在U.S.4,076,698中所述的那些）。與基本線型的乙烯共聚體不同，線型乙烯共聚體（無論均勻或非均勻支化的）具有流變性質(zhì)使得隨著分子量分布增大，I1Q/I2值也增大。[0149]"主鏈"指離散的分子（discretemolecule)，聚合物"或"本體聚合物"通常指如在反應(yīng)器中形成的聚合物。[0150]"長鏈支化（LCB)"可用工業(yè)上公知的常規(guī)方法，如13C核磁共振（13CNMR)波譜法測定，使用如Randall法（Rev.Micromole.Chem.Phys.，C29(2&3)，P.285-297)。其他兩種方法為凝膠滲透色譜法，外加小角激光散射檢測器（lowanglelaserlightscatteringdetector)(GPC-LALLS),以及凝膠滲透色譜法，外加差示粘度計檢測器（differentialviscometerdetector)(GPC-DV)。使用這些方法進(jìn)行長支鏈檢測和基本理論已由下述文獻(xiàn)很好的證明。見例如，Zimm,B.H.和Stockmayer,W.H.，J.Chem.Phys.，17,1301(1949)，和Rudin,A.，ModernMethodsofPolymerCharacterization,Johnffiley&Sons,NewYork(1991)pp.103-112。[0151]對比于"基本線型的乙烯聚合物"，"線型乙烯聚合物"意味著聚合物缺乏可測量的或可論證的長支鏈，亦即，通常聚合物被平均少于0.01長支鏈每1000總碳原子取代。[0152]測量[0153]使用BrookfieldLaboratoriesDVII+粘度計和一次性錯制樣品室，依照下述步驟測定烙體粘度。使用的心軸（spindle)通常是SC-31熱烙體心軸（spindle),適用于測量10至100,000厘泊范圍內(nèi)的粘度。將樣品倒入室中，然后將室插入BrookfieldThermosel并鎖入位置（lockedintoplace)。樣品室底部有適合BrookfieldThermosel底部的凹口(notch),以確保插入和旋轉(zhuǎn)心軸（spindle)時室不會翻轉(zhuǎn)。將樣品加熱至所需溫度,直至熔融的樣品低于樣品室的頂部約1英寸（約8克樹脂）。降低粘度計裝置，心軸浸入樣品室。連續(xù)降低，直至粘度計上的托架排列在Thermosel上。開啟粘度計，設(shè)置為在導(dǎo)致轉(zhuǎn)矩示數(shù)（torquereading)在30至60%范圍內(nèi)的剪切速率下操作。每分鐘讀取示數(shù)約15分鐘，或直至數(shù)值穩(wěn)定，在該點(diǎn)記錄最終示數(shù)。[0154]使用由PolymerLaboratoriesModelPL-210或PolymerLaboratoriesModelPL-220組成的色譜系統(tǒng)（chromatographicsystem)測定乙烯-原料聚合物的平均分子量和分子量分布。對基于聚乙烯的聚合物，在14CTC下操作柱和轉(zhuǎn)盤室（carouselcompartment)。柱為三根PolymerLaboratories10-微米混合-B柱。溶劑為1,2,4-三氯苯。以50毫升溶劑中0.1克聚合物的濃度制備樣品。用于制備樣品的溶劑含有200ppm的丁基化羥基甲苯（BHT)。通過在160°C下輕度攪拌2小時制備樣品。注射體積為100微升，流速為1.0毫升/分鐘。用窄分子量分布的聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)樣品（購自PolymerLaboratories(UK))進(jìn)行GPC柱設(shè)置的校準(zhǔn)。使用下述方程式（如Williams和181(1，]\Polym.Sci.，Polym.Let.，6,621(1968)中所述）將聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)樣品峰值分子量轉(zhuǎn)變?yōu)榫垡蚁┓肿恿浚篬0155]M聚己稀=Ax(M聚苯己?。〣，[0156]其中M為分子量，A為(λ4315且B等于L0。使用ViscotekTriSEC軟件3.0版進(jìn)行聚乙烯當(dāng)量分子量（equivalentmolecularweight)的計算?？筛鶕?jù)ASTMD6474.9714-1使用Mark-Houwink比測定基于聚丙烯的聚合物的分子量，其中對聚苯乙烯a=0.702且logK=-3.9,對聚丙烯，a=0·725且logK=-3.721。對基于聚丙烯樣品，在160°C下操作柱和轉(zhuǎn)盤室（carouselcompartment)。[0157]術(shù)語"MI"意為熔體指數(shù)，I2，單位為g/10min，使用ASTMD-1238測量，對聚乙烯原料聚合物條件為190°C/2.16kg(對聚丙烯原料聚合物條件為230°C/2.16kg)。熔體指數(shù)也由布魯克菲爾德粘度確定，如美國專利Nos.6,335,410、6,054,544、6,723,810所述。[0158]符號"I1Q"指熔體指數(shù)，單位為g/10min，使用ASTMD-1238測量，條件為190°C/10.Okg0[0159]使用示差掃描量熱法（DSC)測量基于聚乙烯（PE)的樣品和基于聚丙烯（PP)的樣品的結(jié)晶度。在溫度為190°C下將樣品壓成薄膜。稱量約5至8mg膜樣品并將其放入DSC盤中。將蓋卷曲在盤上以確保密閉氣氛（closedatmosphere)。將樣品盤放入DSC池中，然后以約l〇°C/min的速率加熱至對PE為180°C的溫度（對PP為230°C)。將樣品保持在該溫度下3分鐘。然后對PE，以10°C/min的速率將樣品冷卻至-60°C(對PP為-40°C)，并在該溫度下恒溫3分鐘。然后，將樣品以KTC/min的速率再加熱至完全熔化（第二次加熱）。通過用由第二次加熱曲線測定的熔化熱（Hf)除以對PE為292J/g(對PP為165J/g)的理論熔化熱，并將所得數(shù)乘以100計算百分比結(jié)晶度（例如，^cryst.=(Hf/292J/g)X100(對PE))。[0160]除非另行說明，每種共聚體樣品（原料聚合物、硅烷接枝聚合物和固化的硅烷接枝聚合物）的熔點(diǎn)（Tm)均由DSC得到的第二次加熱曲線測定，如上所述。結(jié)晶溫度（Tc)由第一次冷卻曲線測量。[0161]依照ASTMD-792測量密度。所測得的密度為"快速密度（quickdensity)"，意思是密度在模塑后1小時測定。[0162]根據(jù)ASTMD-2765步驟A測量可提取的二甲苯（xyleneextractables)%。[0163]質(zhì)子核磁共振（1HNMR)波譜法一端基[0164]用1HNMR分析測定端基結(jié)構(gòu)。通過在IOmmNMR管中加入溶于2.5ml溶劑中的0.IOOg聚合物制備樣品。溶劑為1，1，2,2-四氯乙烷-d2和全氯乙烯的50/50混合物。通過在IKTC下加熱和潤流（vortexing)管及其內(nèi)容物溶解和勻化樣品。使用VarianUnityPlus400MHzNMR波譜儀采集數(shù)據(jù)。用于Presat實驗的采集參數(shù)包括30μs的脈沖寬度，200瞬變（transients)每數(shù)據(jù)文件，I.6sec的采集時間，10000Hz的譜寬，32Κ數(shù)據(jù)點(diǎn)的文件大小，ll〇°C的溫度設(shè)定點(diǎn)（temperaturesetpoint)，4.40sec的Dl延遲時間，Satdly4.Osec，和為16的Satpwr。[0165]末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比（Rv)的定義如下。如上所述，可使用1HNMR波譜法測定Rv，或如其不可測定，可采用13CNMR波譜法，條件是對應(yīng)于樣品中的不同碳的峰的強(qiáng)度與樣品中起作用的核（contributingnuclei)的總數(shù)直接成比例。該Rv值定義如下：[0166]【權(quán)利要求】1.包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中所述硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物具有在350°F即177°C下小于50,OOOcP的熔體粘度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物由具有1至3.5的分子量分布Mw/Mn的乙烯/a-烯烴聚合物形成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/〇_烯烴聚合物由通式（I)表示的至少一種硅烷形成：CH2=CR-(C00)x(CnH2n)ySiR，3(1)，其中，R為氫原子或甲基基團(tuán)；x和y為0或1,前提是當(dāng)x為1時，y為1;n為1至12的整數(shù)，每個R'獨(dú)立地為具有1至12個碳原子的烷氧基基團(tuán)，芳氧基基團(tuán)，阿拉氧基基團(tuán)，具有1至12個碳原子的脂肪族酰氧基基團(tuán)，氨基或取代的氨基基團(tuán)，或具有1至6個碳原子的較低級烷基基團(tuán)，前提是3個R'基團(tuán)中不超過2個為烷基。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲娃燒基）丙醋。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有〇.001至〇.5的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有0.01至0.4的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有〇.1至〇.3的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由在177°C下具有小于50,OOOcP的熔體粘度的乙烯/a-烯烴聚合物形成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由具有小于25,000的數(shù)均分子量Mn的乙烯/a-烯經(jīng)聚合物形成。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由具有小于25%的百分比結(jié)晶度的乙烯/a-烯經(jīng)聚合物形成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由具有至少一個50°C至80°C的熔融溫度的乙烯/a-烯烴聚合物形成。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由缺乏長鏈支化的乙烯/a-烯烴聚合物形成。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由具有長鏈支化的乙烯/a-烯烴聚合物形成。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物，由乙烯和至少一種共聚單體的共聚物形成，所述共聚單體選自烯鍵式不飽和單體、共軛二烯、非共軛二烯或多烯。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中共聚單體為烯鍵式不飽和單體，選自C3-C2(la-烯烴、苯乙烯、烷基取代的苯乙烯、乙烯基苯并環(huán)丁烯或1，4-己二烯。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中C3_C2(Ia-烯煙選自1-丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-己烯、1-庚烯、4_甲基-1-戊烯或1_辛烯。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中C3-C2(la-烯烴選自丙烯或1-辛烯。18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物通過使乙烯/a-烯烴聚合物與至少一種硅烷化合物和至少一種引發(fā)劑反應(yīng)制備，其中"至少一種硅烷化合物"比"至少一種引發(fā)劑"的重量比為30:1至400:1。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中反應(yīng)在壓出機(jī)中發(fā)生。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中使乙烯/a-烯烴聚合物與一種硅烷化合物和一種引發(fā)劑反應(yīng)，且其中乙烯/a-烯烴聚合物具有1至3.5的分子量分布。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中乙烯/a-烯烴聚合物具有1至3的分子量分布。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中以反應(yīng)性組合物的總重量計，與乙烯/a_烯烴反應(yīng)的硅烷化合物的用量為至少5重量％，以反應(yīng)性組合物的總重量計，引發(fā)劑的用量為300ppm至1500ppm。23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中以反應(yīng)性組合物的總重量計，接枝到乙烯/a_烯烴聚合物上的至少一種硅烷的量大于0.5重量％。24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中以反應(yīng)性組合物的總重量計，接枝到乙烯/a_烯烴聚合物上的至少一種硅烷的量大于2重量％。25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種增粘劑。26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種蠟。27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種油。28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中以組合物的總重量計，至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物用量為15重量％至50重量％，以組合物的總重量計，組合物還含有0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種油。29.根據(jù)權(quán)利要求23所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中以組合物的總重量計，至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物用量為15重量％至50重量％，以組合物的總重量計，組合物還含有0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種蠟。30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中組合物具有a)大于或等于110°F即43°C的剝離粘合破壞溫度PAFT，和/或b)大于或等于140°F即60°C的剪切粘合破壞溫度SAFT。31.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物具有1至3.5的分子量分布Mw/Mn。32.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物具有5,000至25,000的數(shù)均分子量。33.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物具有10,〇〇〇至50,000的重均分子量。34.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種娃燒接枝的乙烯/a-烯經(jīng)聚合物具有〇.855g/cm3至0.93g/cm3的密度。35.制備硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的方法，所述方法包括，使具有1至.5的分子量分布的乙烯/a_烯烴聚合物，與至少一種硅烷化合物和至少一種引發(fā)劑反應(yīng)，其中"至少一種硅烷化合物"比"至少一種引發(fā)劑"的重量比為30:1至400:1。36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中乙烯/a-烯烴聚合物具有在350°F即177°C下小于50,OOOcP的熔體粘度。37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中乙烯/a-烯烴聚合物含有〇.〇〇1至〇.5的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比。38.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中乙烯/a-烯烴聚合物含有〇.〇1至0.4的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比。39.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中乙烯/a-烯烴聚合物含有〇.10至0.3的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比。40.-種制品，其包括根據(jù)權(quán)利要求25所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物。41.包括反應(yīng)產(chǎn)物的組合物，所述反應(yīng)產(chǎn)物由組合至少一種具有1至3.5的分子量分布的乙烯/a-烯烴聚合物，至少一種硅烷化合物和至少一種引發(fā)劑得到，其中所述至少一種乙烯/a-烯烴聚合物在350°F即177°C下具有小于50,OOOcP的熔體粘度。42.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括一種或多種選自聚乙烯均聚物、乙烯/a_烯烴聚合物、聚丙烯均聚物或丙烯/a_烯烴聚合物的聚烯烴。43.包括至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物具有在350°F即177°C下小于50,OOOcP的熔體粘度，并由具有1.5至3.5的分子量分布Mw/Mn的丙烯/a-烯烴聚合物形成。44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的包括至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的丙烯/〇_烯烴聚合物由通式（I)表示的至少一種硅烷形成：CH2=CR-(C00)x(CnH2n)ySiR，3(1)，其中，R為氫原子或甲基基團(tuán)；x和y為0或1,前提是當(dāng)x為1時，y為1;n為1至12的整數(shù)，每個R'獨(dú)立地為具有1至12個碳原子的烷氧基基團(tuán)，芳氧基基團(tuán)，阿拉氧基基團(tuán)，具有1至12個碳原子的脂肪族酰氧基基團(tuán)，氨基或取代的氨基基團(tuán)，或具有1至6個碳原子的較低級烷基基團(tuán)，前提是3個R'基團(tuán)中不超過2個為烷基。45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的包括至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中至少一種硅烷選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲娃燒基）丙醋。46.包括摻合物的組合物，所述摻合物包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物和至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴具有在350°F即177°C下小于50,OOOcP的熔體粘度。47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中所述至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由具有1至3.5的分子量分布Mw/Mn的乙烯/a-烯烴聚合物形成。48.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物由通式（I)表示的至少一種硅烷形成：CH2=CR-(C00)x(CnH2n)ySiR，3(1)，其中，R為氫原子或甲基基團(tuán)；x和y為0或1,前提是當(dāng)x為1時，y為1;n為1至12的整數(shù)，每個R'獨(dú)立地為具有1至12個碳原子的烷氧基基團(tuán)，芳氧基基團(tuán)，阿拉氧基基團(tuán)，具有1至12個碳原子的脂肪族酰氧基基團(tuán)，氨基或取代的氨基基團(tuán)，或具有1至6個碳原子的較低級烷基基團(tuán)，前提是3個R'基團(tuán)中不超過2個為烷基。49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的包括摻合物的組合物，其中至少一種硅烷選自乙烯基三甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒或甲基丙稀酸3_(二甲氧基甲娃燒基）丙醋。50.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有〇.001至〇.5的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。51.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有〇.01至〇.40的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。52.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由含有〇.10至〇.30的1HNMR所測定的末端乙烯基基團(tuán)比所有不飽和總和的比的乙烯/a-烯烴聚合物形成。53.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，還包括至少一種增粘劑。54.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，還包括至少一種油。55.-種制品，其包括權(quán)利要求53所述的包括摻合物的組合物。56.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，還包括至少一種蠟。57.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中以組合物的總重量計，至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物用量為15重量％至50重量％，以組合物的總重量計，組合物還含有0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種油。58.根據(jù)權(quán)利要求46所述的包括摻合物的組合物，其中以組合物的總重量計，至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物用量為15重量％至50重量％，以組合物的總重量計，組合物還含有0重量％至40重量％的至少一種增粘劑，和0重量％至40重量％的至少一種蠟。59.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/a-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之含有乙烯/a-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂強(qiáng)度，其均采用相同的測試條件測量。60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中該組合物的平均斷裂強(qiáng)度比類似組合物的平均斷裂強(qiáng)度大至少15%。61.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/a-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/a-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂伸長，其均采用相同的測試條件測量。62.根據(jù)權(quán)利要求61所述的包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中該組合物的平均斷裂伸長比類似組合物的平均斷裂伸長大至少25%。63.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/a-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/a-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的平均斷裂能，其均采用相同的測試條件測量。64.根據(jù)權(quán)利要求63所述的包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中該組合物的平均斷裂能比類似組合物的平均斷裂能大至少50%。65.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中組合物具有在100°C至150°C的溫度下，在104和106dyn/cm2之間的儲能模量G'。66.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中組合物在150°C下的儲能模量G'和組合物在100°C下的儲能模量的絕對百分?jǐn)?shù)差小于50%。67.包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，所述聚合物由乙烯/a-烯烴原料聚合物形成，其中組合物較之包括乙烯/a-烯烴原料聚合物而不是固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的類似組合物，具有更大的"-1_的TMA探頭穿透深度"溫度，其均采用相同的測試條件測量。68.根據(jù)權(quán)利要求67所述的包括至少一種固化、硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，其中組合物的"-1mm的TMA探頭穿透深度"溫度比類似組合物的"-1mm的TMA探頭穿透深度"溫度大至少4°C。69.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物由反應(yīng)性壓出制備。70.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a_烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯聚合物。71.根據(jù)權(quán)利要求70所述的包括至少一種硅烷接枝的乙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種選自增粘劑、油、蠟或其組合的添加劑。72.根據(jù)權(quán)利要求43所述的包括至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯聚合物。73.根據(jù)權(quán)利要求72所述的包括至少一種硅烷接枝的丙烯/a-烯烴聚合物的組合物，還包括至少一種選自增粘劑、油、蠟或其組合的添加劑?！疚臋n編號】C08F230/08GK104341704SQ201410584120【公開日】2015年2月11日申請日期:2006年7月10日優(yōu)先權(quán)日:2005年7月11日【發(fā)明者】S·亞爾瓦奇,T·P·卡爾亞拉,B·R·羅曾布拉特,C·L·利奇,R·M·科塔納申請人:陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司